投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 核心观点 - 报告看好报告研究的具体公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性 [11] - 报告研究的具体公司2025年第三季度营收为3.1亿元，同比增长51.2%，环比增长6.1% [6] - 报告研究的具体公司2025年前三季度测试机业务营收达4.2亿元，同比增长220.5%，营收占比达56.2% [8] - 报告研究的具体公司2024年在全球存储器测试设备市场份额约为2.3%，国产替代空间广阔 [8] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营收7.5亿元，同比增长33%，归母净利润0.41亿元，同比下降19.3% [6] - 2025年第三季度归母净利润0.11亿元，同比下降17.4%，环比下降76.8%，主要受股份支付费用影响，若扣除该影响，扣非归母净利润为1870万元，同比增长69% [6] - 2025年第三季度毛利率为33.5%，同比提升3.7个百分点，环比下降6.9个百分点 [6] - 预测2025年营业收入为11.36亿元，同比增长41.4%，归母净利润为1.50亿元，同比增长87.6% [4] - 预测2026年营业收入为16.58亿元，同比增长46.0%，归母净利润为3.03亿元，同比增长101.2% [4] - 预测2027年营业收入为21.83亿元，同比增长31.7%，归母净利润为3.81亿元，同比增长25.8% [4] 半导体检测设备业务 - 全球存储器测试设备市场2024年销售额达15亿美元，同比增长36.4%，2025年预计增至19亿美元，年复合增长率达26.7% [8] - 存储测试机市场主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据，报告研究的具体公司背靠长鑫等大客户，有望受益大客户扩产红利 [8] - 针对封装后DRAM芯片颗粒的FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单并进入量产交付阶段 [8] - 2025年9月向国内重点客户交付首台高速FT测试机，适用于先进封装的KGSD CP测试机量产样机厂内验证稳步推进 [8] - 用于先进封装的MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单，9Gbps高速前端接口ASIC芯片已完成验证测试 [8] 战略拓展与布局 - 以DRAM测试设备为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，强化HBM及先进封装技术研究 [9] - 横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求 [9] - 依托子公司南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发，截至2025年中报期末已投入2910.76万元，占总投资额9.72% [9] 面板检测设备业务 - 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达92亿元 [9] - AMOLED中尺寸产品向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商持续投入建设新产线 [9] - 在G8.6 AMOLED产线关键检测设备取得8.6代线2亿元以上订单，标志着技术能力与市场竞争力获头部厂商认可 [10] - 在Micro LED、Micro OLED等前沿显示技术领域与主流微显示屏厂商保持合作，检测设备需求与业绩同步增长 [10] 海外市场与战略合作 - 海外市场营收持续高增长，与AR/VR头部终端厂商战略合作深化，在技术适配与产品定制上深度协同 [10][11] - 顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作，相关产品已开始向客户海内外代工厂小批量交付 [11]

股价与资金流向 - 10月29日盘中股价下跌2.02%至146.80元/股，成交额5.19亿元，换手率0.99%，总市值518.80亿元 [1] - 当日主力资金净流出6642.72万元，其中特大单净卖出3890万元，大单净卖出2800万元 [1] - 公司今年以来股价上涨34.56%，近60日上涨26.52%，近20日上涨7.18%，近5个交易日上涨3.61% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，CMP/减薄装备销售占总收入的87.70% [1] - 公司属于电子-半导体-半导体设备行业，概念板块包括半导体设备、先进封装、中芯国际概念、集成电路等 [1] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [2] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日股东户数为1.36万户，较上期减少10.00%，人均流通股增加54.75%至17452股 [2] - 多只科创板ETF增持公司股份，华夏上证科创板50成份ETF增持90.47万股，易方达上证科创板50ETF增持114.97万股，嘉实上证科创板芯片ETF增持87.38万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3]

股价与交易表现 - 10月28日公司股价下跌4.07%，成交额为6.32亿元，换手率为4.23%，总市值为147.66亿元 [1] - 当日主力资金净流出5198.74万元，近10日及近20日主力资金分别净流出3.89亿元和3.63亿元 [5][6] - 主力成交额占总成交额比例为5.86%，筹码分布非常分散，无连续增减仓现象 [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，其中显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年上半年公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [9] - A股上市后公司累计派发现金分红1.61亿元 [9] 技术面与筹码分析 - 公司股票筹码平均交易成本为16.76元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] - 当前股价位于19.61元压力位和15.00元支撑位之间，呈现区间波段特征 [7]

股价与交易表现 - 10月28日公司股价盘中上涨2.17%至12.74元/股，成交金额24.94亿元，换手率6.12%，总市值415.18亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.62亿元，其中特大单买入1.44亿元（占比5.79%），卖出2.38亿元（占比9.55%） [1] - 公司今年以来股价上涨10.28%，近5个交易日下跌2.67%，近20日上涨16.24%，近60日上涨28.95% [1] - 公司于10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总计4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总计3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本面与行业 - 公司主营业务为集成电路封装与测试，收入构成中集成电路占比99.97%，LED占比0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等概念板块 [2] - 2025年1-9月公司实现营业收入123.80亿元，同比增长17.55%，归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [2] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为41.23万户，较上期增加1.77%，人均流通股7901股，较上期减少0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5617.02万股，较上期增加1109.98万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股3701.39万股，较上期减少113.66万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第六大流通股东，持股3187.97万股，较上期减少1299.23万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第十大流通股东，持股1736.11万股 [3] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价报36.22元/股，上涨2.03%，总市值342.94亿元，成交额4.06亿元，换手率1.55% [1] - 当日主力资金净流出1578.99万元，特大单净卖出1178.91万元，大单净卖出400.08万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨39.74%，近5日、20日、60日分别上涨6.72%、3.19%、23.83% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务，半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品构成主营业务收入的99.47% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括先进封装、光刻胶、第三代半导体等 [1] 经营业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] 股东结构变化 - 截至10月20日，公司股东户数为4.30万户，较上期减少7.17%，人均流通股增加7.73%至17123股 [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股3407.99万股，较上期减少115.53万股 [3] - 多家机构投资者在第三季度减持，包括易方达创业板ETF、南方中证500ETF、兴全合泰混合A等 [3] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利4.76亿元 [3] - 近三年公司累计派发现金红利1.41亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月28日盘中股价下跌2.06%，报110.72元/股，成交额2.11亿元，换手率3.59%，总市值89.35亿元 [1] - 当日主力资金净流出2346.81万元，特大单净卖出1119.16万元，大单净卖出1227.65万元 [1] - 公司今年以来股价上涨49.32%，近5个交易日上涨5.69%，近20日上涨3.81%，近60日上涨37.18% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：环氧塑封材料占比92.80%，胶黏剂占比6.23%，其他占比0.98% [1] - 2025年上半年实现营业收入1.79亿元，同比增长15.30%；归母净利润1377.45万元，同比减少44.67% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红6448.11万元 [3] 股东与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为9805户，较上期增加5.55%；人均流通股为5349股，较上期减少3.40% [2] - 截至2025年6月30日，德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出公司十大流通股东之列 [3] 行业与公司背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括先进封装、半导体、HBM概念、光伏玻璃、新材料等 [1] - 公司主营业务为研发、生产、销售用于半导体器件、特种器件、集成电路等的电子封装材料产品 [1] - 公司成立于2010年12月17日，于2023年4月4日上市 [1]

股价表现与交易情况 - 10月28日盘中股价上涨2.08%，报301.50元/股，总市值达1887.83亿元 [1] - 当日成交额为7.52亿元，换手率为0.41% [1] - 今年以来股价累计上涨59.64%，近5日、近20日、近60日分别上涨11.80%、17.50%和50.70% [1] - 资金流向显示主力资金净流出2392.96万元，特大单和大单买卖活跃 [1] 公司基本面与财务数据 - 2025年1-6月公司实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88% [2] - 2025年1-6月归母净利润为7.06亿元，同比增长36.62% [2] - 公司主营业务收入构成为专用设备86.17%，备品备件12.84%，其他0.99% [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红4.96亿元 [2] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日，股东户数为4.69万户，较上期增加2.82% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5747.19万股，较上期增加1080.65万股 [3] - 多只主要指数ETF（如华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50ETF等）在第二季度增持或新进入十大流通股东名单 [3] - 诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括半导体设备、沪自贸区、大基金概念、先进封装、中芯国际概念等 [1]

文章核心观点 - 微电子和先进封装技术路线图2.0的发布标志着行业对异构集成和系统级封装的重视，以应对传统晶体管微缩达到物理极限的挑战，通过Chiplet和异构集成实现性能、功率、面积和成本的优化[1] - 异构集成对于下一代计算和通信系统至关重要，其在提高良率、IP复用、增强性能和优化成本方面具有显著优势，是未来高性能计算、人工智能和边缘计算应用的基础[1][14] - 路线图涵盖了从芯片封装协同设计、下一代互连技术、电力输送与热管理到材料、基板、组装测试和可靠性等全产业链的技术发展需求，为行业提供了明确的技术发展路径和时间表[4][13][24][34][47][56][67][71] 芯片封装架构和协同设计 - 宏观和微观层面的2.5D/3D异构集成对于实现未来ICT系统至关重要，这种范式转变将推动封装为知识产权、异构架构和可靠系统集成的芯片设计创新[5] - 芯片封装协同设计需要高保真度及高效的建模工具和技术，包括基于机器学习的工具，以支持从架构定义到验证的全流程[2][9] - 设计空间探索利用分析模型和人工智能辅助技术，在早期阶段快速评估异构集成系统设计，以优化设计范围，随着集成规模急剧变化，其重要性日益凸显[8] - 测试与可靠性面临独特挑战，未来异构系统测试需要足够模块化以解决每个组件的特定测试方法，并在覆盖率、复杂性和成本之间取得平衡，自测试是首选解决方案[10] - 先进封装的安全问题日益重要，设计自动化工具需要扩展包括安全性、需求追踪和生命周期管理，以应对多芯片组系统级封装日益复杂带来的安全威胁[11][12] 先进封装中异构集成的下一代互连 - 下一代互连技术是提升性能、增加数据带宽和降低能耗的关键，创新包括硅通孔、中介层和混合键合方法的发展，高密度硅通孔可实现堆叠芯片之间的垂直互连[14] - 混合键合技术如直接键合互连日益受到关注，这些方法实现了更高的互连密度和卓越的电气性能，芯片到晶圆间距小于3微米，互连密度大于10^5/平方毫米[15][17] - 光子互连技术被探索以突破电连接的局限性，片上光子技术可提供低延迟、高吞吐量的连接，同时功耗更低，混合电光解决方案结合了电子和光子互连的优势[17] - 重分布层是先进互连技术的另一个关键组件，细间距重分布层无需硅中介层即可提供高密度连接，高带宽内存接口依靠先进的互连解决方案实现高效数据传输[18] - 3D芯片集成的目标是实现更高的效率和更高的带宽密度，具体表现为更高的能量效率（以bits/J为单位）和更高的带宽密度（以IO/毫米或IO/平方毫米为单位）[19][21][22] 电力输送和热管理 - 由于核心数量增加，电源轨也随之增加，高功率AI和HPC领域处理器的电流将超过1000安培，集成电压调节器成为解决电力输送挑战的关键解决方案[24][25] - 集成电压调节器方案日益普及，其通过以更高的电压为处理器供电来减少供电网络中的路由损耗，根据拓扑结构大致分类，包括电源门开关、线性稳压器和开关稳压器[25][26][27] - 未来功率传输对材料和元件提出更高要求，例如到2035年，片上金属-绝缘体-金属电容密度需大于1微法/平方毫米，集成电压调节器需支持12-48伏特[28] - 热管理面临由于工艺不断扩展导致芯片级功率密度增加，以及先进3D封装带来独特散热挑战，未来需要先进的散热界面材料、集成散热器和系统级冷却解决方案[29][30][31][32] - 热管理技术发展路径明确，例如到2035年，需要芯片嵌入式冷却等尖端技术，热界面材料的热阻需显著降低，系统冷却解决方案需能够从3D计算堆栈内部提取热量[33] 材料与基板技术 - 新材料是互连、高密度基板、散热和新兴器件开发创新的基础，特定应用驱动因素包括高性能计算、电力电子和通信基础设施，将用于定义新材料功能以提升系统级性能[3][34] - 基板技术从芯片载体向集成平台转变，驱动属性是凸块间距和输入/输出扩展，高性能计算应用需要平台可扩展至10,000输入输出/平方毫米，这要求凸块或焊盘间距为10微米[36][37] - 高密度基板微缩有几种发展路径，包括将细间距凸块芯片连接到线宽和间距≤2微米的高密度有机基板上，或使用有机/无机重分布层来布线，需要新材料和工艺支持[41][42] - 射频器件基板技术向更高频率发展，未来系统工作频率高于100吉赫兹，需要线宽/线间距低于15/15微米、间距低于20微米、焊盘尺寸低于30微米的先进集成电路基板技术[45][46] - 高密度基板技术发展路线图明确，例如到2030年，芯片凸点间距需≤10微米，线宽/间距需低于2微米，最大增层数达到30层，并嵌入芯片、电容、电感等元件[42][43] 组装、测试与可靠性 - 组装技术从传统倒装芯片封装向带有铜柱的细间距转变，未来需要转向更精细的间距（<10微米），并从基于焊料的互连过渡到无焊料互连，涉及混合键合工具的开发[52][53][54] - 共封装光学器件对于满足未来带宽和功率需求至关重要，其组装面临独特挑战，包括无助焊剂芯片连接工艺、低温固化材料和光纤连接组装工艺复杂性的增加[55] - 测试挑战源于使用现成的现有芯片导致可测试性设计集成效果不佳，这会导致自动测试设备中的仪器更加昂贵和总体测试成本更高，需要更好的测试集成方法[56] - 可靠性对于满足高性能电子系统需求至关重要，挑战包括先进封装架构、材料和结构的集成，以及新型测试和认证方法的开发，特定应用的可靠性鉴定指南为行业提供标准[67][68][69] - 未来十年可靠性指标不会发生显著变化，但满足相同指标将更具挑战性，如果新材料、新工艺和新尺寸在设计过程中没有预先考虑可靠性，将达到非常困难[70] 成本性能权衡与未来趋势 - 理解Chiplet化的性价比权衡至关重要，较小的芯片组在良率、可重用性方面有优势，但更大的芯片组在功耗和成本方面更具优势，最佳芯片组尺寸因节点和应用而异[72] - 虽然当前技术将Chiplet化的性价比最优值设定为每个封装约10个芯片，但未来技术进步可以带来数量更多的芯片系统，预计将增加多达1000个不同尺寸的芯片和高达24层的3D堆叠[75] - 未来挑战和需求明确，需要新的设计工具包括数字孪生以支持协同设计，需要跨多尺度的多物理场分析模型，需要从基于焊料的互连过渡到无焊料互连[77] - 随着对更小尺寸、更轻重量和更低成本的需求增加，可靠性和测试挑战也随之而来，虽然认证指标可能不会显著变化，但达到相同指标将极具挑战性[70][77]

投资评级 - 投资评级：增持（维持）[1] 核心观点 - 先进封装和存储业务是推动长电科技成长的主要动力 [5][6] - 公司2025年前三季度营业收入同比增长14.78%，但归母净利润同比下降11.39%，主要受原材料成本压力、新工厂产能爬坡及财务费用上升影响 [4][5] - 单季度业绩呈现改善迹象，3Q25归母净利润环比大幅增长80.60% [4] - 公司通过收购晟碟半导体强化了在存储封测领域的领先地位，并与闪迪建立了紧密的战略合作关系 [6] - 预计公司未来几年盈利能力将随产能利用率提升和产品结构优化而改善 [5][7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [4] - 3Q25单季度营业收入100.64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%；单季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60% [4] - 细分业务中，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3% [5] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为16.6亿元、20.7亿元、24.0亿元，对应同比增长3.4%、24.4%、16.0% [7][9] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.93元、1.16元、1.34元 [7][9] - 基于2025年10月27日收盘价，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为45.3倍、36.4倍、31.4倍 [7][10] - 预计毛利率将小幅提升，从2025年的13.0%升至2026-2027年的13.5% [9] 业务亮点与战略 - 公司在先进封装领域持续投入，并拥有20多年存储封装量产经验，覆盖DRAM、Flash等产品 [6] - 2024年收购的晟碟半导体是先进的闪存存储产品封装测试工厂，收购后公司与闪迪分别持股80%/20%并成立合资公司 [6] - 公司未来将聚焦高毛利、高附加值封测产品，并通过降本增效措施提升盈利能力 [5]

市场指数表现 - 上证综指上涨1.18%，收于3996.94点 [1] - 深证成指上涨1.51%，收于13489.4点 [1] - 创业板指上涨1.98%，收于3234.45点 [1] - 沪深两市A股共计64只个股涨停 [1] 强势个股表现 - 世龙实业（002748）录得5连板，换手率为30.47% [1] - 神开股份（002278）录得6天5板，换手率为57.16% [1] - 中信重工（601608）录得6天4板，换手率为9.0% [1] - 农心科技（001231）录得3连板，换手率为34.48% [1] - 郑州煤电（600121）录得6天3板，换手率为22.6% [1] - 德明利（001309）录得2连板，换手率为13.79% [1] - 中电波（001287）、海峡创新（300300）、福建水泥（600802）、天益医疗（301097）均为首板涨停 [1] 强势概念板块 - 存储芯片概念板块涨幅居首，上涨3.49% [2][3] - AI PC概念板块涨幅第二，上涨3.2% [2][3] - 国家大基金持股概念板块涨幅第三，上涨3.01% [2][3] - AI手机概念板块上涨2.81%，共封装光学概念板块上涨2.65% [3] - 光刻胶概念板块上涨2.54%，可控核聚变概念板块上涨2.32% [3] - 中芯国际概念与先进封装概念板块均上涨2.11%，超导概念板块上涨2.08% [3]