涉及行业与公司 * **行业**：碳化硅（SiC）半导体行业，特别是与数据中心、AI电力、先进封装、AR眼镜相关的下游应用领域 [1] * **提及公司**：台达电子（供应商）、美团（客户）、天岳先进、晶升股份、三安光电、晶盛机电、宇晶股份（相关标的）[1][2] 核心观点与论据 * **行业趋势**：官媒（人民日报）报道指出，数据中心变压器需求旺盛（“爆单至27年”），并点名使用SiC有望成为变压器未来重要趋势 [1] * **下游应用验证**：台达电子宣布其搭载SiC技术的固态变压器（SST）已被美团的数据中心采用，证实了SiC在数据中心领域的应用落地 [1] * **市场判断**：近期市场因SiC企业发布2025年业绩预期及科技情绪不佳而表现下行，但该观点认为这是“市场误读”和“错杀”，实际交易的是未来需求增量，行业已“利空出尽”，迎来反转 [1] * **未来需求驱动**：AI电力、先进封装、AR眼镜三大领域的需求量有望是当前市场的7倍以上 [1] * **需求与产能错配**：根据近期不完全统计的新增项目（泗水、株洲等），估算仅近期新增的8英寸SiC下游需求就已超过200万片，而当前全球8英寸衬底产能（根据Yole等估算）不足20万片，差额巨大，表明需求激增将拉动行业反转 [1][3] * **投资建议**：强烈推荐相关SiC产业链标的，认为行业已非过去产能过剩的刻板印象，8英寸激增的需求将拉动行业全面进入反转阶段 [2] 其他重要信息 * **产能扩张动态**： * 10月：50亿投资的泗水8英寸碳化硅晶圆厂竣工 [1] * 11月：株洲8英寸碳化硅晶圆线量产（产能36万片）[1] * 1月：8英寸碳化硅芯片生产线通线（产能72万片）[1] * 12月：获83亿信贷建8英寸碳化硅工厂（产能72万片）[3] * 另有获36亿补贴新建8英寸碳化硅工厂 [3]

行业与公司 * **行业**：碳化硅行业[1][2] * **相关公司**：天岳先进、晶升股份、三安光电、晶盛机电、宇晶股份[2] 台达电子、美团、三菱电机、安森美、意法半导体、时代电气、士兰微[1][2] 核心观点与论据 * **核心观点一：碳化硅下游需求正急速增长，特别是在数据中心/AI电力领域** * **论据**：人民日报报道指出数据中心变压器订单已排至2027年，并点名使用碳化硅有望成为变压器未来重要趋势[1] * **论据**：台达电子宣布美团的数据中心采用了其搭载碳化硅技术的固态变压器[1] * **论据**：AI电力领域下游已在加速扩产，需求量远大于目前供给能力[2] * **核心观点二：市场对行业前景存在误读和错杀，行业正迎来反转** * **论据**：近期碳化硅企业发布2025年业绩预期后，市场因误读行业将继续下行及科技情绪不佳而表现下行，但实际市场应交易未来需求的增量[2] * **论据**：未来AI电力、先进封装、AR眼镜三大需求有望是当前市场规模的7倍以上[2] * **论据**：随着AI时代到来，碳化硅行业快速变化，已非过去产能过剩的刻板印象，8英寸激增的需求将拉动行业全面进入反转阶段[2] * **核心观点三：8英寸碳化硅晶圆供需缺口巨大，供给严重不足** * **论据**：近期多家厂商宣布8英寸碳化硅产能建设或量产，不完全统计新增下游需求已超200万片[2] * 三菱电机投资50亿的泗水8英寸碳化硅晶圆厂竣工[2] * 安森美获36亿补贴新建8英寸碳化硅工厂[2] * 意法半导体获83亿信贷建8英寸碳化硅工厂（规划产能72万片）[2] * 时代电气株洲8英寸碳化硅晶圆线量产（规划产能36万片）[2] * 士兰微8英寸碳化硅芯片生产线通线（规划产能72万片）[2] * **论据**：根据Yole等第三方估算，当前全球8英寸碳化硅衬底产能不足20万片，与新增需求差额巨大[2] 其他重要内容 * **投资建议**：继续强烈推荐碳化硅行业及相关标的[2]

公司技术实力与工艺 - 公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平 其TGV技术可实现最小孔径5μm、最大深宽比100：1 可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm [1] - 公司掌握"薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作"全制程工艺 是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一 [1] 产品研发与客户进展 - 目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证 [1] - 全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样 [1] - 公司推出的全玻璃堆叠结构(GCP)方案 已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段 [1] 产能建设与规划 - 公司已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货 [1] - 成都沃格8.6代线预计2026年量产 达产后月产能预计可达2.4万片 [1] 行业应用与前景 - 玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信(CPO)、先进封装等领域的加速应用 [1] - 公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量 [1]

市场核心观点 - 1月下旬市场震荡整理源于两方面原因：一是沪指20个交易日波动率指标升至短线高位后需要修复[1]；二是外生力量通过核心宽基ETF多日放量净赎回等方式进行逆周期调节，以平抑市场过热情绪[1] - 展望2月，市场表现有望走强，因沪指20个交易日波动率已从峰值102回落至32附近，处于历史中低水平，为市场进入“春季行情”第二阶段奠定基础[2] - 近期宽基ETF抛售节奏放缓，随着市场情绪回归合理区间，资金面压力有望缓解，叠加弱美元周期及潜在催化，2月市场将呈现利多占优格局[2] - 2月配置上，建议把握“春季行情”下半场的配置机遇[2] 市场轮动与配置主线 - 2月高位方向（如有色）因短线超涨及降息预期修正等因素面临震荡调整，资金有望向科技、顺周期等滞涨板块轮动[3] - 配置建议重点关注两条主线：科技成长与顺周期扩散[4] 科技成长主线 - AI产业链近期迎来多重积极变化：OAI上市预期提前，存储、CPU、封测等科技细分领域全面通胀，应用端模型迭代加快，春节前后仍有可预期的催化事件[6] - 2026年是“十五五”规划开局之年，政策强调“加快建设制造强国、质量强国、航天强国、交通强国、网络强国”，建议关注航空航天、新材料、量子科技等新兴及未来产业[6] 顺周期扩散主线 - 有色主线加速上行后迎来分歧，通胀逻辑有望向低位方向扩散，关注化工、地产链、消费核心资产等低位方向的补涨[6] - 相关板块景气度触底，市场对其困境反转预期升温；宏观真空期资金可能博弈政策预期；地产、消费服务等板块机构仓位已创历史新低，景气触底后资金具备回补动力[6] 十大金股投资建议摘要 晶盛机电 (300316.SZ) - 太空及海外光伏设备需求旺盛，硅片一体解决方案龙头有望充分受益，全球单晶炉市占率长期维持70%以上[13] - 碳化硅衬底已规划产能合计90万片，8寸衬底先发优势明显，将受益于碳化硅器件由6寸转向8寸的趋势[14] - 半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，设备及零部件已批量供应国内头部客户[15] 纽威股份 (603699.SH) - 全球工业阀门龙头，能源与电力为核心下游，2023年以来受益于下游LNG、海工船舶景气上行及管理优化[24] - 平台化+后市场将保障长期成长，阀门全球装机量已突破一千万台，中期后市场业务收入占比有望从10%+提升至40%以上[24] 龙净环保 (600388.SH) - 控股股东紫金矿业全额认购定增，持股比例从25%提升至33.76%，募资用于补充流动资金[26] - 2025年初至三季报末绿电业务贡献净利润近1.7亿元，储能板块与亿纬锂能合作，电芯产能约8.5GWh，2025年1-9月累计交付电芯5.9GWh[26][27] - 截至2025年9月30日，公司在手订单197亿元，较2024年底增加10亿元[27] 芯碁微装 (688630.SH) - 2025年归母与扣非净利润均实现70%以上高增长，四季度单季归母净利润同比增幅高达1238%至1594%[29] - AI驱动的PCB扩产周期已全面到来，AI服务器对高多层、高密度互连PCB的需求呈指数级增长[30] - 先进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线[29] 中航高科 (600862.SH) - 是国内航空碳纤维预浸料主供方，技术壁垒体现在工程化工艺与适航认证体系，军民机复材需求进入5–10年上行周期[32] - C919已进入批量交付阶段，公司作为结构件材料供应商，民品收入占比有望持续提升[32] - 低空经济从政策宣导迈向试点采购，eVTOL、高端无人机对轻量化复材有刚性需求，公司已具备技术储备[32] 中国平安 (601318.SH) - 2025年前三季度净利润、NBV实现高速增长，预计2026年新单与NBV继续保持较快增速，银保业务是主要增长动力[38] - 是沪深300指数重要成分股，但机构持仓显著欠配，在公募基金改革背景下配置价值凸显[38] - 截至2026年1月30日，公司A股TTM股息率约3.8%[38] 兔宝宝 (002043.SZ) - 装饰板材行业龙头，渠道下沉推动市占率稳步提升，产品价格于2025年中见底回升[42] - 2025年分红收益率4%左右，预计2026年分红金额也会稳步提升[42] 万华化学 (600309.SH) - 全球化工领军企业，以MDI、TDI为核心，截至2025年底拥有MDI产能380万吨/年，市占率由2020年的22%提升至2024年的32%[47] - 2025年7月科思创爆炸影响TDI供给，引发价格快速上升，公司拥有TDI产能144万吨/年，将显著受益[47] - 预计2025-2027年归母净利润分别为127亿元、161亿元、181亿元[49] 天孚通信 (300394.SZ) - 在1.6T和CPO布局领先，与头部客户深度绑定，英伟达最新GB300系统已于2025年下半年批量出货，释放1.6T光模块需求[53][55] - CPO进入商用元年，英伟达在2025年GTC发布了以太网和IB网的CPO交换机，公司已成为其供应链合作伙伴[55] - 公司在泰国分两期投产生产基地，第一期已于2024年年中投入使用[56] 陕西旅游 (603402.SH) - 核心主业稳健，2024年营收12.63亿元，归母净利润5.12亿元，其中《长恨歌》和华山索道（持股51%）净利润分别为4.67亿元和1.98亿元[59] - 背靠陕西省国资，控股股东陕旅集团资产规模超540亿元[59] - 预测2025-2027年归母净利润为3.9亿元、5.1亿元、5.9亿元[60] 十大金股财务预测汇总（基于东吴证券预测） | 股票简称 | 营业收入（亿元） | 归母净利润（亿元） | EPS（元） | | :--- | :--- | :--- | :--- | | | **2025E** | **2026E** | **2027E** | **2025E** | **2026E** | **2027E** | **2025E** | **2026E** | **2027E** | | 晶盛机电 | 120.34 | 130.82 | 147.97 | 10.07 | 12.47 | 15.38 | 0.77 | 0.95 | 1.17 | | 纽威股份 | 78.81 | 94.71 | 112.68 | 15.76 | 19.48 | 23.26 | 2.03 | 2.51 | 3.00 | | 龙净环保 | 120.97 | 132.85 | 142.99 | 12.32 | 15.25 | 17.46 | 0.97 | 1.20 | 1.37 | | 芯碁微装 | 16.10 | 21.42 | 27.42 | 2.95 | 5.51 | 8.01 | 2.24 | 4.18 | 6.08 | | 中航高科 | 59.49 | 69.99 | 77.72 | 13.71 | 16.24 | 17.93 | 0.98 | 1.17 | 1.29 | | 中国平安 | 10,650.65 | 11,405.56 | 12,165.95 | 1,330.64 | 1,555.26 | 1,763.17 | 7.35 | 8.59 | 9.74 | | 兔宝宝 | 95.32 | 101.27 | 107.98 | 7.54 | 8.77 | 9.58 | 0.91 | 1.05 | 1.15 | | 万华化学 | 1,957.30 | 2,083.04 | 2,168.50 | 126.62 | 160.57 | 181.30 | 4.04 | 5.13 | 5.79 | | 天孚通信 | 51.82 | 81.08 | 106.69 | 20.15 | 31.89 | 41.79 | 2.59 | 4.10 | 5.38 | | 陕西旅游 | 10.52 | 11.74 | 13.08 | 3.94 | 5.14 | 5.89 | 5.10 | 6.65 | 7.61 | *数据来源：东吴证券研究所预测，收盘价及市值数据截至2026年1月30日[7][64]*

投资评级 - 报告对通富微电(002156)给予“买入”评级，并维持该评级 [1][6] 核心观点 - 报告认为通富微电拟定增募资以加码先进封装，旨在把握下游高景气度、国产替代加速及技术密集型领域的增长机遇，巩固其全球封测产业的领先地位 [4][5] - 公司2025年业绩预计将实现显著增长，主要得益于中高端产品收入提升、产能利用率改善、成本费用管控以及围绕供应链的产业投资带来的收益 [4] - 通过本次定增，公司将强化在存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等关键领域的封测产能，以更好地承接市场复苏和结构性增长 [5] 公司业绩与财务预测 - 公司预计2025年度实现归母净利润**11.0-13.5亿元**，预计同比增长**62.34%-99.24%**；扣非归母净利润**7.7-9.7亿元**，预计同比增长**23.98%-56.18%** [4] - 报告预测公司2025-2027年营收分别为**273亿元**、**316亿元**、**365亿元** [6] - 报告预测公司2025-2027年净利润分别为**12.9亿元**、**16.5亿元**、**20.7亿元** [6] - 根据盈利预测表，公司2025-2027年归属母公司净利润预计分别为**12.94亿元**、**16.49亿元**、**20.66亿元**，对应增长率分别为**90.99%**、**27.41%**、**25.32%** [10] - 预计每股收益(EPS)将从2024年的**0.45元**增长至2027年的**1.36元** [10] - 预计毛利率将从2024年的**14.8%** 持续提升至2027年的**16.3%**；净利率将从**2.8%** 提升至**5.7%** [11] - 预计净资产收益率(ROE)将从2024年的**4.6%** 提升至2027年的**11.1%** [11] 定增募资计划详情 - 公司拟定增募资不超过**44亿元**，用于五大方向 [5] - **存储芯片封测产能提升项目**拟投资**8亿元**，建成后年新增产能**84.96万片** [5] - **汽车等新兴应用领域封测产能提升项目**拟投资**10.55亿元**，建成后年新增产能**50,400万块** [5] - **晶圆级封测产能提升项目**拟投资**6.95亿元**，预计新增晶圆级封测产能**31.20万片**，同时提升高可靠性车载品封测产能**15.732亿块** [5] - **高性能计算及通信领域封测产能提升项目**拟投资**6.2亿元**，建成后年新增相关封测产能合计**48,000万块** [5] - **补充流动资金及偿还银行贷款**拟投资**12.3亿元** [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为**52.06元**，总市值约为**790亿元** [3] - 52周内最高/最低价分别为**56.34元** / **22.78元** [3] - 截至报告统计时，公司股价相对表现呈现上升趋势 [2] - 公司资产负债率为**60.1%**，市盈率为**115.69** [3] - 根据预测，公司市盈率(P/E)预计将从2024年的**116.60**倍下降至2027年的**38.23**倍 [10]

台积电先进制程产能与客户争夺 - 台积电最先进制程（2nm）产能争夺已正式打响，全球科技巨头加速涌入，该产能已被全数预订 [1] - 英伟达CEO黄仁勋指出台积电今年必须全力运转，直接点出先进制程产能紧张现状 [1] - 产能紧张局面预计将持续至2027年，AI加速器与移动处理器同时争抢有限产能 [1] 2nm工艺节点客户与时间线 - 苹果已锁定首批2nm产能的一半以上，高通同为2026年主要客户 [1][2] - AMD计划2026年启动基于2nm的CPU生产 [1] - 谷歌和AWS分别瞄准2027年第三季度和第四季度导入2nm工艺 [1] - 从2027年开始，通用GPU和定制ASIC将更广泛上量，包括AMD的MI系列GPU、谷歌第八代TPU以及AWS的Trainium 4 [2] - 台积电2nm家族（N2）预计将成为生命周期较长的节点，初期产能爬坡可能超过3nm世代 [2] - N2工艺将于2026年进入量产，N2P和A16工艺随后在下半年跟进 [2] 英伟达的制程技术策略 - 英伟达计划2028年推出Feynman AI GPU，预计采用台积电A16工艺（1.6nm节点），该工艺集成背面供电技术 [1][3] - A16工艺专为需要复杂布线和高密度供电的特定高性能计算产品设计 [2][3] - 背面供电技术将电源传输网络移至芯片背面，可改善信号完整性并提高功率传输效率，对大型AI加速器尤为关键 [3] - 这一时间表意味着英伟达可能跳过或仅小规模采用2nm工艺，直接转向更先进节点 [3] 先进封装成为供应新瓶颈 - 产能紧张不仅限于晶圆代工环节，先进封装供应同步收紧 [1][4] - 随着AI芯片全面进入chiplet架构和超大封装尺寸时代，CoWoS-L、SoIC和混合键合技术实际上已成为标配 [4] - 台积电目标2026年CoWoS月产能同比增长超过70% [1][4] - 但供需失衡仍是关键瓶颈，机构投资者预计CoWoS产能增长仍难以满足市场需求 [1][4] - 大规模系统级封装的良率提升是另一重大挑战，随着AI芯片封装尺寸持续扩大，维持高良率的难度显著上升 [4]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对KLA（KLAC）或半导体设备行业的投资评级 [1][5][6] 报告的核心观点 - KLA在CY2025年营收创下127.4亿美元的新高，同比增长17%，公司认为2026年增长将由**核心晶圆制造设备（WFE）市场份额提升**和**先进封装市场扩张**双轮驱动 [1][3][30] - 2026年行业前景乐观，核心WFE市场预计增长至高个位数至低双位数，规模达1200亿美元出头，加上约120亿美元的先进封装市场，整体设备市场将迈向1350亿美元级别 [3][26][27] - KLA预计其2026年上半年收入较2025年下半年实现中个位数增长，并在下半年明显加速，有望持续跑赢行业 [3][30] 根据相关目录分别进行总结 一、KLA CY25Q4 业绩情况 - **整体业绩**：CY2025Q4（FY2026Q2）营收32.97亿美元，同比增长7%，环比增长3%，高于指引中值（32.25±1.5亿美元）[1][2][7]；Non-GAAP毛利率62.6%，高于指引中值（62%±1pct）[1][2][7]；全年营收127.4亿美元，同比增长17%，毛利率62.8% [1][2][7] - **分部门业绩**： - **半导体过程检测系统与服务**：CY25Q4营收30.05亿美元，占总营收91%，同比增长9%，环比增长4% [15][16]；其中系统收入中，代工厂/逻辑业务占比约60%，存储业务占比约40% [15][16]；全年营收115.21亿美元，同比增长18%，增速超过WFE市场 [16] - **特种半导体检测系统与服务**：CY25Q4营收1.40亿美元，占总营收4%，同比下降12%，环比增长17% [15][16]；全年营收5.59亿美元，同比增长3% [16] - **PCB及组件检测**：CY25Q4营收1.52亿美元，占总营收5%，同比下降6%，环比下降20% [15][16]；全年营收6.64亿美元，同比增长16% [16] - **按产品划分**： - **晶圆检测设备**：CY25Q4营收15.73亿美元，占总营收48%，同比增长1%，环比增长2% [2][21]；全年营收63.77亿美元，同比增长25% [21] - **掩膜图形检测设备**：CY25Q4营收6.96亿美元，占总营收21%，同比增长31%，环比增长4% [2][21]；全年营收24.53亿美元，同比增长12% [21] - **检测服务**：CY25Q4营收7.86亿美元，占总营收24%，同比增长18%，环比增长6% [2][21]；全年营收29.03亿美元，同比增长15% [21] - **按地区划分**：CY25Q4营收占比中，中国大陆占30%，中国台湾地区占26%，北美占12%，韩国占14%，日本占7%，欧洲占5%，亚洲其他地区占6% [20] 二、公司 CY26Q1 及 CY2026 业绩指引 - **CY26Q1指引**：预计总营收33.5±1.5亿美元 [3][22][24]；预计半导体过程检测系统收入中，代工厂/逻辑占比约60%，存储占比约40%（其中DRAM约85%，NAND约15%）[3][22][24]；预计Non-GAAP毛利率为61.75%±1pct，主要受产品结构略弱及DRAM芯片成本上涨压制 [22][23][24] - **2026年毛利率展望**：预计全年毛利率约62%±0.5个百分点，DRAM成本上涨预计对全年毛利率产生75-100个基点的负面影响 [23] 三、2026 年行业与公司发展展望 - **WFE市场增长**：预计2026年核心WFE市场实现高个位数至低双位数增长，规模达1200亿美元出头，较2025年的约1100亿美元明显提升 [3][26] - **先进封装成为结构性增量**：先进封装相关市场预计同步增长至约120亿美元，推动整体设备市场迈向1350亿美元级别 [3][27][28]；KLA与过程检测相关的先进封装系统营收在2025年约为9.5亿美元，同比增长超70%，预计2026年保持中双位数百分比（mid-teens）的同比增速 [28] - **客户支出与工艺控制强度**：客户资本开支在主要下游市场间进一步铺开，在先进逻辑、HBM及先进封装等方向，工艺控制强度持续提升 [29] - **公司增长节奏**：KLA预计2026年上半年收入较2025年下半年实现中个位数增长，并在下半年明显加速，受部分产品供应约束影响 [30] - **技术优势与份额提升**：在技术复杂度提升背景下，KLA有望通过差异化产品组合持续提升WFE份额，并将先进封装纳入可服务市场（SAM），推动中期市场扩张 [30][31] 四、Q&A 环节核心要点 - **增长口径与市场预期**：KLA对2026年WFE的指引（高个位数至低双位数）与同行预测（如Lam指引约23%）差异源于统计口径，若将核心WFE（约1200亿美元低段）与先进封装（120亿美元以上）合计约1350亿美元，则与同行一致 [32] - **中国市场**：预计2026年中国WFE市场同比持平或温和增长，市场规模在350亿至390亿美元之间；KLA中国区收入占比预计在20%中段至高段（Mid-to-high20%）[33]；此前受出口管制新规影响的约3亿至3.5亿美元业务已恢复并计入预测 [54] - **供应链与产能限制**：2026年上半年产能已基本售罄，限制主要源于光学组件等长交付周期；限制非特定于某个市场，全行业普遍面临，但未导致KLA丢失市场份额 [34][35][38][51] - **业务增长驱动力**： - **过程检测业务**：管理层对延续超额增长充满信心，驱动力包括AI导致芯片尺寸变大、HBM带来的资本密集度剧增以及客户为提升良率而优化现有产能 [36][37] - **DRAM市场**：预计2026年DRAM市场同比增长15%至20%，是WFE增长的最大驱动力，快于代工逻辑 [47]；公司在DRAM领域的客户预算份额为7%-9%，预计2026-2027年将提升 [41] - **服务业务**：长期增长目标为12%-14%，有信心向上限靠拢，驱动力包括安装基数扩大、产能紧张带来的需求等 [48] - **毛利率与竞争**：预计2026年毛利率呈上升趋势，3月为低点后逐季回升；DRAM成本压力被视为暂时性 [39][40]；公司对中国本土竞争保持乐观，认为过程检测领域技术壁垒较高 [50] - **先进封装增长**：预期增速从“超过20%”调整为“高十位数（High-teens）”，主要因市场基数小导致百分比波动，并非基本面恶化，公司在该市场的份额已从2021年的约10%提升至2025年的近50% [45][46]

文章核心观点 - 文章介绍了两家分别专注于先进封装与燃料电池技术的公司 其业务均与当前热门产业趋势紧密相关 具备潜在投资价值 [1] 先进封装与钙钛矿技术公司 - 公司业务覆盖先进封装和钙钛矿电池领域 其TGV激光微孔设备可应用于晶圆级和面板级封装 [1] - 公司已实现玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司相关技术已应用于钙钛矿电池及组件 [1] 燃料电池与AI数据中心公司 - 公司业务涉及燃料电池SOFC和AI数据中心领域 推出了大功率SOFC发电产品 [1] - 推出该产品旨在满足AI发展带来的电力需求激增 [1] - 公司已与行业头部企业达成合作 [1]

FY25Q4及FY26业绩与展望 - 公司FY25Q4（CY25Q4）营收32.97亿美元，同比+7.15%，环比+2.71%，高于指引中值（32.25亿美元）[2] - 公司FY25全年营收127.45亿美元，同比增长17%，创历史新高，其中70%的增长动力来自对前沿代工逻辑、HBM和DRAM的投资[2][12] - 公司FY25Q4毛利率为62.6%，同比+0.9个百分点，环比+0.1个百分点，高于指引中值（62%）[2] - 公司指引FY26Q1营收33.50亿美元（±1.5亿美元），中值同比+9.5%，环比+1.6%；非GAAP毛利率指引中值为61.75%（±1个百分点），预计为全年毛利率低点[3][4][15] - 公司预计FY26全年毛利率约为62%（±50个基点），全年营收预计在上半年实现中个位数环比增长，下半年加速增长[4][14] - 公司FY25自由现金流为44亿美元，同比增长30%，并通过派息和股票回购返还了30亿美元[11][12] - 公司FY25Q4资本回报为7.97亿美元，包括5.48亿美元的股票回购和2.5亿美元的股息[13] 分部门/产品/地区业绩表现 - 按部门：FY25Q4半导体质量控制收入30.05亿美元，同比+9.07%，环比+3.62%，占总营收91.1%；特种工艺营收1.4亿美元，同比-12.50%，环比+16.67%，占4.2%；PCB及组件检测收入1.52亿美元，同比-5.59%，环比-20.0%，占4.6%[3][8] - 按产品：FY25Q4晶圆检测收入15.73亿美元，同比+1%，环比+2%，占47.7%；服务业务收入7.86亿美元，同比+18%，环比+6%，占23.8%；图形检测设备收入6.96亿美元，同比+31%，环比+4%，占21.1%[3][9] - 按应用类型：FY25Q4用于存储的质量控制设备收入13.19亿美元，同比+78.6%，环比+58.0%，占总营收40%，环比提升14个百分点；用于逻辑的收入为19.78亿美元，同比-15.4%，环比-16.7%，占比60%[3] - 按地区：FY25Q4中国大陆地区收入9.89亿美元，同比-10.7%，环比-21.0%，占比30%，环比下降9个百分点；韩国收入4.62亿美元，同比+25.0%，环比+59.8%，占比14%；北美地区收入3.96亿美元，同比+42.9%，环比+36.9%，占比12%[3] 市场与行业展望 - 公司预计2026年核心WFE（晶圆制造设备）市场将以高个位数到低两位数的百分比增长，规模达到约1200亿美元（2025年约1100亿美元）[4][14][17] - 公司预计2026年先进封装市场将以相似速度增长至约120亿美元，整体市场规模（WFE+先进封装）约1350亿美元，较2025年实现低两位数增长[4][5][14] - 公司预计2026年中国WFE市场规模在350亿至390亿美元之间，中国市场将实现温和增长，公司来自中国市场的营收占比预计在25%到29%之间[4][5][17] - 在WFE市场中，公司预计2026年DRAM支出增速（15%-20%）将快于代工/逻辑（10%-15%），NAND增速较慢[24] - 公司预计2026年先进封装市场增长约15%至19%，公司在该市场的份额已从2021年的约10%增长至2025年的近一半[12][23] 业务驱动因素与竞争格局 - AI是公司业绩的核心驱动力，对AI基础设施的需求推动了对先进逻辑、高带宽内存（HBM）和DRAM的投资，这些是公司营收增长的主要来源[12] - 先进封装业务增长强劲，2025年总系统收入约9.5亿美元，同比增长超过70%，公司预计2026年将继续增长[12] - 服务业务连续第16年增长，FY25Q4收入7.86亿美元，同比增长18%，公司对服务业务维持12%-14%的增长模型充满信心[3][13][25] - 公司面临供应限制，特别是光学元件等组件交货时间延长，影响了上半年的出货能力，但客户需求强劲，下半年业务预计加速[14][17][20] - 在中国市场，公司面临因出口管制带来的竞争环境变化，本土竞争对手在工艺工具方面有所进展，但在技术要求极高的光刻和工艺控制领域进展较慢[26] 技术与产品战略 - HBM（高带宽内存）需求驱动了存储领域工艺控制强度的显著提升，因其需要更多金属层、先进光刻和更频繁的先进检测[18][22] - 公司通过“回溯渗透”策略，帮助客户在现有技术节点上提升良率以榨取更多供应，这驱动了对工艺控制解决方案的增量需求[19] - 公司产品定价基于价值导向模型，受大宗商品成本（如DRAM）波动影响较小，公司通过推出新产品和增强功能来改善客户拥有成本[21] - 公司在检测（特别是宽带等离子体产品）、光罩检测、电子束、高产出图形化检测等增长较快的细分市场拥有强势份额[18][28] - 公司长期毛利率目标维持在63%以上，预计2027年毛利率将持续递增并达到该目标水平[21][22]

行业格局与竞争态势 - 佳能于2011年进入后工序光刻设备市场 目前几乎垄断了半导体巨头使用的后工序光刻设备[2] - 阿斯麦在前工序光刻设备领域占绝对优势 其涉足后工序对佳能构成了威胁[2][6] - 尼康也计划在2027年3月之前推出后工序光刻设备 加入该领域的竞争[6] - 在先进封装领域 台积电 英特尔 三星电子等半导体制造商竞相开发技术 并在中间基板的大小 材料 设计方法等方面展开开发竞争[7] 市场趋势与需求驱动 - 为了提高最尖端半导体的性能 后工序的重要性日益突出[2] - 面向AI的半导体中 “先进封装”技术正逐渐普及 这推动了后工序光刻设备市场的扩大[4] - 先进封装中的“3D堆叠”技术比平面连接芯片的方式更能缩短布线长度 可使功耗最多减少一半 同时提升单个芯片的处理能力[7] - 随着芯片数量增加 用于承载芯片的中间基板也在变大 未来预计将更多采用从浪费更少的大型方形基板切割的方式[7] 主要参与者动态与技术路径 - 阿斯麦已于2025年9月前开始出货专用于先进封装的光刻设备 并已交付给全球领先的半导体企业[4] - 阿斯麦开始供货的“XT:260”设备 其生产效率是前工序用光刻设备的4倍 且能处理更厚的基板 减少基板翘曲问题[6] - 佳能的后工序设备采用转印原有电路图案的“光掩模”方式 尼康则计划采用无需掩模的“数字曝光”技术[6] - 在后工序设备的推动下 佳能2025年的光刻设备销量达到241台 5年内几乎翻了一番[6] - 除光刻设备外 松下控股也开发了垂直堆叠芯片的设备以满足AI半导体需求 计划2027年销售[7] 技术挑战与行业特点 - 与前工序不同 后工序技术开发的方向尚未明确 设备厂商需要具备捕捉行业趋势和需求的能力[7] - 后工序光刻设备的关键在于能否解决后工序特有的需求 例如处理基板翘曲等问题[6]