半导体行业研究框架培训关键要点 行业与公司概述 - 半导体行业涉及芯片设计、制造、封测及设备材料等领域 核心公司包括英伟达（市值4.5万亿美元） 寒武纪 海光 龙芯等设计公司 以及晶圆制造和封测企业如长电科技[1][8][26] - 行业下游应用以消费电子为主（手机占比30% 家电和3C产品占15%-20% PC占15%） 合计占比60%-70% 其余为汽车、工业、航空航天和军工领域[16] 市场规模与增长趋势 - 全球半导体市场规模2022年为5800亿美元 2025年预计突破7600亿美元 2030年可能超1万亿美元[15] - 增长主要由集成电路（IC）驱动 占行业价值80% 其中数字芯片占集成电路80%[1][8][15] - AI相关半导体占比快速提升 英伟达数据中心收入占全球半导体市场25% AI半导体比例接近30%[1][16] 技术结构与分类 - 半导体芯片按功能分为五类：信息采集（如摄像头芯片） 传输（如基带芯片） 处理（如CPU、GPU） 存储（如DRAM、Flash） 输出（如屏幕驱动芯片）[7] - 按特性分为四类：集成电路（狭义芯片） 分立器件（功率半导体） 光电器件（LED、激光元器件） 微机电结构（传感器、滤波器）[7] - 数字芯片包括CPU（核心计算） MCU（末端场景控制） FPGA（可编程） GPU（图形处理/AI） DRAM/Flash（内存/存储） ASIC/SoC（专用/系统级芯片）[1][10][11] - 模拟芯片包括信号链（声、光、电信号转换）和电源管理（电流电压分配）[9][12] 制造工艺与产业链 - 制造环节包括设计（使用EDA软件和IP） 晶圆制造（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等核心工艺） 封测（20多道工艺）[4][17][18] - 产业链呈大三角模式：底部为产品层（数字、模拟等芯片） 纵向为制造层（晶圆制造、封测） 两侧为设备和材料供应商[4][20][21] - 光刻胶和光刻机是关键设备 光刻胶对特定波长光敏感 光刻机通过EUV等技术实现高精度图形转移[18][19] 商业模式与盈利驱动 - 设计公司收入=销量×单价 轻资产运营 主要成本为研发费用（如寒武纪通过销售AI芯片获利）[22] - 晶圆厂盈利=产能×稼动率×单价 工艺提升（如从90纳米到7纳米）带动单价上涨[23] - 封测公司类似晶圆厂 但偏向后道工序 新封装技术推动发展[24] - EDA工具按授权费盈利 设备公司依赖晶圆厂资本开支 材料公司受耗材用量影响[25] 创新周期与投资逻辑 - 行业周期分为：8-10年创新大周期（产品创新） 3-5年产能扩张周期（资本开支转产能） 3-5季度库存短周期（受手机发布影响）[32] - AI创新推动价值量提升 AI服务器中GPU卡价值占比从普通服务器的10%-20%升至70%-80%[28] - 投资需关注终端增速（如新能源车、光伏带动功率半导体）和芯片价值变化 筛选优质公司（如石四达、宏威、东威等）[29][30] - 国产化逐步推进 部分环节已完成国产化并走向国际化（如长电科技） 结合创新与国产化寻找成长性品种（如GPU领域）[34] 风险与跟踪指标 - 需跟踪需求侧终端出货量（手机、服务器、汽车等） 中国台湾电子产业链PMI数据[33] - 供给端关注晶圆厂产能开支及稼动率 库存端跟踪日韩库存变化和上市公司财务库存[33] - 量价维度使用WSTS数据拆解全球半导体金额 观察价格或数量驱动 以及日度存储价格数据[33]

核心财务表现 - 2025年第二季度营收1160亿元，同比增长30.5%，连续五个季度创历史新高 [1] - 毛利率达22.5%，同比提升1.8个百分点 [1] - 经调整净利润108亿元，同比增长超75%，连续三个季度创历史新高 [1] 智能手机业务 - 手机业务收入455亿元，出货量4240万台，连续8个季度同比增长 [3] - 全球智能手机出货量市场份额14.7%，排名第三；中国大陆销量排名第一 [3] - 高端化战略成效显著：4000-5000元价格段市占率24.7%（同比+4.5pct），5000-6000元价格段市占率15.4%（同比+6.5pct） [6] - 小米15 Ultra首销成绩同比增长58%，海外高端化战略持续推进 [7] IoT与生活消费品业务 - 分部收入387亿元，同比增长44.7% [8] - 智能大家电收入增幅达66.2%，实现量价齐升 [8] - 智能门锁、空气净化器等品类增速显著 [9] - IoT业务毛利率从2015年0.4%提升至2025年第二季度22.5% [23] 智能电动汽车业务 - 第二季度交付新车81,302台，同比增长197.7% [10] - 小米YU7开售18小时锁单量突破24万台 [10] - 分部收入213亿元（其中汽车销售收入206亿元），占总收入18.3% [10] - 汽车毛利率从2024年第一季度12.5%攀升至2025年第二季度26.4% [22] 生态协同与用户资产 - 全球月活用户超7.3亿（截至2025年6月30日） [20] - 拥有5件以上AIoT设备用户达2050万，同比增长26.8% [21] - 生态用户年均消费额1.2万元，为普通品牌用户4倍 [21] - 销售费用率低于7%，低于多数家电及新能源车同行 [25] 技术研发与生态布局 - 第二季度研发投入78亿元，全年预计300亿元，未来五年计划投入2000亿元 [19] - 自研澎湃OS打通手机、汽车、居家三大场景，实现设备无缝互联 [16] - 通过玄戒O1芯片推进软硬件深度融合 [19] - 生态设备近10亿台，形成数据飞轮效应强化用户黏性 [17] 资本市场表现与估值 - 东北证券给予2025年合理估值1.62万亿元，2026年1.86万亿元 [26] - 中金目标价70港元，对应市值约1.67万亿元 [26] - 当前市值约1.26万亿元（1.37万亿港元），存在上行空间 [26] - 估值逻辑需从设备厂商转向生态系统平台，关注活跃度与生态分成 [27]

技术突破 - 美国普林斯顿大学研究团队开发出创新"曲线球"系统 通过动态塑造无线信号传输路径绕过障碍物 维持稳定高速通信连接[1] - 系统采用"艾里波束"无线电波技术 使信号沿弯曲轨迹前进而非直线传播 实现非直视条件下有效传输[2] - 引入神经网络构建智能系统 快速适应环境变化 类似职业篮球运动员依靠经验判断投篮角度和力度[2] 性能优势 - 超高频信号（尤其是亚太赫兹频段）具备传输当前无线系统10倍数据量的潜力 对高带宽需求应用至关重要[1] - 通过超表面天线精细引导波束方向和形态 实现对信号路径的主动调控 实验验证了技术可行性[2] - 可解决用户移动或物体阻挡导致的连接中断问题 突破复杂室内环境应用限制[1] 应用前景 - 为虚拟现实、全自动驾驶汽车等高带宽需求应用提供超高速、高可靠的无线连接支持[1][2] - 应对万物互联趋势加剧和数据需求激增难题 亚太赫兹频段为实现更高传输速率和网络容量提供关键突破口[1] - 未来发射器将能智能导航最复杂环境 支持目前难以实现的沉浸式应用[2]

HarmonyOS公开课核心观点 - 鸿蒙生态的未来发展重点在于青年人才的培养和创新力注入，通过公开课等形式吸引年轻开发者参与[1] - 鸿蒙生态已形成技术优势与商业落地的良性循环，终端数量突破千万大关，9000+应用参与创新[3][5] - 公司投入1亿元鸿蒙星光计划专项资金，支持校园开发者创新项目[7] 生态发展现状 - HarmonyOS成为跨行业数字底座，支撑70+创新体验，在互联、智能、安全等维度建立差异化优势[3] - 终端设备数量突破千万级里程碑，十大生态伙伴（如哔哩哔哩、滴滴、QQ阅读等）推出基于鸿蒙特性的创新功能[5][6] - 哔哩哔哩实现"碰一碰"视频社交，滴滴推出鸿蒙专属打车五折福利，夸克应用AI生图功能引发体验热潮[6] 技术能力展示 - AI全场景能力重塑创作流程：影视飓风团队利用系统级AI助手小艺优化视频素材生成，演示跨设备"键鼠穿越"等特性[3] - 华为天才少年项目展示小艺智能问答、RAG检索增强生成等前沿交互技术[5] - 多端无缝流转、手眼同行等智慧功能打破设备壁垒，提升用户体验[3][5] 人才培养体系 - 校园开发者布道师案例显示鸿蒙对跨专业人才包容性，海洋科学专业开发者成功转型HarmonyOS应用开发[5] - 公开课吸引200+青年学子参与，通过实战体验激发创新热情[1][7] - 鸿蒙星光计划提供现金与资源支持，覆盖校园开发者和创意人才群体[7] 生态伙伴创新 - 旅游行业：去哪儿旅行投放5亿补贴，中国国航上线学生专属旅行权益[6] - 零售行业：中免日上提供美妆好礼，肯悦咖啡设置特色补给花车[6] - 内容行业：QQ阅读/起点读书结合《诡秘之主》等IP打造coser互动体验[6]

公司业务布局 - 公司目前暂未布局eSIM相关业务 [1] - 公司将持续关注物联网连接管理服务并开展相关探索 [1] 行业技术发展 - eSIM卡通过优化设备设计、提升管理效率和安全性加速万物互联进程 [1]

行业竞争格局与增长动力 - 2025年上半年智能座舱领域呈现头部集中和本土企业崛起态势，涵盖座舱域控、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及车载语音功能 [1] - 中国科技公司通过自主创新重新定义全球汽车电子格局，技术融合与突破将带来更多市场变革与机遇 [1] 鸿志智能汽车操作系统 - 诚迈科技子公司智达诚远推出鸿志智能汽车操作系统，基于开源鸿蒙提供国产化路径，助力车企构建差异化优势 [1] - 系统深度定制OpenHarmony5 0，结合汽车电子领域积累，适配欧冶龙泉560、RK3588等国产芯片平台，实现底层芯片到操作系统完全自主可控 [1] - 通过分布式软总线技术实现与鸿蒙生态内手机、智能手表、IoT设备及PC的无缝协同，提供"人-车-家"智慧互联体验 [2] 座舱AI交互升级 - 智达诚远基于高通8775、8797芯片打造新一代座舱AI智能体方案，集成端侧大模型实现复杂语义精准理解，无需依赖云端 [2] - 方案通过本地向量数据库(Faiss+SQLite3)实现瞬时响应，结合3D数字人与ASR/TTS语音技术覆盖导航、音乐推荐、空调控制等九大类高频场景 [2] 市场前景与发展趋势 - 新能源汽车智能化发展推动主机厂及产业链厂商加大智能座舱、智能驾驶投入，消费者需求增长加速操作系统迭代 [3] - 亿欧汽车研究院预测2030年中国新能源智能电动汽车销量达2300万辆，多端互联智能座舱发展潜力巨大 [3] - 诚迈科技与智达诚远将持续技术创新，为车企提供更智能、安全的座舱体验，推动中国汽车产业智能化发展 [3]

公司业务布局 - 公司目前暂未布局eSIM相关业务 [2] - 公司将持续关注物联网连接管理服务并开展相关探索 [2] 行业技术前景 - eSIM卡通过优化设备设计、提升管理效率和安全性加速万物互联进程 [2]

指数表现 - 中证智能电动汽车指数午间收盘上涨1.9% [1][3] - 中证消费电子主题指数午间收盘上涨1.8% [1][3] - 中证物联网主题指数午间收盘上涨1.7% [1][3] - 国证机器人产业指数午间收盘上涨1.5% [1][3] 资金流向 - 机器人ETF易方达（159530）半日净申购达6700万份 [1] 机器人产业指数 - 国证机器人产业指数聚焦机器人本体及核心零部件环节 [3] - 人形机器人占比近80% [3] - 指数滚动市销率为4.9倍 [3] - 自2019年以来估值分位达99.8% [3] 智能电动汽车指数 - 中证智能电动汽车指数覆盖动力系统、感知系统、决策系统、执行系统、通讯系统及整车生产产业链 [3] - 智能电动车被视为具身智能落地代表性方向 [3] - 指数滚动市销率为26.1倍 [3] - 自2014年以来估值分位为64.3% [3] 消费电子主题指数 - 中证消费电子主题指数聚焦AI硬件智能终端品类 [3] - 成分股涵盖元器件生产、整机品牌设计及生产相关公司 [3] - 指数滚动市销率为47.1倍 [3] - 自2020年发布以来估值分位达83.9% [3] 物联网主题指数 - 中证物联网主题指数聚焦信息采集、信息传输及物联网应用领域 [3] - 物联网是智能终端实现万物互联的重要基础 [3] - 指数滚动市销率为27.2倍 [3] - 自2015年发布以来估值分位为21.2% [3]

eSIM技术重启与市场前景 - 国内三大运营商考虑重启暂停两年的eSIM业务，中国联通已在官方App上线eSIM手机业务开通办理页面，这是国内首次在手机端提供eSIM支持[2] - eSIM技术可节省智能终端内部空间，容纳更大电池或更复杂元器件，同时满足轻薄化和防水防尘需求[4] - 海外市场部分高端机型已搭载eSIM，预计将加速在消费电子领域渗透[2] 全球eSIM发展现状 - 截至2024年6月，全球123个国家和地区的441家移动运营商推出智能手机商用eSIM服务，较2018年底显著增长[6] - 欧洲以政策法规驱动eSIM应用，美国则依赖终端厂商和运营商推动，如苹果iPhone14系列全面转向eSIM[6] - 中国运营商从物联网与可穿戴设备切入eSIM应用，为未来手机端推广积累经验[8] eSIM产业链分析 - eSIM芯片(eUICC)是技术壁垒最高、价值最集中的环节，紫光国微占据中国SIM卡芯片市场60%-70%份额[10] - 传统智能卡供应商如东信和平、恒宝股份向上游延伸，开发和运营eSIM管理平台[10] - 产业链包括上游芯片厂商、中游平台与模组提供商、下游终端集成与运营商服务[9] 市场空间预测 - 预计2025年全球eSIM智能手机连接数达10亿，2030年激增至69亿，占比达76%[12] - 物联网eSIM连接数将从2023年2200万增长至2026年1.95亿，三年增长近8倍[12] - 中国作为最大智能手机和物联网市场，eSIM普及将对全球格局产生决定性影响[13]

eSIM技术发展现状 - eSIM是一种数字化的SIM卡技术 其物理硬件在出厂前就被预先嵌入到电子产品硬件中且不可拆卸 实现用户端无卡化体验 [1] - 与传统SIM卡相比 eSIM不需要物理卡槽 使智能手机等消费电子产品更轻更薄 可通过软件远程配置和切换运营商 信息加密和安全措施更复杂 更难被盗用或篡改 [1] - eSIM有望在2025年加速应用 驱动因素包括消费电子轻薄化 可穿戴设备以及物联网终端漫游需求增加 [1] 市场增长预测 - 全球移动通信系统协会预测 至2025年底全球eSIM智能手机连接数将达到约10亿部 2030年将增长至69亿部 [2] - Jupiter Research测算显示 全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万个增长至2026年的1.95亿个 [2] 终端产品应用进展 - 中国联通在2025年世界移动通信大会上推出国内首款支持eSIM集成中国联通元景大模型的5G平板产品 [2] - OPPO Watch X2系列智能手表上线中国移动一号双终端eSIM业务 [2] 产业链结构 - eSIM产业链包括上游零部件制造商 中游运营商及合作服务商 下游应用场景涵盖移动通信终端 可穿戴设备 汽车电子和物联网终端 [3] 上游企业布局 - 紫光国微是国内首家实现eSIM全球商用的厂商 已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品 公司专门针对AI+5G+eSIM融合应用新场景完成技术布局与产品储备 并根据市场需求预测做了相应备货 [3] - 移远通信生产的模组支持eSIM服务 其IoT eSIM端到端解决方案覆盖从生产测试到在全球180多个国家和地区的自动连接与本地化部署 特别适用于大规模物联网部署 显著降低运维成本并提升部署效率与网络可用性 [3] 中游服务商能力 - 思特奇提供eSIM相关的业务运营支撑服务 助力运营商高效管理eSIM业务的后端运营流程 在eSIM平台建设 号码远程配置 安全认证管理等功能领域开展深入探索与研究 [4] - 万马科技的揽海全球车联ONE SIM一站式解决方案通过车联网专网及连接管理平台 凭借自主eSIM及5G双卡等技术赋能汽车网联 在全球范围内提供连接管理 车联运维 流量运营 全球洞察及合规管理服务 帮助车企简化供应链管理 降低管理运维成本并提升海外联网服务质量 [4] 产业链协同效应 - 中国eSIM产业链各环节形成完整布局 随着产业链企业协同发展并持续探索和完善商业模式 有望加速eSIM的普及 [5]