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仕佳光子(688313)每日收评(05-28)
和讯财经· 2025-05-28 16:53
仕佳光子股票表现 - 综合得分62.37分,趋势方向较强 [1] - 当日主力成本29.30元,5日主力成本28.85元,20日主力成本28.85元,60日主力成本21.38元 [1] - 过去一年内涨停1次,跌停0次 [1] - 北向资金持股量289.59万股,占流通比0.63% [1] - 昨日净买入5.16万股,增仓比0.011%,5日增仓比0.114%,20日增仓比-0.101% [1] 技术面分析 - 短期压力位29.28元,短期支撑位28.17元 [2] - 中期压力位31.48元,中期支撑位25.80元 [2] - 股价突破短期压力位,短线有望走强 [2] - K线形态呈现多方炮,底部出现有上涨可能 [2] - 主力资金净流入3831.40万元,占总成交额5% [2] - 超大单净流入4425.31万元,大单净流出593.92万元,散户资金净流入105.69万元 [2] 行业关联 - 通信设备板块上涨0.37% [2] - 数据中心板块下跌0.28%,5G概念下跌0.15%,国产芯片下跌0.42% [2]
小米玄戒O1,五个争议问题与解释
芯世相· 2025-05-28 12:27
芯片全球化分工 - 芯片产业链分为设计、制造、封测三大环节,高度全球化分工,涉及EDA工具、IP授权、晶圆代工、设备材料等细分领域[6] - 设计环节依赖新思、Cadence等EDA工具及ARM等IP授权,制造环节需台积电/三星等代工厂及ASML光刻机等设备,封测环节以日月光、长电科技等为主[6][8][11] - 一台EUV光刻机含数万零件,核心部件为蔡司镜片和Cymer光源,美国通过限制光源技术出口控制EUV设备[7][10] 国产芯片定义争议 - 若以知识产权归属定义,苹果A系列、小米玄戒O1均属国产芯片;若以全产业链自主定义,则全球无真正"国产"手机SoC[13][14] - 芯片生产涉及超20个国家地区,日本提供材料、台积电/三星代工、东南亚封测,形成全球化协作网络[8][13] 自研芯片技术路径 - ARM公版IP降低设计门槛,全球芯片设计公司数量从200家增至1000家,企业可选择公版IP组合或定制非公版IP[15][16] - 苹果A6采用自研Swift架构实现性能反超,高通自研Kryo核心失败后转向混合模式,三星Exynos因自研核心功耗问题退出市场[17] 手机SoC研发挑战 - 研发周期18-36个月,需完成架构设计、IP集成、流片等环节,时间与成本压力大,澎湃S1耗资10亿元仅存活6个月[18][21] - 流片成本极高(6nm ISP单次4000万美元),首次成功率仅14%,制程越先进容错率越低[21] - 苹果凭借与台积电深度合作获取制程技术细节,中小厂商难以获得同等级支持[21] 终端厂商造芯动因 - 自研SoC可提升软硬件协同效率,苹果通过定制指令集减少12%晶体管浪费,AI性能提升8倍[24][25] - 第三方芯片通用性限制创新,特斯拉因Mobileye无法满足算法迭代需求转向自研FSD芯片[24] - 小米二次造芯背景为手机全球前三、AIoT收入超千亿,具备长期投入实力[26] 芯片商业化成功标准 - 量产点亮仅是起点,需通过市场竞争验证技术目标,苹果历经A4-A7四代产品才实现性能领先[27][28] - 成功SoC需支撑产品矩阵分摊研发成本,如苹果/三星/华为通过手机/平板/车载芯片复用IP[28]
分拆上市不足三年,海光信息+中科曙光重组,应对算力巨头挑战
钛媒体APP· 2025-05-26 19:41
合并交易概况 - 海光信息拟通过换股方式吸收合并中科曙光,并募集配套资金,两家公司股票自公告日起停牌不超过10个交易日 [1] - 合并后公司将兼具"芯片研发"与"算力服务"属性,可能加大与华为在国产芯片领域的竞争 [1] - 此次交易是高估值公司(海光信息)对低估值公司(中科曙光)的吸收合并,发行股份数量及定价成为市场关注焦点 [1] 公司背景与股权关系 - 中科曙光成立于2006年,2014年上市,主营高端计算机、存储、安全及数据中心产品 [1] - 海光信息成立于2014年,由中科曙光联合多家机构设立,初期中科曙光持股32.10% [2] - 目前中科曙光仍持有海光信息27.96%股份(6.5亿股),是其第一大股东 [2] - 中科曙光第一大股东为北京中科算源资产管理有限公司,持股16.36%,实际控制人为中科院计算技术研究所 [2] 财务与经营表现 - 海光信息2024年营收91.62亿元(+52.4%),净利润19.31亿元(+52.87%),市值3164.12亿元,市盈率147.28倍 [2] - 海光信息DCU芯片性能达英伟达A100的80%,成为国产算力芯片龙头 [2] - 中科曙光2024年营收131.48亿元(-8.40%),归母净利润19.11亿元(+4.10%),市值905.72亿元,市盈率46.33倍 [3] - 中科曙光2024年股权投资和政府补助合计占净利润57%,其中海光信息贡献5.4亿元投资收益(占净利润28.26%) [3] 行业竞争格局 - 海光信息是国内唯一具备x86架构CPU研发能力的企业,与华为在通用计算领域竞争 [5] - 华为鲲鹏芯片基于ARM架构自研,2024年营收增速超80%,已实现"芯片-服务器-云服务"全链条布局 [7] - 海光信息通过"光合组织"构建生态联盟,吸引超5000家软硬件企业加入 [7] - 合并后公司将形成"国产芯片+服务器整机"模式,成为华为在算力领域的主要竞争对手 [7] 技术路线与风险 - 海光信息通过AMD获得x86指令集永久授权,但核心知识产权不完全自主 [6] - 华为鲲鹏芯片基于ARM V8架构永久授权,但生态不如x86成熟 [7] - 海光信息已被列入美国"实体清单",需自行实现技术迭代 [7]
力芯微(688601)每日收评(05-23)
和讯财经· 2025-05-23 18:00
公司股价表现 - 综合得分38 05分 趋势偏弱 [1] - 当日主力成本35 90元 5日主力成本36 64元 20日主力成本39 83元 60日主力成本35 11元 [1] - 过去一年涨停1次 跌停0次 [1] 北向资金动态 - 北向资金持股量188 23万股 占流通比1 4% [1] - 昨日净买入6 21万股 增仓比0 046% 5日增仓比0 071% 20日增仓比-1 075% [1] 技术面分析 - 短期压力位36 39元 短期支撑位35 76元 中期压力位37 91元 中期支撑位35 76元 [2] - 股价跌破短期和中期支撑位 短线及中期主力资金做多意愿不强 [2] - K线形态出现三只乌鸦和双飞乌鸦 预示可能见顶回落 [2] 资金流向 - 主力资金净流出332 28万元 占总成交额-6% [2] - 超大单净流入100 03万元 大单净流出432 30万元 散户资金净流出107 70万元 [2] 行业关联 - 所属板块表现:半导体-1 92% 国产芯片-1 67% 小米概念-1 65% 汽车芯片-1 73% [2]
上声电子(688533)每日收评(05-23)
和讯财经· 2025-05-23 17:47
公司股价表现 - 当前股价34.72元,综合得分偏弱 [1] - 主力成本呈现阶梯式下降:当日25.23元、5日25.71元、20日27.49元、60日30.59元 [1] - 过去一年内涨停0次,跌停1次 [1] 资金动向 - 北向资金持股26.90万股,占流通股0.16%,昨日净买入5.79万股(增仓比0.036%) [1] - 5日累计增仓0.044%,但20日呈现净减仓-0.04% [1] - 主力资金单日净流入136.99万元(占总成交额4%),其中大单贡献全部净流入,超大单无交易 [2] 技术分析 - 短期压力位26.29元,支撑位25.35元;中期压力位29.93元,支撑位25.35元 [2] - 股价已跌破短中期支撑位,技术形态显示★三只乌鸦★见顶回落信号 [2] - 关联板块当日表现疲软:汽车零部件-0.47%、国产芯片-1.67%、特斯拉-0.62% [2]
国产设备有望持续放量,科创芯片ETF(588200)近3天获得连续资金净流入
新浪财经· 2025-05-23 11:04
市场表现 - 上证科创板芯片指数下跌0.33% [1] - 成分股中上海合晶领涨3.05%,华海清科上涨1.23%,格科微上涨0.92%,恒玄科技领跌 [1] - 科创芯片ETF(588200)下修调整 [1] 流动性及规模 - 科创芯片ETF盘中换手1.76%,成交4.33亿元 [3] - 近1年日均成交22.31亿元,排名可比基金第一 [3] - 近1周规模增长5488.04万元,新增规模位居可比基金第一 [3] - 最新份额达164.77亿份,创今年以来新高 [3] 资金流向 - 科创芯片ETF近3天连续资金净流入,合计1.90亿元,最高单日净流入1.22亿元 [3] 指数权重 - 上证科创板芯片指数前十大权重股合计占比58.53%,包括中芯国际、海光信息、寒武纪等 [3] 行业动态 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片小米玄戒O1已开始大规模量产 [3] - 大陆晶圆厂扩产景气度向上,中芯国际、长江存储等四家头部晶圆厂未来合计扩产产能将超过80万片/月 [3] 政策影响 - 美国商务部调整AI芯片出口政策,强化国内半导体产业链自主可控需求 [4] 投资机会 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)布局国产芯片投资机遇 [4]
小米玄戒O1,五个争议问题与解释
远川研究所· 2025-05-22 21:24
芯片产业链全球化分工 - 芯片生产分为设计、制造、封测三大环节,每个环节由不同国家/地区的公司协作完成,形成高度全球化分工模式 [4] - 设计环节依赖EDA工具(新思科技、Cadence、西门子EDA)和IP授权(ARM),制造环节需要光刻机(ASML)、刻蚀设备(应用材料)等设备,封测环节由日月光、长电科技等主导 [4][5][8] - 一台EUV光刻机包含数万零件,核心部件如蔡司镜片和Cymer光源技术受美国出口限制 [5] 手机SoC研发挑战 - 研发周期长达18-36个月,涉及架构设计、IP集成、流片等复杂流程,任一环节延误将影响整机上市 [14] - 流片成本极高(6nm ISP单次4000万美元),2024年首次流片成功率仅14%,失败可能导致项目终止 [15] - 先进制程需与代工厂深度协作(如苹果提前获取台积电3nm技术细节),非头部公司难以获得同等支持 [16] 自研芯片的商业逻辑 - 终端厂商自研SoC可提升软硬件协同效率(如苹果定制AMX单元使AI性能提升8倍),突破第三方芯片通用性限制 [19] - 特斯拉因Mobileye芯片无法满足算法迭代需求转向自研FSD,印证专用芯片对体验升级的关键作用 [19] - 平台化战略要求芯片迭代稳定(如苹果A系列),以支撑手机、平板等多硬件产品矩阵的IP复用 [20] 小米造芯案例研究 - 澎湃S1耗时3年投入10亿元,因技术(依赖联芯科技平台)和市场问题仅存活6个月,S2因流片失败流产 [14][15] - 玄戒O1采用ARM公版IP,现阶段未实现市场验证,需长期迭代才可能复刻苹果A系列的成功路径 [11][20] - 公司二次布局SoC的背景是手机全球前三地位及AIoT业务年收入超1000亿元的财务支撑 [20] 行业竞争格局 - 头部厂商(苹果、三星、华为)通过硬件矩阵分摊研发成本,高通曾因自研Kryo核心失败回归公版IP+定制模式 [12][13] - 集成电路产业壁垒极高但市场空间广阔,新进入者需承担长期技术积累和财务风险 [21]
计算机行业“一周解码”:美国AI限制政策再加码,看好国产软硬件厂商
中银国际· 2025-05-22 14:09
报告行业投资评级 - 强于大市,预计该行业指数在未来 6 - 12 个月内表现强于基准指数,沪深市场基准指数为沪深 300 指数 [1][29] 报告的核心观点 - 美国再次出台 AI 限制政策,禁止全球使用华为昇腾 AI 芯片,英伟达调整对华芯片出口,小米自研玄戒 O1 芯片;美国收紧 AI 芯片出口管制短期给国内企业造成压力,长期促进国产软硬件生态协同发展,H20 芯片受限使国内 AI 芯片厂商承接更多份额,利好国产算力厂商,小米自研芯片促进国产芯片发展 [1][5][11] 根据相关目录分别进行总结 本周重点关注事件 - 美国出台 AI 限制政策,禁止全球使用华为昇腾 AI 芯片,涉及 910B、910C、910D 芯片,短期内给国内企业造成压力,长期促进国产软硬件生态协同发展 [10][11] - 英伟达因美国限制 H20 芯片出口至中国,重新审视中国市场战略,未来不再推出 Hopper 系列产品,计划推出 H20 芯片降级版本;美国出口限制政策加速中国国产芯片自主研发,国内 AI 芯片厂商承接更多份额,利好华为、寒武纪等国产算力厂商 [12][13] - 小米自研玄戒 O1 芯片将用于多类产品,跑分表现亮眼,小米有望跻身具备设计 SoC 芯片实力的手机厂商,完善生态链布局,促进国产芯片发展 [14] 新闻及公司动态 行业新闻 - 芯片及服务器:海外 CSP 大厂一季度数据乐观,多地有芯片产业新进展,国产芯片概念上涨,谷歌发布新芯片等 [15] - 云计算:英伟达计划为中国推出降级版 H20 芯片,云计算数据中心板块上涨,区块链云计算公司获融资 [16] - 人工智能:多家企业有人工智能相关动态,如腾讯发布新模型、MiniMax 发布新系统等 [16] - 数字经济:工信部推动大模型应用,多企业有数字经济领域合作,相关政策和标准发布 [17] - 网络安全:勒索组织信息泄露,数据要素平台上线,国家网信办通报违规 App [18] - 工业互联网:国家数据局印发方案推动物联网、工业互联网升级 [18] 公司动态 - 电科网安重大诉讼二审因第三人破产程序中止审理 [19] - 索辰科技筹划收购北京力控元通科技有限公司,召开股东大会审议多项议案并通过 [19] - 科大讯飞参加世界数字教育大会展示产品,发行 8 亿元中期票据 [20] - 新北洋审议多项议案 [21] - 恒生电子实施首次股份回购,总股本等信息变更 [21] - 中科江南 1.21 亿股限售股解禁上市流通 [21] - 拓尔思融资净买入,有融券交易 [22] - 超图软件召开股东大会审议多项议案 [22] 投资建议 - 关注华为鸿蒙产业链相关企业,如软通动力、润和软件、拓维信息等;关注科技自主可控相关企业,如达梦数据、寒武纪 - U、云天励飞 - U 等;以及基本面良好、未来提升空间较大的合合信息 [3]
英伟达AI芯片出口规则调整之下:国产算力产业链合力突围
21世纪经济报道· 2025-05-19 18:44
港股及A股半导体板块表现 - 港股半导体板块部分逆势上涨 华虹半导体 中芯国际 英诺赛科等上涨 [1] - A股方面 富创精密 利扬芯片 富乐德 格科微等涨幅在4%以上 科创半导体ETF(588170)涨幅1 24% [1] 英伟达对中国市场的影响 - 英伟达首席执行官黄仁勋表示 针对中国市场 英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品 [1] - H20是英伟达在现有法律框架下唯一允许对华销售的高性能人工智能芯片 相关限制将使公司蒙受55亿美元的损失 [2] - 摩根士丹利分析师下调英伟达营收预期 预计未来几个季度数据中心收入将下降8%至9% [2] 国产芯片的发展机遇 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 [1] - 中国算力需求保持35%以上的年增速 受限的H20等产品占据高端市场60%以上份额 [2] - 郑州 贵安等地新建的算力中心普遍采用全国产化方案 华为昇腾等芯片出货量同比增长超200% [2] - 算力租赁市场兴起 2024年一季度小微企业租赁订单占比从15%跃升至35% [2] 国产芯片厂商动态 - 优刻得聚焦国产GPU集群搭建 与沐曦 壁仞 昇腾等主流国产芯片厂商展开深度合作 [3] - 优刻得在上海青浦智算中心部署国产千卡智算集群 全面兼容CUDA等主流GPU生态软件栈 [3] - 寒武纪一季度实现扭亏 营业收入11 11亿元 同比增长4230 22% 归属净利润3 55亿元 同比增长256 82% [4] - AI算力板块53家公司中 26家公司实现净利润上涨 拓维信息 新易盛 智微智能等净利润增速均在100%以上 [4] 国产芯片的技术挑战 - 国产芯片在双精度计算 高速互连等方面与国际顶尖水平存在代差 CUDA生态替代需要时间 [5] - 华为昇腾910B算力256 TFLOPS@FP16 超越H20的148TFlops 但显存容量32 GB与H20的96 GB存在差距 [5] - 寒武纪MLU370-X8 FP16算力96TFLOPS LPDDR5显存性能不及H20 综合计算性能仍显逊色 [5] - 国产芯片面临通用性差异 生态差异和性价比差异 英伟达芯片通用性强 生态完善 采购成本较低 [6] 产业链公司的应对策略 - 云服务提供商首都在线表示 国产芯片在模型训练和推理场景中仍有发展机遇 公司在生态方面投入大量资源优化运行效率 [6] - 多家算力服务提供商表示 前期已采购充足订单并完成交付 目前库存能满足订单需求 [6]
申万宏源 TMT+洞见:每周
2025-07-14 08:36
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:TMT、IDC、智能网联汽车、激光雷达、割草机器人、内容行业 - **公司**:小米、阿里、腾讯、华为、海光、沐曦、燧原、百度、Palantir、C3.ai、Salesforce、Implanet、多邻国、Booking、奈飞、Spotify、速腾聚创、虹软科技、合世、伯特利、耐斯特、德赛西威、恒润、均胜电子、地平线 纪要提到的核心观点和论据 小米自研芯片 - **进展**:历程始于 2014 年,2017 年发布澎湃 S1,后在快充等小型芯片领域推出产品,2021 年成立玄戒科技,今年 5 月官宣将发布玄界 O1 芯片,采用三级架构,NPU 算力达 15 TOPS,适用于多领域,首批量产规模小[1][3] - **影响**:短期财务效应不明显,长期若成功,每年手机销量可观,自研 SOC 省外部利润多,提升品牌调性和市场认可度,增强投资逻辑支撑[1][6] 阿里和腾讯资本开支及 AI 算力网络投资 - **情况**:一季度资本开支弱是节奏问题,阿里全年承诺 453.2 亿元,腾讯整体资本支出 274 亿元,同比增速 91%,阿里略低于预期是订单交付延后所致[4][10] - **影响**:股价短期体现悲观情绪,长期投入意愿和力度未变,上中下游产业维持订单先行、分批兑现、高增节奏,AI 算力网络投资机会仍在[1][5][7] IDC 行业 - **2025 年趋势**:稳步推进组件交付和招标,边际改善势能足,传统机房改造和园区级数据中心交付推动发展,预计三季度起财务表现改善[1][8] - **交付情况**:云计算 IDC 交付节奏和量级大,部分批发型数据中心或供不应求,2025 年可能有重磅收并购事件体现马太效应[9] AI 算力需求 - **增长情况**:To C 端流量自二月显著增加,日活用户数增 30%-50%,三月日均 token 使用量达 12.7 万亿;To B 端多行业需求强烈,真实需求增长将在巨头财报体现[1][11] 国产芯片供给 - **情况**:二季度起华为新一代产品规模化出货,海光等厂商有望增加供应,承担国内 AI 算力供给重任[1][12] 腾讯业务进展 - **业绩**:2025 年一季度收入和利润超市场预期约 3%,游戏和广告业务强,利润率多方面超预期[15] - **AI 投入**:一季度资本开支 275 亿元,占收入 15%,研发费用同比增 21%,多业务体现 AI 效果,云收入增速提升[15] 阿里巴巴云业务进展 - **增速**:2025 年一季度云业务同比增速 18%,符合中性预期,对外云业务增速 17%,由 AI 产品拉动[16] - **利润率**:阿里云调整后 EBITA 利润率 8%,环比降 2 个百分点,未来靠规模效应与交叉销售提升[16][17] 美股 AI 应用公司 - **Palantir 和 C3.ai**:近期美股新高,Palantir 业绩超预期,营收稳定度达 8.8 亿美元,指引下个季度约 9.3 亿美元,整体估值超 3000 亿美元[18] - **Salesforce**:市盈率超 70 倍,业绩加速增长,估值高[19] 其他科技公司 - **Implanet**:修复利空信息,利好消息推动,软件 B 端进展显著[20] - **多邻国**:股价创新高,因 AI 技术带来收入增长和内容行业走强,会员付费率和留存率略超预期,月活用户数增长[21][22] - **Booking、奈飞、Spotify**:股价创新高,分别受益于业务发展、内容创作效率提升和智能推荐功能[23] 激光雷达行业(速腾聚创) - **进展**:去年销量超 50 万台,市场份额全球领先达 26%,单价下降,毛利率提升,今年全球市场规模约 70 亿元,发布新产品拓展应用场景[24] 割草机器人市场 - **前景**:今年预计销量超 10 万台,2028 年或超 90 万台,支撑机器人业绩放量,目前未盈利但估值合理偏低,远期盈利能力乐观[25] 智能网联汽车新国标草案 - **内容**:涉及八十多个场景和功能测试及定义,强调利益重要性,朝更严格可量化方向制定[2][26][28] - **影响**:利好头部企业,加速市场分化,二流品牌和二线供应商有出局风险,部分技术领域和企业受益[2][29][30] 其他重要但可能被忽略的内容 - 智能网联汽车新国标草案目前处于公开征求意见稿阶段,预计今年年底或明年 8 月左右有进一步消息,2026 年底或 2027 年中最终敲定,2027 年执行[28][31] - 中国汽车行业在全球标准制定中具备话语权,科技公司在此次标准制定中扮演重要角色,其背后合作伙伴预计受益[27]