公司调研信息 - 知名私募睿亿投资近期调研了聚辰股份 [1] - 聚辰股份董事、董事会秘书翁华强先生介绍了公司2025年第一季度的经营情况 [1] 公司业务概况 - 公司拥有全系列汽车级EEPROM产品，广泛应用于汽车智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统 [1] - 终端客户包括众多国内外主流汽车厂商 [1] - 汽车级EEPROM业务收入占公司整体营收的比例接近10% [1] - 全球市场份额仍较低，有较大提升空间 [1] 市场拓展与增长 - 公司积极拓展欧洲、美国、韩国、日本等海外市场 [1] - 产品成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，销量和收入实现高速增长 [1] - 2013年平均每辆汽车EEPROM用量为5-6颗，2024年部分新能源汽车用量超40颗，市场规模持续快速增长 [1] 其他业务机会 - Win 11与IPC推动的PC换机周期及新兴数字产业需求提升，为SPD业务扩张创造更大空间 [1] 机构背景 - 上海睿亿投资发展中心成立于2016年，创始合伙人为证券公募基金行业、证券私募基金行业的资深人士 [2] - 团队成员来自知名公募基金、券商或私募基金，平均从业时间超过10年 [2] - 公司以"为客户创造持续稳健的收益"为目标，投资团队人员皆是多年绝对收益践行者 [2] - 公司通过深入研究企业价值和主动择时管理获取超额回报的理念，持续为客户创造稳健收益 [2]

业务结构优化与高增长领域布局 - 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高增长领域 [2] - 2024年营收结构：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%，除工业领域外各下游收入均实现同比两位数增长 [2] 运算电子业务增长与技术优势 - 运算电子业务2024年收入同比增长38.1%，成为重要增长引擎 [3] - 公司在存储封测领域具备领先技术：覆盖DRAM/Flash产品，拥有20多年量产经验、32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力及高密度3D封装技术 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储市场份额，晶圆级微系统集成项目2024年投产提升先进封装竞争力 [3] 汽车电子业务扩张与产能规划 - 汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%，显著高于行业平均增速 [4] - 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器等，已进入头部企业核心供应链并建立国际战略合作 [4] - 上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产，未来几年逐步释放产能 [4] 新兴技术领域布局 - 智能终端射频领域：布局高密度SiP、AiP封装技术，支持5G/WiFi射频模组及毫米波雷达产品 [5] - 功率及能源领域：推进第三代半导体功率器件技术，2.5D垂直Vcore模块已量产，服务于AIGC算力能源及通信电源 [5]

公司战略与发展规划 - 公司将结合宏观经济和资本市场情况，围绕主业探寻产业投资与并购机会，后续并购更多关注IC设计业务，以加强产业融合，提升竞争力 [3] - 未来坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动模式，聚焦汽车电子领域，深化两大业务协同效应，成为国产汽车模拟芯片设计领军企业和国内电子元器件分销领域细分市场有影响力的合作伙伴 [3] 业务板块发展策略 分销业务 - 加速推进并购企业业务融合，整合供应商资源、优化管理体系、共享客户网络，提升运营效率与盈利能力 [4] - 把握高阶智能驾驶机遇，拓展产品矩阵，开拓国内外市场，构建全球化服务网络 [4] - 追踪电子元器件技术趋势，在AI服务器、人形机器人核心部件及低空经济等领域提前布局 [4] 自研IC业务 - 聚焦优势产品线，巩固汽车电子领域市场份额，筛选优质并购标的，扩充研发力量，完善产品矩阵 [5] - 强化研发投入，攻关系统级芯片集成技术，提高产品竞争力，扩大汽车模拟芯片市场份额 [5] 业务数据与指标 - 2019年以来，自研IC业务毛利率基本保持在40%-45%，2024年度为46.95%，同比增加6.52个百分点 [5] - 截至2025年5月20日，公司股东人数为1.6万余人 [6] - 2025年一季度，公司销售额135,512.62万元，较上年同期增长121.05%，毛利率为13.35% [9] - 2025年一季度，电子元器件分销业务营业收入为128,277.52万元，较上年同期上升137.37% [9] - 2025年一季度，自研IC业务营业收入为7,092.77万元，其中车规级IC收入为5,503.65万元，较上年同期增加了7.94%，自研IC业务毛利率为44.46%，与上年同期基本持平 [9] 行业情况与市场格局 - 车规级模拟芯片供应以欧美厂商为主，国内市场为辅，国产化率在10%-15%，公司IC业务销售额在国内车规级模拟厂商中位列前三 [6] 公司运营相关问题 - 2024年全年汇兑收益近1,300万元，2025年一季度汇兑损失约960万元，主要因日币汇率升值，公司持有日币贷款，管理层将择机开展外汇远期业务 [6] - 公司最新一期资产负债率为56.40%，将基于市场和战略制定股权融资计划 [7] - 收购上海类比半导体处于方案磋商阶段，后续进展将按法规披露 [7] - 子公司经营正常，订单情况稳定 [7] - 威雅利自2024年9月并入公司后扭亏为盈，公司将推进其复牌事项 [7] - 今年主要新品量产包括1通道线性降压恒流LED驱动IC等多种产品，增量市场来自中国及日本，主要为原产品新项目和新产品项目拓展 [8][9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [1][3] 各部分总结 业务结构 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 公司在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 公司在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，部分产品已实现量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 - 2023 - 2027E年公司营业收入分别为296.61亿、359.62亿、413.35亿、454.54亿、499.85亿元，增长率分别为 - 12.15%、21.24%、14.94%、9.96%、9.97% [4][9] - 2023 - 2027E年公司净利润分别为14.71亿、16.10亿、21.55亿、25.04亿、30.44亿元，增长率分别为 - 54.48%、9.44%、33.90%、16.18%、21.55% [4][9] - 2023 - 2027E年公司毛利率分别为13.7%、13.1%、13.5%、13.6%、14.1% [11] - 2023 - 2027E年公司资产负债率分别为39%、45%、46%、44%、43% [11]

公司并购动态 - 杰华特拟以3.19亿元收购南京天易合芯电子有限公司40.89%股权并实现控股 [1] - 天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计 主要产品包括光学健康检测芯片 高精度电容传感芯片和各类光学传感芯片 [1] - 天易合芯产品广泛应用于智能穿戴 手机平板等消费类产品 服务于众多知名终端客户 [1] 公司业务布局 - 杰华特在电源管理芯片与信号链芯片两大核心领域具有领先优势 产品矩阵涵盖40多条子产品线 在售产品型号近2200款 [1] - 公司产品广泛应用于汽车电子 通信设备 服务器 工业控制及消费电子等多元场景 并进入行业多家龙头企业供应链体系 [1] - 并购天易合芯将进一步丰富公司产品矩阵 提升信号链芯片领域技术竞争力 与现有电源管理芯片技术形成互补 [2] 市场拓展战略 - 天易合芯在消费电子与智能设备市场具有较高市场份额和客户认可度 并购有助于杰华特进一步渗透该市场 [2] - 公司正通过加大研发投入夯实技术底盘 在新能源 汽车电子 AI等新兴赛道加速产品落地 [3] - 在新能源领域 公司超高压太阳能PMIC芯片已通过客户测试 即将切入光伏储能 绿色能源转换市场 [3] - 在汽车电子领域 新一代车规DrMOS实现量产 高低边驱动芯片 车灯驱动芯片进入客户设计阶段 [3] 财务表现 - 2024年杰华特营收实现大幅增长 核心产品销量创历史新高 [3] - 2025年一季度公司归母净利润同比大幅减亏 经营活动产生的现金流量净额由负转正 [3] 行业趋势 - 半导体行业下游终端市场去化加速 库存调整接近尾声 终端市场需求显著回暖 [2] - 全球模拟芯片行业面临周期调整与竞争加剧 [2]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收2.42亿元（+12.12%），归母净利润0.28亿元（-5.12%）；2024年营收10.43亿元（+5.96%），归母净利润1.23亿元（+4.45%），受下游客户调价和贵金属价格上涨影响，盈利能力承压 [5] - 考虑公司产品结构优化和海外市场布局，看好高端PCB产品下游应用潜力，维持2025 - 2026年盈利预测并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.40/1.56/1.82亿元，EPS分别为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE分别为32.7/29.3/25.2倍 [5] 行业情况 - 伴随去库存完成和人工智能等行业发展，全球PCB行业逐步复苏，2024年总产值达733.46亿美元，预计到2028年中国大陆产值达470亿美元，2023 - 2028年间CAGR约为4.5% [6] - 我国保持全球PCB行业主导制造中心地位，但受地缘政治和产业链重塑影响，行业向泰国、越南等东南亚国家转移，人工智能、HPC、汽车电子等领域将产生增量需求 [6] 公司经营情况 - 截至2024年末，单面板产能利用率68.36%尚有富余，双面多层板产能利用率91.73%基本饱和 [7] - 拟成立泰国子公司新建生产基地，计划总投资不超2000万美元，以响应海外订单需求 [7] - 募投项目“新能源汽车配套高端PCB项目（年产50万平方米刚性线路板项目）”预计2026年8月完工，2025年2月已完成对项目实施主体子公司江苏广谦增资2.56亿元工商变更登记等手续 [7] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|984|1,043|1,139|1,256|1,447| |YOY(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |归母净利润(百万元)|118|123|140|156|182| |YOY(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |EPS(摊薄/元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |P/E(倍)|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B(倍)|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| [8] 财务预测摘要 资产负债表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|836|1170|1400|1506|1729| |现金|184|531|662|731|616| |应收票据及应收账款|461|456|556|561|887| |其他应收款|1|1|2|1|2| |预付账款|2|5|2|5|4| |存货|155|174|175|205|217| |其他流动资产|33|3|3|3|3| |非流动资产|544|508|506|506|535| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|426|395|397|403|432| |无形资产|18|17|18|18|20| |其他非流动资产|99|96|91|85|83| |资产总计|1380|1678|1905|2013|2264| |流动负债|811|635|800|777|881| |短期借款|299|212|278|263|251| |应付票据及应付账款|462|387|471|463|575| |其他流动负债|50|36|52|51|55| |非流动负债|17|16|14|14|13| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|17|16|14|14|13| |负债合计|828|651|814|791|894| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|116|152|152|152|152| |资本公积|161|477|477|477|477| |留存收益|275|398|509|623|738| |归属母公司股东权益|552|1027|1091|1222|1370| |负债和股东权益|1380|1678|1905|2013|2264| [10] 利润表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|984|1043|1139|1256|1447| |营业成本|744|809|858|934|1039| |营业税金及附加|5|8|7|8|10| |营业费用|14|15|14|16|22| |管理费用|30|32|35|40|48| |研发费用|43|40|54|62|80| |财务费用|8|2|5|7|11| |资产减值损失|-6|-7|-9|-11|-22| |其他收益|8|9|7|8|8| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|0|0|0|0| |资产处置收益|0|-2|-1|-1|-1| |营业利润|140|138|159|182|217| |营业外收入|1|0|1|1|0| |营业外支出|0|0|1|1|1| |利润总额|140|138|159|182|217| |所得税|22|15|19|25|35| |净利润|118|123|140|156|182| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|118|123|140|156|182| |EBITDA|203|185|201|226|262| |EPS(元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| [10] 现金流量表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|111|110|189|167|20| |折旧摊销|50|50|43|48|49| |财务费用|8|2|5|7|11| |投资损失|0|0|0|0|0| |营运资金变动|-84|-78|-3|-48|-230| |投资活动现金流|-54|-12|-42|-49|-79| |资本支出|54|12|42|49|79| |长期投资|0|0|0|0|0| |筹资活动现金流|-48|256|-17|-48|-57| |短期借款|-24|-87|66|-15|-12| |长期借款|0|0|0|0|0| |资本公积增加|0|316|0|0|0| |其他筹资现金流|-24|-9|-83|-33|-45| |现金净增加额|9|357|130|70|-116| [10] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |营业利润(%)|110.7|-1.3|15.7|13.9|19.4| |归属于母公司净利润(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |ROIC(%)|14.8|9.6|10.0|10.2|11.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|60.0|38.8|42.7|39.3|39.5| |净负债比率(%)|24.0|-29.5|-33.9|-37.2|-25.7| |流动比率|1.0|1.8|1.7|1.9|2.0| |速动比率|0.8|1.6|1.5|1.7|1.7| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.7|0.7|0.6|0.6|0.7| |应收账款周转率|2.5|2.4|0.0|0.0|0.0| |应付账款周转率|2.4|2.9|6.6|0.0|0.0| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.73|0.72|1.24|1.10|0.13| |每股净资产(最新摊薄)|3.63|6.75|7.18|8.04|9.01| |估值比率| | | | | | |P/E|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| |EV/EBITDA|23.2|23.1|21.0|18.2|16.1| [10]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 活动参与人员为中金财富组织的25人投资者团队 [2] - 活动时间为2025年5月23日14:30 - 17:00，地点在公司会议室，形式为线下 [2] - 上市公司接待人员包括董事会秘书刘同刚、规划合作部总监朱荣威、董事会办公室主任杨春红、证券事务代表谢日增 [2] 公司业务情况 - 公司是本土第一大电子元器件分销商，主营业务为电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务，销售元器件同时提供技术支持等服务 [2] - “萤火工场”是应用创新方案平台，聚焦人工智能、新能源等领域，为分销业务和产业链企业提供技术支持等 [3] - 公司在虎门建有约5万m²自动化立体仓库，形成完善的三级仓布局，协同配套服务可提供一体化供应链解决方案 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球半导体市场规模6,269亿美元，同比增长19%，其中美洲增长38.9%、亚太增长17.5%、日本增长1.4%、欧洲下滑6.7% [3] - WSTS预计2025年全球半导体市场规模增长11%，达6,971亿美元 [3] - 2025年国内半导体行业在应用需求端将呈现结构性高增长，驱动力来自AI算力等新兴领域技术迭代与国产替代加速 [3]

5月23日晚间，广东瑞德智能科技股份有限公司（股票代码：301135，下称"瑞德智能"）宣布与顺德职 业技术学院达成战略合作，双方将围绕人形机器人、AI算法、光伏逆变、汽车电子、电机电动、智能 家居等科技前沿领域展开深度技术攻关。此次合作不仅是瑞德智能深化"技术+场景"战略的关键一步， 更标志着公司逐步切入人形机器人这一千亿级赛道，借助顺德职业技术学院的机器人智能感控系统重点 实验室及其他科研平台、学术积累和人才团队，加速构建从技术研发到商业化落地的全链条竞争力。 据了解，顺德职业技术学院是经国家教育部批准成立、广东省人民政府领导管理、省市共建、顺德区政 府投资兴建的高等职业技术院校，同时，教育部已于2025年5月22日发布拟同意设置本科高等学校的公 示，公示期后顺德职业技术学院即将升级为顺德职业技术大学。此外，顺德职业技术学院已与佛山市科 技局共同建立了佛山市机器人智能感控系统重点实验室，并且在人工智能机器人领域开展创新研究。目 前，已取得省级科研项目1项，市厅级项目8项，申请专利19项，并持续向中车集团、美的库卡、海格利 德等行业龙头企业输出技术服务，成功推进机器人智能感控系统的产业化应用。 业内人士指出 ...

公司业绩表现 - 2024年公司实现营收55.11亿元，同比下降27.26%，归母净利润11.79亿元，同比下降53.43%，利润连续两年下滑 [1] - 2025年一季度营收10.26亿元，同比下降10.05%，归母净利润1.19亿元，同比下降61.11%，营收跌幅收窄 [8] - 特种集成电路业务2024年营收同比大跌46.76%，毛利率71.69%，为六年来最低水平 [1][5] - 智能安全芯片业务2024年营收同比下降7.61%，毛利率44.16%，盈利能力保持历史高点 [5] 业务结构分析 - 公司产品结构包括智能安全芯片、特种集成电路和石英晶体频率器件业务 [3] - 智能安全芯片业务近年营收占比30%-40%，包含SIM卡芯片、金融IC卡芯片、汽车电子芯片等 [3] - 特种集成电路业务产品涵盖700多个品种，2021-2023年营收占比约60%，2024年跌至46.76% [3][5] - 石英晶体频率器件业务近年营收持续保持在2-3亿元，占比低于10% [4] 行业与市场动态 - 2023年全球半导体行业销售额较2022年下滑8.2%，公司特种集成电路收入下降5.02% [5] - 2024年行业供需失衡与价格内卷升级，公司特种集成电路订单减少，销售量下降 [5] - 2024年末期以来行业复苏，传统消费电子需求企稳回升 [8] - 特种IC行业具有高资质、高门槛特性，技术要求高于民品 [6][7] 发展战略与未来展望 - 2025年公司将在边缘端AI和汽车电子领域发力 [1] - 特种集成电路方面重点关注边缘端AI应用 [8] - 智能安全芯片方面将稳住传统智能卡市场地位，重点发展汽车电子芯片 [8] - 2025年初至今集成电路业务订单同比增加 [8] - 中长期关注AI端和汽车电子方向的研发成果转化 [9]

上市计划与战略意图 - 公司拟发行H股并在香港联合交易所主板上市，旨在提升资本实力、国际化品牌形象及推进全球化战略 [1] - 港股IPO核心目标包括缓解资金压力、提升国际品牌力、优化股权结构，计划引入国际机构投资者 [4] - 上市需经股东大会审议及相关监管机构核准，实施存在重大不确定性 [1] 财务表现与盈利能力 - 2024年营收463.82亿元，同比增长70.62%，但净利润同比下滑17.21%至5.01亿元，扣非净利润降幅达26.92% [2] - 智能手机业务收入361.33亿元（占比77.9%），AIoT业务收入55.73亿元（占比12%），平板电脑业务收入36.96亿元 [2] - 整体毛利率从9.95%降至6.08%，境外收入占比31.7%但毛利率仅1.19%，同比下降9.7个百分点 [2] - 2025年一季度营收93.78亿元（同比降9.27%），扣非净利润0.61亿元（同比降28.95%） [7] 业务结构与市场表现 - 智能手机出货量1.07亿台，全球ODM市场第一；AIoT穿戴设备出货量超2900万台；平板电脑出货量1155万台 [2] - 前五大客户贡献超80%营收，存在客户集中度风险；境外业务面临物流、关税等成本压力 [7] - 2024年研发费用20.8亿元（占营收4.48%），低于行业均值7%-10%，技术壁垒构建不足 [3] 新兴业务布局与增长点 - 汽车电子业务获得蔚来、东风等项目定点，计划2025年海外订单占比提升至30% [5] - AI PC产品与微软、英特尔合作，预计2025年出货量两位数增长，毛利率有望高于传统硬件 [6] - MR/AR设备在CES2025展示，技术生态链合作或打开B端市场 [6] 现金流与运营压力 - 2024年经营活动现金流净额同比下降29.99%至10.26亿元，现金流承压 [3] - A股IPO募资15.6亿元中78.6%已投入智能制造基地扩建，全球化产能仍需持续资金投入 [4] 行业挑战与战略困境 - ODM模式面临毛利率长期低于10%的天花板，境外业务盈利陷阱显著 [7] - 需破解"低毛利率扩张"与"技术护城河薄弱"双重困局，AI PC/汽车电子商业化能力待验证 [7]