宏观动态 - 中美将关税"休战期"延长90天 美国总统特朗普称将继续与中国对话解决贸易互惠问题 中方表示立场一贯明确 [2] - 财政部明确快递服务收入按"收派服务"缴纳增值税 网络货运企业符合条件的燃料和通行费进项税额可抵扣 [3][4] - 市场监管总局拟出台新规强化网络食品交易平台和销售企业主体责任 要求配备食品安全管理人员 [5] - 上半年全国新设经营主体1327.8万户 其中民营企业434.6万户(同比增长4.6%) 外资企业3.3万户(同比增长4.1%) [6] - 上海机场取消进航站楼时人身和行李安检 仅保留行李防爆检测 [7] 金融机构 - 原财通电新首席张一弛入职华创证券 拟任副所长 负责中游制造及海外研究 [8][9] 市场数据 - A股三大指数集体上涨 上证涨0.5% 深证涨0.53% 创业板涨1.24% 两市成交额18815.2亿元 算力芯片等板块领涨 [10] - 港股恒生指数涨0.25% 恒生科技指数跌0.38% 乳业股和半导体股表现强势 [11] 公司动态 - 微信"分付"灰度上线借款功能 需满足特定交易条件 借款与信用消费共享额度 [12][13] - 阿迪达斯因新鞋设计涉嫌抄袭墨西哥原住民凉鞋而公开道歉 [14] - 华为公布低功耗双电机控制器专利 可独立唤醒控制电路提高整车续航 [15] - 哪吒汽车关联公司被列为失信被执行人 涉及多条被执行和股权冻结信息 [16] - 美光宣布全球停止未来移动NAND产品开发 包括终止UFS5开发 但继续支持其他NAND解决方案 [17][18] - 澳大利亚联邦法院裁定苹果和谷歌应用商店运营涉嫌反竞争违法 可能影响数字平台运营方式 [19]

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]

投资策略 - 强调冷点埋伏策略 即在市场没有获利盘且调整充分的领域提前布局 等待板块热度上升 [1] - 电力板块在一周内涨幅达10% 从冷门转为热点 印证冷点埋伏的有效性 [1] - 有色金属板块当前热度较低 但若7月9日后关税稳定 需求增长可能推动商品牛市 [1] 行业机会 - 可控核聚变 固态电池 算力芯片等领域当前可能处于布局良机 [1] - 电力板块近期表现强劲 显示冷门转热门的投资机会 [1] 投资逻辑 - 投资本质在于低价买入高价卖出 通过价差获利 [1] - 市场整体趋势向上 需关注冷门领域而非追逐热点 [1]

芯片厂商及产品 - 英伟达、英特尔、AMD及美国互联网大厂是主要芯片厂商 [1] - 国产芯片厂商包括寒武纪、昆仑芯、燧原科技、摩尔线程、沐曦科技、壁仞科技、天数智芯等 [3] 芯片制程及性能 - 英伟达B200采用4NP制程 晶体管数量2080亿 芯片面积1600mm² 晶体管密度130万/mm² [5] - 英伟达H100-SXM采用4nm制程 晶体管数量800亿 芯片面积814mm² 晶体管密度98万/mm² [5] - AMD MI300X采用5nm制程 晶体管数量1530亿 芯片面积1017mm² 晶体管密度15万/mm² [5] - 谷歌TPU v7p采用3nm制程 晶体管数量2744亿 芯片面积890mm² 晶体管密度308万/mm² [5] - 寒武纪MLU370-X4采用7nm制程 晶体管数量390亿 [5] 芯片能效比及算力 - 英伟达GB200 BF16算力5000 TFLOPS INT8算力10000 TFLOPS FP4算力20000 TFLOPS [7] - 英伟达B100 BF16算力30 TFLOPS INT8算力60 TFLOPS FP16算力900 TFLOPS [7] - AMD MI300X BF16算力490 TFLOPS FP16算力980 TFLOPS FP32算力1961 TFLOPS [7] - 谷歌TPU v7p BF16算力4614 TFLOPS FP16算力4614 TFLOPS FP32算力2307 TFLOPS [7] - 寒武纪MLU370-X4 BF16算力150 TFLOPS INT8算力256 TFLOPS [7] 显存技术及带宽 - 英伟达B200采用HBM3e显存 显存带宽16TB/s 显存容量384GB [8] - 英伟达H100-SXM采用HBM3显存 显存带宽3.35TB/s 显存容量80GB [8] - AMD MI300X采用HBM3显存 显存带宽5.3TB/s 显存容量192GB [8] - 谷歌TPU v7p采用HBM3e显存 显存带宽7.3TB/s 显存容量192GB [8] - 寒武纪MLU370-X4采用LPDDR5显存 显存带宽0.3TB/s 显存容量24GB [8] 国产芯片进展 - 寒武纪MLU370-X4于2022年发布 采用7nm制程 晶体管数量390亿 [5] - 昆仑芯R200于2021年发布 采用7nm制程 芯片面积504mm² [5] - 燧原科技邃思1.0于2019年发布 晶体管数量141亿 芯片面积480mm² [5] - 壁仞科技BR100于2022年发布 晶体管数量770亿 芯片面积1074mm² [5] - 天数智芯天垓100于2021年发布 晶体管数量240亿 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 海外CSP持续加码AI投资，GPU+ASIC需求强劲，带动AI PCB量价齐升 [1] - 高阶HDI是发展趋势，胜宏科技有望引领行业发展 [2] - 胜宏科技完善高多层板布局，发展再添新动力 [3] - 伴随新产品放量及产能爬坡，公司业绩有望持续高增 [3] 根据相关目录分别进行总结 海外AI持续高景气，GPU+ASIC需求强劲 - 海外CSP 2025年资本开支维持高位增长，2025Q1海外四大CSP合计资本开支711亿美元，同比增长64% [12] - 英伟达FY26Q1营收440.62亿美元，同比+69%，GB200 NVL向终端客户交付，GB300量产在即 [17][19] - 推理端需求爆发，英伟达全球AI基建合作计划将带来芯片巨大需求量 [20] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，2023 - 2028年CAGR为45% [22] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，谷歌、亚马逊、Meta、微软均有进展 [28][29] - 台股25年5月营收表现中，纬创最为亮眼，5月营收2084亿新台币，同比+162% [32] PCB：AI驱动量价齐升，市场空间广阔 高阶HDI性能优异，服务器架构创新驱动用量显著增长 - HDI是PCB高密度化先进技术体现，相比传统PCB，制造工艺、性能表现和应用场景更优 [35][37] - 英伟达推动采用HDI方案，海外及国产算力供应链有望跟随，HDI将是AI服务器相关最大增量 [48][49] - 汽车智能化和5G通信建设推动HDI高端PCB需求增长 [54][56] - 高阶HDI加工产能需求大幅提升，产能稀缺 [57] 高多层板产值高速增长，层数增加带动ASP大幅提升 - 高多层板面临高频信号传输、热管理、机械强度和稳定性等挑战 [59] - 服务器平台升级推动PCB向更高层板发展，18层以上PCB单价约是12 - 16层的3倍 [61] 胜宏科技：高良率+产能扩建+客户绑定铸就核心壁垒 - 胜宏科技深耕PCB领域二十余年，2024年位列内资PCB供应商第4名 [64] - 公司围绕“CPU、GPU”布局技术，实施“三大战略”，推进“四个创新” [65][69] - 引入APS系统，打造智慧工厂，数字化升级成效显著 [70][71] - 采购中心优化成本，构建全球服务体系，高效交付产品 [74][76] - 参与大客户新产品预研，突破新技术，实现新材料应用 [76] - 车载电子领域产品布局完备，销售额逐年增长 [78] - 胜宏科技在AI领域有望多点开花，产能、客户、功能、管理等方面有优势 [79][83] - 公司HDI及高多层产能持续扩充，定增加码泰国及越南工厂建设 [84]

基金设立与备案 - 呼和浩特市颠覆性技术专项基金由京津冀国家技术创新中心与呼和浩特市科学技术局共同发起设立 [1] - 该基金已通过中国证券投资基金业协会备案并正式启动市场化投资 [1] 基金规模与投资方向 - 专项基金总规模2亿元，首期募资5000万元 [1] - 基金重点聚焦人工智能、新型储能、算力芯片、细胞与基因治疗等未来产业重点赛道 [1] - 依托京津冀国家技术创新中心颠覆性技术项目资源 [1] 基金运作模式 - 构建"平台+基金+园区+产业"全链条生态体系 [1] - 推动形成"技术研发—场景应用—未来产业"良性闭环 [1] - 充分发挥政府投资基金的引导和撬动作用 [1] 基金目标与影响 - 侧重前沿性颠覆性技术成果转化落地 [1] - 培育发展新质生产力 [1] - 推动首府科技创新和产业升级 [1] - 为区域经济高质量发展提供坚实支撑 [1] - 全方位激活首府科技创新活力源泉 [1] - 助力呼和浩特市在区域创新发展中迈出坚实步伐 [1]

市场表现 - A股三大指数集体上涨 动力电池、锂电负极、煤炭开采等概念表现活跃 AI多概念回调 [1] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跌0.68% 持仓股天孚通信、先进数通、润和软件逆势上涨 [1] 资金流向 - 创业板人工智能ETF华夏（159381）近5个交易日累计获资金净流入704万元 近1月流通规模增长2267.85万元 [1] ETF产品特征 - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪创业板人工智能指数 覆盖AI产业硬件+软件+应用龙头 [1] - 年管理费率0.15% 托管费率0.05% 场内综合费率同标的产品最低 [1] - 行业分布侧重光模块、光芯片、IT服务 前十大成分股包含新易盛、中际旭创、天孚通信等光模块龙头 北京君正、全志科技等芯片设计公司 以及软通动力、润泽科技等IDC/云计算龙头 [1] 行业动态 - 国内云厂商一季度算力需求未完全满足 部分需求或递延至二季度 [2] - 国产算力芯片需求或将迎来爆发式增长 [2]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 全球AI产业聚焦中东，有望进一步提振全球AI芯片及AI基础设施的需求预期，看好A股海外算力基础设施硬件供应商 [1][2] - 国内互联网厂商AI创新业务持续涌现，推动国内推理算力需求进入快速增长阶段，但美国相关禁令对国产算力芯片的需求预期造成扰动，国产算力需全流程去美、全栈自研方能破局 [3][4][8] 根据相关目录分别进行总结 全球AI产业聚焦中东 - 美国撤销“AI扩散规则”后，特朗普中东之行带来商务合作协议，沙特承诺投资6000亿美元，沙特AI公司Humain与英伟达、AMD达成合作，预计建AI工厂，英伟达将售1.8万颗芯片，AMD项目耗资100亿美元 [1] - 美国与阿联酋达成商业协议，建立“美阿人工智能（AI）加速伙伴关系”框架，阿联酋G42每年获50万颗英伟达顶级芯片，部分用于自身建设，部分供应美国公司，还将共建5GW人工智能数据中心园区，首阶段1GW已动工 [1] 国内算力需求情况 - 腾讯25Q1总资本支出275亿元，同比增长91%，AI对业务有实质贡献，推理GPU需求大，通过软件优化等缓解压力 [3] - 阿里巴巴FY24Q1资本开支246亿元，阿里云收入同比增长18%，AI相关产品收入连续七季度三位数同比增长，未来营收增速上升，推理需求后续将体现 [3] 产业链相关公司 - 算力PCB相关公司有沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、广合科技等 [9] - 国产算力相关公司有中芯国际、寒武纪、海光信息、华丰科技、南亚新材、芯碁微装、深南电路、兴森科技、欧陆通等 [9]

核心观点 - AI大模型能力快速提升推动算力芯片需求增长，全球主要厂商在制程、晶体管密度、算力峰值、显存及互联带宽等指标上展开竞争 [2] - 英伟达Blackwell系列在算力、能效比和互联带宽保持领先，国产芯片在制裁背景下加速自主技术突破 [10][14][26] 算力指标 制程 - 海外：英伟达Blackwell采用台积电4NP(4nm高性能版)，谷歌TPU v7p和亚马逊Trainium3采用3nm最先进制程 [3] - 中国大陆：受制裁前主要采用台积电7nm，现转向中芯国际7nm，燧原科技采用GlobalFoundries 12nm [4] 晶体管密度 - 英伟达B200通过Chiplet技术实现1600mm²芯片面积，密度130百万/mm²，谷歌TPU v7p密度达308百万/mm²为行业最高 [6] - 华为910C采用双Die设计，FP16算力较910B提升2倍以上，燧原邃思2.0芯片面积达3306mm²为国内最大AI单芯片 [7] 理论算力峰值 - 英伟达GB200 FP16算力5000TFLOPS较H200提升5倍，首次支持FP4数据类型直接处理 [10] - 华为910C FP16算力781TFLOPS为国产最高，壁仞BR100达1024TFLOPS但因制裁无法量产 [12] 能效比 - 英伟达GB200能效比1.9 TFLOPS/W行业领先，国产芯片普遍低于1，华为910B达1.2，壁仞BR104达1.7 [14][15] 显存指标 - 英伟达GB200配备HBM3e显存，带宽16TB/s、容量384GB为H200三倍，H20/H800因合规性显存性能大幅缩减 [18] - 国产芯片受限于制裁主要采用HBM2e，华为910C带宽3.2TB/s、容量128GB对标H200 [19] 互联带宽 - 英伟达NVLink5带宽达1800GB/s，H20采用NVLink4带宽900GB/s仍显著优于国产芯片 [26] - 华为910C采用HCCS 3.0带宽700GB/s接近NVLink4，寒武纪MLU-Link达600GB/s [27]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][9][11] 报告的核心观点 - 国产算力景气度高企，烽火通信盈利加速释放，2024年第四季度归属于母公司股东的净利润创近5年新高，主业经营质量有望持续改善，子公司长江计算或将打造公司新增长极，预计公司2025 - 2027年归母净利润为10.3、13.4、16.2亿元，同比增长47%、30%、21%，对应PE 24x、19x、16x，重点推荐 [2][11] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 烽火通信2024年年报显示，2024年实现营业收入285.49亿元，同比下降8.29%；归属母公司股东的净利润7.03亿元，同比增加39.05%；四季度实现营业收入73.95亿元，同比下降13.71%；归母净利润3.09亿元，同比增长74.06% [6] 事件评论 - 行业下行压力下盈利质量显著提升，2024年营业总收入285.49亿元，同比降8.29%，受光通信市场投资放缓影响；归属上市公司股东净利润7.03亿元，同比增39.05%；加权平均净资产收益率提升1.46个百分点至5.52%；研发费用同比减19.48%，聚焦关键领域；应收账款同比增22.95%至152.61亿元，受回款滞后影响；存货规模同比降4.01%至93.29亿元，库存管理优化 [11] - 市场拓展、技术研发多点突破，2024年系统推进行动见效，国内运营商市场光网络中标集采项目，服务器等产品有突破；国际市场突破跨国运营商客户，海外基地试投产；行业信息化市场自研产品在重点行业规模突破；光网络领域联合发布传输系统，研制光接入平台等；芯片领域联合发布车规级MCU芯片；服务器领域自研智算服务器等 [11] - 前瞻性技术布局与战略规划奠定基础，公司孵化5家国家级专精特新“小巨人”子企业，海洋通信领域多项核心技术达世界一流水平；拓展计算与存储业务，联合供应商布局算力硬件，加深与运营商合作，服务客户 [11] 财务报表及预测指标 - 利润表预测2025 - 2027年营业总收入分别为320.72亿、353.25亿、387.29亿元，归母净利润分别为10.33亿、13.40亿、16.24亿元等 [16] - 资产负债表预测2025 - 2027年应收账款、存货等项目变化情况 [16] - 现金流量表预测2025 - 2027年经营、投资、筹资活动现金流净额等 [16] - 基本指标预测2025 - 2027年每股收益、市盈率、市净率等指标 [16]