投资策略 - 大基金一期2014年成立 注册资本987亿元 实际到账约1200亿元 大基金二期2019年成立 注册资本2042亿元 实际到账约2200亿元[3] - 资金主要投向晶圆制造环节 包括中芯国际、华虹华力、燕东微、士兰微、长江存储、长鑫存储等企业 通过直接投资或组建合资公司方式在多地落地产线[3] - 部分资金投向封装环节 投资企业包括通富微电、长电科技、华天科技[5] - 其他投资方向涵盖芯片设计、IP、EDA及半导体设备材料零部件 但布局不成体系[6] - 2014和2019年国内半导体行业百废待兴 设备材料零部件国产化率极低 但设计环节相对较强 以华为海思为代表[6] - 投资策略聚焦补最大短板（制造环节）和投资最大长板（芯片设计） 因封装环节技术壁垒较低且与海外差距较小[6][7] - 中芯国际吸收合并中芯北方被解读为协助大基金退出[4] 管理人结构 - 大基金一二期管理人为华芯投资管理有限责任公司 2014年专门为管理大基金设立[9] - 华芯第一大股东为国开金融 穿透后实控人为国开行 国开行同时担任大基金重要出资人[9] - 大基金一期出资人结构中财政部占比36%为国开行占比22% 二期财政部占比11.02% 国开行占比10.78%[9] - 一期期间大基金担任十余个市场化半导体基金LP 合作方包括华登国际、芯动能、中芯聚源等机构[10] - 二期时华芯投资能力成熟 2200亿元资金完全由其独立管理 未设立子基金[10] - 二期期间出现严重腐败问题 影响已投企业并延长三期基金论证周期[11]

文章核心观点 - 聚和材料以3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务，进军半导体核心材料领域，提升国产化能力 [2][13] - 空白掩模是光刻工艺关键材料，目前国产化率极低，市场由日韩企业垄断 [2][4] - 国内半导体材料市场空间达135亿美元，掩模版占比12%，空白掩模细分市场约14-15亿人民币 [7][9][11] - 收购标的SKE专注于DUV高端空白掩模产品，已通过多家掩模厂验证，覆盖韩国、中国大陆及中国台湾市场 [16] - 聚和材料计划通过技术吸收、产能扩张和客户拓展实现国产化与全球化布局 [14] 空白掩模产品与市场 - 空白掩模是光掩模版的原材料，用于半导体光刻工艺，直接影响下游制品优品率 [3] - 全球空白掩模市场被日韩企业垄断，日本Hoya、雷越和韩国S&S Tech、SKC为主要参与者 [4] - 2024年中国光掩模版市场空间约72亿人民币，空白掩模细分市场约14-15亿人民币 [9][11] - 空白掩模在掩模版成本结构中占比60%，掩模版毛利率约40% [11] 半导体材料市场空间 - 2024年全球半导体材料市场约675亿美元，中国大陆占比20%达135亿美元 [7] - 晶圆制造材料占半导体材料的63.6%，光掩模版在晶圆制造材料中占比12% [7][9] - 中国大陆半导体材料规模从2019年87亿美元增长至2021年119亿美元，年复合增长率16.95% [53] 收购细节与战略规划 - 聚和材料出资680亿韩元（约3.5亿人民币）收购SKE空白掩模业务，包含土地、厂房、专利等资产 [13] - 收购后公司将通过激励措施绑定韩国核心技术人员，并计划在中国大陆扩大产能 [14] - SKE产品覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻节点，适用于130nm-65nm制程工艺 [16][17] - 聚和材料资金储备充裕，2025年上半年货币资金及交易性金融资产约20亿元 [17] 掩模版行业技术格局 - 半导体掩模版中晶圆厂/IDM厂自供占比65%，第三方厂商以日本Toppan（31%）、美国Photronic（29%）、日本DNP（23%）为主 [4] - 掩模版制造需光刻、显影、蚀刻等复杂工艺，130nm以下制程需电子束光刻技术 [28][50] - 关键参数包括最小线宽（≤0.5μm）、CD精度（≤0.02μm）和套刻精度，直接影响产品良率 [31] - 国产掩模版企业目前集中于350-130nm成熟制程，高端产品依赖进口 [87][89] 国产化进展与挑战 - 中国半导体光掩模版国产化率约10%，高端产品国产化率仅3% [89] - 掩模版核心原材料石英基板和光学膜国产化率低（石英5%，光学膜0%），依赖日本、韩国进口 [39] - 美国出口限制将250nm及以下制程掩模版纳入清单，推动国产替代加速 [66] - 国内企业如路维光电、清溢光电已实现180nm制程量产，并规划向28nm先进制程突破 [87][116]

市场整体表现 - A股指数走弱 创业板指盘中跌超2.5% 沪深两市成交额2.17万亿元 较上一交易日缩量2257亿元 全市场超3400只个股下跌 [1] - 主要指数普遍下跌 上证指数跌0.65%至3828.11点 深证成指跌1.76%至13209.00点 创业板指跌2.60%至3151.53点 科创50跌1.60%至1450.82点 [2] - 中证红利指数逆势上涨0.27%至5455.01点 其他宽基指数均下跌1-2% [2] 板块表现分化 - 风电设备板块逆势大涨 威力传动20cm涨停 吉鑫科技 明阳智能封板 [3] - 化学纤维板块表现活跃 神马股份 三房巷封板 新凤鸣 新乡化纤 桐昆股份涨幅居前 [3] - 游戏 算力硬件 光刻机 消费电子板块跌幅居前 中恒电气 立昂微 青山纸业盘中跌停 英维克 浪潮信息 工业富联等多只科技股回调 [3] 半导体产业链表现 - 半导体设备板块近期表现突出 3日涨超16% 半个月涨超30% 3个月涨超50% [5] - 华虹公司逆势大涨创历史新高 设备 晶圆代工方向领涨 [4][5] - 存储芯片价格涨幅超出市场预期 长存三期公司成立推动半导体设备国产化率提升 工博会光刻机展示催化市场情绪 [8] 半导体行业驱动因素 - 补涨需求凸显 8月算力行情中芯片设计公司上涨 而半导体上游设备材料前期表现一般 近期迎来加速补涨 [9] - 国产化率持续提升+资本开支扩张是核心驱动 AI需求驱动下长期成长赛道清晰 [10] - AI存储需求爆发与设备环节利好频现成为核心主线 行情走势具备持续性 [10] 半导体投资机会 - 半导体行业是政策重点支持行业 发展前景向好 较大幅度调整是配置机会 [11] - 建议关注高性能测试机 先进封装设备 键合设备以及半导体刻蚀设备等环节 [11] - AI算力需求增长推动SoC HBM 电源管理芯片等测试设备及服务器主板级测试设备需求快速增长 [11]

**行业与公司** - 纪要涉及行业包括科技（AI算力、半导体、机器人、智能驾驶）、先进制造业、资源（贵金属、工业金属如铜）[3][12][13] - 公司聚焦泰康基金及其产品（中证A500 ETF、泰康研究精选股票基金）[1][4][16] **核心观点与论据** **市场趋势与驱动因素** - 当前市场上涨核心源于不确定性消除（中美关税缓和、反内卷政策），触发社会资产重新配置至权益市场[6][7] - 资金面：两融资金、行业ETF等机构资金从债券/产业投资转向股票基金，估值中性且下行风险有限[6][7] - 宏观环境：美国联储降息周期可能弱化美元、降低美国衰退风险，拉动全球制造业复苏并利好出口需求[8][13] - 国内政策预期：2026年政策或调整，四中全会及经济工作会议可能释放新政策信号[8] **投资策略与产品布局** - 泰康基金定位服务驱动型ETF供应商，提供低成本工具化产品（如中证A500 ETF），特点包括行业均衡覆盖新兴经济、季度强制分红机制[1][2][4] - 中证A500 ETF代表性强，反映中国经济结构转型，涵盖新兴领域领头羊[2] - 泰康研究精选基金（股票仓位80%-95%）采用自上而下策略：先判断市场风格（成长/周期/防御），再选景气行业（集中不超过3个），最后精选个股[5][10] - 当前配置聚焦科技成长（AI算力、半导体国产化等）及资源周期板块（贵金属、铜）[3][10][16] **行业与板块机会** - 科技板块：长期空间与短期兑现度并重，优先海外算力（兑现度最高）、国产算力、AI端侧（如苹果/Meta产品）、机器人（特斯拉进展）、智能驾驶[12] - 资源板块：贵金属（黄金）受益于美元走弱及联储降息，但价格已部分反映预期（现价约3,800美元/盎司，计入3-6次降息）；工业金属（如铜）若全球经济软着陆则需求走强[13][15] - 风险提示：联储降息若力度不足可能触发衰退交易，需观察美国经济数据（失业率、通胀）及政策效果[14][15] **其他重要内容** - 市场风格：流动性充裕但宏观动力不足，成长股占优，机构资金主导下大盘成长风格显著，小盘股需待基本面兑现[9] - 投研支撑：泰康基金投研体系包括总量策略小组、行业景气打分模型及行业比较体系，研究员平均经验3-4年[11] - 操作倾向：长期持有优于波段交易，注重产业趋势而非短期情绪[12] **产品信息** - 泰康研究精选基金代码：A类014416、C类014417[16]

**微导纳米电话会议纪要关键要点** **公司业务与战略转型** * 公司收入结构正从光伏设备向半导体设备转型 预计未来两年半导体收入占比将提升至30%-40%[2] * 公司是国内最早将ALD用于半导体产业化并实现量产的企业之一 在工艺难度、覆盖种类和专注程度上具有明显优势 是国内ALD设备领域的绝对龙头[3][28] * 公司短期内重点放在ALD工艺的全覆盖 CVD工艺已覆盖70%-80% 未来可能向薄膜沉积周边领域延展 定位为技术解决方案提供商[29][30] **半导体设备订单与业绩** * 截至8月 新半导体新签订单总额约14亿元 全年预期订单总额约17亿元 同比增长约70%[7] * 半导体在手订单约24亿元[4] * 公司预计未来两年半导体订单增速至少50% 今年目标20亿 明年目标25亿至30亿[3][18] * 公司实施股权激励 以每年新增35%的半导体订单作为考核目标[2][6] **产品与技术进展** * ALD设备已跻身国内第一梯队 2023年切入半导体CVD产品并迅速获市场认可[2] * CVD高温掩膜产品2024-2025年产量保持在3-4亿元/年 2023年5月推出 7月获首单 9月获重复订单 四季度实现批量订单[3][4] * ALD氮化钛产品在武汉放量 一季度订单超3亿元 占客户90%以上需求[2][4] * CVD产品签单约4亿元 ALD产品签单近10亿元 氮化钛和高k材料是主要放量品种[8][14] * 除氮化钛外 公司还在布局氧化铝、氧化硅等其他ALD材料[14] * 高温无定形碳PCVD设备在武汉客户市占率超90% 每年稳定销售额约4亿元 每万片价值量约1亿元[10] 上半年该设备订单3-4亿元[11] * 二氧化硅、氮化硅等通用膜层设备陆续签约出货 预计2026年需求将增加[12] * 在武汉客户中主要导入LPCVD工艺 有近10款CVD和ALD设备正在验证阶段 2024年销售额约两个多亿 2025年预计签订3至4亿元订单 2026年预期翻倍至7亿元[16] **客户与市场** * 前几大客户订单占比70%-80% 以武汉客户为主 合肥地区国产化率提升迅速[9] * 存储客户是公司Hike类产品的重要应用领域 每年销售额达四五亿元[3][15] * 逻辑客户方面 已与晶合、华润、华虹等签订demo订单并进行验证 每年稳定销售2至3台设备[17] * 受益于AR算力需求增长、中国芯片厂向先进制程升级及国产化加速 公司预计半导体设备需求将超预期[2][5] * 存储和逻辑芯片厂商扩产是主要驱动力 光刻机市场火热也推动国产化进程[5] **毛利率与供应链** * 2024年半导体业务毛利率约为27%-28% 低于行业平均水平45%-50%[33] * 毛利率较低因验收产品多为早期demo机需升级迭代 以及研发投入摊销到有限平台[33] * 预计随着产品成熟、批量生产及零部件采购能力提升 毛利率将逐步回升至行业平均水平45%左右[34] * 半导体设备供应链国产化率约80% 基本实现非美化 未国产化部分主要来自欧洲[31][32] * 国内供应链发展迅速 许多零部件公司已进入IPO阶段并开始量产[31] **光伏业务状况** * 光伏行业目前处于调整摸底阶段 预计2025年和2026年将结束周期[24] * 2024年除一季度外基本没有扩产 2025年全年也无扩产计划[24] * 2024年光伏业务计提减值约4亿多元 主要因爱康、尚德、国康等客户破产[25] * 2025年减值情况相对可控 上半年有少量减值[26] **其他业务与财务** * 固态电池设备研发处于验证阶段 正极粉末包覆和负极片包覆技术已研发多年 但下游尚未完全产业化[19] * ALD技术在固态电池中具有致密性优势 但产业化需解决速度慢的问题[20] * 2024年股权支付费用约7000万元 预计明后年约一亿元左右[27] * 公司发行11亿元可转债 大部分资金用于扩展半导体业务及与下游客户合作开发新制程工艺[4]

文章核心观点 - 半导体板块上涨由近期需求爆发、中期技术突破、远期生态成型三重逻辑共振驱动，行情走势具备持续性 [1] AI存储与设备行情主线 - AI应用快速发展产生海量数据，存储成为算力落地核心瓶颈，精准覆盖国内已实现突破的存储器制造领域，推动国内存储芯片及设备企业业绩释放 [2] - 半导体设备环节呈现量价齐升态势，国产设备交付取得重大突破，政策层面持续加码，大基金三期首投锁定设备领域 [2] 华为算力生态重构行业格局 - 华为开源灵衢全光通信协议破解万卡集群瓶颈，具备2.1微秒超低时延和TB级带宽，Atlas 950超节点互联带宽达16PB，为英伟达H200的2倍以上，组网10万卡以上时效率优势更显著 [3] - 协议具统一协议特性可兼容其他公司芯片，重构产业标准，已吸引光模块、交换机企业加入配套研发，自主可控通信产业链逐步形成 [3] - 华为计划2026年底实现50万卡集群，远期布局百万卡机柜，依托Atlas 950/960超节点技术支撑万亿级大模型训练，将拉动半导体设备需求并拓展产业发展空间 [4] 基金投资布局 - 相关基金聚焦具有全球竞争力的中国科技龙头，重点配置半导体领域，布局芯片国产化卡脖子领域，集中于先进制程突破受益产业链如晶圆厂、设备、EDA、光刻机、光刻胶等 [4]

流动性方面，据Wind数据显示，数字经济ETF盘中换手1.67%，成交1194.67万元。拉长时间看，截至9月24日，数字经济ETF近1月日均成交3702.21万元。 截至2025年9月25日 10:07，中证数字经济主题指数(931582)上涨0.98%，成分股晶合集成(688249)上涨11.03%，用友网络(600588)上涨8.63%，润泽科技 (300442)上涨6.28%，浪潮信息(000977)上涨5.64%，海光信息(688041)上涨5.62%。数字经济ETF(560800)上涨0.93%。 | 股票代码 | 股票简称 | 涨跌幅 | 权重 | | --- | --- | --- | --- | | 300059 | 东方财富 | 0.30% | 10.51% | | 688981 | 中芯国际 | 1.10% | 6.34% | | 002371 | 北方华创 | -2.79% | 5.12% | | 688041 | 海米信息 | 5.62% | 4.75% | | 688256 | 寒武纪 | 0.80% | 4.52% | | 300124 | 汇川技术 | -1.07% | 4.4 ...

市场整体表现 - A股三大指数集体收红 创业板和科创50指数再创新高[2] - 深圳全市启动五停模式但深圳股市表现最佳[2] - 全市场成交额23475亿元 呈现存量资金博弈特征[9] 半导体行业表现 - 半导体板块表现突出 存储芯片和光刻机概念股批量涨停 超20只个股封板[4] - 神工股份和张江高科等龙头个股连续涨停领跑[4] - 全球86%半导体公司预计2025年收入增长 AI芯片是核心驱动力[4] - 国内厂商在先进封装和设备领域进展超预期 盛美上海前道涂胶设备交付客户[4] - 全球IC封测订单回暖 消费电子库存消化 行业从去库存转向补库存[4] - 台积电2纳米制程涨价传闻推动先进制程稀缺性炒作[4] - 光刻机板块加权涨幅达4.17% 涨幅居各板块之首[10] 个股表现 - 张江高科涨停 收盘价50.78元[5] - 通富微电涨停 收盘价37.72元[5] - 北方华创涨停 收盘价460.68元[5] - 深科技涨停 收盘价25.00元[5] - 立昂微上涨3.35% 收盘价33.04元[5] 其他板块表现 - 机器人概念板块上涨1.70% 涨停个股17只[10] - 新能源车板块上涨1.36% 涨停个股17只[10] - 锂电池概念板块上涨2.15% 涨停个股12只[10] - 光伏板块上涨1.66% 涨停个股12只[10] - 旅游板块遇冷 云南旅游跌停[6] - 银行板块表现不佳[6] - 白酒板块面临业绩压力 高盛预测三季度酒企业绩可能同比下降5%-27%[8][9] 新能源车行业 - Q2全球新能源车销量增长26%[8] - 比亚迪和吉利领跑市场[8] - 特斯拉销量下滑13%[8] - 比亚迪海外销量占比已达22%[8] - 国内市场价格战激烈 外资品牌份额被挤压[8] 投资机会与策略 - 半导体行业优先选择先进封装和设备材料等有业绩弹性的细分领域[5] - 中长期半导体国产化是趋势但波动较大 适合定投式布局[5] - 关注有海外出口能力的新能源车龙头[8] - 白酒板块建议关注现金流强的茅台和古井等企业[9] - 资金偏好分化明显 建议守住政策支持的科技和消费龙头核心仓位[10]

半导体业务发展 - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 公司半导体业务持续发展 [1] - 截至2025年6月30日 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [1] 集成电路装备领域 - 公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 [1] - 公司业务延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [1] 化合物半导体装备领域 - 公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [1] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [1]

半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节，突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端：实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（滚圆机、截断机、金刚线切片机等）及晶片加工设备（倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）[3] - 芯片制造与封装端：开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证，送样范围大幅提升，成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合，在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测）[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端（如AR设备、CoWoS先进封装中间基板）打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]