市场整体表现 - 沪指涨0.29%，深成指跌0.25%，创业板指跌0.44%，此前一度涨超2% [1] - 沪深两市成交额1.72万亿元，较上一交易日缩量740亿元 [1] - 市场超2700只个股上涨，热点快速轮动 [1] 陕西国资股 - 陕西国资股午后陡然走强，西安饮食2分钟内从下跌到涨停，收盘上涨7.06% [1][2] - 陕西华达、曲江文旅、西安旅游、陕国投等直线拉升 [2] - 驱动因素为陕西省出台深化资本市场改革十六条措施，重点推动主业不突出、经营效益差的国有控股上市公司实施重大资产重组 [2] - 西安饮食坚持“餐饮主业+食品工业”双轮驱动战略，依托老字号品牌发展特色餐饮和食品工业 [3] 造纸板块 - 造纸板块整体涨幅超过2%，安妮股份午后直线拉升封涨停 [4] - 齐峰新材、博汇纸业、恒丰纸业等多股涨幅超过5% [4] - 行业迎来“提价红利+需求改善+结构升级”三重利好，多家浆纸企业密集发布产品调价通知 [4] - 包装纸补库需求延续，特种纸受益于环保政策与消费升级，龙头企业主导提价 [4] 锂电池电解液 - 锂电池电解液概念回暖，石大胜华3分钟内直线拉升涨停，壹石通、海科新源“20CM”涨停 [1][6] - 电解液均价从年初19400元/吨涨至11月27日55750元/吨，核心原材料六氟磷酸锂从7月低点49300元/吨飙升至165500元/吨 [6] - 头部企业订单火爆，海科新源与昆仑新材签署协议，2026年至2028年预计销售电解液溶剂59.62万吨 [7] - 天赐材料与中创新航、国轩高科达成长期供货协议，2026年至2028年合计供货量预计达159.5万吨 [7] 其他活跃板块 - 算力芯片股表现活跃，赛微电子涨超15% [1] - 消费电子板块全天强势，昀冢科技20cm涨停 [1] - 林业、日用化工、化学制品、化纤等板块涨幅居市场前列 [5]

市场表现 - 11月26日午后算力芯片板块表现活跃，东芯股份涨超10%，天普股份实现2连板，博通集成、万通发展涨停，寒武纪、翱捷科技、芯原股份、乐鑫科技等个股涨幅均超5% [1] - 市场炒作点在于全球AI算力需求的爆发式增长，大型云端服务业者加速自研AI ASIC芯片以提升算力效率 [1] 行业趋势与资本支出 - Trendforce行业报告预计，到2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大CSP的合计资本支出将突破4200亿美元 [1] - 资本支出中用于AI芯片研发、数据中心建设及算力基础设施的投入占比显著提升 [1] 受益板块分析 - AI芯片设计板块直接受益于云端服务商的自研需求，具备高性能计算架构设计能力及软硬件协同优化经验的企业将获得更多订单 [2] - 半导体制造板块将受益于算力芯片量产带来的产能利用率提升，尤其是在FinFET及更先进工艺上有布局的企业 [2] - 先进封装测试板块因算力芯片对性能和能效比要求提升而需求扩大，掌握Chiplet、3D堆叠等高端封装技术的企业将占据重要地位 [2] - 存储芯片板块随算力增长同步受益，云端数据中心对DRAM、NAND Flash等存储产品的需求上升 [2] 重点公司业务动态 - 东芯股份专注于存储芯片研发设计，在SLC NAND Flash领域实现技术突破，并通过投资砺算科技布局GPU赛道 [3] - 寒武纪作为国内AI芯片龙头，自主研发的思元系列芯片已应用于多个数据中心项目，有望获得更多市场份额 [3] - 芯原股份提供从IP授权到芯片定制的全流程解决方案，在AI芯片、GPU领域技术储备深厚，有望承接更多定制化项目 [3] - 博通集成聚焦无线通信和物联网芯片研发，产品覆盖Wi-Fi、蓝牙等，受益于算力网络对边缘计算和物联网设备连接需求的提升 [3]

市场表现 - 11月26日午后算力芯片股持续走强，东芯股份涨幅超过12% [1] - 天普股份实现2连板，博通集成与万通发展涨停 [1] - 寒武纪、翱捷科技、芯原股份、乐鑫科技涨幅均超过5% [1]

发行概况与市场热度 - 摩尔线程于11月24日启动科创板发行，发行价为114.28元/股，创下2025年以来A股新股发行价新高 [1] - 本次发行股份7000万股，发行后总股本达4.7亿股，按发行价计算，上市首日市值高达537亿元 [10] - 网上发行有效申购户数为482.66万户，有效申购股数为462.17亿股，网上发行初步中签率为0.02423369% [1] - 由于网上初步有效申购倍数超过4126.49倍，启动回拨机制，网上发行最终中签率为0.03635054% [2] 机构投资者参与情况 - 初步询价阶段共有267家网下投资者参与，涉及7555个配售对象，总申购股数超700亿股，网下申购倍数高达1572倍 [1][3] - 参与有效报价的机构包括86家公募基金、124家私募机构、30家券商和13家保险机构 [1][3] - 多家头部机构动用大量产品参与申购，其中泰康资产参与产品417只，南方基金404只，易方达基金389只 [6][7] - 私募机构参与活跃，包括幻方、九坤等知名量化私募，显示配置意愿超越短期博弈 [8] 估值与报价分析 - 网下初步询价报价区间从88.79元到159.57元不等，最高报价较发行价溢价接近四成 [4] - 公募基金报价多集中在距发行价不远的区间内，呈现“价格中枢偏上、数量理性”的特征 [5] - 部分机构如上海汐泰投资报出159.57元的最高价，反映出市场对公司成长性的高预期 [4] 公司业务与财务表现 - 公司主要业务为图形处理芯片（GPU）及相关软硬件系统的研发与销售，应用场景涵盖AI智算中心、数字孪生渲染等 [10] - 公司已推出四代GPU架构，形成AI训练卡、推理卡、云游戏卡及工业可视化卡等产品矩阵 [10] - 公司尚未盈利，2022年至2024年营业收入分别为0.46亿元、1.24亿元、4.38亿元，净利润分别亏损18.94亿元、17.03亿元、16.18亿元 [11] - 2025年前三季度营业收入为7.85亿元，净利润亏损7.24亿元 [11] 行业定位与IPO进程 - 公司被视为“国产高性能GPU+AI算力赛道”的代表性企业，具备技术栈、产业落地与政策红利的多重吸引力 [2] - 机构认为其代表一种稀缺型资产配置逻辑，类似于早期的寒武纪和中芯国际，核心价值在于生态入口和国产化方向 [12] - IPO审核进程高效，从6月30日获受理到10月30日注册完成，仅用时122天，成为今年科创板最快过会上市的项目之一 [2][12]

公司上市进展 - 证监会于11月13日同意沐曦股份首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请 [1] - 公司计划募集资金39.04亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 资金将用于投资新型高性能通用GPU研发及产业化项目 [1] - 资金将用于投资新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目 [1] - 资金将用于投资面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [1] 公司业务与产品 - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [1] - 产品为人工智能公共算力平台、运营商智算平台、商业化智算中心等提供基础算力底座 [1] - 主要产品包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU [1] - 公司正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [1] 行业地位与前景 - 沐曦股份和摩尔线程被视为国产GPU领军者 [1] - 公司不断打破海外算力的垄断并加速突围 [1] - 行业持续看好国内算力芯片的快速发展 [1] 合作伙伴关系 - 中电港表示沐曦股份是其国产授权代理品牌之一，目前的合作为GPU产品业务 [2] - 东港股份的控股子公司北京瑞宏与沐曦股份有战略合作关系 [2]

核心财务表现 - 公司三季度净亏损4709万元，销售净率为-5.57% [2][3] - 毛利率逆势大幅提升至44.55%，同比增长14.85个百分点，在通信设备领域处于顶尖水平 [2][3] - 营业收入为8.46亿元，但销售商品收到的现金达9.61亿元，现金收入比营收高出1.15亿元 [3] - 坏账损失为-2029万元，同比大幅改善293%，信用减值损失为-2029.445万元 [4][5] - 货币资金为4.48亿元，完全覆盖2.58亿元的短期借款，存货为6.93亿元，仅微增1% [4][8] 盈利能力与成本分析 - 营业总成本为9.21亿元，同比下降18.38% [5] - 高利润业务贡献显著，传输类设备收入1.9亿元，占比35.29%，而毛利率高达98.20%的软件产品利润贡献度达到36.77% [7] - 资产减值损失为201.69万元，同比增长114.61% [5] 现金流与运营效率 - 经营活动现金流健康，销售商品、提供劳务收到的现金为9.61亿元 [4] - 收到的税费返还为2246.08万元，同比增长113.93% [4] - 现金收入超过营收表明公司在产业链中话语权可能增强，原因包括前期应收账款大量收回或预收款大幅增加 [7] - 应收账款为6.31亿元，占营业总收入的46.22%，虽有所改善但回款压力仍存 [12] 业务布局与战略方向 - 公司在光网络领域取得技术突破，与北京联通打造的政企云联网OTN专线使设备接入能力提升16倍 [9] - 在智算领域与中科曙光进行战略合作，覆盖高端计算、存储及安全，并助力甘肃电信推动DeepSeek国产智算生态落地 [10][11] - 通过子公司瑞斯科科布局智慧交通赛道，参与武汉光谷智能网联示范区及北京亦庄车联网等重点项目，为车路协同市场做准备 [11] - 业务布局深度契合数字经济及“东数西算”等国家战略方向 [14] 技术研发与行业前景 - 公司在6G技术的研究仍处于规划预研阶段，未来竞争力需持续投入和技术突破 [12] - 业务转型显现软件定义硬件的迹象，技术底蕴与优质赛道卡位可能预示业绩爆发前夜 [7][14]

投资评级 - 投资评级为买入，并维持该评级 [9] 核心观点 - 公司在海洋通信技术积淀深厚，有望推动海外业务持续拓展，助力主业经营质量稳步提升 [2] - 子公司长江计算在国内算力建设浪潮中快速释放营收，或成公司近年最为关键的增长引擎 [2] - 预计公司2025-2027年归母净利润为9.2、11.5、13.8亿元，同比增长31%、25%、20%，对应PE 34倍、27倍、23倍 [12] 财务表现 - 2025年三季度报告期内，公司实现营业收入170.72亿元，同比下降19.30% [6] - 2025年三季度报告期内，公司实现归属母公司股东的净利润5.13亿元，同比增长30.28% [6] - 预计2025年营业总收入为250.47亿元，2026年为254.93亿元，2027年为264.55亿元 [17] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为9.18亿元，2026年为11.48亿元，2027年为13.76亿元 [17] 业务与技术优势 - 公司光网络建设向超高速率、超大容量、超低时延、智能化方向演进 [12] - 在光传输与宽带接入领域，公司长期坚持高强度研发投入，OTN、宽带接入等产品保持全球竞争力 [12] - 在光纤光缆领域，公司掌握自主光纤预制棒及光纤生产核心工艺，多项关键技术处于全球行业领先水平 [12] - 在海洋通信领域，公司是全球唯一自主打通芯片器件、岸基与水下设备、光棒海纤海缆、海洋工程装备四大核心技术领域的高新技术企业 [12] 市场进展与项目突破 - 国内运营商市场巩固存量市场份额，加快新产品布局，上半年光网络中标移动普缆、电信PON等集采项目 [12] - 服务器中标中国铁塔、联通数科等项目，FTTR出货量持续提升，获取多个工信部万兆光网试点 [12] - 国际市场经营持续向好，光网络、光宽带等产品在东南亚、美洲、非洲等市场相继突破，获取较大份额 [12] - 光传输领域联合完成全球首次400G/800G融合速率ROADM网络现网试点，业界首发"FlexO电交叉1.6T双载波混合组网系统" [12] - 光接入领域联合发布行业首个50GPON三代时分共存技术方案，推动向万兆光网演进 [12] - 芯片领域，伏羲2360高性能车规MCU芯片完成整车冬季摸底路试 [12] 算力业务发展 - 算力业务加快推进，拓展计算与存储，构建软硬一体、国产自主的算力平台 [12] - 作为信息通信领域"国家队"，公司打造软硬一体、网算融合、安全可控的一体化解决方案 [12] - 公司联合业界领先的供应商和生态，实现算力产品的系统化布局 [12] 研发与管理体系 - 公司是国内较早引入业界先进的"集成产品开发"管理实践的科技企业 [12] - 形成了符合自身发展及行业竞争需要的研发及技术管理体系 [12] - 公司坚持以产品市场成功、财务成功为研发管理成效的唯一判断标准 [12]

涨价计划核心内容 - 公司计划自2026年1月开始对5纳米以下先进制程实施连续四年涨价，平均报价涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价为罕见的长期调价策略，主要涉及2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点 [3] - 3纳米制程报价有望上涨个位数百分比，长期总涨幅可能达到两位数 [3] 涨价背景与市场动因 - 涨价策略反映出当前AI与高效能运算（HPC）市场的强劲需求 [1] - AI芯片与算力芯片持续供不应求是公司提前启动议价的主要原因 [3] - 包括英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等主要客户均依赖公司最尖端制程技术 [3] - AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用的加速普及导致对5纳米以下芯片需求爆发式增长 [3] 公司财务与运营状况 - 公司2025年第三季度财报显示，先进制程营收比重已达74%，其中5纳米占37%，3纳米占23% [4] - 机构预计随着2纳米制程在明年实现量产，先进制程营收占比将进一步突破75% [4] - 公司预计第四季度销售额将达到322亿美元至334亿美元之间，毛利率将达到59%至61%之间 [4] 公司战略与行业影响 - 公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值 [3] - 公司将公平对待每位客户，并全面反映生产成本上升与资本支出增加 [3] - 为满足AI芯片庞大需求，公司正将人力与设备资源从6纳米、7纳米等成熟制程转移至5纳米以下先进技术 [4] - 资源转移举措有助于巩固其技术与市场份额优势，但可能导致部分成熟制程客户面临供应紧张 [4]

台积电先进制程涨价计划 - 台积电已通知客户，自9月起针对5纳米以下先进制程启动连续4年涨价计划 [2] - 此次涨价主要涉及2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升 [4] - 2026年起台积电先进制程价格预估将上涨约5-10%，3纳米制程报价有望上涨个位数百分比，长期总涨幅可能达到两位数 [4] 涨价背景与行业影响 - 全球通货膨胀盛行，加上台积电海外建厂与生产成本提高，公司为维持高毛利率而调涨价格 [4] - AI芯片与算力芯片持续供不应求，AI、服务器与高效能运算（HPC）应用将成为主要受益领域 [4] - 台积电此次调涨可能意味公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能 [4] - 此次涨价与联发科法说会提到"将反映成本调整芯片售价"相呼应，预料将引爆下一波芯片涨价潮 [4] 市场需求与客户分析 - AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用的加速普及，导致对5纳米以下芯片的需求爆发式增长 [4] - 主要客户包括英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等，均需依赖台积电的最尖端制程技术 [4] - 台积电将公平对待每位客户，并全面反映生产成本上升与资本支出增加 [4]

处理器芯片发展历程与趋势 - 过去40年处理器芯片发展呈现螺旋式路径：自研-放弃自研-重新自研 [6] - 近5年整机和平台厂商重新加入芯片战争，趋势从以CPU为中心的同构计算转向CPU联合xPU的异构计算 [6] - "十五五"规划建议稿强调加快科技自立自强，聚焦半导体等关键技术环节 [7] 指令集架构的市场格局与演进 - 当前CPU领域由两种指令集主导：PC和服务器领域的x86架构与智能手机领域的ARM架构 [11] - x86架构特点为指令复杂、性能高但功耗大，主导厂商为英特尔和AMD [12] - ARM架构特点为指令简单、功耗效率高，主要应用于移动设备 [12] - RISC-V架构为开源模式，可定制但存在碎片化问题，核心厂商包括SiFive、Andes、阿里平头哥等 [12] - 历史上许多创新架构如i860/i960、68000、PowerPC等逐渐凋零，x86胜出靠的是向高端RISC学习并不断扩展指令子集，以及PC与服务器芯片出货量大的规模效应 [13] - 架构创新的根本挑战在于经济规律，软件生态的统治力难以颠覆，例如英特尔和惠普联合开发的IA-64安腾处理器耗资巨大最终未能成功 [13][19] 计算体系结构的发展与挑战 - 摩尔定律逐渐失效后，业界依赖增加晶体管数量并行提升性能，如增加数据位宽、功能部件和处理器核数量 [16] - 计算机体系结构分为激进结构（完全动态优化）、保守结构（静态优化）和折中结构（动静态结合优化） [17] - 高端CPU常采用激进结构但复杂且易受硬件漏洞攻击，业界更倾向于通过增加处理器核数量的众核结构来提升性能 [18] - 众核xPU芯片（如英特尔Xeon Phi、Google TPU、GPGPU）大规模应用需解决生态系统问题，英伟达CUDA拥有成熟的并行软件生态是其优势 [18][19] - 2009至2018年，x86软件开发费用持续上升，2018年全球投入高达600亿美元，而同期全球服务器硬件总收入为800亿美元，软件投入远超硬件 [20][21] ARM架构的机遇与RISC-V的挑战 - ARM服务器打破x86垄断的机遇在于：掌控全栈技术的大厂（如苹果、亚马逊）放弃x86进行生态迁移，以及端云融合使ARM终端优势蔓延至云端 [24] - RISC-V目前商业化成功领域集中于软件简单的嵌入式场景，如微控制器和存储类产品 [26] - RISC-V硬件生态不成熟，缺乏有竞争力的高性价比处理器核和支持多核互连的高性能片上网络，且ARM不单独授权片上网络IP [26] - 尽管跨平台语言和虚拟机技术发展，但硬件指令的直接支持对性能、能效比至关重要，英特尔持续扩展指令集（如SGX、AVX512、AI扩展指令集） [27] - 业界软件主要针对英特尔CPU优化，即使同为x86的AMD CPU支持软件配置种类也较少，阿里公有云平台仅使用英特尔CPU产品 [27] - RISC-V进入通用计算平台仍有漫长路程 [28] 自研芯片的模式与成功关键 - 云厂商自研芯片模式可行，因其盈利基础在于增值服务而非硬件，且掌控全栈软硬件使生态移植困难较小，自身规模大可负担研发费用 [30] - 苹果公司实现核心产品线处理器全线自研（手机A系列、平板/PC的M系列、手表W系列、耳机H系列），是成功案例 [31] - 苹果自研成功关键在于配合自研系统软件优化用户体验，并通过营销形成高端形象，而非仅聚焦纸面参数 [32] - 软件生态投入大于硬件研发，软件掉队会导致硬件利用率不高，如部分国产智算中心投资规模大但实际利用率低 [33] 中国算力芯片的发展路径 - 未来五年十年国产算力芯片的突破口在于指令系统结构的统一 [7] - 建议将RISC-V作为统一指令系统，所有CPU/GPU/xPU基于RISC-V及其扩展开发，以推动架构创新、扩大规模效应并高效利用研发资源 [7][36] - 体系结构创新可在现有指令系统框架内实现，例如Tenstorrent基于RISC-V扩展AI子指令集开发AI加速方案，或扩展密码学子指令集支持后量子密码 [35] - 统一指令集可避免重复劳动和研发资源浪费，是应对软件生态高投入挑战的关键路径 [36]