行业前景与市场规模 - 全球GPU市场规模预计在2029年将达到36119.74亿元，中国GPU市场规模将达到13635.78亿元，全球占比从2024年的30.8%提升至37.8%[1] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的13367.92亿元，年均复合增长率为53.7%，GPU市场份额预计从69.9%上升至77.3%[8] - AI大模型、数字孪生、自动驾驶等前沿技术推动GPU成为下一代算力基建的核心引擎[8] 公司技术路线与产品矩阵 - 公司选择"全功能GPU"技术路线，同时实现图形图像处理、AI张量计算、物理仿真和超高清视频编解码等多种任务协同处理能力[3] - 自研MUSA架构是国内首个单芯片支持AI智算、图形加速、物理仿真的全功能GPU架构，已迭代至第四代[4][6] - 消费级产品MTT S80性能与英伟达RTX 3060相当，AI智算产品MTT S5000构建的千卡集群效率超过国外同代系GPU[4] - 智能终端产品"长江"SoC实现全功能GPU统一内存架构突破，边缘计算产品E300性能超越英伟达同代系[5][6] 商业化进展与财务表现 - 主营业务收入从2022年的4584万元增至2024年的4.32亿元，三年复合增长率达208%[8] - AI智算业务占比77.6%，毛利率从2022年的-70.08%回升至2024年的72.32%[9] - 应收账款周转率9.34远超行业平均1.88，账上货币资金近49亿元[9] 研发投入与知识产权 - 2024年研发投入13.59亿元，研发费用率309.88%，研发人员占比近八成[6] - 截至2024年底获得450项专利授权，包括442项境内专利、33项软件著作权和37项集成电路布图设计专有权[6] 团队背景与战略定位 - 创始团队来自英伟达、惠普、戴尔等国际巨头，创始人张建中曾任英伟达全球副总裁[6] - 构建"芯片+板卡+一体机+算力集群"全线产品矩阵，形成"自研+生态+市场"闭环能力[8][10] - 科创板IPO符合"硬科技"标准：三年研发投入超38亿元，可产业化发明专利超400项[10] 政策与产业环境 - 科创板深化改革为具备核心技术但未盈利的集成电路企业提供上市便利[10] - 国产GPU面临"缺芯"矛盾，全功能GPU路径顺应自主可控趋势[8][11]

市值与市场表现 - 英伟达市值短暂达到3.92万亿美元，超越苹果成为有史以来市值最高的上市公司 [1] - 2025年第一季度Blackwell平台贡献了英伟达数据中心收入的近七成 [1] - AI算力需求推动公司达到前所未有的高点 [1] 竞争格局与挑战 - OpenAI正在测试谷歌TPU芯片为ChatGPT提供算力支持，引发市场敏感 [1][3] - 谷歌第七代TPU Ironwood在每瓦性能上直指Blackwell，成本与部署灵活性更具吸引力 [3] - ASIC芯片阵营（谷歌、亚马逊、Meta等）持续加码自研加速器，试图绕开英伟达GPU高成本 [3][6] - UALink联盟由AMD、Intel、谷歌等发起，旨在推动"去英伟达化"的系统性布局 [6] - 2025年谷歌TPU预估出货量150-200万，AWS Trainium和Inferentia预估140-150万，可能2026年超越英伟达GPU出货量 [9] 技术发展 - 英伟达发布NVLink Fusion架构，表面开放实则防御性出招 [4] - UALink 1.0版本支持1024个加速器节点、800Gbps带宽互联，挑战英伟达生态 [6] - 谷歌TPU Ironwood专为推理任务设计，性能被认为与GB200相当甚至略胜一筹 [7] - Meta首款AI ASIC芯片MTIA T-V1规格可能超过英伟达下一代Rubin芯片 [9] - AWS与Marvell合作开发Trainium v3，预计2026年量产 [9] 公司软肋 - 88%营收来自数据中心业务，且集中在少数云计算巨头手中 [12] - GB200 NVL72服务器售价高达300万美元，性价比问题凸显 [13] - CUDA生态高度封闭，面临UALink联盟、OneAPI等开放生态的竞争 [16] - 客户寻求自主权和谈判空间，不再满足于单一供应商 [12][16] 行业趋势 - AI芯片市场呈现从通用GPU向专用ASIC迁移的趋势 [6][9] - 推理任务成为主流，性价比比绝对性能更重要 [16] - 初创公司如Cerebras、Graphcore在细分领域持续创新 [10] - 产业生态正在经历由客户主导的去中心化变革 [17]

特朗普关税政策 - 特朗普向14国发信威胁征收25%-40%不等关税 日本韩国面临25% 老挝缅甸面临40%最高税率 并警告若日韩反击将追加同等幅度关税 [1] - 美国三个月宽限期仅与英国越南达成有限协议 与欧盟日本韩国印度等主要贸易伙伴谈判陷入僵局 特朗普试图以关税威胁换取有利条件 [1] - 关税暂缓期延至8月1日 短期内缓解通胀压力但排除美联储7月降息可能性 长期若关税提升将导致进口商品涨价 [2] 日本制铁产能扩张 - 日铁计划十年内粗钢产量提升60%至1亿吨 通过收购美国钢铁公司和印度基地扩产 目标重返世界第一宝座 [3] - 2024年中国宝武以1.3亿吨产量居首 日铁在高端特种钢领域仍具优势 但面临中国钢企向高端市场渗透的竞争压力 [3][4] - 本土需求疲软迫使日铁选择全球扩张路线 收购美国钢铁公司承受巨额亏损和苛刻条件 [3] 国内挖掘机市场 - 6月挖掘机销量18804台同比增13.3% 其中国内8136台增速由负转正达6.2% 出口10668台保持19.3%高增长 [5] - 上半年累计销量120520台同比增16.8% 国内增速22.9%显著高于出口10.2% 专项债发行同比增44.7%至21607亿元支撑基建 [5] - 更新周期叠加以旧换新政策推动销量 非房建项目成新增长点但需求持续性待观察 [6] 三星电子业绩 - 二季度营业利润预计暴跌56%至4.6万亿韩元 芯片业务成主要拖累 库存减记和贸易摩擦导致代工业务上半年亏损超4万亿韩元 [7] - HBM芯片技术路线选择失误 未能获得英伟达认证 良率落后台积电致客户流失 中国订单受中美贸易影响 [7][8] - AI芯片需求爆发未转化为三星机遇 研发投入加大短期加剧利润压力但为必要转型手段 [8] 特斯拉市值波动 - 马斯克宣布成立新政党引发股价单日跌6.79% 市值蒸发680亿美元至9210亿美元 投资者担忧其政治活动分散精力 [13] - 二季度交付量38.41万辆同比降13.5% 连续两季度下滑 一季度33.67万辆创2022年来新低 [13] - 马斯克政治倾向已影响品牌形象 偏执性格成双刃剑 [14] 资本市场动态 - 沪指涨0.7%逼近3500点 创业板指领涨2.39% 两市成交额放量2453亿至1.45万亿 超4200只个股上涨 [15] - 算力硬件光伏板块爆发 大金融稳定币游戏轮动 硅料收储传闻刺激光伏板块 [15] - 指数慢牛格局形成但板块轮动缺乏主线逻辑 个股行情依赖消息驱动 [16] 其他行业动态 - 山姆定制冰块2公斤售22.8元引争议 特殊工艺使融化速度降低20% 定价处于市场中位水平 [9][10] - OpenAI股权激励占比达营收119% 44亿美元支出应对Meta挖角 长期或影响融资和上市 [11][12]

小鹏G7 SUV交付情况 - 公司已开始交付新推出的G7 SUV 距离正式发布仅几天时间 董事长兼CEO何小鹏亲自在上海向部分首批客户交付车辆 [1] - G7在发布后9分钟内获得超过1万辆确认订单 上海地区70-80%的买家选择最高配版本 本地需求超过特斯拉Model Y [1][2] 产品规格与定价策略 - G7推出三款车型 602 Max/702 Max/702 Ultra 售价分别为19.58万/20.58万/22.58万元 显著低于特斯拉Model Y基础版26.35万和长续航版31.35万的起售价 [2] - 车身尺寸为4892×1925×1655mm 轴距2890mm 全面大于Model Y的4797×1920×1624mm 但轴距相同 [3] - 首次搭载自研Turing AI芯片 算力达2250 TOPS 为当前智能电动车最高水平 [3] 销售目标与市场表现 - 德银预计G7年销量约10万辆 折合月销8000辆 其中2025年下半年计划销售5.5万辆 [4] - 6月单月交付34611辆 上半年累计197189辆 同比增长279% 已超过2024全年190068辆的总交付量 公司计划2025年交付量较去年翻倍 [4] 行业横向对比 - 同行业其他公司中 Strattec Security和Aisin Corporation分别获得Zacks Rank 1评级 前者2025财年销售/盈利预期同比增长3.49%/8.11% 后者2026财年预期增长6.3%/62.22% [5][6]

业绩表现 - 二季度营业利润预计同比下降56%至4.6万亿韩元（约合33亿美元），创六个季度新低 [1] - 销售额预计基本持平为74万亿韩元 [1] - 实际利润大幅低于市场预期的下降39%至6.3万亿韩元 [1] - 今年以来股价仅上涨15%，远逊于SK海力士约65%的涨幅 [1] 芯片业务困境 - 芯片业务成为主要拖累因素，库存价值调整和贸易局势削弱盈利 [1] - HBM芯片供应受阻是业绩下滑核心原因，美国贸易政策导致销售受阻 [3] - 非存储芯片业务因利用率低和贸易政策出现亏损 [3] - 上半年代工业务亏损超过4万亿韩元，因未能吸引大客户且与台积电技术差距扩大 [4] AI芯片竞争劣势 - 未能获得英伟达对HBM3E芯片的性能认证，错失AI热潮红利 [1] - 竞争对手SK海力士和美光科技在HBM芯片领域表现强劲 [1] - SK海力士作为英伟达主要HBM供应商预计公布创纪录季度收益 [4] - 美光基于HBM芯片需求发布超预期营收预测 [4] - 三星第二季度HBM收入可能基本持平，年内对英伟达新芯片出货量预计有限 [4] 智能手机业务 - 计划通过推出更薄折叠屏手机重振市场表现 [6] - 全球折叠屏手机出货量去年增长12%至1720万台，但三星市场份额从54%降至45% [6] - 特朗普建议对海外生产智能手机征收25%关税的政策带来不确定性 [6] - 分析师预计经销商提前备货或能支撑短期销售 [6] 未来展望 - 公司对下半年持谨慎乐观态度，预计代工业务经营亏损将收窄 [6] - 分析师预计盈利可能在第三季度触底后反弹，取决于HBM供应进展和芯片需求回暖 [6]

国内存储颗粒行业现状 - 国内模组厂商采用进口存储颗粒的比例为80%~90%，但国产颗粒使用比例正在提升 [1] - 国产DRAM厂商长鑫科技已启动上市辅导，辅导机构为中金公司和中信建投证券 [1][2] - 长鑫科技成立于2016年，主营业务为DRAM研发、设计和销售，第一大股东合肥清辉集电持股21 67% [2] DRAM市场竞争格局 - 全球DRAM市场由SK海力士(36%)、三星(33 7%)和美光(24 3%)主导，三家合计市占率94% [3] - 长鑫科技按晶圆产能计算占全球DRAM产量约10%，实际市场份额低于10% [3] - 预计2024年国内存储芯片厂商总市场份额将达10%，同比翻倍 [3] 长鑫科技市场份额与技术进展 - 2024年Q1长鑫科技按比特计算的市场份额为6%，预计Q4将增至7 5% [4] - 在DDR4/LPDDR4市场份额分别为10%/20%，但DDR5/LPDDR5份额不足1% [4] - 预计Q4在DDR5/LPDDR5市场份额将提升至7%/9% [4] - 面临HKMG技术挑战，Counterpoint因此下调其产量预测 [7] 国产存储技术发展机遇 - 海外厂商减产DDR4转向DDR5和HBM，为国内厂商提供市场机会 [4] - 存储模组厂商反馈国产颗粒良率改善，新项目优先考虑国产方案 [7] - HBM等先进技术仍需突破，海外厂商也在攻克HBM3e量产难题 [7] 国内主要存储厂商估值 - 长江存储2025年估值为1600亿元，位列胡润独角兽榜第21名 [8] - 长鑫科技2024年3月投前估值为1400亿元，拟融资108亿元 [8]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 国产GPU行业进入资本化攻坚阶段，国产AI芯片产业链有望迎来渗透率新一轮加速提升；美解除EDA巨头对华销售禁令，短期限制缓和，长期国内EDA产业发展需加速；当前电子行业需求温和复苏，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [7] - 行业需求缓慢复苏、价格回暖，海外压力下自主可控力度加大，可逢低布局，建议关注相关领域公司 [7][8] 根据相关目录分别进行总结 行业新闻 - Synopsys、Cadence和西门子EDA均收到美国商务部通知，解除对中国芯片设计所需EDA软件出口管制 [13] - 摩尔线程、沐曦科技科创板IPO申请获受理，分别拟募资80亿、39亿元；壁仞科技拟最快今年8月向港交所申请IPO [7][13][14] - 三星完成1c纳米DRAM工艺研发，即将量产 [14] - 苹果折叠iPhone进入原型试产，折叠iPad搁置 [15] - 微软将裁员9000人，约占全球员工4% [16] - 深圳出台措施支持半导体与集成电路产业，设50亿元基金 [16] - 5月国内手机出货量2371.6万部，同比降21.8%；1 - 5月出货量1.18亿部，同比降2.8% [17] - 2025Q2中国智能手机市场华为出货量同比增12%，重回第一 [17] - 1 - 5月规上电子信息制造业增加值同比增11.1% [18] 上市公告重要公告 - TCL科技发行新股上市9.86亿股，筹集资金用于购买深圳华星半导体股权 [20] - 胜宏科技向泰国孙公司增资2.5亿美元用于建设厂房等 [20] - 弘信电子拟发行不超5亿元科技创新债券 [20] - 天键股份拟设1000万元全资子公司 [20] - 鸿利智汇子公司获五项发明专利 [20] - 天岳先进1.29亿股限售股7月14日上市 [20] - 安集科技向243名激励对象授予105.8122万股限制性股票 [20] - 芯原股份向11名特定对象发行2486万股A股，募资17.80亿元 [20] - 显盈科技向29名对象授予89.04万股限制性股票 [20] - 木林森子公司拟2.56亿元购买普瑞光电18.7722%股权 [20] 行情回顾 - 本周沪深300指数涨1.54%，申万电子指数涨0.74%，行业跑输0.80个百分点，涨跌幅排第18位，PE(TTM)52.63倍 [7][21] - 截止7月4日，申万电子二级子板块中电子元器件涨6.82%、消费电子涨2.49%等；海外台湾电子指数涨0.25%，费城半导体指数涨1.84% [7][23] - 本周半导体细分板块中印制电路板涨8.31%、消费电子零部件及组装涨2.97%等 [28] - 选取的美股科技股中恩智浦、安森美半导体、苹果涨幅较大 [32] 行业数据追踪 - 存储芯片价格方面，DRAM现货价格自2025年2月中旬部分回升，7月顶部震荡；NAND Flash合约价格2025年1月回升，涨势延续至5月 [34] - TV面板价格小幅回升后企稳，IT面板价格逐渐稳定 [39]

半导体行业核心观点 - 海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制趋严，但国内自主可控进程加速，沐曦和摩尔线程等公司强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速 [1] - 国内半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好，存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛 [1] - 6月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数，半导体(SW)行业指数+5.96%，同期电子(SW)行业指数+8.86%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15% [1][27] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长，关注AI应用在本地设备的落地 [3][43] - PC：25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战，关注包含DeepSeek模型等在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动 [3][51] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力，关注今年AI眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用 [3][54] - 服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，信骅5月营收同比+75%/环比+8% [3][60] - 汽车：25年6月预计国内乘用车市场平稳较强，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，25Q2特斯拉交付同比下降13.5% [3][62] 库存端 - 全球手机链芯片大厂25Q1库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC链芯片厂商25Q1库存环比微增/库存周转天数环比下降 [4][67] - 英特尔表示整个行业都采取了更为保守的库存策略，AMD表示游戏厂商启动库存补货周期 [4][69] - 全球模拟芯片厂商库存25Q1环比仍有增长，TI表示所有终端客户库存处于低位，功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期的顶点 [4][71] 供给端 - 台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设 [5][77] - UMC指引2025年资本支出为18亿美元，主要用于12i P3新厂产能爬坡 [5][78] - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，指引2025年同比持平，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充节奏 [5][78] - 华虹Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能 [5][78] - 三星计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，美光预计2025财年资本支出为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM [5][6][75] 价格端 - 5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%，闪德咨询表示DDR4本周价格上涨动能减弱 [6] - 高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏，成熟制程中的模拟芯片和功率器件预计25Q2产品价格和交货周期均相对稳定 [6] 销售端 - 2025年4月全球半导体月度销售额同比高增长，根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7% [7] - 从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比+44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比+14.4%/环比+5.5% [7] 产业链跟踪 设计/IDM - 沐曦和摩尔线程IPO均已受理，沐曦产品包括智算推理、训推一体、通用计算和图形渲染GPU，基于国产供应链的曦云C600已完成流片 [9] - 摩尔线程2024年AI智算集群和板卡快速上量，公司夸娥智算集群可扩展至万卡规模，已与国内代工厂联合开发FinFET PDK [9] - 美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，公司单季HBM收入环比增长近50%，同时消费类产品持续复苏 [10] - 国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变 [11] - 国内CIS龙头厂商纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速 [12] 代工 - 台积电表示N2P有望在26H2量产，N2X预计将在2027年量产，A16预计26H2量产 [14] - 中国大陆代工厂稼动率仍处于整体上升趋势中，部分产品线受益于客户备货提升等影响价格亦有所调整 [14] 封测 - 日月光对下半年运营审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增10% [15] - 国内封测公司25Q2预计稼动率改善趋势良好，先进封装需求整体情况更优 [15] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商25Q2以来签单和收入增长趋势预计向好，部分公司新品加速拓展 [16] - 中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，自主可控进程预计将持续加速 [16] - 部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏 [16] EDA/IP - 新思、Cadence和西门子均表示收到美国BIS通知，基于5月29日收到的对华出口管制措施予以撤销 [17]

核心观点 - 华为昇腾CloudMatrix 384超节点在部分性能上超越英伟达GB200机柜，整体计算能力达后者的1.6倍[1][13] - 昇腾通过集群化设计弥补单芯片性能差距，实现从"备胎"到"主力"的转变，成功训练出千亿参数大模型[3][6][32] - 昇腾在算力利用率（MFU）上达到全球一流水平，稠密模型MFU超50%，MoE模型达41%-45%[9][10] - 昇腾384超节点采用光互联等系统性工程突破，实现384芯片高效协同，技术路径与英伟达差异化[16][21][29] 技术性能对比 - 单芯片性能为英伟达Blackwell的三分之一，但384超节点通过5倍芯片数量实现系统算力反超[13] - 推理性能对标英伟达H100，在DeepSeek-R1模型测试中算力利用率获全场最佳[11] - 英伟达GB200机柜仅集成72块GPU（下一代144块），华为突破384芯片互联技术[19][20] 技术路径创新 - 采用全对等互联架构与光缆连接，传输效率优于英伟达NVLink铜缆方案[27][29] - 结合鲲鹏CPU与昇腾NPU协同优化，实现"数学补物理"的系统级创新[24][32] - 自研CANN软件栈替代CUDA生态，支持分钟级故障恢复等工程优化[32] 行业竞争格局 - 国内AI芯片形成三大派系：科技巨头（华为/百度/阿里）、纯芯片厂商（寒武纪/燧原等）、细分领域企业（地平线等）[36] - 英伟达仍保持3nm工艺领先优势，CUDA生态历史积淀深厚[33][34] - 美国制裁背景下，昇腾在中国市场加速替代英伟达H20受限产品[36][37] 发展前景 - 华为通过"面积换性能"策略开辟中国特色技术曲线，实现弯道超车[38][39] - 昇腾已验证国产芯片训练千亿参数模型能力，标志国产算力进入实用阶段[6][40]

经营业绩 - 三星电子4-6月经营利润预计为6 3万亿韩元(46 2亿美元) 较去年同期的10 4万亿韩元大幅下滑39% 创六个季度以来最低水平 [1] - 今年以来三星股价上涨约19% 但表现逊色于基准KOSPI指数27 3%的涨幅 成为主要存储芯片制造商中表现最差的股票 [1] - 截止发稿时 三星电子股价下跌1 9% [1] 竞争格局 - 主要竞争对手SK海力士和美光已受益于AI所需内存芯片的强劲需求 但三星增长乏力 [1] - 三星尚未开始向英伟达供应其HBM3E 12层芯片 第二季度HBM收入可能保持不变 [3] - 分析师预计今年三星向英伟达新芯片的出货量不会太大 [3] 技术进展 - 三星此前预期其HBM芯片有望在6月取得重大进展 但未确认HBM3E 12层芯片是否通过英伟达认证 [3] - 公司已于6月开始向美国公司AMD供应HBM3E 12层芯片 [3] 贸易政策影响 - 美国贸易政策不确定性对三星多项核心业务构成风险 包括芯片 智能手机和家电 [1][3] - 特朗普建议对在海外生产的智能手机征收25%关税 可能影响三星手机业务 [3] - 7月9日针对多个贸易伙伴的"对等"关税截止日期给未来业绩蒙上阴影 [3] - 美国考虑撤销对包括三星在内的全球芯片制造商的授权 [3] 智能手机业务 - 分析师预计三星智能手机销售将保持稳健 部分原因是美国可能对进口智能手机征收关税促使经销商提前备货 [4]