基金募集与规模 - 中科创星先导创业投资基金于12月11日完成终关募集，基金总规模达到40.8亿元人民币 [1] - 终关新增的有限合伙人包括太保资本长航母基金、海淀区中关村科学城科技成长基金、蚂蚁集团、广州产投、珠海科技产业集团、南京市创投集团、复旦科创母基金、国联民生等多元化机构 [1] 有限合伙人结构 - 基金的有限合伙人组合推动了结构向“国家级母基金+险资+产业资本+高校资本+区域资本”的多元协同格局升级 [1] 投资活动与策略 - 基金自首关以来，在不到半年的时间内已投资46个项目 [1] - 投资领域涵盖AI芯片、TPU、具身智能、AI4Science、AI硬件、量子、可控核聚变、小型裂变堆，以及基因编辑、免疫细胞治疗、病毒感染预防、生物基色素、农业微生物等 [1] - 基金“投早投小”特色鲜明，前两轮投资项目达42笔，占比超过90%，精准覆盖技术萌芽阶段 [1] 项目来源与成果转化 - 源头创新转化成效显著，有32笔项目直接来源于科研院所与高校的成果转化，有效激活了智力资源 [1]

据台媒DigiTimes于2025年12月10日发布的一份报告显示，主要供应商台积电的先进封装产能已全部预定完毕，其中英伟达占到了超一半的份额。该报告指 出，英伟达已为2026年预订了80万至85万片晶圆，与博通和AMD等竞争对手相比，这是一个相当大的份额。 报告称，英伟达此次大规模锁定产能，主要是为了满足Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求，并为下一代Rubin架构的推出做准备。值得注意的是，目前 的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求。若将这一因素考虑在内，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升。 为应对激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装设施。公司计划在AP7工厂建设八座晶圆厂，同时，台积电也正在美国亚利桑那州引入两座新的封装 工厂，预计将于2028年开始大规模生产。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯 与此同时，台积电已因自身产能有限，决定将CoWoS先进封装中的部分环节外包，由中国台湾地区的日月光集团和矽品精密等企业分担。尽管如此，这也 让一些企业开始思考替代选择，英特尔的EMIB技术由此异军突 ...

当地时间12月8日，美国总统特朗普在社交平台发文表示，在满足国家安全要求的前提下，允许英伟达 向中国出口H200芯片，但美国政府将抽取25%的销售收入作为分成。不过，英伟达最新两代的 Blackwell和Rubin架构AI芯片不在此次获批范畴内。特朗普还透露，放宽芯片出口的做法也将适用于 AMD、英特尔及其他美国公司。 英伟达H200芯片入华解禁之后，若能顺利销售，有望吸引中国云厂商积极采购。12月10日，半导体市 场调研机构TrendForce集邦咨询做出这一判断。 集邦咨询给出的理由在于，H200芯片算力表现、存储器规格虽不及英伟达当前的Blackwell系列芯片， 但其效能较H20芯片大幅提升，对终端客户具有吸引力。而中国本土AI芯片供应商，或云厂商的自研 ASIC（专用集成电路）技术发展尚面临压力，因此H200芯片仍受青睐。 参数显示，H200芯片在FP16（16位浮点数）精度下的峰值理论算力达1979 TFLOPS（1 TFLOPS等于每 秒一万亿次浮点运算），而特供中国市场的H20芯片在同精度下的算力仅为148 TFLOPS。此外，H200 芯片搭载141 GB的HBM3e（第五代高带宽内存），而 ...

英伟达秘密测试芯片位置验证技术 - 公司正秘密测试一项可锁定芯片运行国家的位置验证技术 旨在阻止AI芯片被走私至出口禁令所涉国家 [1] - 该技术近几个月已私下演示 未来将以客户可选软件形式推出 借助GPU的机密计算能力实现运作 [1] - 技术将率先搭载于最新的Blackwell芯片 公司也在探讨针对前几代产品的方案 [1] 技术功能与公司官方表述 - 公司高管表示 最初设计目的是帮助客户追踪芯片的整体计算性能 利用与服务器通信时的时延信息实现芯片定位 [1] - 公司官方声明称 正推出一项软件服务使数据中心运营商能监控所有AI GPU集群的健康状况和库存情况 [1] - 该软件代理由客户自行安装 通过GPU遥测技术实现集群健康度、完整性及库存的监控 [1] 关于远程控制与安全性的说明 - 公司表示不存在允许其远程控制已注册系统或对其采取操作的功能 发送至公司服务器的遥测数据为“只读模式” [2] - 公司强调GPU中没有任何功能允许公司或远程操作者禁用芯片 不存在“终止开关” [2] - 软件专家表示 公司完全有能力在不损害产品安全性的前提下开发芯片位置验证技术 [2] 美国对华芯片管制与公司面临的监管环境 - 技术动态背景是美国对华芯片管制政策持续发酵 美国以“国家安全”为由不断加码出口限制 [4] - 作为AI芯片巨头 英伟达的产品是美国关注的焦点 其在华业务存在多重问题 [4] - 中方于7月约谈公司 要求其对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交证明材料 [4] - 今年9月 中方监管部门发布声明称公司违反反垄断法 依法决定实施进一步调查 [4] 行业竞争与地缘政治影响 - 公司CEO黄仁勋试图淡化外界对走私的担忧 称用于AI数据中心的GPU重量可达两吨 由150万个部件组成 功耗高达20万瓦 成本为300万美元 [5] - 面对围堵 中国企业正加速推进AI芯片自主替代 抢占英伟达曾经占据主导地位的市场份额 [5] - 华为公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图 阿里、腾讯、百度和字节跳动等互联网巨头也都加大对芯片研发和设计的投入 [5] - 中国外交部指出 美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化 不断加码对华芯片出口管制 阻碍全球半导体产业发展 [5]

市场行情与板块表现 - 12月11日上午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中下跌0.15% [1] - 有色金属、电力设备、国防军工等板块涨幅靠前，而综合、房地产板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股出现分化，截至9点59分，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.52% [1] 芯片ETF成分股表现 - 成分股中华海清科上涨5.39%，澜起科技上涨3.14%，拓荆科技上涨1.75%，盛美上海上涨1.45% [1] - 成分股中北京君正下跌3.48%，海光信息下跌2.89% [1] - 芯片ETF跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业在材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业，例如中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创 [3] 谷歌TPU业务动态 - 谷歌开始向Meta与大型金融机构等推介在其自有数据中心部署TPU的方案 [3] - Meta正在与谷歌探讨使用TPU训练新AI模型，计划在2027年斥资数十亿美元在其数据中心使用TPU，并于明年从谷歌云租用谷歌芯片 [3] - 谷歌云部门部分高管预测，这类业务可为谷歌带来数十亿美元的年收入 [3] 产业链投资关注点 - 建议关注谷歌产业链中的光模块、PCB等龙头企业 [3] - 建议关注有望受益于定制AI芯片行业崛起的企业 [3]

报告投资评级 - 对北方华创(002371)维持“买入”评级 [7][10] 核心观点 - 报告核心观点：北方华创作为国内半导体设备平台型领军厂商，将持续受益于下游扩产与国产替代进程，平台化发展效果显著 [3][9] - 核心驱动因素：全球半导体设备支出持续增长，特别是中国大陆市场；晶体管结构向3D GAA转变及背面供电技术发展，推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求；全球内存技术多赛道迭代，驱动相关设备需求大涨 [4][5][6][8] 行业趋势与市场展望 - **全球及中国大陆设备支出预测**：SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次超过1000亿美元，达到1070亿美元（同比增长7%），并预计在2026年、2027年、2028年分别达到1160亿美元（增长9%）、1200亿美元（增长4%）、1380亿美元（增长15%）[4] - **中国大陆市场地位**：中国大陆预计在2026至2028年间设备投资总额达940亿美元，继续领先全球300mm设备支出 [4] - **分领域投资预测**：2026至2028年间，Logic和Micro领域设备投资总额预计达1750亿美元领先；Memory领域预计支出1360亿美元位居第二；Analog相关领域预计投资超过410亿美元；功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [4] - **技术变革驱动设备需求**：晶体管从FinFET转向GAA（全环绕栅极）及CFET（互补场效应晶体管）等3D结构，显著提升刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤的重要性 [5] - **刻蚀与薄膜设备需求变化**：在GAA架构下，刻蚀设备用量占比将从FinFET时代的20%上升至35%，单台设备价值量同比增长12%；薄膜沉积设备需满足复杂3D结构上原子级均匀沉积的要求 [5] - **背面供电网络(BSPDN)发展**：该技术面临晶圆减薄、键合等挑战，将推动新设备开发和现有制造流程改造 [5] - **内存技术迭代驱动设备需求**：HBM、CXL、HBF、LPDDR、GDDR等多技术并行发展，推动刻蚀、薄膜设备需求 [6][8] - **存储设备投资细分**：在Memory领域预计的1360亿美元支出中，DRAM相关设备投资预计超过790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元 [8] - **中国大陆产能前景**：根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计其占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30% [9] 公司分析与展望 - **公司平台优势**：北方华创是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升 [9] - **股权激励计划**：公司于2025年11月22日披露股票期权激励计划草案，拟向2306名激励对象授予10,465,975份股票期权，约占公司股本总额的1.4446%，预计2025-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿元 [9] - **财务预测**：预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入398.26亿元、502.59亿元、613.30亿元，同比增长33.48%、26.20%、22.03% [10][13] - **盈利预测**：预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为61.28亿元、83.78亿元、111.17亿元，同比增长9.02%、36.72%、32.69% [10][13] - **每股收益预测**：预计公司2025/2026/2027年EPS分别为8.46元、11.56元、15.34元 [13] - **估值指标预测**：预计公司2025/2026/2027年市盈率分别为54.21倍、39.65倍、29.88倍 [13] 公司基本情况 - **股价与市值**：最新收盘价457.46元，总市值3314亿元，流通市值3312亿元 [2] - **股本结构**：总股本及流通股本均为7.24亿股 [2] - **历史股价**：52周内最高价468.00元，最低价318.60元 [2] - **财务比率**：资产负债率51.0%，市盈率43.27 [2] - **控股股东**：第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [2]

文章核心观点 - 应用材料AMAT的业绩增长前景呈现“冷热不均”态势，存储类资本开支增长带来确定性增量，但逻辑类市场预期相对偏弱，主要依赖台积电的先进制程扩产 [2] - 公司当前市值已充分反映存储类投入增加和台积电扩产的积极预期，估值位于历史区间中枢，性价比不高 [4][30] 下游晶圆制造厂资本开支趋势 - 应用材料AMAT的半导体系统（设备）收入占总收入约3/4，其收入增速与下游半导体制造行业资本开支增速趋势高度相似 [5] - 对应用材料营收的预测需重点关注台积电、三星、英特尔、海力士、美光、中芯国际等九家全球最大半导体制造厂的资本开支计划 [7] 逻辑类厂商资本开支 - 逻辑类厂商资本开支呈现结构化特征，增长主要由台积电驱动，其他厂商投入相对紧缩 [8] - 台积电2024年资本开支预计为400-420亿美元，同比增长约35%，主要受AI及先进制程扩产带动，但部分投入用于CoWoS封装产能 [9] - 展望2025年，台积电资本开支有望进一步提升至510亿美元，英特尔资本开支预计从2024年的239亿美元降至180亿美元，其他逻辑厂商资本开支基本持平或收缩 [3][9] - 海豚君预计，2026年逻辑类资本开支合计有望达到884亿美元，长期看，逻辑类厂商合计资本开支有望在2030年达到约1200亿美元，年复合增速约10% [3][10] 存储类厂商资本开支 - 受AI及HBM需求推动，存储类厂商资本开支大幅增长，海力士和美光是主要驱动者 [12] - 2025年，海力士、美光及三星存储部门三家合计资本开支预计为583亿美元，同比增长45% [3][12] - 展望2026年，随着三星HBM3E获英伟达认证并计划大幅增加存储领域投入，三家合计资本开支预计将进一步增长至758亿美元，同比增长30%以上 [3][12] - 存储行业具有明显周期性，资本开支会随供需关系和价格动态变化 [12] 应用材料AMAT在半导体设备市场的份额 - 公司半导体设备收入可分为逻辑类和存储类，与下游资本开支对应，在逻辑类资本开支中占比接近20%，在存储类资本开支中占比约12%，且存储类份额呈下滑趋势 [14][16] - 存储类份额下滑原因包括：1) 技术升级导致价值量再分配，刻蚀和TSV设备在3D NAND和HBM中价值占比提升；2) 在刻蚀和HBM等增量市场，泛林集团LAM Research技术领先，是海力士、三星的核心供应商；3) 公司战略更聚焦AI驱动的逻辑类业务 [16] - 2025年存储类资本开支增长近45%，但应用材料存储端收入增速仅约10%，市场份额下滑 [17] - 2025年下半年以来，传统存储（DDR、NAND）价格全面上涨，带动存储行业回暖和市场对资本投入预期提升，公司股价随之上涨 [17][19] - 在逻辑类市场，虽然台积电资本开支增长，但部分用于现有设备升级和工艺优化，且High-NA EUV设备单价翻倍（从2亿欧元升至4亿欧元）影响了其他设备的价值量占比，可能导致公司逻辑类业务份额短期回落 [20] 应用材料AMAT业绩预测 - 在下游半导体资本开支回升带动下，公司核心半导体设备业务收入预计将持续增长，至2030年有望达到约300亿美元 [22] - 公司整体收入（含半导体设备、应用全球服务AGS、显示及相关产品）预计将从2024财年的283亿美元成长至约400亿美元，年复合增长率约7% [24] - 毛利率预计在2026-2027财年维持高位，随后随存储需求回落而下滑；经营费用因裁员约4%在2026财年将有所减少 [27] - 公司核心经营利润至2030财年有望增长至127亿美元，年复合增长率约9% [27] - 公司2027财年（截止2027年10月底）的税后核心经营利润预估为95亿美元（基于营收两年复合增速10%、毛利率48.4%、税率13.1%的假设） [4][30] - 公司业绩最大影响因素仍是逻辑类市场，尤其是传统半导体领域需求，受中国消费电子国补退坡等因素影响，明年手机、PC市场预期较弱，将影响公司短期业绩 [2][27] 估值分析 - 从市盈率PE视角看，应用材料AMAT历史估值区间大多在15倍至25倍之间 [29] - 基于2027财年95亿美元税后核心经营利润的预测，即使假设乐观情形（台积电、英特尔、三星资本开支年增265亿美元，公司逻辑类市场份额重回18%），当前市值对应2027财年PE仍在20倍左右，处于历史估值区间中枢 [4] - 从现金流折现DCF视角看，假设加权平均资本成本WACC为8.69%，永续增长率3%，测算出的公司价值也低于当前市值水平，相当于2027财年税后核心经营利润的21倍PE左右 [30] - 公司股价在传统存储周期起来前，主要在150-200美元区间震荡，当前站稳200美元以上已反映了存储市场热度和台积电提高资本开支的预期 [30]

美国对华AI芯片出口政策与市场影响 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [2] - H200芯片效能较H20大幅提升 对终端客户具有吸引力 [2] - 若2026年能顺利销售 预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [2] H200芯片产品竞争力分析 - H200算力表现与存储器规格虽不及Blackwell系列芯片 但优于H20 [2] - 中国本土AI芯片供应商或云端服务业者的自研ASIC技术发展尚面临压力 因此H200仍受青睐 [2] 2026年中国高阶AI芯片市场展望 - 观察中国整体高阶AI芯片市场发展 预估2026年总量有望成长逾60% [3] - 预计2026年本土AI芯片仍会朝向自主化发展 较具发展潜力的主要IC设计业者有机会扩大市场占比至50%左右 [3] - NVIDIA H200或AMD MI325等其他同级的海外产品 在可输入中国市场的情况下 有机会维持约近30%占比 [3]

收购意向 - 英特尔已与AI芯片企业SambaNova签署了一份不具约束力的收购意向书 具体协议细节尚不明确 [1] - 该交易尚未完全敲定 后续还需经历监管审批 责任审查 财务尽职调查等流程 [1] 关联关系 - 英特尔现任CEO陈立武同时担任SambaNova的董事会主席 [3] - 英特尔的投资部门Intel Capital是SambaNova的投资者之一 [3]

特朗普政府批准英伟达对华出售H200芯片的战略意图 - 核心观点是此次批准并非单纯利好 而是一场精心布局的战略博弈 旨在实现多重战略目标[1] - 第一重意图是充实美国财政 美国政府将从H200销售收入中抽取25%的分成 参考英伟达2026财年第三财季中国区(含香港)约30亿美元的收入 单季度可坐收7.5亿美元红利[1] - 第二重意图是挽救英伟达的业绩与市场预期 禁令使其在中国市场营收承压 开放H200出售能帮助其挽回巨额营收损失并稳住华尔街信心[1] 美国对华技术输出策略的潜在影响 - 第三重意图是瞄准中国AI产业的自主决心 通过输出H200这类高性能但非最顶尖的芯片 试图满足部分企业需求 从而削减其自主研发投入 延缓国产芯片迭代 维持美国技术代差优势[2] - 该策略可能成为催化剂 反而让更多中国企业认识到核心技术依赖外部的风险 从而激发创新激情 加速国产高端芯片的研发与落地[3] 中国AI芯片产业的现状与竞争力 - 中国AI芯片产业已非昔日可比 华为昇腾 阿里平头哥等企业的产品性能已逼近H200 并在诸多应用场景实现高效替代[2] - 英伟达创始人黄仁勋坦言 即便把性能最强的H200卖给中国 他们也不一定会要 这反映了中国自主芯片技术的崛起和市场选择的底气[2] - 中国AI产业已走过依赖进口的初级阶段 进入自主创新的深水区 华为昇腾持续突破 阿里平头哥深耕场景 众多企业共同致力于冲破技术垄断壁垒[3] 全球AI芯片市场格局的未来展望 - 此次事件本质是美国在全球科技竞争中的战略权衡 而非善意馈赠[3] - AI芯片领域的变天 核心在于中国竞争力的提升 而非美国掌控力的延续[3] - 未来国产高端芯片将在创新中加速迭代 在竞争中站稳脚跟 实现从跟跑到领跑的跨越 有望让全球AI芯片市场格局迎来由中国主导的变天[3]