行业背景与大会概况 - 半导体工艺逼近物理极限，产业加速向"超越摩尔"时代转型，5G、AI、HPC、数据中心等领域对高效热管理技术需求迫切，先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈的核心引擎 [2] - 2025先进封装及热管理大会将于9月25-26日在苏州举办，聚焦高算力热管理挑战，设置三大论坛：先进封装与异质异构、高算力热管理创新、液冷技术与市场应用，覆盖chiplet、2.5D/3D封装、热界面材料、碳基热管理、液冷技术等热点话题 [3] - 大会由梁剑波教授担任主席，甬江实验室支持，吸引19家单位参与演讲，包括中科院化学所、浙江大学绍兴研究院、华润微电子等产学研机构，规模达500人 [2][3][4] 技术议题与研究方向 先进封装与异质异构 - 关键技术包括：chiplet异质集成、2.5D/3D互联芯粒开发、TSV刻蚀与填充、玻璃通孔技术、晶圆减薄与键合工艺（永久/临时/混合键合）、宽禁带半导体模块集成等 [15][17] - 材料创新重点：光敏性聚酰亚胺、低温烧结焊料、高纯金属靶材、陶瓷/玻璃基板材料，以及封装设备的高精度套刻与检测解决方案 [15][17] 高算力热管理 - 热界面材料（TIM）研发涵盖聚合物（导热硅脂/凝胶/相变材料）和金属（液态金属/微纳结构）两类，碳基材料如金刚石在AI芯片散热中应用突出 [19][20][21] - 液冷技术路径包括浸没式、冷板式、喷淋式，应用于数据中心、5G基站、新能源汽车等领域，需解决相变材料热管理、多物理场耦合设计等挑战 [21][22][25] 液冷技术应用 - 产业链协同创新聚焦冷却液标准化（含氟/硅油系列）、核心部件（CDU/冷板）工艺革新，数据中心液冷规模化落地需优化PUE与余热回收商业模式 [24][25] - 新兴场景适配：新能源电池浸没式液冷、800V超充系统、储能液冷解决方案（铁铬液流电池）、商用车混动液冷系统等 [25] 产学研合作与商业化 - 大会设置专家问诊、VIP对接、科技成果展示墙等环节，促进技术需求与产业链对接，推动先进封装材料国产化（如环氧树脂、电子胶粘剂）及设备解决方案商业化 [13][17] - 参会费用标准：普通代表3000元/人，学生1500元/人，展位赞助25,000元/个，报告赞助35,000元/场，团体参会享9折优惠 [27]

公司合作 - AMD已授权Arteris的FlexGen网络互连IP技术用于其下一代AI小芯片设计[1] - 此次合作结合了Arteris的FlexGen NoC IP与AMD的Infinity Fabric互连技术以应对现代SoC和小芯片架构的复杂性[2] - Arteris的FlexGen NoC IP将与AMD的Infinity Fabric协同工作提升性能和可扩展性满足多样化应用需求[3] 技术细节 - 现代小芯片通常包含5至20个互连网络用于数据传输[3] - FlexGen NoC IP旨在优化线长降低延迟提高能效满足复杂多芯片和小芯片设计的通信需求[3] - FlexGen可作为独立互连解决方案或与专有互连技术结合使用以加速设计迭代和上市时间[3] 市场影响 - 此次合作展示了Arteris的NoC技术在数据中心到边缘设备等广泛市场中的变革性影响[3] - AMD通过整合FlexGen NoC IP技术强化了其在AI计算领域的端到端产品组合[3] - Arteris的FlexGen NoC IP利用AI自动化提升设计效率应对现代计算系统的复杂性[4] 公司背景 - Arteris是系统IP领域的全球领导者专注于高性能高能效芯片的加速开发[5] - Arteris的NoC互连IP和SoC集成自动化软件被全球顶级半导体和技术公司采用以提升性能降低成本和风险[5]

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]

A股市场表现 - 2025年7月25日，上证指数、深证成指、创业板指分别下跌0.33%、0.22%、0.23%，市场成交额17869.82亿元，较上一交易日减少574.20亿元，2570只个股上涨，2757只个股下跌[2][15] - 风格上成长>0>金融>周期>消费>稳定，中盘成长>小盘成长>中盘价值>大盘成长>小盘价值>大盘价值，基金重仓表现优于中证全指[2][20] - 中信一级行业多数下跌，计算机、电子、轻工制造涨幅靠前，建材、建筑、食品饮料跌幅居前[2][20] 资金流向 - 7月25日主力资金净流出573.43亿元，超大单净流出300.87亿元，大单净流出272.56亿元，中单净流入33.98亿元，小单净流入522.47亿元[3] - 南向资金7月25日净流入70.52亿港元，沪市港股通净流入39.00亿港元，深市港股通净流入31.52亿港元[4][26] - 7月25日多数宽基ETF成交额较上一交易日减少，7月24日资金主要流入中证1000ETF，流入金额16.68亿元[3][29] 全球市场表现 - 7月25日亚太主要股指涨跌不一，恒生指数、恒生科技指数、日经225指数、澳洲标普200指数下跌，韩国综合指数上涨[4] - 7月24日欧洲三大股指涨跌互现，美股三大指数涨跌互现，热门科技股中“七巨头”涨跌不一[5] 宏观数据 - 2025年上半年全国一般公共预算支出141271亿元，同比增长3.4%，收入115566亿元，同比下降0.3%[14] - 上半年营业性货运量280.3亿吨，同比增长3.9%，快递业务量956亿件，同比增长19.3%[14]

博通终止西班牙半导体工厂计划 - 博通正式确认终止原定投资约10亿美元的西班牙半导体后端封测工厂计划，该项目曾是欧盟与西班牙政府视为欧洲"独有"的大型封装测试据点 [4] - 该项目自2023年7月公布，拟建设欧洲大陆首座后端设施，西班牙政府原计划从欧盟复苏基金中拨出120亿欧元补贴半导体行业，部分资金拟流向博通项目 [6] - 谈判破裂核心矛盾包括补贴发放节奏分歧（博通要求先行释放大额补贴，西班牙政府坚持按里程碑分批拨付）、环评与用地许可审批周期可能拉长至18个月、以及西班牙大选带来的政治因素影响 [8][9][10] 博通全球战略调整 - 博通加速在亚洲现有基地扩产，启动对马来西亚和越南封装测试基地的扩产评估，预计2026年前额外投入5亿至7亿美元弥补西班牙项目取消的产能缺口 [12][13] - 深化与台积电和日月光在2.5D封装及Chiplet技术上的协作，以支持高价值AI加速器和网络芯片业务 [13] - 在欧洲制造领域按下"暂停键"，短期内不再新增制造投资，仅保留法国设计中心和德国无线研发部门 [13] 博通战略转型方向 - 公司正从传统半导体硬件公司向提供软件和解决方案的综合性科技公司转型，通过收购VMware等大型交易加速这一进程 [13] - 投资重心和资金分配向软件、解决方案及核心芯片设计和高价值封装合作倾斜，减少对资本密集型半导体制造的依赖 [14]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股24,860,441股，每股发行价72.68元，募集资金总额18.07亿元，扣除发行费用后净额17.80亿元 [1] - 募集资金到位情况经天职国际会计师事务所验证并出具验资报告 [1] - 募集资金已全部存放于专户管理，并签订监管协议 [2] 募集资金投资项目 - 募投项目包括AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化项目 [2] - 两个项目总投资18.08亿元，拟投入募集资金18.07亿元 [2][3] 自筹资金预先投入情况 - 公司以自筹资金预先投入募投项目3.85亿元，拟用募集资金置换 [3] - 新一代IP研发项目已进入初步研发阶段，核心研发工作预计第一年完成 [4] - 公司已支付发行费用2659.47万元，其中自筹资金支付416.01万元，拟用募集资金置换 [4] - 合计拟置换自筹资金3.89亿元 [5] 募集资金置换实施 - 置换安排与发行申请文件一致，符合法规要求 [5] - 置换时间距离资金到账未超过6个月，符合监管规定 [5] 审议程序及意见 - 董事会、监事会审议通过置换事项 [6][7] - 德勤会计师事务所出具审核报告，确认自筹资金投入情况 [7] - 保荐人对置换事项无异议 [8]

公司业绩情况 - 2024 年度营业总收入约 3.9 亿元，归属上市公司股东净利润约 -1.09 亿元，收入下滑因部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长，计提信用和资产减值损失 8550.20 万元影响利润 [3] - 2025 年第一季度营业总收入 1.40 亿元，同比上升 89.23%，归属上市公司股东净利润 2008.55 万元，同比上升 250.81%，增长因可验收订单金额增加、毛利率提升、信用减值回冲、期间费用缩减，在手订单及发出商品充裕 [3] 各领域设备研发与市场情况 LCD 显示设备领域 - 加大研发投入，中大尺寸模组组装设备整线技术能力提升，推出 88 寸、100 寸及 130 寸清洗偏贴脱泡整线，实现后道模组段全覆盖，具备 130 寸以下整线组装能力并储备更大尺寸技术 [4] VR/AR/MR 显示设备领域 - 推出涵盖模组组装和后段组装工艺段所需设备，获视涯科技、歌尔股份等客户订单 [5] 柔性 OLED 显示设备领域 - 主要设备类型多样，全自动柔性面板偏光片贴附设备与多家国内柔性面板制造厂商合作，中标京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目 [6] 子公司微组半导体相关领域 - 2024 年度收入较上年同期增长超 21%，推出 Mini LED 灯带返修等多种设备，获日月新半导体、高通等客户订单，微组装设备可用于部分光模块器件组装工序，精度满足 100G，将在 800G/1.6T 精度方向加大研发 [7] 公司发展规划 - 关注市场环境和政策导向，关注产业链上下游优质企业，探索包括并购重组在内的方式协同业务、整合资源，如有计划将按规定披露信息 [8][9]

再融资情况 - 公司完成向特定对象发行A股股票 发行数量2486.04万股 发行价格72.68元/股 合计募资18.07亿元 实际发行数量不到原计划上限5008.53万股的一半 [1] - 11名发行对象均为机构投资者 包括易方达 财通 诺德 诺安 国泰等基金公司 广发证券 申万宏源等证券公司 平安保险 华泰资管 以及广东省半导体及集成电路产业投资基金等产业资本 [1] - 易方达认购金额最高 达7.55亿元 占总募资额42% 财通基金认购2.10亿元 [1] 股东结构 - 易方达此前已通过旗下5只基金持有公司1488.17万股 占总股本2.97% 本次增持后持股比例进一步提升 [2] 募资用途 - 本次定增募资将投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发 以及面向AIGC 图形处理等场景的新一代IP研发及产业化 [2] - 2020年IPO募资18.62亿元 主要用于智慧可穿戴设备 智慧汽车 智慧家居/城市 智慧云平台等领域的芯片定制平台开发 [2] - 两次股权融资累计募资36.7亿元 均聚焦半导体IP及芯片定制化产业布局 [2] 业务与技术 - 公司拥有六类自主处理器IP（图形 神经网络 视频 数字信号等）及1600多个数模混合/射频IP 提供芯片定制服务和IP授权 [3] - 已构建覆盖轻量化空间计算设备（智能手表 AR/VR） 端侧计算设备（AI PC 手机 汽车 机器人） 云侧计算设备（数据中心）的全场景AI芯片解决方案平台 [3] 财务表现 - 2023年营收23.38亿元 2024年微降至23.22亿元 同期研发投入从9.54亿元增至12.47亿元 [3] - 归母净利润连续亏损 2023年亏损2.96亿元 2024年扩大至6.01亿元 [3] - 2024年一季度营收3.90亿元 同比增长22.49% 但亏损仍达2.20亿元 [3]

公司基本情况 - 公司名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，英文名VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd，股票代码688521.SH，2020年8月18日于上交所科创板上市 [1] - 法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），注册资本5.257亿股，注册地址为上海自贸区张江大厦 [1] - 主营业务为基于自主半导体IP的一站式芯片定制服务及IP授权服务，拥有6类处理器IP及1600+数模混合/射频IP [1][4] 主营业务与技术 - 一站式芯片定制服务涵盖芯片设计（规格定义、IP选型、流片）和量产业务（晶圆制造、封装测试）全流程 [5][6] - 半导体IP授权业务包括图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)等6类处理器IP及物联网连接IP，2023年IP授权收入全球第六 [5][8][9] - 核心技术包括芯片定制技术（先进工艺设计、ISO26262流程）、软件技术（平台化开发）及半导体IP技术（GPU/NPU等） [9] 研发与财务表现 - 截至2024年底累计获得205件发明专利、264件集成电路布图设计专有权，2023年IP授权市场份额中国大陆第一、全球第八 [9][10] - 2024年营收23.22亿元（同比持平），扣非净利润-2.33亿元，主要因行业下行期研发投入同比增加32% [10][13][16] - 2024年境外收入8.69亿元占比37.43%，客户包括芯片设计公司、IDM、互联网及云服务厂商 [4][17] 募投项目与发行方案 - 本次定向增发24,860,441股募资18.07亿元，发行价72.68元/股（定价基准日前20日均价80%），11家机构认购 [22][24][25] - 募资投向：AIGC及智慧出行Chiplet解决方案平台研发（9.5亿元）、新一代IP研发及产业化（8.57亿元） [25][26] - Chiplet项目聚焦IP芯片化技术，新一代IP项目研发高性能GPU/AI-ISP等IP，均符合国家集成电路产业政策 [33][35][36] 行业定位与竞争优势 - 采用SiPaaS（芯片平台即服务）模式，覆盖消费电子、汽车电子、数据中心等应用领域 [4][5] - 在FinFET/FD-SOI等先进工艺节点具备设计能力，22nm FD-SOI射频IP已量产 [5][9] - 2023年逆周期招聘500+硕士学历应届生（985/211占比85%），为复苏期项目储备人才 [15]

华为半导体业务高层任命 - 何庭波被任命为华为高级人才定薪科科长，该任命由任正非签发并于7月1日正式公布 [1] - 何庭波现任华为半导体业务部总裁、科学家委员会主任、ITMT主任 [3] 何庭波的职业背景 - 1969年出生，北京邮电大学半导体物理和通信工程双学士、硕士 [3] - 1996年加入华为，历任芯片业务多个岗位、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁 [3] - 最初因参观华为ASIC设计实验室而决定加入华为从事半导体工作 [5] 华为半导体业务发展历程 - 自2004年海思成立以来，半导体业务支撑了华为产品体系20多年的发展和创新 [4] - 业务从固定通信扩展到无线通信，涵盖3G/4G/5G移动通信网络芯片、宽带接入网络芯片、光通信芯片、数据通信芯片等领域 [5] - 拓展进入智能手机套片、光电芯片、通用CPU、AI处理器等高难度前沿领域 [5] - 取得天罡基站处理器、麒麟应用处理器、鲲鹏通用处理器、昇腾AI处理器等里程碑成果 [5] - 在全行业率先实现Chiplet产品化 [5] 半导体行业现状与未来 - 半导体行业正处于重大危机与变革的十字路口 [8] - 领先供应商可能因市场份额流失而失去技术优势，落后需求者可能实现逆袭 [8] - 半导体发展核心要素是先进加工设备与复杂制程工艺，而非稀有自然资源 [9] - 在生存需求驱动下，已有技术可被重新挖掘创造，甚至开辟全新技术路径 [9] 何庭波的管理理念 - 创新和努力缺一不可，突破自我是成功关键 [7] - 重视团队力量，发挥个人优势并携手合作 [7] - 保持思想自由，用创造性方案解决问题 [7] - 持续学习，善于交流并汲取他人长处 [7] - 坚信困境与需求是创新的催化剂 [8]