投资评级与核心观点 - **投资评级**：买入 [3] - **目标价**：480.00美元，较当前股价368.08美元有30.41%的上涨空间 [3] - **核心观点**：报告研究的具体公司N2制程将大规模量产，先进封装产能吃紧将外溢至下游OSAT厂商，AI需求驱动下公司未来增长确定性强 [1][5] 财务表现与预测 - **季度业绩强劲**：26Q1总收入达11341.0亿新台币（折合359亿美元），同比增长35.1%，高于彭博一致预期的355.1亿美元 [5][7]；归母净利润5728.0亿新台币（折合181.0亿美元），同比增长71.6%，高于一致预期的170.8亿美元 [5][8] - **盈利能力提升**：26Q1毛利率为66.2%，同比增长7.5个百分点；经营利润率为58.1% [5][8] - **未来增长预测**：预测2026-2028年总营业收入分别为53159.38亿、70069.10亿、85558.54亿新台币，对应变动为39.6%、31.8%、22.1% [4]；同期净利润预测分别为25281.27亿、32857.51亿、39748.80亿新台币，三年复合增速32.3% [5][29] - **每股盈利与股息**：预测2026-2028年每股盈利分别为102.5、127.5、155.1新台币 [4]；同期每股派息分别为23.4、26.6、29.5新台币，股息现价比逐年提升 [4] 制程技术与产能规划 - **先进制程贡献显著**：26Q1 7纳米及以下先进制程贡献收入74%，其中3nm/5nm制程分别贡献25%/36% [5][13] - **N2制程即将量产**：N2制程将在今年进入大规模量产，预计2026财年月产能达到10万片，未来两年流片量和盈利能力有望超过N3制程 [5][15] - **N3制程持续扩张**：预计2026年下半年N3制程毛利率将达到并超过公司整体毛利率水平，目前急单有望溢价50%-100%；2027-2028财年计划新增3座N3制程晶圆厂 [5][15] - **下一代制程路线**：A16制程采用背面供电技术，计划2026年底量产；A14制程计划于2028年投产 [5][16] - **资本开支高企**：2026财年资本开支预计趋近于560亿美元指引上限，同比增长27.1%-36.9%，其中70%-80%用于先进制程 [5][11][14] 先进封装业务发展 - **封装业务高速增长**：26Q1封测等其他业务收入1724.1亿新台币，同比增长36.9% [5][24] - **CoWoS产能快速扩张**：预计2026/2027/2028年平均CoWoS月产能将同比增长50.4%/40%/30%，达到10.3万、14.4万、18.7万片 [5][24] - **产能缺口与需求外溢**：在加速扩产背景下，2026年先进封装供需仍有15%-20%的缺口，公司从2025年起已将部分后段封装及测试订单外包给其他OSAT厂商 [5][24] - **新技术研发**：公司正积极推进CoPoS封装技术，以提升产能和面积利用率，计划2026年6月建立首条试验产线，2028年有望量产 [5][25] 人工智能驱动与长期展望 - **AI收入增长迅猛**：公司预计2024-2029年AI收入复合增长率（CAGR）将达到58%（前值为45%） [5][14][29] - **全领域AI需求**：从数据中心到边缘计算的全领域AI需求，为公司先进制程提供确定性长期订单，AI算力需求预计驱动N3/N2制程产能紧张延长至2027年 [5][29] - **长期财务指引上调**：公司上调长期毛利率指引至56%及以上（此前为53%），并预计长期ROE将超过20% [5][11][15] - **估值基础**：采用DCF估值法，假设WACC为9.0%，长期增长率为3.0%，得出目标价480美元 [5][30]

8英寸晶圆代工行业现状 - 由于功率半导体需求增加与产能有限，8英寸晶圆代工行业正在蓬勃发展 [1] - 8英寸晶圆主要用于130纳米或更高精度的成熟工艺，大规模生产电源管理集成电路、显示驱动芯片和CMOS图像传感器等关键半导体器件 [1] 行业供需与价格动态 - 自去年以来，8英寸晶圆代工市场开始全面复苏，主要因功率半导体需求增长，而三星电子和台积电等主要公司却在逐步削减8英寸晶圆产能 [1] - 三星电子计划彻底停止其器兴6-2号生产线的8英寸晶圆运营，优先淘汰无利可图的产品，相关生态系统已受影响 [1] - 8英寸芯片供应短缺加剧，导致代工厂面临价格上涨压力 [1] 主要公司价格调整计划 - DB HiTek计划从今年第二季度开始，将其8英寸晶圆代工工艺价格每片上调个位数百分比 [1] - DB HiTek主要产品是8英寸BCD工艺，正与客户商讨工艺价格上涨事宜，预计第二季度显现，涨幅在3%到5%之间 [2] - 中国中芯国际已于去年底通知客户，将其8英寸BCD工艺芯片价格上调10% [1] - 联电已通知客户，预计2025年下半年实施晶圆价格调整，以反映供需环境及持续投资需求 [2][3] - 力积电已在第一季度开始调涨代工价格，预计涨价效益于6月显现，将拉升营收 [3] - 世界先进自四月起已调涨代工价格，并计划自2026年4月起进一步调整价格 [5] - 力积电已于2026年1月调升驱动IC及感测器代工价格，3月调涨功率元件代工价格 [6] 公司运营与财务表现 - DB HiTek富川和尚宇园区的运营率超过90%，根据第一季度业绩报告，公司平均运营率为91.96% [2] - 联电20日股价一度冲达80.2元，为2000年9月以来逾25年的新高，盘中成交量逾31万张 [2] - 力积电第一季DRAM及快闪记忆体代工占营收比重约44%，季增4个百分点，主要受平均销售价格提升驱动 [4] - 力积电预计第二季营收与获利可望显著成长，并重申记忆体市场供给缺口将持续到2026年下半年 [3][4] - 投顾预计世界先进第二季营收可望季增高个位数，2024年全年税后每股盈余约达4.98元，2025年估计成长至6.46元 [5] 公司战略与未来展望 - 力积电计划从2026年起正式转型为以AI应用为核心的专业晶圆代工厂，未来3D AI Foundry将成为公司第三大支柱 [4] - 力积电3D AI Foundry事业去年仅占营收2%，预计3年内其营收比重将达20%到30%，未来毛利率目标重返40%以上 [5] - 力积电正结合记忆体技术与逻辑控制晶片，提供电源管理IC、功率元件、硅中介层及硅电容等2.5D先进封装元件的代工服务，并布局3D WoW技术 [4] - 力积电与美光合作的PWF（后段晶圆制造代工）预计2027年第四季进入量产，目标月产能2万片 [4]

公司薪酬与福利政策 - 公司于每年4月进行例行年度调薪，2025年调薪幅度与往年水准相近，平均约落在3%至5%之间[1] - 调薪幅度依据员工个人绩效考绩、年资与职等决定，绩效考绩分为杰出（O）、达标（S）、需要加强（I）及未达标（U）四个评等[1] - 对于31至32职等的工程师，若获得S级考绩，调薪幅度可达5%，若获得S+级，则有机会达到7%[1] - 对于33至34职等以上的资深工程师，若获得S+或以上等级考绩，调薪幅度可达到7%至9%[1] - 公司表示将持续打造具备市场竞争力的薪资结构，旨在与全体同仁共享营运成果[1] 公司员工薪酬与分红数据 - 2025年，公司员工业绩奖金与分红总计高达约新台币2,061.45亿元[1] - 以当时约7.8万名员工计算，平均每位员工可领到逾新台币264.28万元的业绩奖金与分红，创下历史新高[2] - 2025年公司员工每人平均薪水高达新台币409.3万元，年增幅达22.95%[2] 公司人力资源策略 - 配合破纪录的2025年度分红与当年度的大规模征才计划，公司以优渥的薪酬条件与福利，稳坐当地就业市场的指标宝座[1]

6 证券研究报告 点评报告 2026 年 4 月 22 日 晨会纪要 核[心Ta观bl点e_：Summary] 一、宏观经济组 事件：美国商务部 4 月 21 日（周二）公布 3 月美国零售数据。 解读： 3 月零售总销售额环比增长 1.7%，超过市场预期的 1.4%，并高于经修订后 2 月 份 0.7%的涨幅。中东战争推动燃油价格升至 2022 年以来最高水平，带动汽油站 消费当月激增 15.5%，成为整体数据的主要拉动力。 剔除汽车和汽油后，销售额环比上涨 0.6%，同样超出预期的 0.3%。上述超预期 表现令市场对美国消费韧性的担忧有所缓解。不过这一强劲势头归因于"大漂 亮"法案相关退税的持续注入，以及伊朗战争引发的股市跌幅相对有限，尚未 对高收入群体消费形成实质性的财富效应冲击。 由于下列因素当前支撑消费的因素或难以持续：报税季临近尾声，退税红利将 逐步消退；燃油成本依然高企影响汽车消费；招聘增速亦趋于平缓。 风险提示： 对上述事件发展趋势的点评，存在由于经济增长、行业竞争、销售不及预期等 变化，而不如预期的可能。 第一创业证券研究所 4 中旬台湾的主要成熟制程厂商，联电、力积电都已证实下半年会继续提 ...

投资评级与目标价 - 报告对台积电(TSM US)给予“买入”评级 [1][7][16] - 目标价从原水平上调至468美元，较当前收盘价370.50美元有26.3%的潜在上涨空间 [1][7] 核心观点与业绩表现 - AI增长动能持续强劲，客户及其下游对AI相关芯片需求高涨，驱动公司业绩 [2][7] - 2026年第一季度业绩全面超预期：营收359亿美元，毛利率66.2%，均超过指引上限（营收358亿美元，毛利率65.0%）[7][12] - 管理层指引2026年第二季度营收为390-402亿美元，毛利率介于65.5%-67.5% [7][12] - 管理层预计2026年全年收入增速可能超过30%，高于此前“近30%”的预期 [7] - 报告认为，市场对台积电本季营收和利润率的普遍预期可能过于保守，若股价回撤或是买入机会 [8] 财务预测与调整 - 上调2026-2027年财务预测：2026年收入预测上调至1612亿美元（前值1597亿美元），2027年收入预测上调至1978亿美元（前值1927亿美元）[7][13] - 上调2026-2027年毛利率预测：2026年毛利率预测上调至65.6%（前值63.3%），2027年毛利率预测上调至62.5%（前值61.5%）[7][13] - 上调2026-2027年每股盈利(EPS)预测：2026年EPS预测上调至94.76新台币（前值90.73新台币），2027年EPS预测上调至109.23新台币（前值105.74新台币）[6][7][13] - 预测2026年至2028年收入将持续增长，同比增速分别为34.0%、22.8%、19.3% [6] - 预测2026年至2028年净利润将持续增长，每股盈利分别为94.76、109.23、128.85新台币 [6] 资本支出与产能扩张 - 管理层指引2026年全年资本支出可能接近之前指引的上限560亿美元，报告预测值为559亿美元 [7][11] - 预测2026-2028年总资本开支将达到2023亿美元，较2023-2025年的1013亿美元接近翻倍 [11] - 为满足强劲的AI需求，公司打破惯例，在3nm制程达到目标产能后继续增加产能 [7] - 三座分别位于台南、亚利桑那、日本的3nm工厂计划于2027年上半年、2027年下半年、2028年上量 [7] - 2nm制程节点已于2025年第四季度开始大规模生产，但尚未在2026年第一季度贡献收入 [7][10] 毛利率与竞争格局 - 报告认为，台积电在本轮上行周期中毛利率上升幅度不及存储器厂商，原因包括其以客户为合作伙伴的经营哲学，以及逻辑晶圆代工合作周期长、价格波动相对温和 [8] - 管理层预计3nm制程的平均毛利率或在2026年下半年超过公司平均水平 [7] - 报告指出，虽然英特尔和三星电子在先进制程上取得进展，但短期内由于总体产能有限且台积电具备良率和工艺优势，其仍将占据尖端代工市场主导地位 [10] 市场与行业观点 - 报告认为，市场风格之后可能从关注AI产业链中的存储、光模块、半导体设备等子版块，切换至大市值芯片设计公司和代工厂 [7] - 报告覆盖的科技行业公司中，台积电、英伟达、中芯国际、华虹半导体等均获得“买入”评级 [16]

公司涨价计划与原因 - 晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知 预告2026年下半年将调整晶圆价格[1] - 涨价主因包括通信、工业、消费性电子及AI相关领域需求维持稳健 带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧[1] - 公司表示涨价并非单一成本转嫁 而是基于整体需求维持韧性、产能环境趋紧及公司持续投入技术、提升效率与产能扩充等多重因素[1] - 原物料、能源及物流成本同步垫高 公司有必要重新检视价格结构[1] 涨价具体安排与幅度 - 新价格将适用于自7月1日起产出的晶圆 但以晶圆生产周期约三个半月推算 客户4月起投片的部分订单已开始对应下半年新报价[2] - 公司未写明具体涨幅 但回应称确实将在下半年进行价格调涨 涨幅按照产品组合策略、产能协议及长期合作关系等不同个别而不同[1] - 供应链消息称 8吋晶圆涨幅最显著 涨幅约10%-15% 按客户投片量与合作条件调整[2] - 12吋晶圆以80nm、55nm、40nm等成熟节点为主 涨幅约5%-10% 低于8吋水准 且同样视客户体量调整[2] 行业背景与趋势 - 产业链分析认为 联电的涨价动作显示其对下半年接单与产能利用率抱有一定信心[2] - 成熟制程与特殊制程报价走势 正随着AI等多元应用需求转强而持续升温[2] - 此前晶圆代工大厂晶合集成已于3月12日向客户发出公告 宣布将对自6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%[2]

报告投资评级 - 投资评级为“增持” [7] - 当前股价为370.50美元 [7] - 基于FY2027年22倍市盈率及汇率假设，目标价为442美元 [9][11] 报告核心观点 - AI需求持续强劲，驱动先进制程需求旺盛，公司全面上修盈利预测、全年收入指引及资本开支 [3][9] - 26年第一季度业绩表现强劲，毛利率超指引上沿，主要得益于成本改善、产能利用率提升及汇率顺风 [9] - 公司指引26年全年收入增速将超过30%，并因高性能计算和AI应用需求强劲，将资本开支指引上调至区间上沿 [9] 财务摘要与盈利预测 - 财务预测全面上修：FY2026E-2028E营业收入预测调整为5,196,503/6,578,654/7,951,581百万新台币，同比增长36%/27%/21%；FY2026E-2028E GAAP净利润预测调整为2,608,199/3,231,357/3,932,689百万新台币，同比增长52%/24%/22% [5][9][11] - 毛利率持续提升：FY2026E-2028E毛利率预测分别为65.4%/63.8%/64.1%，较FY2025A的59.9%显著提升 [5] - 每股收益增长：FY2026E-2028E每股收益（新台币）预测分别为100.6/124.6/151.6 [5] 近期业绩与运营亮点 - 26Q1业绩强劲：营收达3,935.9亿新台币，毛利率达66.2%，环比提升3.9个百分点，超出指引上沿 [9] - 先进制程收入占比高：26Q1晶圆收入中，N3/N5/N7制程收入占比分别为25%/36%/13%，合计达74% [9] - 高性能计算（HPC）是主要驱动力：按平台划分，26Q1 HPC收入占比达61%，环比增长20% [9] - 第二季度指引乐观：公司指引26Q2收入中值为396亿美元（同比+32%），毛利率指引区间为65.5%-67.5% [9] 需求与行业展望 - AI需求旺盛且持续：生成式AI向智能体AI演进，token消耗量提升，持续支撑对先进芯片的强劲需求 [9][11] - 下游客户传递积极信号，公司对AI相关需求的持续性保持信心 [9] - 先进制程（N2/N3/N5）需求预计将维持旺盛 [11] 资本开支与产能扩张 - 资本开支上调：2026年资本开支指引上调至520-560亿美元区间的上沿 [9] - N3产能紧急扩张：由于N3产能紧缺，计划新增三座N3晶圆厂，分别位于台南、美国亚利桑那州和日本，预计于27年上半年、27年下半年和28年量产 [9] - 持续改造中国台湾N5产线以支持N3产能 [9] - 先进技术进展顺利：N2制程在新竹、高雄厂区稳步量产；A14技术开发进展顺利，预计2028年实现量产 [9] 估值与投资建议 - 采用可比公司估值法：选取全球晶圆代工厂为可比公司，FY2027年可比公司平均市盈率为41倍 [11][12] - 给予台积电FY2027年22倍市盈率，低于行业平均，主要因其盈利能力强、每股收益较高 [11] - 基于FY2027年净利润预测及汇率假设（1美元=31新台币），得出美股目标价442美元，维持“增持”评级 [9][11]

投资评级与核心观点 - 报告给予台积电（TSM.N）“增持”评级 [7] - 报告核心观点：AI驱动下先进制程需求持续旺盛，公司盈利预测与全年收入指引全面上修，资本开支提升至区间上沿并加快先进产能扩张 [3] - 基于FY2027年22倍市盈率及1美元兑31新台币的汇率假设，报告给出台积电美股目标价为442美元 [9][11] 财务业绩与预测 - **历史业绩**：FY2025年（注：根据上下文，应为已实现的2025财年）公司实现营业总收入3,809,054百万新台币，同比增长32%；GAAP净利润1,715,397百万新台币，同比增长46% [5] - **盈利预测**：报告上调了未来三年盈利预测，预计FY2026E-FY2028E营业收入分别为5,196,503百万新台币、6,578,654百万新台币、7,951,581百万新台币，同比增长率分别为36%、27%、21% [5][9][11] - **净利润预测**：预计FY2026E-FY2028E GAAP净利润分别为2,608,199百万新台币、3,231,357百万新台币、3,932,689百万新台币，同比增长率分别为52%、24%、22% [5][9][11] - **毛利率预测**：预计FY2026E-FY2028E毛利率分别为65.4%、63.8%、64.1% [5] 近期运营表现与指引 - **FY26Q1业绩**：第一季度营收达3,935.9亿新台币，毛利率达66.2%，环比提升3.9个百分点，超出指引上限，主要得益于成本改善、产能利用率提升及汇率顺风 [9] - **制程结构**：FY26Q1晶圆收入中，先进制程N3/N5/N7合计占比达74%，其中N3占25%，N5占36%，N7占13% [9] - **平台收入**：按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达61%，环比增长20%；智能手机、物联网、汽车、数据中心基础设施收入占比分别为26%、6%、4%、1% [9] - **季度指引**：公司指引FY26Q2收入为390至402亿美元，中值同比增长32%；毛利率指引为65.5%至67.5% [9] - **全年指引**：公司指引2026年全年收入增速将超过30%，主要受AI相关需求持续强劲驱动 [9] AI需求与行业趋势 - AI需求从生成式AI和查询模式向智能体AI以及指令与操作模式转变，带动token消耗量进一步提升，持续支撑对先进芯片的强劲需求 [9] - 公司下游客户持续传递积极信号，公司对AI相关需求的持续性保持信心 [9] 资本开支与产能扩张 - 由于高性能计算和AI应用的强劲需求，公司将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元区间的上沿 [9] - 为应对N3制程产能紧缺，公司计划新增三座N3晶圆厂，分别位于台南、美国亚利桑那州和日本，预计分别在2027年上半年、2027年下半年和2028年量产 [9] - 公司正持续改造中国台湾的N5产线以支持N3产能 [9] - N2制程在新竹和高雄厂区稳步推进量产，高性能计算的强劲需求为其提供有力支撑 [9] - A14技术开发进展顺利，预计2028年实现量产 [9] 估值与可比公司 - 报告选取全球晶圆代工厂作为可比公司，FY2027年可比公司平均市盈率为41倍 [11] - 基于台积电FY2027年预测净利润3,231,357百万新台币（约合1,042.37亿美元，按1:31汇率换算），给予22倍市盈率，得出目标价 [11][12]

纪要涉及的行业或公司 * 半导体行业（特别是存储、晶圆代工、设备）[1][2] * 洁净室工程与建设行业[1][4] * 建筑行业（包括海外工程、煤化工、核电、钢结构等）[1][5][6] 核心观点与论据 **1 洁净室短缺已成为半导体产能扩张的核心瓶颈** * **存储领域**：HBM对DDR5的晶圆消耗比例约为3:1，且新一代技术将进一步扩大此比例[1][2] 三星电子预计，由于行业洁净室空间有限，2026年和2027年的供应扩张将受限，供应短缺将持续存在[1][2] * **晶圆代工环节**：台积电3纳米产能紧缺，摩根士丹利预测其月产能拟从当前水平扩至11-12万片，但面临无尘室物理空间不足的刚性制约[1][2] * **设备厂商视角**：ASML披露许多晶圆厂已接近满负荷，新产能建设受限于土地、电力、洁净室空间及供应链，短期难以快速释放[1][2] 泛林集团（Lam Research）表示逻辑和存储客户均反馈现有晶圆厂几乎没有多余的机台位置，新工厂从规划到投产通常需要两年以上[2] 科磊指出客户受限于洁净室布局、排气系统、电力供应等条件，单纯增加设备数量已不太可能[3] **2 AI驱动下洁净室行业有望量价齐升，相关公司业绩前景积极** * **亚翔集成**：受益于新加坡地区收入持续结转，2025年第三季度和第四季度业绩分别为2.8亿元和4.5亿元，单季度创新高[4] 预计其2026年全年业绩可能达到15-20亿元，若新加坡联电、北美美光等项目订单持续增长，2026至2027年业绩有望进一步加速[1][4] * **圣晖集成**：作为最早在美国设立子公司的洁净室企业，其在北美的业务开拓前景积极，若实现扩张可能加速业绩释放[1][4] * **柏诚股份**：国内订单在2026年第一季度已呈现持续加速态势，预计可能在2026年传导至业绩端[4] 预计其2026年利润能达到4-5亿元，2027年达到6-7亿元[1][4] * **深桑达A**：能够获得长江存储、长鑫存储等国内厂商的订单[1][4] **3 建筑行业受多重宏观因素影响，存在结构性投资机会** * **地缘政治与重建主题**：若美伊冲突局势快速缓解，将利好重建主题及此前受损的标的[5] 北方国际因其历史上在伊朗获取订单最多，具备较强的主题效应[1][5] 中油工程、中工国际、中钢国际、交科集团、精工钢构等公司也有望受益[6] * **能源安全驱动资本开支**：煤化工行业景气度有望向上传导至资本开支，行业龙头中国化学将持续受益[1][6] 核电建设领域的利柏特值得关注，其订单担忧主要源于广核招标流程延迟，一旦招标启动，预计中标可在1-2个月内确认[1][6] * **低位配置机会**：鸿路钢构、中油工程、中工国际、中钢国际等具备长期良好逻辑和商业模式的标的，目前处于相对低位，为长期配置提供了较好时点[1][6] 其他重要内容 * 三星电子计划建设新晶圆厂以提前确保洁净室产能[2] * 台积电3纳米产能主要被英伟达、AMD甚至特斯拉等客户积极抢占[2] * 柏诚股份若2026年利润达4-5亿元，以25-30倍市盈率估算仍有较明显的上涨空间[4]

2026年3月营收表现 - 2026年3月合并营收约为新台币4,151.91亿元，环比增长30.7%，同比增长45.2%，创历史新高 [1] - 2026年第一季度累计营收约为新台币1兆1,341.03亿元，同比增长35.1%，同步创下历史新纪录 [1] - 实际营收表现超越了此前法说会预期的348亿至358亿美元（按汇率1美元兑31.6元新台币计算，约合新台币1.0996兆元至1.1312兆元）区间 [1] 财务预期与展望 - 根据法说会预期，公司毛利率目标区间为63%至65%，营业利益率目标区间为54%至56% [1] - 摩根士丹利（大摩）预期，公司2026年第二季营收年增幅可能落在5%至10%，毛利率中位数落在64%至65%区间 [2] - 摩根士丹利预期公司2026年全年资本支出为520亿至560亿美元 [2] 外资机构观点与目标价 - 多家外资机构看好公司营运表现并调高目标价，其中摩根大通（小摩）给予目标价新台币2,400元，花旗上看新台币2,800元，高盛将目标价预期升至新台币2,750元 [2] - 里昂证券将目标价上看至新台币3,030元，是目前主要法人中唯一喊上“三字头”的机构，主要原因为公司强力扩张先进制程产能、资本支出及营收上修，且毛利率提升 [2] 市场驱动因素与产能状况 - 公司营收增长受惠于人工智能与高性能计算（HPC）市场需求强劲 [2] - 业界人士透露，公司2纳米、3纳米产能相当紧俏，随着苹果M5芯片、AMD处理器以及Google和Anthropic的需求增加，预期产能将越来越吃紧 [3] - 如何扩充产能将是下周法说会关注的一大重点 [3] 长期增长预期 - 摩根士丹利预期，公司整体营收在2024年至2029年期间的复合年增长率（CAGR）为25% [2] - 摩根士丹利预期，公司AI半导体业务在2024年至2029年期间的复合年增长率（CAGR）为55%至59% [2] 股价表现 - 外资的正面看法带动公司股价于10日上涨，最终收盘来到每股新台币2,000元整数大关，上涨45元，涨幅为2.3% [3]