记者丨骆轶琪 编辑丨张伟贤 10月16日，台积电发布第三季度财报显示，以美元计， 第三季度实现营收331亿美元 ，同比增长40.8%、环比增长10.1%。期内实现毛利率 59.5%，大幅超过上一个季度55.5%～57.5%的业绩指引，这主要得益于成本优化举措及产能利用率提升，但部分增幅被不利的汇率因素及海外 工厂的利润稀释所抵消。 期内公司实现营业利润率50.6%，超过上一季度45.5%～47.5%的指引；净利润率为45.7%。 A I持续紧俏 | Selected Items from Statements of Comprehensive Income | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | (In NT$ billions unless otherwise noted) | 3025 | 3Q25 Guidance | 2Q25 | 3Q24 | 3Q25 Over | 3Q25 Over | | | | | | | 2025 | 3Q24 | | Net Revenue (US$ billions) | 33.10 | 3 ...

投资评级与目标价 - 报告对台积电维持“买入”评级，并将目标价从320美元上调至370美元 [5][7] - 目标价上调基于2026年30倍市盈率估值，高于可比公司26倍的中位数水平 [5] 核心观点与业绩概览 - 台积电第三季度业绩超预期，收入达331亿美元，环比增长10.1%，略超指引上限，毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点，显著高于57.5%的指引上限 [1][12] - 公司对第四季度给出乐观指引，预计收入中位数322-334亿美元，高于市场预期5%，毛利率指引中位数59%-61%，高于市场预期3个百分点 [1][14] - 公司上调2025年全年收入增长指引至接近35%（此前为约30%），并上调资本开支预期至400-420亿美元，中值同比增加38% [1][14] AI需求与增长动力 - 公司对AI相关需求增长表达强烈信心，预计其增速有望超过此前给出的2024-2029年复合年增长率在40%区间中段的指引 [1][2] - 尽管第三季度HPC收入占比环比下降3个百分点至57%，但这主要受消费电子销售旺季挤占产能影响，CoWoS先进封装产能依然非常紧张 [2] - 为满足AI驱动的强劲需求，公司预计2026年资本开支将同比增长12.6%至456亿美元，但资本开支增速可能低于收入增速 [2] 技术进展与制程规划 - 公司N2制程进展顺利，有望在本季度晚些时候实现量产，并预计在2026年随HPC需求迅速增长 [4][32] - 更先进的N2P和A16（搭载SPR技术，适用于HPC）制程均计划在2026年下半年量产 [4][32] - N2系列制程被看好成为又一个庞大且持久的核心节点，有望带动公司盈利能力提升 [4] 全球化布局与成本控制 - 公司正在加速美国亚利桑那州N2产能及先进封装建设，并即将获得第二块地块以支持扩展计划，日本和德国工厂建设也已启动 [3][31] - 对于海外工厂爬坡对毛利率的稀释效应，公司预计2025年全年影响在1%-2%之间（此前预期为2%-3%） [3] - 报告认为，公司凭借技术领先、强大的定价能力以及产品组合向高利润先进节点倾斜，有望转嫁成本压力，长期维持较高毛利率水平 [3] 财务预测与估值调整 - 基于AI需求持续驱动先进节点收入，报告上调公司2025-2027年收入预测1.9%/2.8%/0.4% [5][26] - 同时上调归母净利润预测7.3%/7.9%/6.1%，至1639十亿新台币/1964十亿新台币/2288十亿新台币 [5][26] - 估值上调至370美元是基于2026年预测每股收益75.75新台币及30倍市盈率 [5]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司作为全球晶圆代工龙头厂商，有望充分受益于AI需求高增长以及非AI半导体需求的温和增长 [5] - AI占半导体市场比例持续提高，叠加AI的持续高景气，有望降低半导体行业周期性，公司有望极其受益 [5] - 公司前道N2、A16制程量产进度持续推进，后道先进封装布局深厚，竞争壁垒有望持续巩固 [5] 业绩简评 - 2025年第三季度公司实现营收331.0亿美元，同比增长40.8% [2] - 2025年第三季度公司毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点，同比提升1.7个百分点 [2] - 2025年第三季度公司实现净利润151.04亿美元，同比增长50.0% [2] - 公司指引2025年第四季度营收为322亿至334亿美元 [2] - 基于1美元兑30.6新台币的汇率，公司预计2025年第四季度毛利率为59.0%至61.0%，营业利润率为49.0%至51.0% [2] - 公司将全年营收增长指引上调至35%左右 [2] - 公司预计全年资本支出为400亿至420亿美元 [2] 经营分析 - 公司收入主要来自先进制程，2025年第三季度3纳米、5纳米、7纳米制程收入占比分别达到23%、37%、14% [3] - 在下游应用中，2025年第三季度高性能计算、智能手机、物联网、汽车收入环比分别持平、增长19%、增长20%、增长18% [3] - 上述应用营收占比分别为57%、30%、5%、5% [3] - 公司高性能计算收入环比持平主要原因为下游客户排产节奏导致 [3] - 考虑公司对AI的积极表态，无需担心AI需求 [3] - 公司之前指引2024至2029年AI收入复合年增长率达到45%左右，当前公司认为未来AI收入的复合年增长率将高于此指引 [4] - 目前token数量的爆发式增长体现了AI算力的强大真实需求，行业仍然处于紧平衡状态 [4] - 公司努力扩产以减小供需之间的差距 [4] - 2025年第三季度毛利率高于预期，主要是对公司更有利的汇率导致 [4] - 由于公司营收以美元计价，大量费用以新台币计价，因此新台币升值时会对公司盈利能力造成较大影响 [4] - 根据公司测算，新台币较美元升值1%，会造成公司0.4个百分点的毛利率损失 [4] - 公司指引第三季度毛利率时按照1美元兑29新台币计算，实际第三季度汇率为29.91，导致公司毛利率高于指引上限 [4] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年净利润分别为532亿美元、659亿美元、832亿美元 [5] - 预计公司2025年至2027年营业收入分别为1225.61亿美元、1444.03亿美元、1727.59亿美元，增长率分别为36.6%、17.8%、19.6% [9] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为531.93亿美元、659.22亿美元、832.18亿美元，增长率分别为48.1%、23.9%、26.2% [9] - 预计公司2025年至2027年每股收益分别为10.26美元、12.71美元、16.04美元 [9] - 预计公司2025年至2027年市盈率分别为29.71倍、23.97倍、18.99倍 [9] - 预计公司2025年至2027年市净率分别为9.17倍、7.19倍、5.60倍 [9]

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手 机进入销售旺季，加上AI需求持续强劲等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期有所下修，部 分晶圆厂第四季的表现更将优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨 价。 至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载，有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求， 2026年客户展望强劲，已规划2026年全面上调代工价格，尽管实际涨价幅度尚待协商，却已成功酝酿市 场涨价氛围。即便上述非产业整体性调涨，但显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程杀价 竞争态势有所趋缓。 TrendForce集邦咨询指出，虽然2025年下半年晶圆代工产能利用率未如市场先前担心出现修正，但全球 市场不确定性持续存在，而消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐 忧，半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察。 TrendForce集邦咨询表示，原预期电视等部分消费性产品进入备货淡季，将导致第四季晶圆代工产能利 用率进入产业下行周期。然而最新结果显示，先前已下修下半 ...

行业景气度与产能利用率 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季表现更将优于第三季 [2] - 产能利用率优于预期主要受IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求持续强劲等因素支撑 [2] - 部分晶圆厂的八英寸产能利用率至年底前将维持近满载状态 [3] 需求驱动因素 - IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货 [2] - AI Server周边IC因AI需求强劲持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能 [2] - 工控相关芯片库存下降至健康水位，厂商逐步重启备货 [2] 价格趋势与竞争态势 - 已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [2] - 有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求，已规划2026年全面上调代工价格 [3] - 成熟制程杀价竞争态势有所趋缓，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期 [3] 未来市场展望 - 消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐忧 [3] - 半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察 [3]

中芯国际 (688981.SH) 核心观点 - 报告预计公司2025-2027年营收分别为699.24亿元、798.12亿元、925.16亿元，归母净利润分别为59.67亿元、66.92亿元、81.85亿元 [1][6] - 公司是中国大陆第一大晶圆代工厂，量产覆盖350-7nm工艺节点，等效5nm已有突破，全球市占率从2023年的5.3%上升至2024年的6%，排名从全球第五升至第三 [6] - 公司被给予2025年7.6倍PB估值，对应目标市值11715.97亿元，目标价146.45元，首次覆盖给予“增持”评级 [1][6] 中芯国际 行业与增长驱动 - 全球半导体市场规模在AI推动下，预计从2025年的6790亿美元增长至2030年的10610亿美元，5年复合年增长率达9% [7] - 截至2024年第三季度，7nm及以下先进制程需求占全球集成电路市场的48%，其市场空间是成熟制程的近一倍 [7] - 公司未来将重点聚焦7/5/3nm等先进制程，有望在全球晶圆代工厂中占据更重要的地位 [7] 卫龙美味 (9985.HK) 核心观点 - 报告预计公司2025-2027年营收分别为73.35亿元、84.47亿元、94.41亿元，同比增长17%、15%、12%；归母净利润分别为14.72亿元、17.84亿元、20.99亿元，同比增长38%、21%、18% [10] - 公司魔芋产品处于快速增长阶段，经典口味持续渗透，麻酱新口味销售快速爬坡；魔芋精粉成本压力最大阶段已过，2025-2027年有望进入成本下行周期 [2][10] - 给予目标价16港币，对应2026年20倍市盈率，首次覆盖并给予“买入”评级 [10] 卫龙美味 业务分析 - 公司作为辣味零食引领者，品牌影响力覆盖全国，渠道网点覆盖广度和终端掌控力在行业中属于头部水平，有效赋能新品推广 [9] - 调味面制品业务通过下架低毛利产品并聚焦核心系列，后续有望企稳恢复；蔬菜制品方面，风吃海带和清爽酸辣味新品有望成为第三增长曲线 [9][10] 水晶光电 (002273.SZ) 核心观点 - 报告预计公司2025-2027年收入分别为74.03亿元、87.19亿元、101.09亿元；归母净利润分别为12.33亿元、14.74亿元、17.27亿元 [4][18] - 2025年上半年公司实现收入30.2亿元，同比增长14%；归母净利润5.01亿元，同比增长17%；毛利率和净利率同比提升至29.46%和16.58% [16] - 公司维持“买入”评级，看好其在精密光学薄膜领域的龙头地位以及AR/汽车光电领域的布局 [4][18] 水晶光电 业务进展与行业催化 - 2025年上半年消费电子收入25.43亿元，同比增长13%；汽车电子AR+收入2.41亿元，同比增长79%；AR-HUD产品在国内新能源旗舰车型渗透率显著提升 [17] - 2025年第一季度全球AI智能眼镜销量60万台，同比增长216%，主要受RayBanMeta增长驱动；Meta在2025年9月发布新款智能眼镜，有望进一步催化消费级AR行业发展 [18] 食品饮料行业观点 - 报告乐观看待板块未来6个月机会，建议关注四类方向：估值绝对值低、高分红（股息高于6%）且业绩平稳的标的；与自身历史估值相比当前水平较低且基本面有改善预期的标的；估值合理且未来三年盈利确定性高增长的标的；短期政策刺激有望带动估值回升的细分方向 [3][13] - 短期看，行业估值处于10-20倍区间，具备反弹空间；企业库存接近低位，部分公司内部有积极变化（如竞争格局改善、现金流改善） [12] 低空经济行业动态（极飞科技） - 极飞科技2024年在全球农业无人机市场市占率为17.1%，位列第二；在中国市场市占率为20.8%，行业已形成双寡头格局，前两大公司市占率超80% [20][21] - 2023年无人机云交换系统数据显示农业无人飞机运行量最大，占总运行量的98.3%；预计至2029年，全球农业无人机市场规模将以35.2%的年复合增长率增长至248亿元 [21][22] - 预计到2029年，全球农业机器人市场规模将以53.3%的年均复合增长率增长至749亿元；中国农业机器人市场预计以42.3%的增速增长至200亿元 [22] 北交所市场观察 - 当周（2025年10月9日至10日）北交所全部A股日均成交额190.0亿元，环比下降10.9%；北证50指数当周收跌1.42%，日均换手率2.3% [24] - 个股表现分化，新股奥美森首日涨幅达349.8%；投资策略建议关注半导体等国产替代主线及三季报行情，聚焦具备供应链自主能力、研发投入高的专精特新企业 [24][26] - 2025年10月10日北证A股成交金额188.8亿元，北证50指数下跌1.24%；半导体设备、消费电子等前期热门赛道出现回调，市场机会预计仍聚焦于国产替代和先进制造领域 [29][31]

公司股价表现 - 台积电周一股价上涨超过7% 报收301.845美元 [1] - 公司股价已收复上周五的全部跌幅 [1] 行业市场份额 - 台积电在全球晶圆代工市场份额达到71% 首次突破七成 [1] - 公司市场份额再创新高 [1]

投资评级与核心结论 - 首次覆盖，给予中芯国际“增持”评级 [1][5] - 基于2025年7.6倍PB估值，对应目标市值11715.97亿元，目标价146.45元 [1][19] - 预计公司2025-2027年营收分别为699.24/798.12/925.16亿元，归母净利润分别为59.67/66.92/81.85亿元 [1][4][19] 公司市场地位与工艺进展 - 公司是中国大陆第一大晶圆代工厂，全球市占率从2023年的5.3%上升至2024年的6%，排名从全球第五升至第三 [1][27][107] - 量产工艺覆盖350-7nm节点，等效5nm已有突破，是中国大陆首家实现7nm（N+1）工艺量产的企业 [1][23][27] - 截至2024年末，公司合计产能达94.8万片/月（8英寸当量），晶圆厂分布于北京、上海、深圳等多地 [23][36] 行业需求与增长驱动力 - 全球半导体市场预计将从2025年的6790亿美元增长至2030年的10610亿美元，5年复合年增长率达9%，AI应用是核心驱动力 [2][13][61] - 消费电子行业于2023年周期触底，2024年企稳回升，全球PC、智能手机、可穿戴设备出货量增速转正，支撑半导体市场复苏 [2][54] - 7nm及以下先进制程需求占全球晶圆代工市场的48%，而16/14/12nm及以上成熟制程占52% [2][120] 公司产能与财务预测 - 公司先进制程（14nm及以下）规划总产能7万片/月，当前投产3.5万片/月，增量空间为100%；成熟制程待开出产能28.45万片/月，增量空间为31.16% [36] - 预测2025-2027年集成电路晶圆代工业务营收分别为644.20/735.30/852.33亿元，同比增长21%/14%/16%，毛利率稳定在23% [15][129][132] - 公司资本开支从2019年的140.22亿元增长至2024年的539.13亿元，年折旧费用从2019年的77.8亿元增至2024年的231.6亿元 [15][42][132] 区别于市场的观点与增长催化剂 - 市场担忧竞争对手先进制程产能落地会削弱公司唯一性，但报告认为公司凭借率先突破、更高良率、充足产能和规模效应，将持续巩固领先地位 [17] - 股价上涨催化剂包括：国产先进制程核心设备实现突破，以及公司晶体管工艺成功从FinFET迭代至GAAFET，从而提升量产概率和拓展市场空间 [18] - 公司N+1工艺（等效7nm）相比14nm工艺性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积减少63% [125]

市场整体表现 - 10月13日市场震荡回升，三大指数午间收盘跌幅收窄，沪指跌1.30%，深成指跌2.56%，创业板指跌3% [1] - 全市场半日成交额为1.59万亿 [1] - 稀土永磁、半导体等板块涨幅居前，机器人、消费电子等板块跌幅居前 [1] 稀土产业链 - 稀土概念股早盘走势活跃，Wind稀土指数午间收盘涨7.77%，华宏科技、包钢股份涨停，北方稀土、中国稀土涨幅居前 [2] - 商务部等部门于10月9日发布公告，对稀土相关物项、技术、设备及原辅料实施出口管制，管制范围扩展至境外并覆盖全产业链，首次涉及半导体及人工智能领域 [2] - 分析认为稀土资源安全已上升至国家安全核心维度，供需格局持续向好，稀土价格有望稳中有进，预计三、四季度产业链业绩将逐季提升 [2] 国产软件与自主可控 - 国产软件板块强势拉升，中国软件涨停，金山办公一度涨超18%，用友网络、润和软件等跟涨 [2] - 商务部10月9日公告附件首次采用WPS格式，要求相关申请文件须以中文提交，引发热议 [3] - 分析指出科技自立自强推动安全可控、工业软件、算力产业发展提速，财政部采购标准明确要求自主可控，国产软件行业业绩改善拐点持续验证 [3] 半导体产业链 - 半导体产业链持续走强，晶圆代工、先进封装等方向拉升，华虹公司涨近14%，晶合集成、士兰微、中芯国际等跟涨 [3] - 根据行业报告预测，到2029年全球晶圆代工市场将达到2700亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为8.7% [3]

行业投资评级 - 行业评级为看好（维持）[6] 报告核心观点 - 晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工自主可控重要性凸显 [1] - AI算力与"China for China"策略共同驱动晶圆代工市场扩容及需求提升，先进工艺与成熟工艺需求产生共振 [2] - 国产设备技术突破及海外出口管制边际影响减弱，本土晶圆代工扩产有望提速，先进工艺有望逐步实现全链条本土化 [3] - 晶圆代工是半导体国产化的核心环节，在当前国际环境下，半导体自主可控刻不容缓，本土制造、设备及算力芯片有望加速成长 [4] 投资建议与关注公司 - 建议关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [5] 市场驱动力分析 - AI云端算力基建快速发展打开云侧先进算力芯片代工需求，端侧AI芯片带来的先进工艺需求蓄势待发，并有望带来更大弹性 [2] - 成熟工艺芯片本地化及供应链自主化趋势明确 [2] 供应链与国产化进展 - 半导体设备国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速 [3] - 随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [3]