广东省质量工作总体进展 - 广东质量工作在10次国家考核中均获得A级等次，连续7年在全国公共服务质量水平监测中获“满意”评价 [3] - 已分批培育建设质量强县（区、镇）35个，实现21个地级以上市全覆盖 [1][5] - 全省经营主体、企业、私营企业、外商投资企业、个体工商户数量实现“五个全国第一” [3] 质量基础设施与支持体系 - 建成全国首个国家检验检测高技术服务业集聚区，打造国家质检中心86个、国家产业计量测试中心7个、国家技术标准创新基地6个 [3] - 批准筹建首批15个省级质量标准实验室，覆盖9个新兴产业及传统优势产业领域 [3] - 建设质量基础设施“一站式”服务平台73个，覆盖全省168个主要产业园区，帮助12.8万家链上中小微企业解决质量发展难题18.6万个 [3] - 全省累计使用质量融资增信授信额度1452.2亿元，受益企业达5096家次 [3] 企业质量管理与产业协同 - TCL科技聚焦半导体显示、新能源光伏、半导体材料三大实体制造产业，形成“极致·领先·协同”质量管理模式 [2] - 库卡机器人在顺德建立华南最大机器人生产基地，实现电机、减速机等核心部件85%本土配套，并与广东本土企业共建“机器人+国产配套”联盟 [2] - 支持低空经济、人工智能、服务机器人等产业的53家县域“链主”企业组建62个质量创新联合体 [5][6] 区域质量合作与创新 - 粤港澳联合发布“湾区标准”262项、发放“湾区认证”证书258张，促进大湾区质量规则机制“软联通” [3] - 创新打破行政区划壁垒，推动政务服务“跨域通办”，如惠州市博罗县与深圳市8个区建立合作机制 [6] - 东莞长安镇地区生产总值突破1050.7亿元，成为东莞市首个“千亿镇”，拥有千亿级电子信息产业集群和五百亿级机械五金模具产业集群 [6] 质量强县培育与建设 - 广东率先出台全国首个省级《培育建设质量强县（区、镇）工作指南》 [5] - 全国超过1200个城市参与质量强县培育建设，广东有3个县级城市列入全国创新试点，7个列入全国百城质量提升活动，总数居全国前列 [5] - 东莞长安镇集聚超过17万家经营主体，建成省、市级工程技术研发中心110个，推动750家规上工业企业实施数字化转型 [6]

文章核心观点 - 天域半导体计划于2025年12月5日在香港联交所主板上市，全球发售3007.05万股H股，每股发售价58.00港元，预计募资约17.44亿港元 [3][4] 上市基本信息 - 招股日期为2025年11月27日至12月2日，上市日期预计为2025年12月5日 [3][4] - 全球发售股份总数为30,070,500股H股，其中香港公开发售占10%（3,007,050股），国际发售占90%（27,063,450股）[1][4] - 采用机制B进行招股，公开发售初始分配比例为10%，且不设回拨机制 [4][5] - 每手买卖单位为50股，入场费约为2,929.24港元 [4] - 发行完成后，公司上市市值预计约为228.10亿港元，发行股份占总股本的7.65% [4] 募资详情与用途 - 按发售价每股58.00港元计算，假设超额配股权未获行使，全球发售所得款项总额约为17.44亿港元 [4] - 扣除包销佣金、上市费等预计约7300万港元的上市开支后，募资净额约为16.71亿港元 [5][8] - 募资净额约62.5%将用于未来五年内扩张整体产能，约15.1%用于提升自主研发及创新能力，约10.8%用于战略投资或收购，约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络，约9.5%用作营运资金及一般企业用途 [8] 投资者结构 - 本次发行引入两名基石投资者，合计认购约1.615亿港元股份，包括广东原始森林（通过广发全球场外掉期）认购人民币1.20亿元，以及Glory Ocean认购3000万港元 [5][8] - 上市后，控股股东李锡光先生、苏琴女士夫妇及其控制的持股平台，连同欧阳忠先生作为一致行动人，将合计持有公司约53.8954%的股份 [8][9] - 其他重要股东包括华为旗下哈勃科技（持股6.0651%）、比亚迪（持股1.3889%）以及多家投资机构 [8][9][10] - 公众股东持股比例为7.6463% [9][10] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2009年，是中国碳化硅外延片顶级供应商，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造 [10] - 按2024年收入和销量计算，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [10] - 公司是中国首批实现4英寸、6英寸碳化硅外延片量产以及拥有8英寸碳化硅外延片量产能力的公司之一 [10] - 截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备该等尺寸外延片产能的最大公司之一 [10]

文章核心观点 - 全球半导体产业迎来重要信号，美国人造钻石企业Diamond Foundry在西班牙的半导体级单晶金刚石衬底工厂获欧盟批准，标志着金刚石从珠宝到芯片基底的转型进入工业化新阶段[6] - 单晶金刚石凭借极高的热导率等优异特性，被视为解决高功率、高密度芯片散热瓶颈的理想材料，有望从物理层面重构下一代半导体器件的性能极限[8][10] - Diamond Foundry的技术进展，特别是直径约100mm单晶金刚石晶片的成功培育，验证了该材料从实验室样品迈向可量产基底的技术可行性，产业化窗口期已开启[11][13] Diamond Foundry的战略与技术进展 - 公司成立于2012年，从珠宝级培育钻石起家，基于CVD技术积累，战略转向AI、云计算等高端应用所需的半导体材料领域[11] - 2023年10月成功培育出直径约100毫米、重约100克拉的单晶金刚石晶片，是实现规模化量产的关键里程碑[11] - 开发原子级键合技术，可将传统IC晶圆与金刚石晶圆结合，为芯片散热提供高效路径[11] - 西班牙工厂项目获得西班牙政府通过国家半导体支持计划出资7.53亿欧元（约合8.68亿美元）支持，DF承诺追加投资[6] - 工厂使用等离子体反应器生产，由太阳能供电，初期年产能预计400–500万克拉[12] 单晶金刚石衬底的产业意义与关键环节 - 单晶金刚石具备极高热导率、优异电绝缘性和机械强度，能解决高功率AI芯片、HPC等算力与能耗升级时的散热瓶颈[8] - 产业化的三个关键环节包括：大尺寸晶圆级SCD的量产能力、在SCD衬底上实现与现有半导体制程兼容、建立稳定环保的工业化生产体系[10] - 核心突破点在于在金刚石衬底上成功进行半导体材料外延/沉积/金属互连，使其成为芯片基础材料，而非仅作为散热片[10] 对国内产业链的启示 - DF的进展证明单晶金刚石大尺寸晶圆及原子级键合技术在工业化上具有可行性，国内企业有望抢占基础材料及整体解决方案高地[13] - DF从2023年样品到2024-2025年推动工业量产仅用2-3年，显示金刚石半导体基底从科研到商业落地已进入窗口期，国内企业面临快速产业化机遇[13] - 欧洲政府与欧盟的支持表明各国对高性能金刚石基底等战略材料的重视度提升，应用空间不仅限于散热片，更可能作为芯片底座成为高端器件新标准[18] 行业活动信息 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）将于12月9-11日在上海新国际博览中心举办，同期举行Carbontech2025金刚石年会[4][14] - 大会设置多个平行论坛，包括金刚石年会主会场、金刚石全场景应用拓展&材料制造大会、超精密加工与制造大会等，涵盖从材料制备到应用的全产业链话题[22][23][24][25]

中日经贸摩擦背景 - 美元兑日元汇率突破1:157，面临突破160救市红线的危险[1] - 中国采取反制措施，包括停止部分日本水产品进口并暂停牛肉磋商，对日本经济施加压力[1] 日本半导体材料限制提议的潜在影响 - 有提议主张日本复制2019年对韩国的策略，通过限制光刻胶和芯片化学原料来打击中国半导体行业[4] - 中国半导体材料市场规模2024年预测达1200亿元，国产化率从2020年不足15%提升至25%[4] - 在成熟制程供应中，中国国产材料已能覆盖70%的市场需求[4] - 中国在稀土、高纯度氟化氢等领域掌握着对日本经济的"生命线"[4] 日本企业对华业务依赖性 - 东京电子和信越化学等企业对华营收占比普遍超过20%[6] - 日本企业一些关键部件对中国的依赖度甚至高达40%[6] 潜在风险与出路 - 经济制裁是双刃剑，日本若采取报复措施可能导致自身经济危机[6] - 开放的沟通与互利共赢是避免经济伤害的可能出路[8]

核心观点总结 - 化工与新材料行业在估值与盈利双底背景下，受反内卷政策及海外产能退出推动，预计迎来拐点，上游资源与下游新材料领域存在多点开花机会[1][4] - CPO板块近期无显著增量资金，机构参与度在2025年经历升温、过热、冷却三阶段后已低于市场平均水平[1][10][12][13] - 快手-W盈利能力稳步提升，AI业务商业化加速，预计2025-2027年营收持续增长[1][15][16][17] - 英伟达财报未能消除市场对AI泡沫的担忧，AI投资回报率及技术扩散速度面临质疑[2][19][20] - 北交所市场缩量修复，商业航天概念领涨，政策与产业共振驱动情绪回暖[24][26] 化工与新材料行业投资策略 行业现状与拐点判断 - 截至2025年11月20日化工行业涨幅达37%，子板块表现分化，25Q1-3基础化工板块净利1160亿元，同比增长7.45%[4] - 需求端受美联储降息、全球局势趋稳及国内出口、汽车领域支撑，成本端油价与煤炭价格承压[4] - 供给端25H1基础化工在建工程总额同比下滑12.4%，反内卷政策推进将缓解产能过剩[4] 细分领域景气度分析 - 钾肥预计2026年价格上涨，2026-2028年供需维持偏紧[5] - 磷化工磷铵产能受限，2025-2027年磷矿石需求量为4233/4326/4388万吨，磷酸铁锂需求超预期推动磷矿石需求至1032/1445/1951万吨[5] - 制冷剂受配额管理及需求增长驱动，三代制冷剂景气周期有望延续[5] - 有机硅行业2026年海外退产与国内反内卷推动供需缓和，2027年或出现26万吨供给缺口[5] - 原油布伦特油价难破60美元/桶，炼化端海外乙烯、丙烯、聚丙烯产能同比增63.5%/39%/228.5%[5] - 铬盐2025年出口同比增长52.5%，SOFC应用开启新需求蓝海[5] 新材料增长动力 - 电子树脂及填料受益于AI驱动，高频高速树脂与球硅需求快速提升[6] - 半导体材料国产化进程加速，冷却液随服务器功率提升转向浸没式液冷技术[6] CPO板块资金动向分析 - 算法交易撤单次数占比衡量机构参与度，2025年5-7月机构资金持续入场（参与度>1），8月个人投资者涌入导致参与度降至1以下，9-11月无增量资金且参与度低于市场均值[10][11][12][13] 快手-W业绩与AI商业化 - 25Q3营收355.54亿元（同比+14%），营业利润46.76亿元（同比+76%），DAU达4.16亿（同比+2.1%），电商GMV为3850.44亿元（同比+15%）[15] - 可灵2.5Turbo模型登顶全球文生视频榜单，25Q3AI业务收入超3亿元，OneRec大模型为营销收入带来4%-5%提升[16] - 预计2025-2027年营收分别为1431.03/1574.36/1713.30亿元，同比增长12.8%/10.0%/8.8%[17] AI行业政策与市场疑虑 - 英伟达财报后市场担忧AI投资回报率，类比智能手机时代，AI基建投资规模更大但开源模型竞争削弱赢家通吃效应[19][20] - 索洛悖论显示技术进步未必提升全要素生产率，仅5%的AI项目实现百万美元级价值转化，技术扩散速度成关键[20] 北交所市场动态 - 2025年11月24日北证50指数涨0.63%，成交额128亿元，商业航天与军工信息化板块活跃，铁拓机械单日涨幅达18.2%[24][26] - 政策与产业共振、西部利得基金增量资金注入及估值分化构成短期修复动力[26]

行业核心观点 - 半导体抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，其性能直接决定芯片良率与先进制程推进 [1][8] - 全球市场在光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素驱动下，CMP抛光液向定制化、高附加值方向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，预计2028年将达45亿美元 [1][8] - 中国市场呈现海外企业主导高端、本土企业奋力追赶的格局，国产替代进程加速，2024年市场规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元 [1][8][9] 产品与技术概述 - 半导体抛光液是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用对晶圆表面不同材质进行微米级或纳米级的精准去除 [2] - 产品分类多元，按应用材质可分为硅衬底抛光液、金属层抛光液、介电层抛光液及先进封装抛光液；按化学性质可分为酸性抛光液（适配金属材质）与碱性抛光液（用于硅、铝等材质加工） [3] 政策背景 - 国家出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等多项政策，从研发支持、产能建设、标准规范、应用推广等多维度构建支撑体系，为行业破除技术瓶颈、加速市场验证提供政策保障 [4][5] 产业链分析 - 产业链上游为研磨颗粒、氧化剂等关键原材料，高端领域对进口依赖度较高；中游为抛光液生产制备，安集科技、鼎龙股份等企业产品覆盖全品类并切入先进制程供应链；下游以集成电路制造为主，晶圆厂扩产及先进封装需求拉动用量增长 [5] - 集成电路制造是核心消费市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6%，为抛光液市场提供坚实需求支撑 [5] - 先进封装成为关键增长引擎，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6%，预计未来在抛光液整体市场需求占比将提升至约20% [6] 市场竞争格局 - 全球市场中日本和美国企业凭借长期技术积累占据高端市场主导地位；中国本土企业安集科技国内铜抛光液市占率超40%，其5nm产品进入验证阶段，鼎龙股份抛光垫市占率近30%，抛光液业务预计2025年量产 [8][9] - 行业呈现海外企业主导、本土企业逐步突破的竞争格局，美国Cabot占全球35%市场份额，日本Hitachi、Fujifilm、Fujimi合计占45%份额；安集科技以8%的国内份额引领国产替代 [9] 重点企业布局 - 安集科技产品覆盖全品类，14nm铜抛光液已量产，7nm以下研发推进，钨抛光液技术领先并打破海外硅溶胶垄断 [9] - 鼎龙股份依托高市占率抛光垫拓展抛光液与光刻胶业务，形成全产业链协同；上海新阳钨抛光液通过台积电5nm认证；三超新材专注定制化配方进入主流供应链；康达新材TSV封装抛光液通过长电科技验证 [9] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦适配3nm及以下先进制程的低缺陷配方研发，同时针对第三代半导体、3D NAND等场景开发定制化产品，并借助AI辅助优化配方突破海外专利壁垒 [11] - 供应链升级强调核心原材料国产化替代，头部企业将联合上下游攻克高纯度磨料等自主生产难题，与本土晶圆厂深化联合开发缩短验证周期，行业资源向头部集中 [12] - 绿色转型推动低毒、可回收的环保型抛光液研发与绿色制造工艺升级，环保性能将成为产品核心竞争力之一 [13]

文章核心观点 - CMP清洗液是半导体制造CMP工艺的核心配套材料，其性能直接影响芯片良率与后续工序精度，市场需求随技术升级持续增长 [1][2][4] - 中国CMP清洗液产业链上游原材料国产化率提升但高端仍依赖进口，中游企业实现技术突破与国产替代，下游需求旺盛形成良性循环 [1][4] - 行业呈现国际巨头主导高端市场与本土企业加速追赶的竞争格局，未来将围绕技术升级、国产替代和绿色智能转型三大主线发展 [1][8][11] CMP清洗液行业概述 - CMP清洗液主要用于去除CMP工艺后晶圆表面的抛光液残留、金属离子、有机物及颗粒等杂质，确保纳米级清洁度以提升芯片良率和可靠性 [2] - 清洗是半导体制造中占比最大的单一工序，步骤数量占芯片制造总步骤的30%以上，其重要性随技术节点先进化持续提升 [3][4] - 产品主要分为碱性、酸性、半水基和表面活性剂基四大类型，分别适用于不同晶圆材料和污染物清洗场景 [3] 中国CMP清洗液行业产业链 - 产业链上游核心原材料包括有机溶剂、酸/碱溶液、表面活性剂等，基础原料供应充足但高端品类国产化进程仍在推进 [4] - 中游以安集科技、江化微等企业为代表，通过自主研发实现产品覆盖多种制程并逐步替代进口 [1][4] - 下游最大应用市场为集成电路制造，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38% [6] - 先进封装成为重要增长动力，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6% [7] 市场规模与预测 - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模达55亿美元，预计2028年突破66亿美元，2024-2028年复合增长率约6.1% [8] - 2024年中国CMP清洗液市场规模约13亿元，预计2028年增长至19.1亿元，呈现稳健增长态势 [1][8] 行业竞争格局 - 国际巨头恩特格里斯、富士胶片、巴斯夫等主导高端市场，本土企业安集科技、晶瑞电材、上海新阳等加速追赶 [8] - 安集科技作为行业龙头，2024年功能性湿电子化学品业务收入达2.77亿元，同比增长78.91%，2025年上半年收入2.07亿元，同比增长75.69% [10] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦高端定制化与跨材料适配，针对先进制程和第三代半导体材料开发低金属离子残留、高选择性的清洗配方 [11][12] - 国产替代向全链条自主可控深化，本土企业从成熟制程向先进制程突破，并推进核心原材料本土化自研 [11][13] - 发展导向强调绿色低碳与智能化协同升级，研发低污染、可回收环保配方，并引入在线检测与质量控制系统 [11][14]

知识星球“材料汇”内容概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告 主要覆盖新材料、半导体、新能源、光伏等前沿科技领域 [1][4][5] - 平台通过标签分类管理报告 包括投资、半导体、新能源、光伏、新型显示、纤维及复合材料、新材料、知名企业等八大目录 [3][4][5][6] 报告分类及核心主题 - **投资领域**：标签包括新材料投资和投资笔记 相关内容达1884条 聚焦产业投资逻辑与估值分析 [4][9][11] - **半导体领域**：涵盖25个子标签 包括半导体材料（光刻胶、电子特气、靶材、硅片等）、制造工艺（晶圆清洗、先进封装如TGV/TSV）、设备（光刻机、蚀刻机）以及第三代/第四代半导体（碳化硅、氮化镓、氧化镓） 相关内容达4188条 [4][13][16] - **新能源领域**：标签包括锂电池、钠离子电池、固态电池、氢能、风电、燃料电池等 重点关注材料创新如硅基负极、复合集流体、隔膜技术 [4] - **光伏领域**：覆盖光伏胶膜、玻璃、背板、石英砂等关键材料 技术方向包括OBB无主栅等 [4] - **新型显示与复合材料**：涉及OLED、量子点、光学材料（OCA胶、偏光片）以及碳纤维、芳纶等高性能纤维 [5] - **化工与特种材料**：包括特种工程塑料（PEEK、LCP）、陶瓷材料（MLCC、氮化铝）、军工材料（高温合金、隐身材料）及AI+新材料等前沿方向 [5] - **知名企业案例**：聚焦ASML、台积电、比亚迪、华为、杜邦等产业链龙头企业的技术动态 [6] 产业投资逻辑分析 - 投资阶段分为种子轮（风险极高）、天使轮（风险高）、A轮（风险较低收益较高）、B轮（风险低估值高）及Pre-IPO（极低风险） 各阶段关注点包括团队能力、行业门槛、客户市占率及财务指标 [8] - A轮阶段为企业关键节点 产品成熟且销售额爆发式增长 需融资扩产 是风险收益较优的投资窗口 [8] - 半导体技术发展路径显示 台积电、Intel、三星等厂商从FinFET向GAA晶体管架构演进 光刻技术从DUV向High-NA EUV迭代 制程节点逐步逼近14A以下 [13][16]

科创板指数及成分股表现 - 上证科创板100指数强势上涨2.65% [1] - 成分股凌云光上涨11.72%，源杰科技上涨10.23%，盛科通信上涨7.99% [1] - 科创100ETF华夏（588800）上涨2.63%，报价1.25元 [1] - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.34% [1] - 成分股神工股份上涨7.48%，欧莱新材上涨3.60%，和林微纳上涨3.54% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨1.27%，报价1.35元 [1] 美股科技股及行业投资动态 - 美股热门科技股普遍上涨，特斯拉和谷歌A涨幅超过6%，Meta涨幅超过3% [1] - 亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展其云科技面向美国政府客户的AI和超级计算能力，投资将于2026年启动 [1] 人工智能与半导体行业前景 - 通用人工智能被预测为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长 [2] - 人工智能推动半导体周期向上，覆盖从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端的全产业链 [2] - 科创100指数是科创板首只中盘风格指数，重点覆盖半导体、医药、新能源行业 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高的属性 [2] - 半导体行业受益于人工智能革命下的需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

文章核心观点 - 碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借其优异性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长产业，驱动技术升级与效率革命，行业即将进入高速发展期 [1] 新能源领域需求 - SiC是实现高效节能的核心器件，预计2030年全球新能源车、充电桩、光储对碳化硅衬底（6寸当量）的需求量约577万片，复合年增长率约36.7% [2] - 新能源汽车领域，800V高压平台2025年渗透率达11.17%，SiC MOSFET应用于核心部件可使整车能耗降低8%-10%，预计2030年全球新能源车领域SiC衬底需求达432万片，中国需求328万片 [2] - 高压直流充电桩方面，政策推动下2027年将建成10万台大功率充电桩，预计2030年全球SiC衬底需求51万片，中国需求29万片 [2] - 光储领域，SiC将提升光伏逆变器与储能变流器效率，预计2030年全球碳化硅衬底需求94万片，中国需求30万片 [2] AI产业需求 - SiC在AI产业迎来功率与散热双重增长机遇，数据中心算力提升推动电源设备需求，预计2030年全球电源领域衬底需求73万片，中国需求20万片 [3] - SiC作为先进封装散热材料解决GPU高发热难题，预计2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片，中国需求173万片 [3] - 若CoWoS工艺中基板和热沉材料也采用SiC，则AI芯片散热领域衬底空间将增加2倍 [3] 通信与AR领域需求 - 5G-A与6G推动射频器件升级，GaN-on-SiC方案成为主流，预计2030年全球射频用半绝缘型SiC衬底需求量达17万片，中国占比60%约10万片 [4] - AR产业中，SiC高折射率特性使其成为光波导片理想基底，预计2030年全球AR眼镜领域衬底需求389万片，中国需求137万片 [4] 行业供需前景 - 需求端全面爆发推动行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底供需紧平衡，可能出现产能供应紧张 [4] - 预计2030年全球衬底需求量达1676万片，较2025年供给存在约1200万片的产能缺口 [4] - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计2030年需求占比分别为37%、26%、23% [4] - 若SiC在AI芯片先进封装散热材料的基板层、中介层和热沉三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [4]