会议核心观点 - 全球半导体存储与终端应用产业高度关注AI浪潮带来的变革，会议探讨了AI对晶圆代工、存储、服务器、电源及终端设备等全产业链的深远影响，并预测2026年将迎来强劲增长与技术创新 [1] 晶圆代工与先进工艺 - 预计2026年全球晶圆代工产业营收将实现19%的年增长，其中AI相关的先进工艺市场增长最为显著，年增幅达28% [5] - 台积电已在下半年导入2nm工艺生产，并持续向A16、A10等1nm工艺推进，先进封装产能明年预计年增27% [5] - 除CoWoS外，CoPoS与CoWoP等先进封装技术未来也将发展 [5] - AI芯片需求强劲，英伟达保持领先，同时2026年将成为ASIC芯片起飞的元年，美国四大云端业者及中国的华为、寒武纪均在推进自研芯片 [5] AI服务器与数据中心 - 全球数据总量预计将以约40%的年复合增长率持续攀升，对数据中心提出更高要求 [7] - 英特尔推出至强6系列处理器，通过AMX加速引擎和CacheClip方案，使中小模型推理的TTFT性能提升超过2倍，并构建了“CPU+GPU”异构LLM服务方案Hetero Flow以提升大模型推理并发能力 [7] - 英特尔计划于2026年基于18A制程推出下一代能效核产品Clearwater Forest（至强6+），支持高达8:1的服务器整合比例，可实现约750千瓦的功耗节约以及3.5倍的能效提升 [8] - 预计2025年全球服务器出货量增长有望超过7%，AI服务器将增长近25%；2026年全球服务器出货量可能再增长超过9%，AI服务器增长预计达20%以上 [29] - 2026年AI服务器竞争将分为三大阵营：以英伟达、AMD为主的GPU市场；美中CSP业者扩大自研ASIC；中国业者（如BBAT、华为、寒武纪）致力AI芯片自主化 [29] 存储市场趋势与挑战 - AI与服务器相关应用预计到2026年将占据DRAM总产能的66%，云端服务提供商正积极签订长约以确保供给 [17] - 由于需求产品组合复杂（含HBM/DDR5/LPDDR），预期缺货时间将更持久，AI服务器对LPDDR5X的需求激增已开始严重压缩智能手机的LPDRAM供给 [17] - 预计DRAM将面临比NAND更严峻的缺货，市场将出现产能竞价，受ASP持续上涨带动（2026年DRAM ASP预计年增36%），2026年DRAM营收预计将飙升56% [17] - 尽管供应商上调资本支出，但受限于无尘室空间与设备交付周期，对2026年的位元产出增长助力有限 [17] - AI驱动DRAM向大容量、高带宽、低延时、超高频发展，例如LPDDR5X传输速率高达8533Mbps，尺寸比LPDDR4X减小30% [13] - HDD市场因供应链限制导致交期长达52周，2026年预计将有150EB缺口，迫使需求转向高密度QLC eSSD，造成供不应求 [34] 存储技术创新与解决方案 - NAND Flash正从被动储存转型为辅助运算核心，催生两大新趋势：高带宽闪存（HBF）作为HBM的低成本补充，提供TB级容量；AI SSD将NPU整合至控制器，实现近数据处理 [34] - 为满足AI终端对存储芯片超薄、小型化、大容量、高速的要求，时创意采用SDBG制程（切割精度1μm，晶圆抗折强度提升30%）和C-Molding封装工艺（支持8叠/16叠Die，厚度可薄至0.6mm） [13] - Solidigm是QLC产品的首位推动者，自2018年以来已累积出货超过100EB的QLC产品，并推出了122TB的D5-P5336数据中心SSD以提升能效和空间利用率 [20] - Solidigm推出超高性能PCIe 5.0 SSD（如D7-PS1010/PS1030）以及业界首款采用单面冷板液体冷却技术的固态硬盘D7-PS1010 E1.S，以解决AI工作负载导致的热功耗攀升 [20] - 铨兴科技推出全离线、软硬一体的AI超显存融合解决方案，支持6B-671B模型全参微调，可降本90%且推理并发性能提升50%，并布局PCIe 5.0 eSSD [23] AI终端与AR设备 - AI和AR眼镜形成强大的共生关系，AI为AR提供功能支持，AR是AI人机交互的自然平台 [10] - 预计在Google、Apple等品牌AR眼镜于2027年后密集上市的推动下，2030年全球AR眼镜出货量将超过千万副 [10] - 中国在全球AR眼镜发展中扮演重要角色，Xreal、RayNeo、Rokid等品牌出货超过50万副，并在微型显示光机、光波导材料与加工、供应链整合方面领先全球 [11] 功率半导体与电源架构 - 随着AI芯片功耗迅速攀升，数据中心供电架构正在转向800V HVDC，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）将成为推动转型的关键技术 [32] - SiC凭借大规模产能扩张和技术升级，在高压应用场景确立领导地位；GaN已进入由成本效益驱动、多应用领域共进的快速增长期，新兴应用包括AI数据中心、机器人、汽车 [32] - SiC/GaN晶圆正由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN值得期待 [32] 存储测试与产业支持 - 专业的全自动测试系统对保障存储产品品质可靠及一致性、实现经济大规模量产至关重要，能消除人工错误并提供详细失效定位 [25] - 欧康诺提供一站式存储器测试系统，覆盖SSD、RDIMM/UDIMM、UFS和LPDDR等，并具备纯自研的测试系统底层驱动及IO引擎 [25] - 欧康诺通过优化测试Pattern，在同等效果下可大幅缩短测试时长80%，有效提高测试效率、降低测试工艺成本 [26]

公司业务与投资 - 同有科技参股忆恒创源，忆恒创源是国内先进的企业级固态存储厂商 [1] - 忆恒创源坚持企业级PCIe SSD自主研发和技术创新 [1] - 忆恒创源在固件开发领域拥有核心竞争优势 [1] 技术与市场 - 忆恒创源对技术和市场趋势有深刻理解 [1] - 其产品可满足互联网、电信运营商、数据中心等多领域用户存储需求 [1]

文章核心观点 - TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测 涵盖晶圆代工、存储器、AI服务器、第三代半导体、储能、AI机器人等重点科技领域 [2] - 剖析关键领域动态 挖掘数据与洞察AI闭环下的"隐形机遇" 为行业发展提供前瞻指引 [2] - 从技术创新、商业落地、市场推动等维度 向行业推荐一批为科技产业带来突出成就的杰出企业 [4] 获奖企业技术亮点 台湾积体电路制造股份有限公司 - 荣获《AI整合制造标杆奖》 凭借革命性CoWoS技术成为驱动AI产业高速发展的核心战略支柱 [5][6] - 构建适配全球AI芯片领导厂商的全场景先进封装解决方案矩阵 [6] - 积极落实大规模CoWoS产能扩张 为全球AI算力生态的规模化扩张筑牢根基 [6] SAMSUNG（三星半导体） - 荣获《高性能存储领航奖》 以技术深耕赋能容量与性能双突破 [8][9] - 构建覆盖移动终端与AI算力场景的高端存储矩阵 [9] - 以高性能高容量产品引领行业升级 赋能全球海量数据的极速处理与高效流通 [9] Solidigm - 荣获《液冷存储技术先锋奖》 率先推出全球首款支持数据中心直连式冷板冷却的企业级SSD [11][12] - 引入单面直触芯片液冷技术 实现对PCIe 5.0极致性能下热负载的高效管理 [12] - 通过卓越能效显著提升AI/ML、HPC等工作负载的算力与存储密度 [12] 长江存储科技有限责任公司 - 荣获《闪存可靠性突破奖》 凭借独创Xtacking®架构确立3D NAND闪存技术战略高地 [14] - 最新一代Xtacking® 4.0架构实现超高能效比与QLC在可靠性和数据耐久度的进一步提升 [14] - 为AI智算中心存力建设注入前沿竞争力 保障高性能固态存储长效稳定运行 [14] KIOXIA - 荣获《年度存储杰出创新奖》 创新实现容量突破 发挥第八代BiCS Flash高密度高效能优势 [16][17] - 推出LC9 245.76TB NVMe SSD产品 单盘位浓缩数十块存储设备的超强性能 [17] - 产品已在大规模AI服务器集群落地 为LLM训练、多模态数据湖等场景提供高可靠支撑 [17] Sandisk 闪迪 - 荣获《闪存技术革新奖》 依托BiCS技术与CBA晶圆键合工艺攻克超低晶粒翘曲难题 [19] - 实现16层晶粒堆叠的高效配置 联合SK海力士制定行业规范并组建技术顾问委员会 [19] - 在降本增效中推动闪存技术生态升级 [19] 华为技术有限公司 - 荣获《AI服务器卓越贡献奖》 以"鲲鹏通算 + 昇腾智算"双引擎筑牢核心根基 [22] - 2025年昇腾910B/910C芯片释放卓越算力 搭配鲲鹏平台高效内存调度能力破解通算高耗难题 [22] - 2026年昇腾950系列将深化芯片-系统-超节点一体化方案 为政企及CSP客户提供高可靠支撑 [22] 英诺赛科（苏州）科技股份有限公司 - 荣获《中国功率半导体先锋奖》 是全球氮化镓工艺创新与功率器件制造领导者 [24] - 高性能氮化镓器件广泛用于消费与家电、AI数据中心、新能源汽车及工业等领域 [24] - 推动功率半导体迈向更高效、更智能的新时代 [24] 江苏天合储能有限公司 - 荣获《年度AIDC绿色能源基石奖》 凭借"源-网-荷-储-算"五维协同方案打造全球首个零碳数据中心 [26][27] - 三江源绿电智算融合示范微电网项目实现100%绿电稳定供应 年供电超1000万度 [27] - 储能系统提供安全、高效、智能三重保障 助力"绿电驱动AI算力" 推动"东数西算"工程 [27] 帕西尼感知科技 - 荣获《AI机器人关键技术奖》 在机器人触觉感知领域实现突破性技术进展 [29] - 具备15种多维触觉感知能力 搭载自研双模态仿生灵巧手 全球首创VTLA具身智能大模型 [29] - 推动人形机器人在触觉感知、精细操作与场景落地上取得重大突破 [29]

美股存储概念股盘前表现 - 2024年11月28日美股盘前交易时段，存储概念股集体上涨 [1] - SanDisk股价涨幅超过5% [1] - 美光科技股价上涨3% [1] - 西部数据股价涨幅超过2% [1]

公司股价表现 - 下半年以来公司股价累计大涨337% 近两个交易日再涨35% 总市值达到593亿元 迫近历史最高位 [1] - 近两日成交规模在高位放大 两日成交总额约140亿元 同一交易席位快进快出迹象明显 [1][3] 公司业务与财务 - 公司主营各类存储产品 服务于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制、汽车电子等多个应用领域 [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为-3521.58万元 处于亏损状态 2025年度预计仍处于亏损状态 [1] - 下游市场需求有所回暖 主营业务收入有所增长 但内外部经营环境并未发生重大变化 [1] 参股企业上海砺算情况 - 公司出资约2.11亿元向上海砺算增资 获得约35.87%的股权 投资采用权益法核算 未纳入合并报表范围 [2] - 上海砺算与某国内领先云计算服务商签署了战略合作框架协议 涉及国产云桌面系统开发、国产AIPC、云渲染、数字孪生解决方案等领域 [2] - 截至目前仅签署框架协议 尚未签署订单 尚未产生收入 [1][2] - 上海砺算GPU芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏等场景 并非应用于大模型算力集群 [2] - 首款自研GPU芯片"7G100"的客户送样与测试、产品生产、软件配套与优化、销售拓展等工作正在正常开展中 尚未产生收入 [3] 行业竞争格局 - 全球独立显卡市场份额由英伟达与AMD主导 呈现高度集中的寡头垄断格局 [3] - 国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本 在市场竞争中占据绝对优势 [3] - 国产GPU仍处于发展初期 受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度 整体技术水平与国际领先企业存在显著差距 [3]

市场趋势与供应 - AI技术推动存储容量需求激增，叠加大容量HDD供应紧张促使云服务商转单，NAND Flash需求迎来爆发 [2] - 主要原厂维持审慎的产能扩张策略，预计其对2026年位元产出的增量贡献将较为有限 [2] - 公司与全球主要存储晶圆原厂建立长期直接合作，通过签署长期供货协议或商业合作备忘录，有效确保存储晶圆的持续稳定供应 [3] 公司产品与技术 - 公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，采用领先于主流产品的头部Foundry工艺和自研核心IP [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品，获得以闪迪为代表的存储原厂和多家Tier1大客户认可 [7] - 公司企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等 [6] 市场地位与业绩 - 公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业 [3] - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一 [6] - 公司RDIMM产品已批量出货，其他形态的企业级存储产品正有序导入国内头部企业 [6]

半导体行业：GPU市场 - 英伟达负责人提到中国市场有500亿美元的市场机会，但受美国许可证要求及芯片技术漏洞影响，其今年在国内GPU销量较少[1] - 国内GPU厂商伴随半导体制造能力提升，放量规模逐步放大，但算力需求仍处于“供不应求”状态[1] - 预计GPU市场规模后续将保持50%左右增速，不到两年翻一倍，国内厂商利润增长可能较快[2] 半导体行业：存储领域 - 存储板块表现强劲源于AI虹吸效应，英伟达GPU使用的HBM存储颗粒需求迅速上升，导致DDR4等旧产品产能退出速度快[2] - 从第三季度末以来，DRAM产品涨价趋势明确，目前NAND和DRAM涨价迅猛，景气度可能持续到明年上半年[3] - 存储需求迅猛且扩产预期强，采用3D堆叠等技术对工艺要求提高，设备厂商如薄膜沉积、刻蚀环节公司有望接到更多订单[4] 投资工具 - 半导体设备ETF（159516）中存储相关标的占比较高，可作为投资存储板块的选择[4] - 市场处于业绩真空期，科技是投资主线，海外算力可关注通信ETF（515880），国产算力可关注芯片ETF（512760）[4] - 追求弹性可关注科创芯片ETF（589100），看重安全性则推荐估值偏低的半导体设备ETF（159516）[4]

融资计划 - 公司计划非公开发行股票不超过6806.59万股，募集资金总额不超过32亿元 [3] - 募集资金拟投入四大项目：固态硬盘（SSD）扩产项目（投入募集资金9.84亿元，总投资11.23亿元）、内存产品（DRAM）扩产项目（投入募集资金6.64亿元，总投资7.47亿元）、智能存储管理及研发总部基地项目（投入募集资金6.52亿元，总投资11.75亿元）、补充流动资金（投入募集资金9亿元） [3][4] - 此次募资旨在提升产能规模及技术、资金实力，构建覆盖闪存和内存的产品矩阵，并服务国家科技自立自强战略 [1][4] 历史融资与项目进展 - 公司于2022年7月IPO上市，首发募资净额4.56亿元 [5] - 2024年12月完成一次定增，募资净额9.72亿元，此次为新计划，间隔不到一年 [1][5] - 截至2025年10月末，IPO募投项目已累计投资4.56亿元并完工，前次定增募投项目累计投资6.97亿元，投资进度为71.7% [6] - 上市后累计派现金额为7824.96万元，2022年至2024年各年度分红率分别为22.22%、58.88%、13.84% [7] 经营业绩与行业趋势 - 2024年公司实现营业收入47.73亿元，同比增长168.74%，归母净利润3.51亿元，同比增长1302.3% [8] - 2025年前三季度公司实现营业收入66.59亿元，同比增长85.13%，但归母净利润亏损2707.65万元，同比下降106.42% [8] - 2025年三季度单季业绩反弹，实现营业收入25.5亿元，同比增长79.47%，归母净利润9086.91万元，同比增长166.8%，实现扭亏为盈 [9] - 存储行业自2025年三季度以来，因数据中心等下游需求激增，供需格局改善，产品价格触底回升，公司四季度业绩有望进一步改善 [8][9] 股东减持与股价表现 - 2025年9月，实际控制人李虎减持417.65万股（约1.84%），套现4.67亿元，其配偶田华减持22万股，套现2967.58万元，二人合计套现约4.97亿元 [11][12] - 第二大股东魏宏章于2025年10月抛出减持计划，并于11月7日减持78.22万股（0.34475%），持股比例降至4.99998% [13][14] - 公司股价在2025年11月13日触及306元/股的高点后回落，截至11月26日报收217.35元/股，9个交易日内回撤29%，但年内累计涨幅仍达250.16% [1][14]

人工智能与科技投资 - 首批7只科创创业人工智能ETF将于11月28日集体首发，涉及易方达、华泰柏瑞等多家基金公司，募集期最短仅3天，为投资者提供布局“硬科技”的新工具 [1] - 人工智能需求推动存储行业进入“超级周期”，供应链紧急备货并加大国产芯片使用，业内普遍预计涨价行情将持续至明年上半年 [2] - 阿里巴巴2026财年第二季度总收入达2477.95亿元人民币，同口径增长15%，增长主要由AI驱动的云业务和即时零售板块贡献 [3] - 美股科技股表现强劲，戴尔因上调全年业绩及AI服务器指引收涨近6%，英伟达涨超1%，博通涨超3%创历史新高 [7] 存储与电子元件市场 - 存储行业在AI需求推动下成本普遍承压，供应链正紧急调整配置以应对“超级周期” [2] - 碳酸锂价格自年中低点反弹，主力合约于11月19日冲高至10.25万元/吨，创2024年6月以来新高，近半年涨幅超过60% [2] - 燕东微公告拟使用募集资金8亿元置换预先投入募投项目的自筹资金，其向特定对象发行股票实际募集资金净额为40.05亿元 [5] - 沐曦股份首次公开发行股票申购日定为12月5日，拟发行数量4010万股 [5] 银行与金融市场动态 - 部分中小银行及民营银行下架五年期等长期限高息存款产品，国有大行及股份制银行大额存单最长期限也多为三年，旨在主动压降资金成本以应对净息差收窄压力 [1] - 美元指数三连跌至一周低位，离岸人民币盘中涨超百点，创逾一年新高并13个月来首次涨破7.07 [8] - 美国十年期国债收益率转降，重回4.0%下方 [8] 公司财务与资本市场活动 - 阿里巴巴2026财年第二季度经营利润同比下降85%至53.65亿元，经调整EBITA同比下降78%至90.73亿元，利润下滑源于对AI和即时零售的战略投入 [3] - 万科一笔20亿元境内债“22万科MTN004”寻求展期，将于12月10日召开持有人会议审议，该债券本金兑付日为12月15日，利率3% [4] - 遇见小面港股IPO拟发行逾9700万股，每股定价区间5.64–7.04港元，预期12月5日开始交易 [4] - 西宁特钢股东芜湖信泽海拟将其持有的公司14.63%股份（4.76亿股）协议转让给青海国投 [6] 原材料与制造业 - 纸企通过提升生产效率和拓展原材料渠道应对原料价格上涨，国内1-9月箱板瓦楞纸新增产能已超350万吨，新产能投放可能使未来纸价回稳 [2] - 品茗科技发布风险提示公告，称近期公司股票交易价格存在脱离当前基本面的风险 [5] 其他行业合作与市场表现 - 盛视科技与松延动力签订战略合作协议，旨在构建人形机器人领域“研发—生产—场景—市场”全链路协同体系 [6] - 美股三大指数集体收涨，道指涨0.68%，纳指涨0.81%，标普500涨0.68% [7] - 大宗商品普涨，原油盘中涨超1%告别一个月低位，黄金期货收创近两周新高 [8]

全球资本对中国资产的配置展望 - 全球投资者认为中国资产已登上全球布局舞台，中国市场值得投资，焦点转向如何聪明配置 [1] - 2026年被视为海外资本重新审视和布局中国资产的关键节点，因利率下行、美元走弱、AI革命推动全球资产新平衡 [1] - 外资机构普遍看好中国资产在2026年的表现 [1] 消费品与产业升级政策动态 - 工信部等六部门印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，以消费升级引领产业升级 [2] - 方案核心是构建"需求牵引供给、供给创造需求"良性循环，释放消费潜力并夯实高质量发展根基 [2] - 该部署被解读为以结构性改革破解供需矛盾，体现对市场经济规律的深刻把握 [2] 科技创新主题基金产品上新 - 人工智能、半导体、机器人、创新药等科技成长板块行情向好，硬科技主题基金批量上新 [2] - 11月28日首批7只科创创业人工智能ETF及1只上证科创板芯片设计主题ETF同步首发 [2] - 永赢基金、鹏华基金、华泰柏瑞基金相关ETF募集上限分别设10亿、20亿、50亿元 [2] - 机器人、创新药等细分赛道基金产品也集体上报 [2] 资本市场国际化路演活动 - 深交所组织6家深市上市公司赴澳大利亚举办"投资中国新机遇"悉尼路演交流会 [3] - 天齐锂业、金风科技、欣旺达、麦格米特、胜宏科技、立讯精密等绿色低碳、高端制造领域公司参与 [3] - 活动吸引近70名澳大利亚大型养老金、资产管理公司代表，投资机构看好深市公司长期发展前景 [3] ETF市场品类拓展与出海 - ETF市场"双线发力"：快速拓宽品类与拓展海外市场 [4] - 首批科创创业机器人ETF由7家基金公司集体上报，聚焦新质生产力领域 [4] - 中国ETF密集登陆多国市场，加速海外布局 [4] 半导体行业并购整合动态 - 思瑞浦拟以发行股份或现金收购奥拉股份控制权，可能构成重大资产重组 [5] - 交易被视为模拟芯片行业整合大势的体现，二者产品矩阵高度互补 [5] - 模拟芯片行业因产品品类多、生命周期长，并购整合被视为企业做大做强必经方向 [5] 公募基金参与硬科技投资 - 摩尔线程作为"国产GPU第一股"网下发行中，公募基金、社保基金、养老金获配3858.96万股，占网下最终发行比例98.44% [6][7] - 易方达基金、南方基金获配额度均超3亿元，多只基金获配15468股（金额约176.77万元） [7] - 首批7只科创创业人工智能ETF于11月28日集体首发，最短募集时间仅3天 [7] 存储行业供需与价格趋势 - AI需求推动存储行业"超级周期"，供应链紧急备货并加大国产存储芯片适配力度 [8] - 从上游芯片到终端厂商普遍成本承压，业内预计涨价行情延续至明年上半年 [8] 央企并购重组与科技主题基金获批 - 今年以来151家央企控股上市公司参与并购交易，占全部央企控股上市公司超三成 [9] - 并购重组聚焦主业及产业协同，涉及航空装备、能源设备、半导体、新能源发电等领域 [9] - 16只科技主题基金集中获批，包括首批科创创业人工智能ETF、科创板芯片ETF等，部分产品当日上报即获批 [9] 智能生态产业合作与市场预测 - 美的集团与比亚迪签署战略协议，整合智能汽车、智能家居、AIoT技术打造"人车家"智慧生态 [10] - 波士顿咨询预测，到2030年"人车家"生态将占智能市场增量比重达58% [10]