公司股价表现 - 华正新材连续5个交易日下跌，区间累计跌幅达4.83% [1] 公司背景与行业地位 - 浙江华正新材料股份有限公司成立于2003年，是华立集团控股成员企业 [1] - 公司是国内最早从事环氧树脂覆铜板研发生产的企业之一 [1] - 公司连续五届获得"中国印制电路行业优秀民族品牌企业"称号 [1] 机构持仓情况 - 易方达基金旗下两只产品于今年一季度新进成为华正新材前十大股东 [1] - 易方达供给改革混合今年以来收益率10.51%，同类排名898/2291 [1] - 易方达战略新兴产业股票A今年以来收益率33.55%，同类排名88/983 [1] 基金经理信息 - 易方达供给改革混合基金经理为杨宗昌（化学博士），累计任职时间6年又106天，现任基金资产总规模40.97亿元，任期回报201.15% [4][5] - 易方达战略新兴产业股票A基金经理为欧阳良琦（工学博士），累计任职时间2年又92天，现任基金资产总规模76.73亿元，任期回报39.67% [4][6] 基金管理公司股权结构 - 易方达基金管理有限公司成立于2001年4月，主要股东包括盈峰集团（22.65%）、广东粤财信托（22.65%）、广发证券（22.65%）、广东省广晟控股集团（15.10%）等11家股东 [6]

市场表现 - 上证指数上涨0.33%至3609.71点 深证成指上涨0.64%至11289.41点 创业板指上涨1.86%至2406.59点 三大指数均创年内新高 [1] - 沪深两市成交额达18032亿元 较昨日增加609亿元 [1] - 科技成长板块表现突出 创新药 PCB CXO CPO等细分领域涨幅居前 券商板块呈现慢牛走势 [1] 板块机会 - 稀土板块自7月11日持续走强 [4] - 覆铜板 FPGA载板 固态电池 券商 减肥药等板块近期表现良好 [7] - 华为昇腾超节点产业链受关注 包括光模块 光纤等配套领域 [7] 投资策略 - 当前存在两种盈利模式：游资量化主导的概念股交易（高波动性）和机构资金主导的基本面投资（长牛走势） [7] - 大行情中捂股策略优于频繁交易 科技成长股比高股息资产更具股价弹性 [7] 赛事信息 - 掘金大赛第67期于7月19-31日举行 采用50万元模拟资金 [3] - 赛事奖励包括周赛现金奖（第1名688元 第2-4名188元/人 第5-10名88元/人）和月度积分王奖（第1名888元 第2-4名288元/人 第5-10名188元/人） [6] - 积分规则：第1名10分 第2-4名8分 第5-10名6分 第11-30名4分 第31-50名3分 第51-100名2分 101名后正收益选手1分 [7] 参赛福利 - 报名即获5天"火线快评"权限 包含热点事件分析 行业投资逻辑及公司研究 [6][10] - 周赛前十名额外获赠10天权限 福利可叠加 [6][10] - 可申请加入比赛交流群（通过添加企业微信13882019385）与高手交流投资技巧 [6][10] - 报名后可查看所有选手持仓信息 [9][15]

2Q25业绩表现 - 2Q25预计实现净利润8.36-8.86亿元，中值8.61亿元(YoY +59.44%，QoQ +52.66%)，其中覆铜板及粘结片业务净利润6.53亿元(YoY +31.70%，QoQ +49.11%) [2] - 业绩增长驱动因素包括覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [2] 覆铜板行业地位与产能 - 公司硬质覆铜板销售总额连续十年全球第二，2024年产量达1.4亿平方米/年，较建厂初期60万平米/年大幅提升 [3] - 2024年抓住消费电子、汽车、矿机等需求亮点，2025年行业景气回升，订单饱满且覆铜板进入涨价周期 [3] 研发与技术突破 - 2024年研发费用率5.7%，高于行业可比公司，研发投入常年超过国内同行总和 [4] - 2016年进入高频高速覆铜板领域，2017年通过日本合作实现PTFE高频覆铜板产业化，核心参数已追平国际龙头罗杰斯 [4] AI算力领域布局 - AI算力需求爆发推动对低损耗覆铜板的需求，公司凭借技术平台快速迭代新架构和新材料 [5] - 已与国内外头部AI算力终端客户合作，并有产品批量供应 [5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：覆铜板行业 - **公司**：建涛、南亚、台光、台耀、联茂、生意公司、巨石、泰山、台湾富桥、汉宇博德、建顶、沪电、腾讯、阿里巴巴 [2][3][4][7][10][13][14] 纪要提到的核心观点和论据 - **价格趋势** - 2025年上半年3 - 4月及7月因特朗普关税政策铜价上涨，预计政策落地后稳定在9000 - 9300美元，期货与现货倒挂不会长期持续 [2][3] - 南亚玻璃布价格稳定，巨石和泰山等玻纤布厂产品价格有涨幅，传统低阶玻纤布生产商台湾富桥转向高价值产品 [2][4] - 覆铜板行业调价机制调整为轮铜涨幅超800点评估，虽短期铜价触及1万美元但预计回落，受政策干扰大 [2][5] - **订单情况** - 覆铜板订单两极分化，优质订单需求旺盛，差的订单需求不足，订单不佳业务自行吸收成本 [2][6] - 南亚AI领域订单好，台光已接2026年下半年订单，产能利用率75% - 60%，低端普通KB产能下降 [2][7] - 传统服务器、消费电子和汽车类产品利润率降低甚至亏损，AI相关产品毛利率30% - 40%，对成本上涨承受能力强 [2][7][8] - **企业动态** - 南亚在AI领域处于打样阶段，努力拓展欧美市场并研发马7、马8和马9材料 [2][9] - 台光在昆山、广东和台湾同步扩建厂房，可能逐步放弃汽车类订单转向AI Server订单 [2][10][11] - 台耀守着现有产能不扩建 [10] - 生意公司国内与腾讯、阿里巴巴合作紧密，欧美市场因红色供应链问题拓展缓慢 [14] - 建涛对原材料价格变化反应迅速，订单不理想时会吸收部分成本 [15] - **市场竞争** - 整体需求不佳，企业竞争激烈，二三线厂商低价策略难持续，原材料上涨时企业或同步涨价，但传导至终端客户不确定 [16] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025年中低端市场如手机、工业和汽车类传统市场需求疲软，6 - 9月CCL传统旺季实际比4 - 5月差，因关税政策使4 - 5月提前下单 [12] - 建涛产能占用率约五六成，生意公司订单接近满载，能处理高、中、低阶订单并研发低价型产品竞争份额 [13] - 台光优势是有强大营销团队，与终端客户紧密联系获取信息绑定订单，推动PCB厂按要求购买产品 [19] - 南亚观察铜价，若均价达9800 - 10000元/月可能反馈成本调价，4月有小幅针对低于成本规格的调整，再调下半年利润或改善 [17][18]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [4] 报告的核心观点 - 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善，业绩高速增长主要因覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [1] - 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升，长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流 [2] - AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高，已有产品批量供应 [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍，合理估值1141 - 1228亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [4] 公司概况 - 生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材核心供应商，主要业务为覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产和销售，产品应用于多种电子产品 [10] - 公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商，2013年切入高端PCB业务，2016年涉足高频高速覆铜板领域 [11] - 公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理，实施过多次股权激励计划 [12][15] 财务情况 营收与利润 - 近十年营收稳健增长，归母净利润波动中成长，2024年依靠精准研判和部署重回增长 [16] - 覆铜板及粘结片业务2016 - 2021年收入增长，毛利率上升，2022 - 23年下滑，2024年回升，高端产品未来将推动业绩突破 [23] - PCB业务定位高端，2021年受基站PCB产品价格下跌影响毛利率下降，2022年回升，2024年服务器产品订单占比提升 [26] - 净利率受上下游影响，14 - 19年和2021年提升，22 - 23年下滑 [31] 现金流与资产负债率 - 经营现金流稳定增长，投资现金流净额因产能扩张下降，资产负债率逐步降低，2025年拟非公开发行可交换公司债券 [33] 竞争优势 - 规模大，覆铜板行业市占率全球第二，2024年各类产品销量增长 [35] - 技术强，技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化，研发支出高于国内其他企业，产品已批量应用并突破关键技术 [38][40] - 规模大与技术强造就优质客户结构和较强供应链议价能力，增强了抵御行业周期的能力 [41] 行业情况 覆铜板介绍 - 覆铜板是PCB重要原材料，分为刚性、挠性、特殊材料基三大类，处于产业链中游，上游为原材料，下游用于制备印刷电路板 [45][47] 市场规模与竞争格局 - 全球覆铜板市场规模稳步增长，2024年AI渗透带动电子产业景气，刚性覆铜板行业竞争格局稳定，高端覆铜板国产化率低 [51][53][56] 上下游情况 - 覆铜板成本受上游原材料价格波动影响，铜箔价格与覆铜板厂商毛利率正相关 [60][61] - AI算力基建推动高频高速覆铜板需求大增，未来五年AI相关产品是PCB需求增长主要动能 [66] 公司产品情况 普通&高速覆铜板 - 普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用，公司有多个生产基地，高速板可与普通板共用产线，2025年增资泰国公司 [71] 高频覆铜板 - 生产壁垒高，包括生产配方和下游客户认证门槛，公司突破技术难关，产品获知名终端认证，技术指标对标海外，有望提升市场份额 [75][79][82] 挠性覆铜板 - 主要有层压法和涂覆法两种生产方式，应用于便携式电子产品和物联网终端，公司掌握涂覆法技术 [84][85] 盈利预测 - 覆铜板及粘结片业务预计25 - 27年营业收入同比增长25.0%/27.6%/23.6%，毛利率逐步提升 [89] - 印刷线路板业务预计25 - 27年营收同比增长67.2%/33.3%/30.0%，毛利率逐步提升 [90] - 预计25 - 27年营收同比增长34.3%/28.5%/25.0%，归母净利润同比增长78.3%/40.6%/27.8% [91] - 预计25 - 27年销售费用率分别为1.81%/1.83%/1.81%，管理费用率分别为4.09%/4.15%/4.13%，研发费用率分别为5.84%/5.90%/5.90%，财务费用率保持在0.36% [91] 估值 - 采用相对估值法，选取可比公司，给予覆铜板业务2026年27 - 29倍PE，PCB业务2026年23 - 25倍PE，合理估值区间为1141.1 - 1228.3亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [95][96]

PCB及覆铜板板块市场表现 - PCB及覆铜板板块集体走强 广合科技、满坤科技（+20 01%）、东山精密涨停 生益电子（+17 81%）、鹏鼎控股（+9 48%）等大幅上涨 [1][2] - 涨停个股明细：广合科技最新价66 35元（+10 00%）于10:12涨停 满坤科技39 88元（+20 01%）于10:14涨停 东山精密55 31元（+10 00%）于10:32涨停 [2] H20芯片产业链影响 - 英伟达CEO确认H20芯片已获大量订单 企业正等待发货通知 供应链产能提升需时 未来数月将加速推进 [3] - AI服务器需求推动PCB增长 增量来自英伟达AI服务器（如GB200NVL72架构）及ASIC需求 带动AI-PCB产业产值快速提升 [5] 生益科技业绩驱动因素 - 中报预告净利润5 112亿至5 491亿元 同比增长4 32-4 71倍 主因覆铜板销量提升及产品结构优化带动毛利率改善 [4] 机构对AI-PCB行业展望 - 云服务大厂AI推理侧资本支出增长 推动PCB需求 英伟达Blackwell放量及ASIC发展将延续行业高景气 多家企业满产满销并扩产 [5] - 高盛上调AI服务器CCL/PCB市场规模预测：2025年达23亿/53亿美元 2027年达80亿/174亿美元 年均复合增速88%/80% 受ASIC产品均价及GPU服务器采用M9级CCL推动 [5] - 覆铜板（CCL）为PCB核心材料 成本占比超40% 其介电性能、热稳定性及机械强度升级需求显著 [5]

港股市场表现 - 恒生指数上涨0 20%至24250点 恒生科技指数上涨0 41% 早盘成交1440亿港元 [1] - 恒生生物科技指数走高 诺诚健华涨超5% 百济神州涨4 46% 石药集团涨3 88% 中国生物制药涨2 97% [1] 个股上涨驱动因素 - 哔哩哔哩-W涨4 79% 汇丰看好游戏与广告业务进展 公司或有更多股东回报举措 [1] - 云锋金融涨18 18% 公司将战略布局数字货币 AI等领域 [1] - 万国数据-SW涨10 16% 南方万国数据中心REIT提前结束公众投资者募集 [1] - 大麦娱乐涨超5 66% 公司成为苏超联赛官方购票渠道 扩张票务覆盖范围 [1] - 建滔积层板涨超5 46% 机构预计其上半年业绩受益于覆铜板需求回暖 [1] 行业及个股下跌原因 - 内房股跌幅居前 机构预计上半年房地产板块业绩承压 富力地产跌5 36% 融创中国跌5 75% [1] - 龙蟠科技跌超4% 锂电行业仍处于底部运行 预计上半年最多亏损9830 03万元 [1] - 赣锋锂业跌超5% 锂盐及锂电池产品销售价格持续下跌 公司上半年预亏超3亿元 [2] - 晨鸣纸业跌超7% 主要生产基地停机检修 预计上半年转亏超35亿元 [3] - 京城机电股份跌超7% 预计中期归母净亏损至多1800万元 气体储运板块出口业务承压 [3] - 中国白银集团跌超8% 拟折让约19 64%配股 净筹2 07亿港元 [3]

公司业绩 - 预计2025年上半年归属净利润1500万元—2250万元，同比下降67 83%—78 56% [2] - 扣非净利润6000万元—8000万元，同比增长4700%—6300% [2] - 归属净利润下降主要因去年同期转让承德天原药业80%股权产生投资收益7701万元，本期无此类事项 [3] - 扣非净利润增长因加强内部管理、优化产品结构、提高产能利用率，覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升 [3] 子公司出售 - 拟将控股子公司上海金板60%股权挂牌价格调整为不低于7100万元，为今年以来第二次降价 [2] - 上海金板挂牌底价从首次约1 27亿元降至9500万元，再降至7100万元，缩水约60% [6][10] - 按目前挂牌底价7100万元初步测算，导致公司当期长期股权投资资产减值约5500万元 [3] - 2021年以1 8亿元增资取得上海金板60%股权，目前挂牌价较增资金额缩水约60% [7][10] 子公司业绩 - 上海金板2021-2024年累计实现扣非净利润-3436 62万元，远低于承诺的2 06亿元 [7] - 2021-2023年上海金板扣非净利润分别为2003 2万元、204 11万元、-2105 66万元，三年合计仅101 65万元 [8] - 业绩低迷因电子行业消费终端需求疲软、竞争加剧，PCB产品订单减少、价格下降 [8] - 原股东朱晓东应支付业绩补偿金额7000万元，已质押上海金板20%股权及个人房产作为担保 [10] 主营业务 - 主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，产品用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业 [4] - 拥有医疗健康和印制电路板(PCB)两个板块业务，2024年PCB业务营收1 68亿元，同比增长32 81% [4] - PCB行业下游需求整体呈现复苏态势，AI、高速通信等创新领域景气度持续向上 [4] - 国内PCB厂商在高端市场的行业地位逐步提升 [4] 资本市场表现 - 在半年度业绩预告前，公司连续收获5个涨停板 [4] - PCB概念股近期持续活跃，带动公司股价上涨 [5] - 2021年公司业绩巅峰，营收58 91亿元同比增长超63%，归母净利润6 9亿元同比增长282 69% [7]

公司业绩 - 预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1500万元至2250万元 同比下降78 56%至67 83% [1] - 净利润同比下降主要由于去年同期完成子公司股权转让产生7701万元投资收益 本期无此类事项 以及出售上海金板科技60%股权导致5500万元长期股权投资减值 [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为6000万元至8000万元 同比增长4700%至6300% [1] - 覆铜板产销数量同比上升 销售价格略有回升 [1] 主营业务 - 主营业务为覆铜板的研发、生产和销售 主要产品包括覆铜板、PCB、医疗器械、医药 [2] - 国内覆铜板行业前三强 具备产销一体化壁垒 [3] 行业动态 - AI浪潮驱动国内PCB行情持续向好 行业需求增加 市场环境较好 [2] - 2025年PCB产值、出货量同比增速预计分别为6 8%和7 0% [2] - 覆铜板作为PCB核心基材 上半年产品均价涨幅超出预期 [2] - 政策扶持推动电子元器件向微型化、片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展 [2] 市场需求 - AI服务器引爆高端PCB需求 消费电子复苏 家电、汽车电子订单回暖带动覆铜板需求大增 [3] - 电子下游需求整体复苏 AI、高速通信等创新领域景气度向上 支撑PCB整体需求增长 [3] 公司战略 - 优化资产结构及整合资源配置 聚焦主业 [1] - 通过产能扩张和产品结构优化 聚焦HDI板、高频高速覆铜板 提升高端产品占比 [3] - 产品赢得众多国内外企业青睐 市场占有率持续攀升 [3] 技术趋势 - AI硬件性能迭代推动PCB向更高规格升级 [3] - 国内PCB厂商技术积累和产品竞争力提升 高端市场行业地位逐步提高 [3]