黄浦区股权投资集聚区建设 - 黄浦区于2024年4月获批打造上海市首批股权投资集聚区 构建政府引导、市场主导、多方参与的股权投资良性生态 [2] - 黄浦区形成1+7+N系列产业政策 覆盖金融、商贸、科创等重点产业及细分赛道 为股权投资机构提供产业集聚、服务实体经济、机构发展壮大及跨境投融资创新等政策支持 [2] - 黄浦区通过优化募资、对接、培育、退出全周期服务 持续完善股权投资生态 [2] 金融与科技融合发展战略 - 黄浦区以外滩金融集聚带和中央科创区为核心 通过多维度举措推动金融与科技深度融合 目标是建成世界领先的金融科技中心 [1] - 推动传统金融与新金融融合发展 强化金融科技服务能力建设 使金融资源更精准赋能科技产业 [1] - 加快建设集办公、路演、展示于一体的金融科技生态社区 为企业提供全场景发展支持 [1] 资本赋能科创产业实践 - 上海黄浦投资控股（集团）有限公司聚焦金融科技、生物医药、芯片设计等重点领域 通过子基金投资或集团直投引入优质企业并撬动社会资本 [2] - 集团旗下汇盈私募基金管理公司采用股权、可转债、投贷联动等灵活投资模式 重点解决企业初创期融资难题 已成功投资多个潜力项目 [2] - 上海黄浦科创集团有限公司以直投+基金+创投三位一体科创投资体系 通过招投联动模式引入优质科创企业 培育未来独角兽 [3] 早期投资生态构建 - 上海天使会是专业化天使投融资服务平台 聚焦培养天使投资人 建设早期天使投资生态 [3] - 上海天使会通过学习+研讨+跟投模式 已吸引众多天使投资人加入 [3] - 未来计划集聚更多天使投资人、机构投资者、创业者和科学家 壮大中国早期投资的市场化力量 [3] 区域发展愿景与成效 - 支持科技企业回归都市核心区 助力中央科创区形成科技、人才、金融高度集聚效应 构建完整创新生态闭环 [1] - 政策、资本、空间、人才等多要素协同发力 逐步形成金融赋能科技、科技反哺产业的良性循环 [3] - 未来将继续深化股权投资集聚区建设 构筑更具吸引力、更富活力的科创金融生态 为上海建设国际金融中心与科技创新中心注入黄浦动能 [3]

公司融资与资金用途 - 公司于近期完成A+轮融资，金额近亿元 [6] - 本轮融资由哇牛资本领投，城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与 [6] - 融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展 [6] 公司概况与技术定位 - 公司成立于2019年，专注于工业控制、高速互联与异构计算三大方向的芯片研发 [6] - 公司以全栈式实时管控为核心技术路线，覆盖从传感、传输、处理到控制的完整数据流 [6] - 公司坚持全正向研发与底层IP自研，不依赖外部IP授权 [8] 行业背景与市场机遇 - 在工业4.0与AI智能化浪潮推动下，工业系统对实时通信、高精度控制与多模态数据处理的需求显著提升 [7] - 工业以太网、PCIe交换芯片、DSP芯片及边缘计算领域，国内市场长期被德州仪器、博通等国际厂商主导，国产化率极低 [7] - 国际贸易摩擦加剧，高端芯片面临断供与价格飞涨的风险，工业与机器人企业亟需具备自主知识产权的国产芯片产品 [7] 核心产品线与技术进展 - 公司构建了三条核心产品线：PCIe交换芯片、工业以太网芯片以及实时智算芯片 [7] - 其中PCIe 3.0交换芯片已实现批量交付，正持续推进4.0与5.0版本的研发 [7] - 工业以太网芯片拥有软件定义网络核心技术，支持PowerLink、Profibus、EtherCat、Profinet等主流工业实时以太网络 [7] - 公司已实现EtherCAT从控芯片的批量客户导入，并突破PROFINET协议壁垒，是国内少数掌握软件定义实时以太网芯片核心技术的企业 [8] - 在DSP芯片领域，公司推出的XP6000、XP6746等系列产品全面对标TI的C2000与C6000系列 [8] - 公司正在推出集实时通信、实时计算、智能处理为一体的超异构实时智控芯片 [8] 商业化进展与客户情况 - 公司已实现多款芯片的量产与商业化，累计量产芯片十余款，2024年销售收入达数千万元 [4][9] - 客户覆盖数家工业控制领域的头部企业，以及多家机器人创新公司与国央企科研院所 [9] - 在机器人领域，其EtherCAT芯片已通过多家具身智能企业的测试并进入批量交付阶段 [9] 团队与公司资质 - 团队包含多名来自「申威处理器」国家高性能计算项目的核心技术骨干 [9] - 创始人兼董事长及多名成员拥有超20年集成电路设计经验，曾承担多项国家重大科研项目 [9] - 公司目前规模约100人，研发人员占比79% [9] - 公司已累计获得12项布图设计专有权、11项发明专利权与60项软件著作权 [9] - 公司入选江苏省专精特新中小企业、无锡市准独角兽企业 [9] 投资人观点 - 投资人认为原创设计能力是打破国际巨头对底层协议垄断、助力国内工业升级的关键 [10] - 投资人将利用工业领域行业资源，促成被投企业深度协同，加速产业链整合 [10] - 投资人认可公司在PCIe、工业以太网以及DSP等多种芯片上的技术积累，产品已获头部厂商认证并达成深度合作 [11]

未来设备与内容形态变革 - 特斯拉CEO预测未来5到6年内传统形态的手机与App将退出舞台[1] - 届时手机核心功能将简化为显示画面与输出声音，操作系统和App的传统形态将消失[1] - AI将被深度集成到设备每一个环节中，主动预判并实时生成用户所需的大部分内容[1] AI技术发展速度预测 - 预测AI将在2026年达到超越单个人类智商的水平[1] - 预测AI将在2030年实现对全人类智慧总和的超越[1] 芯片设计行业面临的挑战与机遇 - 芯片设计领域多个环节难以被AI完全替代，包括模拟电路设计、高层级架构决策、创新性产品设计以及安全关键型设计[3] - 当前AI工具如英伟达ChipNeMo和Synopsysai Copilot仅能辅助编写代码和整理笔记，技术局限性明显，无法独立完成从设计到验证的完整流程[3] - 芯片工程师职业未来取决于两个关键节点：AI技术的突破性成熟以及芯片设计行业的模式变革[4][5] - 行业可能转向无需传统人工流程的新设计模式，工程师需持续学习AI工具应用并紧跟设计技术迭代以应对变化[5] 手机系统设计行业的稳定性 - 手机系统设计涉及对用户需求的深入理解、系统架构整体规划及与硬件协同优化，人类工程师的经验和专业知识对确保系统稳定性、流畅性和兼容性至关重要[4] - AI可能在自动化代码生成、性能优化建议等具体任务上提供帮助，但定制化开发、用户体验考量、安全防护等仍需人类工程师的智慧和创造力[4]

多芯片组件中的应力挑战 - 管理多芯片组件中的热应力和机械应力需要详细了解器件的使用方式、封装方式以及应力在预期寿命内可能导致的问题，包括工作负载相关的热梯度、机械和电应力，这些因素会因电迁移和介电击穿等老化效应而加剧 [2] - 最先进GPU运行功率约为500瓦，但人工智能应用中晶体管利用率提高可能使功率攀升至1000瓦/平方厘米，导致散热困难并引发机械变形，如翘曲、开裂和分层 [2] - 热建模和管理过去是分开的任务，但在多芯片组件中需要一起解决 [2] 应力来源与相互依存性 - 多芯片系统中的机械应力和热应力相互依存，制造过程中的热循环会拉伸材料使整个系统产生应力，这种应力必须控制在极限范围内 [4] - 制造过程可用模型模拟，温度作为系统参数，从而构建动态应力模型以观察从步骤1到步骤100的系统应力行为演变 [4] - 代工厂开始关注应力数据并将其提供给EDA工具提供商，以PDK形式向设计团队提供 [4][5] 先进封装对散热的影响 - 3D堆叠技术使散热路径更加复杂，热量通过凸点互连传递，而这些互连并非专为散热设计，导致导热系数更高且变化幅度更大 [6] - 多芯片堆叠中不同层级可能出现新的热源，热量会级联扩散并相互影响，需要进行电热仿真同时考虑电路的电性能和热性能 [7] - 简单的经验法则和基础数学计算不再适用于模拟芯片的热应力，需要从代工厂获取更多数据，如多种IC和封装技术的热堆叠结构和材料特性 [6][7] 热应力的系统性影响 - 热应力是系统性问题，从单个芯片扩散到其他芯片、封装、PCB和系统外壳，在3D集成电路中解决难度更大 [8] - 由于3D-IC技术单芯片功耗巨大，所有芯片设计公司必须在早期设计阶段进行热分析，以找到更有利于散热的系统架构 [8] - 热效应影响芯片键合，在3D集成电路中还存在热应力，需要进行热分析因为热应力可能对时序和功耗产生影响 [8] 3D-IC设计中的机械应力 - 3D芯片堆叠结构更容易产生机械应力，因为堆叠芯片之间存在不同的悬垂和下垂，连接芯片的硅通孔位置可能高达数千个，芯片厚度也有显著变化 [9] - 跨芯片边界的数据传输需避免引入瓶颈限制性能，又不能引入过多占用面积的硅通孔，需要感知多芯片的互连架构或片上网络IP设计工具进行权衡 [9] 应力对器件性能的影响 - 器件投入使用后不同芯片升温速率不同，对热量的响应也因材料和负载而异 [11] - 所有形式的应力都会影响器件性能，芯片堆叠中不同温度芯片因膨胀系数不同承受的应力也不同，这种应力加上温度影响会影响器件和芯片性能 [12] - 应力是影响器件性能的另一个因素，需要进行建模和仿真，但该领域仍处于研究阶段 [12] 应力缓解与工具发展 - EDA工具供应商正在添加考虑热效应和应力的布局、提取和多芯片签核流程，但严重依赖于精确的代工厂数据 [13] - 微流体冷却等新颖方法将去离子水泵入通孔结构内部的微型喷嘴和管道中，在发热源处主动排出热量，但给建模工作增加了流体流动等因素 [13] - 人工智能发挥越来越重要作用，新工具可自动生成应力感知测试平台、将RTL意图与物理效应关联，并提出可最小化芯片间应力的分区策略 [13] 设计流程的变革 - 芯片设计核心人员必须在整个设计过程中，甚至在布局规划的早期阶段就考虑散热问题，需要早期掌握可靠热数据以避免无法挽回的糟糕情况 [14] - 热分析成为设计流程的一部分而非最后时刻的检查，需要从代工厂获取更多数据，工具已经很成熟且运行良好 [14] - 芯片组情况更加复杂，相同芯片组封装到3D封装中表现可能不同，必须注意并采取保护措施确保它们处于需要的位置 [15]

新国标带来的行业影响与公司机遇 - 2025年8月15日实施的新国标标志着充电宝行业从野蛮生长迈向高质量发展的关键转折点[2] - 新国标对电芯质量、电路安全、散热控制和耐久性提出更高要求，将淘汰大量缺乏核心技术、产品不合规的厂商[1][2] - 政策的出台为真正具备技术实力的芯片设计企业创造了更公平的竞争环境和战略机遇[1][2] 公司全产品线布局 - 经典款SW6236支持单节Boost与电池保护，提供22.5W四口快充，面向入门级市场[3] - 中端款SW6306支持2~6节锂电池，功率30W~100W，集成双向升降压控制器，面向主流消费级市场[4] - 高端款SW6309支持2~6节电池，100W级功率，内置MCU，支持四口独立升降压输出[5] - 旗舰款SW7201+SW2505/SW7226+SW2505支持1~4节/2-8节电池，140W级功率，支持PD3.1等全快充协议[5][6] - 混动双模充SW6318+SW2303+SW1188为充电器+充电宝二合一设计，支持氮化镓技术，充电器功率65~100W，充电宝功率45W[5] 技术优势与产品性能 - 高集成度SoC技术将协议芯片、双向同步升降压控制器和MCU集成在一颗芯片中，大幅简化充电宝设计[5] - SoC芯片具备智能化管理系统，支持智能监测、智能管理、智能交互功能，以保证锂离子电池在整个生命周期中的安全性[5][6] - 产品支持氮化镓驱动，能实现更高开关频率与更低导阻，提升转换效率并减小产品体积[5][6] - 旗舰产品支持5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A五组固定电压档位以及3.3-21V5A一组PPS电压档位[6] 未来市场拓展方向 - 公司已成功将SW6005芯片应用于雷鸟V3 AI眼镜充电盒，SW3566H应用于国内首款软件定义充电器制糖工厂AI小电拼[9] - 技术优势正拓展至车载充电器、户外储能电源、清洁机器人、电动工具、智能插排等全场景应用[10] - 公司将持续投入研发，提升SoC芯片的集成度、效率与智能性，在新国标框架下引领行业技术标准[11] - 市场战略从充电宝扩展到AI硬件、车载电子等新兴市场，致力于打造电源管理芯片+智能设备的生态闭环[10][12]

整体业绩表现 - 沪市上市公司2025年前三季度合计实现营业收入37.58万亿元，同比微增，实现净利润3.79万亿元，同比增长4.5%，扣非后净利润3.65万亿元，同比增长5.5% [2] - 第三季度业绩显著加速，净利润和扣非后净利润同比分别增长11.4%和14.6%，环比分别增长16.9%和19.2% [2] - 501家次公司推出中报和三季报分红方案，现金分红总额超6000亿元，同比增长3.3% [2] 科创板与民营企业 - 588家科创板公司前三季度合计实现营业收入1.01万亿元，同比增长6.6%，研发强度中位数达12.4% [2] - 科创板科创成长层33家公司前三季度营收同比增长35.1%，净利润同比减亏45.4%，研发强度中位数达到44.3% [2] - 民营企业前三季度营业收入和净利润同比分别增长4.5%和10.0%，第三季度净利润同比增长17.2%，增速逐季走高 [3] 实体企业经营质量 - 实体企业前三季度经营活动现金净流量为2.37万亿元，同比增长14.6%，经营现金流与净利润比值增长至1.5倍 [3] - 民营实体企业经营活动现金流增速较整体高出10.2个百分点 [3] 新质生产力与高技术产业 - 高技术制造服务业前三季度研发投入2296亿元，同比增长9%，驱动营业收入和净利润同比分别增长10%和19% [4] - 芯片设计、半导体设备行业前三季度净利润同比分别增长82%和25%，寒武纪营收增长24倍，海光信息营收增长55% [4] - 具身智能与人工智能领域，鸣志电器、奥比中光等核心部件公司净利润均同比增长 [4] 消费与新场景 - 科沃斯家用服务机器人业务前三季度净利润同比增长131% [4] - 海尔智家净利润同比增长15%，华勤技术前三季度营收净利润均实现超五成增长 [4] - 暑期带动航旅市场，航空机场第三季度收入环比增长21%，旅游酒店第三季度营收环比增长10% [4] 传统产业优化 - 钢铁行业前三季度净利润同比增长550%，毛利率同比提升2.91个百分点 [5] - 南钢股份高端钢材销量比重提升，毛利率同比提升1.91个百分点，山东钢铁第三季度净利润创近11个季度单季新高 [5] - 水泥行业前三季度毛利率同比提升2.95个百分点，海螺水泥和华新水泥前三季度净利润同比分别增长21%和76% [5][6] 外贸韧性 - 主要港口公司（宁波港、上港集团、青岛港）前三季度合计完成货物吞吐量19.12亿吨，同比增长5%，完成集装箱吞吐量1.07亿箱，同比增长8% [7] - 头部车企（上汽、广汽、长城）前三季度出口同比大幅提升71%，宇通客车新能源客车出口同比增长59% [7] - 创新药出海模式转变，沪市已有5单NewCo交易落地，潜在交易总额接近80亿美元 [7] 海外市场拓展 - 多家轮胎企业（中策橡胶、玲珑轮胎、赛轮轮胎）在柬埔寨、泰国、越南等东南亚国家建厂 [8] - 杰克科技前三季度净利润同比增长10%，龙蟠科技在印度尼西亚的磷酸铁锂正极材料项目已满产满销 [8] - 中国电建、中国能建在沙特阿拉伯签署总金额超300亿元的新能源项目合同，东方电气在阿布扎比签下约1GWh电网侧储能项目总包合同 [8]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入14.33亿元，归母净利润0.59亿元，扣非净利润0.37亿元 [1] 核心战略 - 公司持续推进"存储"与"存储+"双战略布局，以夯实技术根基与市场拓展能力，构筑长期增长护城河 [1] 存储主业 - NOR Flash产品采用SONOS与ETOX双工艺平台，覆盖512Kbit至1Gbit容量范围，其中40nm SONOS工艺已实现4Mbit-128Mbit产品量产，低功耗优势显著，下一代4Xnm及40E工艺体现持续迭代及成本改进能力 [1] - EEPROM产品线在手机摄像头模组领域保持领先，并拓展至工业控制与车载应用，全线车载EEPROM产品通过AEC-Q100 Grade1认证，已向车身摄像头、车载中控等场景批量交付，推动汽车电子业务收入占比提升 [1] 存储+业务 - MCU业务基于ARM Cortex-M内核的32位通用型MCU已推出百余款型号，应用于智能家居、电机控制、工业自动化等领域，M4系列凭借高性能模拟外设获得工业控制、人机交互等中高端市场认可，并持续进入标杆客户 [2] - 模拟芯片方面，VCM Driver芯片与EEPROM形成协同，第三代分离式VOIS及一体式OIS产品已导入多家品牌手机客户，电机专用MCU与Driver芯片组合方案覆盖40V-600V宽电压范围，已在电动工具、吸尘器等终端实现批量交付，构建马达驱动市场差异化优势 [2] 外延并购 - 公司拟收购珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权，此次整合有望在产品、技术、市场等多维度形成协同效应，增强公司综合竞争力和产业规模 [2] 行业趋势 - 存储芯片行业迎来新一轮景气周期，AI应用推动需求激增，全行业面临供应紧张与价格上行态势 [3] - 行业景气度持续回升，使公司在技术积累、产品矩阵与市场拓展方面的综合优势有望获得更广泛市场认可，为未来业绩增长与价值释放提供持续动力 [3]

调研活动概况 - “未来20·中国A股上市公司成长力调研”终评会于2025年10月28日成功举办，正值A股上证指数突破4000点 [1] - 该调研由第一财经、安永（中国）、矽亚资产管理联合发起，是A股市场首个系统性跟踪评价中小市值企业的评价项目 [1] - 评委会审议表决出18家已调研入围企业和7家推荐入围企业，最终榜单将于12月公布 [5] 调研核心发现与价值 - 调研的核心价值在于传递“观察视角”，旨在转化为价值输出的重要载体 [8] - 通过入围企业的成长轨迹，能宏观观察到中国经济与产业发展的底层逻辑 [5] - 调研活动的影响力将随时间推移不断扩大，成为观察中小市值企业成长的重要窗口 [19] 中小市值企业整体表现与趋势 - 中国民营企业数量从2020年的4076万家增至2024年的5700万家，期间新注册企业约2700万家，但累计注销达1500万家，市场呈现“头部集中、尾部收缩”趋势 [16] - 在跟踪的3878家市值小于100亿的上市公司中，过去几年间亏损企业达1385家，占比35.12%，业绩两极分化严峻 [19] - 过去十年间，上述3878家企业中有2076家更换了大股东，折射出经营的持续挑战 [19] - 制造业企业占比显著提升，企业开始通过并购或布局新领域（如工业制造、机器人）进行产业链延伸，培育第二、第三增长曲线 [19] 企业具体发展模式与策略 - 企业产品策略正从通用型走向场景化，以深度理解用户工艺为基础，在细分市场建立客户黏性 [22] - 企业正在完成从“单点突破”到“系统布局”的研发升级，构筑跨周期技术储备 [22] - 中小制造业企业凭借快速响应、柔性生产和联合研发能力，在关键环节成为“链主”企业的重要伙伴，完成强链补链 [22][23] - 国产替代正从“政策驱动”全面转向“能力驱动”，在高端装备、精密部件、工业软件等领域加速成长 [42] 调研方法与机制优化 - 评审机制优化包括：前端量化筛选后新增行业风险提示环节；面访问卷设计迭代以更贴合企业核心痛点；增设企业评分表进行量化评估 [27] - 调研通过现场尽职调查、深度面访等方式对入围企业进行细致评估 [19] - 调研价值不仅在于结果，更在于过程中对企业特质、产业关联的深度感知 [27] 区域与行业特征 - 调研走访14个城市，入围企业地域分布呈现显著集群效应：长三角以装备制造、高端制造为核心；珠三角聚焦新材料研发与传统产业应用创新；西安等西部区域的重装备制造展现独特优势 [31] - 宁波在初评阶段已有5家企业入选，反映当地在智能传感器、高端装备制造等赛道的精准布局 [34] - 先进制造与生物医药类企业更侧重研发投入与产能扩张；智能装备与自动化类企业加速向“智能+服务”模式转型 [31] 专家观点与未来展望 - 中国制造业升级逻辑已从“横向外延扩张”转向“纵向深度突破”，通过垂直环节的技术攻坚实现脱胎换骨 [35] - 专精特新企业以技术壁垒成为产业链不可或缺的一环，甚至主导行业标准制定 [38] - 创新驱动成为经济增长主引擎，证券化程度持续提升，创新溢价正成为资本市场亮丽的风景线 [38] - 建议“未来20”评价指标需高度关注资本市场创新溢价趋势，并引入评价“回头看”机制 [41] - 未来需强化评选的前瞻性，规避企业同质化倾向，强化差异化价值挖掘 [47] - 企业成长性评估需兼顾“硬数据”与“软实力”，更精准识别长期价值企业 [51]

涉及的行业与公司 * 炬芯科技是一家专注于AIoT领域的数字类芯片设计公司，核心业务围绕智能无线音频、单侧处理器和便携式音频设备[3] * 公司主要服务于音频和无线技术市场，客户包括索尼、BOSE、曼哈顿、小米、荣耀、大疆、罗德等国内外知名品牌[3] 财务业绩与增长目标 * 公司前三季度营收7.2亿元，净利润1.52亿元，第三季度单季营收2.73亿元，净利润6000万元[2][3] * 毛利率为51.4%，净利率为22%[2][3] * 2025年营收目标为10亿元，未来两到三年内预计保持20%-30%的复合增长率[4][21] * 研发费用率预计将维持在30%左右，直到公司规模达到20亿元[4][22] 核心业务板块表现与驱动因素 * **蓝牙音箱业务**：通过替代策略实现高增长，市场份额已提升至行业第二，目标成为行业第一，主要驱动力来自索尼、BOSE等客户的增量贡献[2][5][6] * **自由协议麦克风业务**：应用于直播类领夹麦克风，是毛利最高的产品线之一，带来了显著增长[5] * **单侧处理器业务**：如3609系列在大型音箱中应用，由于基数较低，增速尤为明显[5] * **电竞耳机市场**：无线化趋势加速，预计1-2年内无线比例将从20%逆转至80%，公司已与多家国内厂商合作并为雷蛇推出成功产品，将受益于市场扩张[2][7] * **穿戴设备**：受益于政策支持，需求表现良好，呈现上升趋势[5][27] 技术研发与产品进展 * **AI端侧芯片**：带CM功能的产品正在大型音箱中测试，3231型号已在无线收发领域形成营收，286和609X等型号正逐步应用于蓝牙音箱、手表和眼镜[2][9][10] * **CRM存内计算架构**：通过在SRAM附近添加硬件化协生单元实现本地化计算，降低功耗，提高效率[11] * **无线音频技术优势**：采用C5协议，具有低延迟、低功耗和大带宽优势，并具备丰富的音频处理经验[16] * **研发重点**：未来将聚焦于芯片端算力提升、功耗降低以及软件开发平台优化，并计划推进12纳米及更先进制程[4][22] 市场前景与增长点 * **家庭影院业务**：被视为可能接力电竞耳机的新增长点，海外市场需求明显，公司对其未来发展持有耐心并预期显著增长[4][15] * **海外市场**：目前海外收入占比略高于国内，预期国内外市场都会保持复合增长[19] 供应链与成本控制 * 公司主要采购NOR Flash用于外接存储，容量一般为几个兆字节，主要来自国内两家供应商[12][13] * NOR Flash相对便宜且占整体成本比例小，因此存储涨价对公司成本影响有限，公司也不需要采购SRAM[12] 其他重要信息 * 公司对供应链有全国产化或其他特殊要求，并已进行相应调整以满足客户需求[20] * 四季度订单情况与往年类似，相对乐观，没有明显季节性波动[25] * 明年增量客户将主要来自音箱、电竞耳机和穿戴设备领域，例如索尼、BOSE及一些国内厂商[26]

公司股价与交易数据 - 10月29日公司股价下跌1.72% 成交额为1.15亿元 [1] - 10月29日公司获融资买入1372.40万元 融资净买入344.89万元 [1] - 截至10月29日公司融资融券余额合计1.23亿元 融资余额占流通市值的4.49% 超过近一年90%分位水平 [1] 融资融券情况 - 公司融资余额为1.23亿元 处于高位水平 [1] - 公司融券余量为1400股 融券余额为5.99万元 超过近一年80%分位水平 处于高位 [1] - 10月29日公司融券偿还和融券卖出均为0股 [1] 公司基本信息 - 公司全称为无锡盛景微电子股份有限公司 位于江苏省无锡市 [1] - 公司成立于2016年4月8日 于2024年1月24日上市 [1] - 公司主营业务为具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商 [1] 主营业务构成 - 公司主营业务收入中电子控制模块占比80.16% [1] - 放大器业务收入占比7.24% 其他业务收入占比5.03% [1] - 其他(补充)业务收入占比3.91% 起爆控制器业务收入占比3.66% [1] 股东与股本结构 - 截至10月20日公司股东户数为1.56万户 较上期增加3.63% [2] - 截至10月20日公司人均流通股为4097股 较上期减少3.50% [2] - 公司A股上市后累计派现5033.35万元 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入3.46亿元 同比增长0.68% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润1925.17万元 同比增长1.20% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日大成中证360互联网+指数A为第七大流通股东 持股40.55万股 较上期减少1.22万股 [2] - 中信保诚多策略混合(LOF)A退出公司十大流通股东之列 [2]