投资交易概述 - 公司拟使用自有资金6,120万元投资深圳冠鼎，取得其51%股权 [1] - 股权转让具体安排为：梁立壮转让31%股权（155万元出资额）对价3,720万元，林强转让10%股权（50万元出资额）对价1,200万元，林火强转让10%股权（50万元出资额）对价1,200万元 [1] - 子公司可俐星同步增资，梁立壮或其指定方出资3,000万元认购10%股权（222.2222万元出资额），注册资本由2,000万元增至2,222.2222万元 [1] 标的公司业务与产品 - 标的公司为专注AI算力液冷散热产品结构综合解决方案商，是液冷散热领域头部客户核心供应商 [2] - 主要产品包括水冷板、浸没式散热模组、铲齿散热器、热管导热散热模组、VC散热等 [2] - 产品广泛应用于AI服务器、GPU、超算中心、数据中心、云计算、储能、新能源等领域 [2] 客户与市场前景 - 主要客户包括奇宏电子（AVC）、宝德（BOYD）、英维克、飞荣达等液冷散热知名企业 [2] - 产品最终应用于英伟达、Meta、AMD、微软、英特尔、谷歌、华为、阿里巴巴、字节跳动、特斯拉、比亚迪等知名企业 [2] - 随着全球算力中心和AI行业迅猛发展，标的公司订单量实现快速增长，液冷产品市场规模迎来快速增长 [3] 技术与工艺能力 - 标的公司拥有完整热管理研发设计及生产工艺流程，包括钎焊、摩擦焊、激光焊等多种焊接工艺 [3] - 同时具备模具开发、CNC、铲齿、数控弯管、表面处理等生产能力 [3] - 可为客户提供从散热解决方案设计到产品供应的全流程服务 [3] 战略协同与整合效应 - 本次并购有助于拓展客户资源，丰富公司液冷散热产品组合，快速切入核心应用场景 [4] - 获得成熟液冷产品技术及专利储备，与现有技术整合，减少自主研发周期，快速抢占液冷技术制高点 [4] - 实现"连接器+液冷"、"精密电子+液冷"的战略跨越，构建AI算力时代新的业务增长点 [4]

交易概述 - 公司拟通过新加坡全资子公司CQXA以自愿性全面要约方式现金收购丹麦上市公司Asetek全部股份 [1] - 要约收购价格为1.72丹麦克朗/股，总要约对价不超过5.47亿丹麦克朗，约合人民币5.98亿元 [1] - 收购资金来源于自有及自筹资金，将在完成相关审批备案程序后出境用于并购 [1] 交易定价与评估 - 采用收益法对企业价值进行评估，核心使用企业自由现金流折现模型 [1] - 评估基准日为2025年6月30日，标的公司股东全部权益价值为9500万美元，增值率达79.95% [1] 标的公司业务与财务 - Asetek主营业务为高性能台式电脑液冷散热器及模拟赛车游戏外设的研发、设计、生产和销售 [2] - 其台式电脑液冷散热器年出货量约为70万至100万台 [2] - 公司近年经营承压，2023年至2025年9月营业收入持续下滑，2024年净利润为-2394万美元，2025年前三季度净利润为-627万美元 [2] - 业绩亏损主因包括核心液冷业务大客户采购比例下降，以及模拟赛车游戏外设业务处于发展初期且研发营销投入较高 [2] - 2025年10月与核心客户签订2年保底采购金额不低于3500万美元的合同，预计2026年二季度起贡献收入和利润，有望改善盈利状况 [2] 战略协同与转型 - 交易旨在通过收购强化业务协同效应，推动公司战略转型 [3] - Asetek是台式电脑液冷散热技术领域的领先企业，拥有超20年技术积累，长期为戴尔外星人、华硕、NZXT等全球主流PC品牌商提供解决方案 [3] - 公司与Asetek在客户资源上高度协同，收购将助力拓展产品组合与市场份额，实现从电子制造向"电子+液冷解决方案"的战略转型 [3] - 公司将借助Asetek成熟的技术标准体系、全球产品认证资质及跨国客户资源，加速国际化进程，提升全球产业链参与度和话语权 [3] 交易后整合计划 - 交易完成后，Asetek将纳入公司合并财务报表范围 [3] - 公司将在保持双方独立经营的基础上，从产品、技术、服务、渠道等方面探索协同机制 [3] - 计划在Asetek产品生产环节降低制造成本，进一步增强全球市场核心竞争力 [3]

交易方案 - 公司通过新加坡全资子公司CQXA Holdings PTE LTD作为要约人，发起自愿性全面要约，以现金方式收购Asetek A/S全部股份 [1] - 要约价格为每股1.72丹麦克朗，对应总要约对价不超过5.47亿丹麦克朗 [1] - 交易拟收购标的公司不低于90%的股份，可能收购100%股份并导致私有化 [2] 标的公司概况 - Asetek是台式电脑液冷散热技术领域的领先企业，拥有超过20年的液冷行业技术和客户关系 [1] - 长期为戴尔外星人、华硕、NZXT等全球主流PC品牌商和配件商提供高性能散热解决方案 [1] 交易战略意义 - 通过收购可快速拓展产品组合与市场份额，实现业务规模的显著扩张和盈利能力的全面提升 [1] - 整合Asetek核心液冷技术，实现从电子制造向"电子+液冷解决方案"的战略转型，构建新的业务增长极 [1] 交易条件与风险 - 如接受要约的股份比例未达到90%但超过三分之二，董事会将提请股东大会授权决定是否继续交易 [2] - 若接受要约的股份比例未达到三分之二，则可能面临要约收购失败的风险 [2] - 标的公司目前处于亏损状态，其未来盈利前景受宏观经济、行业竞争、技术迭代等多种不确定因素影响 [2]

交易概述 - 公司拟通过新加坡全资子公司CQXA Holdings PTE LTD作为要约人，以自愿性全面现金要约方式收购纳斯达克哥本哈根交易所上市公司Asetek A/S全部股份 [1] - 要约价格为每股1.72丹麦克朗，对应总要约对价不超过5.47亿丹麦克朗（约合5.98亿元人民币） [1] - 具体交易对方以最终接纳要约的标的公司合资格股东为准 [1] 标的公司业务 - 标的公司Asetek A/S是台式电脑液冷散热技术领域的领先企业，拥有超过20年的液冷行业技术和客户关系积累 [1] - 标的公司长期为戴尔外星人、华硕、NZXT等全球主流PC品牌商及配件商提供高性能散热解决方案 [1] 战略意义 - 本次收购旨在整合标的公司Asetek的核心液冷技术 [1] - 通过收购，公司将实现从电子制造向“电子+液冷解决方案”的战略转型，以构建新的业务增长极 [1]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 实现归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45% [2] - 实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03% [2] - 业绩增长主因是智能卡销售力度加大及半导体封装材料市场份额提升 [2] 研发与专利 - 公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个 [2] - 上半年研发投入同比增长9.59% [2] - 未来研发投入将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务 [2] 液冷散热业务进展 - 液冷业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付 [1][2] - 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [1] - 液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [1] - 公司与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1][3] - 产品布局已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [2] - 主要客户为国内知名的功率半导体封装企业 [2] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [2] 未来发展战略与增长点 - 公司致力于成为智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [4] - 落实"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，构建多元化协同发展的业务格局 [4] - 未来业务亮点包括智能卡业务市场拓展、半导体封装材料强劲增长以及液冷散热业务成为重要收入来源 [3]

业务板块与战略布局 - 公司主要业务包括智能卡、半导体封装材料和数字与能源热管理（液冷散热）三大板块，其中智能卡为传统优势领域，为公司奠定基础 [1] - 2019年宁波澄天专用芯片项目投产，产品部分自用部分外销，并基于此于2023年实现功率半导体封装材料的规模化量产，成为重要增长点 [1] - 液冷业务是基于半导体封装材料领域积累的材料、工艺与设计能力，实现从封装材料到散热结构件再到系统级液冷解决方案的自然产业延伸 [2] - 液冷业务具备从底层工艺到系统集成的全链路能力，产品矩阵涵盖MLCP、冷板、波纹管、分水器、UQD快接头、液冷机柜，并向CDU模块推进 [3] - 液冷业务商业模式是与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同，提供整体二次侧液冷系统方案，形成长期、稳定、高粘性的客户绑定 [3] - 液冷业务供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系，覆盖微通道冷板、复合管路、快接头、金属结构件等核心环节，实现部件产能可控与成本优势 [4] - 公司对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [5] - 未来研发投入将更加聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务 [10] 财务表现与市场数据 - 半导体封装材料业务2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年该业务增长势头仍然保持强劲 [6] - 液冷散热业务板块截至目前相关收入占公司营收比例较低，但预计在核心客户广泛应用下实现快速增长，并有望成为未来重要收入来源 [8] - 智能卡业务的收入规模预计将维持相对稳定，随着其他主营产品业务增长而占比逐步下调 [8] - 海外业务为公司核心战略支柱，收入占比长期超60% [9] - 前五大客户收入占比从2023年的87.92%降至2024年的77.75% [9] - 公司生产所需的主要材料包括黄金、铜、银、锌等，金属价格持续攀升会给公司带来原材料成本上升的挑战 [11] - 公司与关键客户建立能反映铜价波动的产品报价机制或铜价补差机制，以共同承担成本波动的影响 [11] 技术优势与产品进展 - 公司在高导热、高可靠性封装材料体系上持续深化，能力边界不断拓展 [2] - 半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业 [6] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求 [6] - MLCP产品目前已向重点客户交付样品，并将持续推进技术研发及产业化进程 [7] - MLCP技术是一种芯片级别的高效散热解决方案，公司与该技术路径高度契合 [7] - 在液冷散热领域，研发重点将集中在系统级测试平台的建设，以及二次侧体系的搭建与优化 [10] - 在高端功率模块材料领域，近期研发重点将投向厚铜引线框架及铜针底板 [10] - 公司掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心技术，具备eSIM相关的技术与商务基础 [12] - eSIM业务的兴起有望提升公司产品的毛利率，推动公司从制造端向服务端发展 [12] 客户与市场拓展 - 智能卡业务与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司保持长期友好合作关系 [9] - 公司凭借丰富的大规模项目交付经验和服务能力，在国内积极争取与四大运营商长期合作 [9] - 公司积极拓展多元客户群，延伸半导体封装、数字与能源热管理等新业务，有效降低对智能卡单一业务依赖 [9] - 半导体封装材料业务与液冷散热业务各自服务于不同的下游应用场景，客户群体整体上相对独立，销售渠道尚未出现直接重叠 [11] - 半导体封装材料业务主要服务功率器件、汽车电子及新能源领域的相关客户 [11] - 液冷业务主要面向服务器整机厂、云服务提供商以及AIDC（人工智能数据中心）运营商 [11] - 现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用 [11] - 公司的eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域 [12]

行业整体景气度与市场反应 - 从同比数据看，AI算力产业链（“达链”公司）在2025年第三季度依旧保持高景气度，多家公司归母净利润实现三位数高增长，例如胜宏科技同比增长260.52%，新易盛同比增长205.38%，中际旭创同比增长124.98%，工业富联同比增长62.04% [3] - 尽管业绩同比高增，市场反应却为负面，财报发布后多家公司股价大幅回调，例如光模块龙头“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）在10月30日和31日两天市值合计蒸发超1400亿元，胜宏科技单日跌10.53%，工业富联跌7.66% [3] - 市场分歧明显，看多者认为北美头部云厂商资本开支远未见顶，而看空方则认为当前股价已大幅透支未来预期 [3] 产业链各环节业绩分化 - 部分环节公司第三季度业绩出现环比“失速”，PCB环节的胜宏科技归母净利润为11.02亿元，环比第二季度的12.23亿元下降9.88% [4][6] - 光模块环节的新易盛第三季度营收60.68亿元，环比下滑4.97%，这是其自2023年第二季度以来连续9个季度环比增长后的首次下滑；天孚通信第三季度营收14.63亿元，环比下降3.18% [4][6][7] - 液冷散热环节的英维克第三季度营收14.53亿元，环比减少11.44%，其归母净利润同比环比增幅均低于10% [4][8] - 与此同时，部分龙头公司业绩表现强劲，服务器“总装厂”工业富联第三季度归母净利润103.73亿元，首次突破100亿元大关；光模块龙头中际旭创第三季度归母净利润31.37亿元，环比增长30.1% [8] 业绩环比波动的具体原因 - 胜宏科技管理层将业绩环比下滑归因于客户端产品换代导致HDI产线停线调整、新厂房投产致用工成本增加（第三季度人员新增两三千人）、以及NPI项目增加带来的研发费用增长 [6] - 新易盛管理层解释第三季度收入环比略有降低是受部分产品出货阶段性节奏变化影响，但对后市保持乐观，预计行业在2025年第四季度及2026年将持续高景气，1.6T产品将于第四季度至明年持续放量 [7] - 中际旭创管理层表示800G光模块订单需求持续释放，出货量保持季度环比增长，重点客户已开始部署并增加1.6T订单，预计2026-2027年其他客户也将大规模部署 [9] 行业面临的新机遇与挑战 - 中际旭创管理层提到Scale-up（向上扩展）场景成为新的增量市场，其带宽需求增长非常快，可能达到Scale-out（向外扩展）带宽需求的十倍，客户希望用光连接解决方案替代铜缆，预计2027年有望看到应用和部署 [9][10] - 硅光技术被普遍看好，新易盛预计明年硅光产品占比将明显提升，中际旭创也认为未来硅光比例会持续提升，主要产品都会采用硅光方案 [7][9] - 为应对AI订单，全行业备货激增，带来财务压力，工业富联截至9月30日的存货余额高达1646.64亿元，较2024年底增加793.98亿元，短期借款为858.35亿元，较2024年底的359.92亿元大幅增加 [12] - 存货激增直接导致资产减值风险，新易盛前三季度资产减值损失2.03亿元，同比大增883.08%，主要原因为存货减值情况增加；天孚通信前三季度资产减值损失3310.05万元，同比大增238.76%，同样因计提的存货跌价准备增加 [13] 股东行为与市场情绪变化 - 部分公司股东及高管在股价高位后密集减持，新易盛实际控制人通过询价转让减持1143.07万股，交易金额37.49亿元；中际旭创控股股东计划减持不超过550万股；胜宏科技创始人家族及高管年内两次减持合计金额超21亿元；英维克被陆股通减持4519.53万股 [14] - 与减持行为相对应的是股东人数的激增，新易盛三季度末股东人数从二季度末的9.80万人环比大涨58.46%至15.53万人；英维克股东总户数较上半年末增加9.27万户，增幅达129.66% [14] 行业未来展望 - 市场研究机构TrendForce集邦咨询预计2026年全球AI服务器出货量增幅仍将达20%以上，但受英伟达GB300等产品进度延后影响，2025年全球AI服务器出货量年增长率将下调至24%左右 [14] - AI服务器产值增速将远快于出货量，预计2025年AI服务器产值同比增长近48%，主要受英伟达Blackwell新方案及GB200/GB300等单价更高的整合型方案拉动；2026年产值预计将在2025年基础上再增长30%以上 [15] - 市场竞争格局可能生变，预计到2026年，随着北美云服务商和中国AI自研芯片厂商采购力度加大，ASIC（客户自研芯片）的出货量增速将高于GPU，或导致英伟达市场份额下滑 [15]

液冷市场前景与驱动力 - 2024年中国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66%，预计2029年将进一步达到1300亿元，市场需求有望爆发[1] - 冷却可占数据中心电耗的40%，随着GPU热设计功耗提升，传统风冷面临瓶颈，液冷散热效率远高于风冷[1] - 部署液冷的GB200 NVL72系统可使一个50兆瓦的超大规模数据中心每年节省超过400万美元[1] 冷板式液冷技术优势 - 冷板式液冷是应用最广的间接液冷方式，通过铜/铝导热金属封闭腔体导热，服务器芯片不直接接触液体，系统不需对机房设备进行大规模改造，可操作性强[1] - 冷板式液冷成熟度最高、应用最广泛，有望成为数据中心主流散热方案[1] 3D打印在液冷板制造中的优势 - 3D打印解放了流道设计限制，可通过拓扑优化、仿生设计复杂化流道以改善散热性能，其加工时间和成本对结构设计变化不敏感，而CNC/铲齿加工则受限较大[2] - 传统液冷板通过钎焊、扩散焊等工艺焊接，其结构强度和连接处热阻弱于3D打印的一体化成型技术[2] - 3D打印可避免焊接过程导致微通道结构尺寸改变的问题，尤其适合制造涉及极小尺寸立体复杂结构的微通道液冷板[3] 微通道液冷板的发展趋势 - 微通道液冷板成为新趋势，例如0.08mm微通道液冷板已获订单用于B200芯片散热，针对B300芯片的方案已完成多轮测试[3] - 微通道散热器（当量直径低于1mm）通过微通道技术增强散热性能是大势所趋，但传统铲齿、微铣削等工艺加工深宽比大和结构复杂的沟槽存在限制[3] - 产业目前主要通过铲齿工艺加工微通道液冷板，后续或向3D打印技术过渡[3] 铜材料3D打印的进展与产业化 - 铜对红光波段反射率高难以加工，但采用绿光/蓝光激光器的设备方案可显著降低反射率，实现铜材料打印[4] - 已有公司基于3D打印技术开发出高性能液冷板：CoolestDC的一体式冷板可承受6bar以上水压并使GPU工作温度降低近50%；Fabric8Labs的冷板可实现精准冷却，性能显著高于铲齿工艺产品；希禾增材打印件最小壁厚达0.05mm，致密度超过99.8%[4] - 3D打印液冷板产业化落地是大势所趋[4]

公司A业务布局 - 公司核聚变超导系列材料已实现批量化供应 业务覆盖可控核聚变 核电 芯片 机器人 储能 军工 风电等多个领域 [1] - 公司稀土永磁材料已在人形机器人空心杯电机等多个场景实现量产 业务涉及可控核聚变 人形机器人 稀土永磁 算力 核电 液冷服务器 [1] - 公司拟收购一家间接供货英伟达AI服务器的液冷散热企业股权 业务布局芯片 人工智能 数据中心领域 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收40.3亿元，同比增长40.19%；归母净利润4亿元，同比增长13.13% [3] - 2025年第三季度单季实现营收14.53亿元，同比增长25.34%；归母净利润1.83亿元，同比增长8.35% [3] - 公司第二季度营收和归母净利润同比增速分别为69.67%和37.98%，而第三季度这两个数字则大幅下降至25.34%和8.35% [10] - 市场对业绩反应负面，财报发布次日股价早盘一度高涨7%后跳水，最终收跌1.69%，次日继续下跌3.83% [4][6] 盈利能力分析 - 2025年前三季度公司毛利率为27.3%，同比下滑4.4个百分点，较去年全年下滑1.4个百分点 [18] - 利润增速（13.13%）远不及营收增速（40.19%），呈现“增收不增利”现象 [8] - 机房温控产品营收占比提升至52.5%，但其毛利率（25.83%）常低于机柜温控产品（28.09%）2.3个百分点，产品结构变化拉低整体毛利率 [20][21][22] - 原材料成本上涨是毛利率下滑原因之一，2025年至今铜价上涨18.18% [24] - 境内市场竞争加剧，公司可能为争夺市场份额在价格上做出让步，压缩盈利空间 [28][29] 现金流与财务状况 - 2025年前三季度经营活动产生的现金流净额为-3.19亿元，较上年同期的1.56亿元大幅下降304.20%，为2019年以来首次三季度经营性现金流为负 [10] - 扣除资本开支后的自由现金流为-5.6亿元 [11] - 为支持扩张大幅举债，截至三季度末长短期借款合计13.48亿元，较上年末翻倍，有息负债率提升9个百分点至19.5%，整体资产负债率升至53.9% [41] - 财务费用较上年同期飙涨675.8% [41] 业务扩张与行业前景 - 公司处于高速扩张阶段，积极布局研发和产能，2025年前三季度研发投入2.97亿元，同比增长31.4% [38] - 截至三季度末存货达12.32亿元，创历史新高，同比增加近4亿元，表明公司积极备货 [38] - 固定资产与在建工程合计9.73亿元，同比增加2.33亿元，公司正推进华南总部基地和中原总部基地建设 [39] - 2025年上半年在香港、马来西亚、新加坡和美国成立子公司，积极布局海外市场 [40] - 液冷服务器市场前景广阔，IDC数据显示2024年我国液冷服务器市场规模达23.7亿美元，同比增长67%，预计2029年将达到162亿美元 [35] 市场地位与未来展望 - 2025年上半年公司实现营收25.73亿元，同比高增50.25%，规模体量和发展增速位居业内前列 [45] - 截至三季度末合同负债为3.26亿元，同比高增近40%，表明在手订单充足 [45] - 公司去年以第一份额中标中国电信弹性C舱集采、承建广州第一代液冷高性能研发算力中心项目，有望持续贡献业绩 [45] - 公司当前市盈率（PE）为145倍 [47]