行业趋势与市场前景 - 2025年是英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的关键年份 [1] - 随着单芯片功耗持续提升，后续液冷市场规模将呈现明显增长 [1] - 液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透率预计将快速提升，进一步打开市场空间 [1] 技术发展与产业链 - ASIC机柜方案正逐步采用液冷技术 [1] - 国内厂商推出超节点方案，推动技术应用 [1] - 液冷产业链成熟度不断提升，为市场扩张奠定基础 [1] 投资建议 - 研报建议重视液冷板块的投资机会 [1]

合资公司设立与战略定位 - 澄天伟业全资子公司香港澄天伟业科技与AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited及关联方共同投资设立新加坡合资公司SUPERX COOLTECH PTE LTD [1] - 合资公司将整合各方在AI系统集成与热管理核心部件领域的优势，专注于AI服务器与高性能计算机柜级液冷散热系统的研发、生产及国际市场拓展 [1] - 合资公司致力于为全球市场（中国大陆及港澳特别行政区除外）提供高效可靠的液冷解决方案，打造合作品牌"SuperX Cooltech"，是澄天伟业"数字与能源热管理"业务全球战略布局的关键落地 [1] AI数据中心散热需求与行业趋势 - 随着NVIDIA Blackwell等新一代GPU架构将单机柜功耗推向100kW以上，传统风冷散热已难以满足AI训练与推理集群的高热通量管理需求 [1] - 功耗与散热问题成为制约AI数据中心部署密度、运营效率和总体拥有成本的关键瓶颈，高效的机柜级液冷技术正迅速成为行业主流选择 [1] - 规模化部署液冷方案能显著提升数据中心热交换效率与服务器稳定性，改善单位算力能效比，助力构建更绿色经济的高性能计算基础设施 [1] 合资公司核心产品与技术优势 - 合资公司获得股东相关产品关键技术IP普通授权，核心产品体系包括高强度纳米注塑液冷板、MLCP、液冷模组与歧管系统、CDU系统以及整柜液冷一体化解决方案 [3] - MLCP是面向AI服务器与功率电子模块的高密度散热解决方案，采用微通道液冷结构和模块化并联冷流道设计，可直接覆盖GPU、CPU及内存模组，支持超过2000W TDP的高热负载运行 [3][4] - 合资公司融合纳米注塑一体成型技术、减材技术与流体优化结构设计、微通道仿真与数字孪生热管理平台等前沿技术构建差异化优势 [3][7] 市场前景与发展机遇 - 行业研究机构预测全球数据中心液冷系统市场将在未来数年保持高速增长，市场规模有望达到数十亿美元级别 [4] - 高密度机柜（≥40kW/架）正成为液冷部署的核心场景，液冷渗透率预计在2027年后将显著提升 [4] - MLCP技术已进入样品验证阶段，预计于2026年下半年启动量产导入，主要AI芯片客户采用意愿强烈，有望加速液冷技术在高端AI服务器领域的渗透 [4] 合作方背景与业务协同 - 澄天伟业是国际领先的智能卡和专用芯片研发生产企业，业务遍及全球，通过六大生产基地为客户提供产品及服务，其控股子公司澄天科泰专注于半导体与AI服务器领域的液冷散热产品与系统研发制造 [5] - SuperX AI Technology Limited是人工智能基础设施解决方案提供商，为AI数据中心提供专有硬件、先进软件及端到端服务，核心产品包括高性能AI服务器、800伏直流解决方案、高密度液冷解决方案等 [6] - 合资公司将承担国际客户技术验证、联合研发及系统交付职能，成为连接中国制造能力与海外市场需求的重要枢纽 [2]

公司战略合作 - 澄天伟业全资子公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited及关联方共同投资设立新加坡合资公司SuperX Cooltech [1] - 合资公司将整合各方在AI系统集成与热管理核心部件领域的优势，专注于AI服务器与高性能计算机柜级液冷散热系统的研发、生产及国际市场拓展 [1] - 合资公司通过合作品牌SuperX Cooltech为全球市场（中国大陆及港澳特别行政区除外）提供液冷解决方案，标志着公司数字与能源热管理业务全球战略布局的关键落地 [1] 合资公司技术布局 - 合资公司SuperX Cooltech布局的MLCP、CDU及整柜液冷系统可覆盖从芯片到整机柜的热管理全链路 [2] - MLCP方案已进入样品验证阶段，市场预计该技术将于2026年下半年启动量产导入，主要AI芯片客户采用意愿强烈 [2] - MLCP方案能够支持超过2000W TDP的高热负载运行，直接提升GPU的芯片级性能表现 [2] 行业市场前景 - AI模型规模与算力密度持续攀升导致数据中心功率密度和能效压力显著上升，液冷技术正逐步成为高性能计算和AI服务器的主流散热路径 [2] - 行业研究机构预测全球数据中心液冷系统市场将在未来数年保持高速增长，市场规模有望达到数十亿美元级别 [2] - 高密度机柜（≥40kW/架）正成为液冷部署的核心场景，液冷渗透率预计在2027年后将显著提升 [2]

行业与公司 * 液冷技术行业 特别是应用于人工智能数据中心（AIDC）的先进散热方案[1] * 涉及公司包括芯片设计商（英伟达/NV、云厂商自研ASIC）、服务器ODM厂商（鸿海/富士康、英业达）、电源厂（台达）、散热模组厂商（奇宏、双鸿等）以及潜在的国产液冷产业链公司[1][4][15] 核心观点与论据 **液冷技术市场前景广阔** * 液冷技术正处于从0到1的快速发展阶段 投资斜率很高[1] * 预计2026年英伟达和ASIC芯片带来的液冷需求接近千亿级别[1][3] * 液冷是国内外算力资本开支共振的方向 海外市场有强资本开支预期支撑[2] **算力通胀是核心驱动力** * 从GB200/300到下一代Rubin/Ruby芯片 算力和功耗持续提升 对散热提出更高要求[1][2] * 下一代Ruping Ultra芯片功耗预期上修至2000瓦以上 现有传统冷板方案（散热上限约1500瓦）面临挑战[2][6] * 功耗提升推动液冷方案从单向冷板向微通道等更先进方案迭代[1][2] **技术迭代带来价值量提升** * 微通道等新方案预计使整体价值量提升约20%[1][2] * 未来两相式或微通道方案相比当前单向冷板方案价格可能有倍数级增长[2] * 根据台媒报道估算 微通道方案当前成本较现有方案提高约三倍以上[17] **产业链格局与国产机遇** * 液冷决策链参与方增多 服务器ODM和电源厂开始涉足 但部件制造和工艺积累不如专业厂商 可能合作贴牌生产[1][4] * 四大云厂商自研ASIC芯片转向定制化液冷方案 有意弱化原有英伟达供应链 为新供应商带来代工及Tier 2机会[1][4] * 决策链下沉 Telecom厂商和服务器ODM拥有更强建议权[1][4] * 国产液冷产业链公司有望凭借定制化、快速响应、制造和工程化落地能力切入海外配套链[1][3] 其他重要内容 **微通道技术的优势与挑战** * 优势：通过集成化设计降低热阻（测试案例热阻可低至0.02 传统方案为0.1~0.2） 增加换热面积 提高散热效率[9] * 挑战：制造工艺复杂（需蚀刻、微铣削等精密工艺） 对系统泵送能力要求高 对水质纯净度要求极高以防堵塞[10][12] **微通道对产业链的重塑影响** * 制造壁垒大幅提升 需要供应链快速迭代响应 若原有供应商无法匹配节奏将带来新供应商导入机会[14] * 掌握核心专利的初创公司（如Micros Technology、JetCool）在大规模量产能力上不足 可能释放ODM代工机会[11][13][14] **具备发展潜力的国产企业类型** * 传统均温板（VC）散热厂商（如中石科技、苏州天脉） 其毛细结构制造工艺与微通道加工类似[16] * 液冷散热模组厂商（如思泉新材、捷邦科技） 具备一定的微通道工艺能力和大规模量产优势[16] * 换热器厂商（如康盛股份、银龙股份） 相关工艺技术可迁移[16] * 3D打印方向（如南风股份、江顺科技）和水质处理方向（如欣鹏股份）的配套公司[16]

液冷服务器概念市场表现 - 润禾材料涨超15% 中石科技涨超11% 银轮股份和淳中科技涨超10% 多只概念股跟涨 [1] 润禾材料财务及市场数据 - 股价47.83元人民币 单日涨幅17.66% 美元报价6.73元 [2] - 换手率12.71% 成交总额9.48亿元 振幅19.51% [2] - 2024年预测EPS 0.75元 2025年预测EPS 0.82元 [2] - 2024年预测净利润9624万元 2025年预测净利润1.47亿元 同比增长52.7% [2] - 毛利率稳定在25%左右 净利率从7.24%提升至8.51% [2] - 负债率从44.22%降至25.61% [2] 液冷技术发展趋势 - 英伟达推动MLCP水冷散热组件开发 单价为现有方案3-5倍 [2] - 液冷技术取代风冷成为AI高算力芯片主流散热方案 [3] - 2025年被视为英伟达AI芯片液冷渗透率大幅提升的关键年 [3] 液冷市场规模预测 - 2024年中国智算中心液冷市场规模184亿元 同比增长66.1% [3] - 预计2029年市场规模达1300亿元 [3] 企业布局动态 - 润禾材料冷却液产品已量产并形成销售 [3] - 申菱环境液冷产线已投产 业务预计持续快速发展 [3] - 大元泵业2025年Q1液冷产品销售收入160万元 仅占营收0.43% [4] - 淳中科技仅参与液冷测试环节 2025年上半年未形成收入 [4] 行业发展阶段 - 液冷产业仍处于发展初期 多家企业相关业务收入有限 [4] - 行业成熟后产品价值量和毛利率尚不确定 [4]

技术突破 - 北京大学提出新型复合嵌入式微流结构 使用单相水冷却液实现3000W/cm²超高热流密度芯片冷却 [1] - 单位面积冷却功耗降低至0.9W/cm² 每消耗1份电量可带走超过3000份热量 [1] - 该技术为下一代高性能芯片热管理提供重要路径 [1] 市场表现 - A股30余只液冷概念股中有7只个股年内股价翻番 [1] - 思泉新材股价涨幅超365% 公司液冷产品主要为液冷散热模组 [1] - 大元泵业 英维克 飞龙股份 荣亿精密等相关个股股价均实现翻番 [1] 机构关注 - 下半年以来飞龙股份 依米康 银轮股份 领益智造 苏州天脉 华峰铝业等获机构多次调研 [1] - 15只液冷概念股有3家及以上机构关注 [1] - 银轮股份 浪潮信息 英维克等有20家以上机构关注 [1]

沪指突破3800点现状 - 沪指过去5个交易日从3700点快速攀升至3800点整数关口 期间仅出现微幅震荡调整 [2] - 8月22日沪指盘中最高触及3825 68点 最终以3825 12点收盘 创下2015年6月以来十年新高 [2] - 沪深两市成交额连续8个交易日突破2万亿元 刷新历史最长万亿成交纪录 [2] 推动上涨的核心因素 - 全球科技产业链重构背景下 国产替代进程加速推进构成核心驱动力 [3] - 半导体 高端制造等领域自主化需求激增 吸引大量资金向科技板块集中 [3] - 芯片制造设备龙头北方华创2024年上半年订单量同比增长超60% [3] - 英维克因AI算力需求爆发 数据中心散热设备订单排期已至四季度 [3] 短期走势关键因素 - 三季度是经济半年报验证和政策落地重要观察阶段 宏观经济边际变化影响企业盈利预期和市场资金成本 [4] - 需关注科技板块内部业绩分化情况 [4] - 外资流动稳定性面临挑战 8月北向资金虽保持净流入但单日波动幅度较上月扩大30% [4] 市场估值与风险特征 - 半导体板块滚动市盈率中位数攀升至65倍 显著高于历史均值水平 [5] - 中报业绩披露期临近 部分高估值标的面临业绩增速匹配估值的验证压力 [5] - 美联储货币政策不确定性升温 9月降息概率从月初55%降至32% [5] 投资策略方向 - 建议重点关注具备核心技术壁垒 订单能见度高的细分领域龙头 如半导体设备 AI算力基础设施等 [6] - 配置节奏上可采用分批建仓策略 利用市场短期回调机会逐步布局 [6] - 需密切跟踪8月PMI数据 美联储9月议息会议等关键事件 及时调整持仓结构 [6]

全球云厂商AI驱动业绩增长 - 微软、谷歌、亚马逊、Meta等厂商季度业绩报告显示AI驱动增长态势明显 [1] - 谷歌FY25Q2收入964.28亿美元（同比+14%），净利润281.96亿美元（同比+19%），云业务收入136亿美元（同比+32%），利润率20.7%（同比+9.4pct），积压订单1060亿美元（环比+18%，同比+38%）[2] - 微软2025财年营收2817.24亿美元（同比+14.93%），净利润1018亿美元（同比+16%），云业务营收1062.65亿美元（同比+21%），Azure收入同比+34%[2] - Meta FY25Q2收入475亿美元（同比+22%），净利润183亿美元（同比+36%），回购98亿美元股票并投资151亿美元于非上市股权[3] - 亚马逊FY25Q2营收1677亿美元（同比+13%），AWS收入308.7亿美元（同比+18%），广告收入156.9亿美元（同比+23%）[3] 海外巨头资本开支上调与AI算力景气度 - 谷歌FY25Q2资本开支224亿美元（服务器占2/3），2025全年资本开支从750亿美元上调至850亿美元，2026年将进一步增加[4] - 微软FY25Q4资本开支242亿美元，全年882亿美元（同比+58.35%），2026财年Q1预计超300亿美元[4] - Meta FY25Q2资本开支170亿美元（同比+100%），2025全年预计660-720亿美元（中点同比+300亿美元），2026年将保持显著增长[4] 数据中心与液冷技术发展 - 2024年全球数据中心市场规模1086亿美元（同比+14.9%），预计2027年达1632.5亿美元（年增速双位数）[6] - 2024年全球液冷市场规模突破500亿元（中国占比35%），预计2025年超2000亿元[6] - 微软在70个区域拥有400+数据中心，新增超2000兆瓦容量，所有Azure区域支持液冷技术[6] AI硬件性能与成本优化 - AI硬件16/32位浮点运算性能年复合增速43%（每1.9年翻番），数字格式优化使性能较FP32提升6-12倍，H100芯片INT8性能达FP32的59倍[5] - 单位FLOP成本年均下降30%，同精度硬件价格年降幅30%，能源效率优化支撑千亿级参数模型训练[5]

服务器市场动态 - 整体服务器市场趋于平稳，ODM厂商聚焦AI服务器发展 [1] - 第二季度开始，英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量 [1] - Blackwell GPU预计占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上 [1] 北美CSP大厂与ODM合作 - Oracle扩建AI数据中心，为富士康带来订单增长，同时利好Supermicro和广达 [2] - Supermicro主要成长动力来自AI服务器，已获得部分GB200 Rack项目 [2] - 广达受益于Meta、AWS和Google等大型客户合作，成功拓展GB200/GB300 Rack业务 [2] - 纬颖科技深化与Meta、Microsoft合作，预计带动下半年业绩成长，是AWS Trainium AI机种主要供应商 [2] 液冷技术发展 - GB200/GB300 Rack出货扩大将推动液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率 [2] - 新建数据中心在设计初期导入"液冷兼容"概念，提升热管理效率与扩充弹性 [2] - 液冷成为高效能AI数据中心标准配置，带动散热零部件需求升温 [4] 液冷供应链动态 - 富世达已正式出货GB300平台专用的NV快接头，搭配母公司AVC设计的冷水板 [4] - 富世达在AWS ASIC液冷快接头供应比例可与丹佛斯抗衡 [4] - 双鸿积极布局数据中心液冷市场，客户包括Oracle、Supermicro与HPE [4] - 双鸿开始出货液冷产品给Meta，有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系 [4]

行业活动 - 第四届麦麦展华南区液冷散热系列年会暨晚宴交流会在东莞举行，汇聚全球液冷散热领域顶尖企业和技术精英 [1] - 万宇科技作为搅拌摩擦焊(FSW)技术领军企业，以品牌展商身份亮相年会并主持AI高功率电子散热及芯片液冷技术论坛 [1] 技术革新 - 搅拌摩擦焊技术正以独特优势引领液冷散热行业技术革新 [4][5] - 该技术通过焊接散热器部件(冷却管、散热片)确保密封性和散热效率，具有接头质量高、变形小、无气孔裂纹等优势 [7] 应用场景 - 万宇科技展示FSW技术在3大领域12大场景的应用成果，包括液冷散热器、服务器散热系统、新能源汽车热管理系统等 [8] - 具体应用覆盖数据中心服务器CPU、AI计算GPU、新能源动力电池冷却系统、汽车智驾运算控制模块等场景 [9] 核心优势 - 固态焊接：避免熔焊热影响区，保持材料力学性能(如铝合金强度) [10] - 高精度加工：支持3D曲面/微通道等复杂流道焊接，优化热传导效率 [11] - 多材料兼容：可焊接铝-铜/铝-镁/铝-钛等异种金属，解决传统焊接脆性相问题 [12] - 全生命周期成本优势：无需焊料和维护 [13]