市场表现 - 沪指收于3448点 围绕3450点震荡 两市成交额15832亿 较昨日缩量196亿 [1] - 市场连续上攻后洗牌 高标方向分化 资金从高位老题材切向低位新题材 [1] - 指数盘中跳水 因美国法院对关税政策态度反转 外部消息短期影响市场 [1] 板块动态 - 军工线持续加速 建设工业 长城军工表现突出 但明日大概率分化 [1] - 大金融方面券商今日休整 资金后续动向待察 [1] - 固态硬盘线分化 诺德股份 兴业股份炸板 [1] - 创新药 无人驾驶下周或回流 [1] 资金动向 - 明日资金大概率回流金融 可关注半年报业绩叠加科技方向 如PCB CPU等 [1] - 投资者要去弱留强 把握新机会 [1] 市场展望 - 6月市场将开启新周期 新主线 仍以局部热点 抱团为主 [1] - 市场虽有回调受外部关税政策短期影响 但自身股市有运行节奏 后续有新方向和新周期机会 整体持中性态度 [3]

芯片行业 - 诚邦股份2天2板涨幅9.96% 上涨逻辑为存储芯片 [2] - 农尚环境首板涨停20% 涉及算力和芯片概念 [2] - 和而泰首板涨停10% 因参股摩尔线程 [2] - 胜科纳米首板涨停19.99% 属于次新股叠加芯片概念 [2] - 新恒汇上涨14% 同样为次新叠加芯片概念 [2] - 龙芯中科上涨13.56% 因发布新款CPU [2] 军工行业 - 银河证券预计军工元器件6月订单将扭转下行趋势 下半年增速有望转正 [3] - 飞亚达2天2板涨幅10.02% 属于军工央企 [4] - 中光防雷2天2板涨停20% [4] - 恒宇信通首板涨停20% [4] - 际华集团首板涨停9.88% 涉及军工和核污染防治 [4] - 内蒙一机首板涨停10.01% 军工叠加机器人概念 [4] - 北方长龙上涨14.98% [4] - 万里马上涨12.3% 军工叠加"马"概念 [4] 有色金属 - 高盛预计2025年8月铜价将达到每吨10050美元峰值 [5] - 华阳新材首板涨停9.97% 涉及铂金属 [6] - 北方铜业首板涨停10.03% [6] - 金徽股份首板涨停10.01% 涉及铝锌 [6] - 电工合金首板涨停19.98% 铜概念 [6] - 株冶集团首板涨停10.05% 铝锌概念 [6] 锂电池 - 民航新规对充电宝安检要求变化引发关注 [7] - 时代万恒2天2板涨停10% [8] - 野马电池3天2板涨停10.01% [8] - 维科技术首板涨停10.02% 涉及3C数码 [8] - 电科院上涨11.91% 涉及锂电池3C认证 [10] 固态电池 - QuantumScape宣布Cobra隔膜工艺成功集成到电池生产 [11] - 大东南4天4板涨停9.97% [12] - 金龙羽5天3板涨停10% [12] - 平安电工首板涨停10% [12] - 海顺新材上涨11.83% [12] 数字货币 - 香港发布数字资产发展政策宣言2.0 [13] - 金一文化首板涨停10.13% [16] - 恒宝股份首板涨停9.99% 涉及跨境支付 [16] AI相关 - 英伟达称AI基础设施升级刚开始 [17] - 新亚电子首板涨停10.02% 铜连接叠加机器人 [18] - 创益通首板涨停20.01% 铜连接概念 [18] - 泓淋电力上涨11.62% 核电叠加铜连接 [18] - PCB行业一季度稼动率达90%-95% [19] - 中京电子8天5板涨停9.98% PCB叠加AI眼镜 [20] - 澳弘电子首板涨停10.02% [21] - 雅葆轩上涨10.21% [21] 华为概念 - 华为Pura 80 Ultra新机开售 [22] - 好上好3天3板涨停10% 华为海思叠加AI眼镜 [22] - 深圳华强首板涨停10% 华为海思代理 [22] - 华天科技首板涨停10.06% CPO叠加华为海思 [22] 创新药 - 医保局将商保创新药目录纳入调整方案 [23] - 昂利康首板涨停10.01% [23] - 迈威生物-U首板涨停20% [23] - 哈三联首板涨停9.97% 创新药叠加医疗器械 [23] 小米汽车 - 小米YU7开售3分钟大定突破20万台 [25] - 渤海汽车2天2板涨停9.94% [25] - 宁波华翔首板涨停9.99% [25] - 模塑科技首板涨停10.07% [25] 水利建设 - 国家推进江河保护治理和防洪体系建设 [26] - 韩建河山首板涨停10.07% [27] - 国统股份首板涨停10.02% [27] AI医疗 - AI在医疗领域技术产品加速落地 [28] - 华人健康首板涨停19.97% [29] - 金城医药上涨10.52% AI医疗叠加烟标 [29] 金融板块 - 天风国际证券获虚拟资产交易服务牌照 [30] - 期货概念股4天4板涨停9.99% [31] - 爱建集团3天3板涨停10.02% 多元金融 [31] - 央行将出台金融科技发展规划 [32] - 国源科技上涨16.5% [33] - 威士顿上涨12.03% 金融科技叠加机器人 [33] 其他热点 - 飞马国际4天2板涨停9.85% 物流叠加"马"概念 [34] - 北方国际4天2板涨停10.04% 一带一路叠加基建 [34] - 三羊马首板涨停10% 物流叠加"马"概念 [34] - 玉马科技首板涨停20.03% 遮阳材料叠加"马"概念 [34] - 云中马首板涨停9.99% 机器人叠加"马"概念 [34] - 腾亚精工上涨12.91% 机器人概念 [36] - 林泰新材上涨10.8% 汽配概念 [36] - 九菱科技上涨10.29% 稀土永磁 [36] - 奇德新材上涨10.07% 机器人叠加婴童 [36]

涉及行业和公司 - **行业**：电子、半导体、智能手机、智能眼镜、PCB、服务器、耳机、智能手表和手环、SoC - **公司**：谷歌、亚马逊、微软、阿里、字节、Meta、博通、英伟达、苹果、百度、Looktech、Rockid、华为、小米、vivo、荣耀、微软、谷歌、OpenAI、阿斯麦、尼康、佳能、上海微电子装备、茂莱光学、中芯国际、华虹集团、晶合集成、生益科技、东山精密、恒华科技、沪电股份、深南电路、生益电子、景旺电子、南德光学 核心观点和论据 1. **算力需求增长** - **观点**：云厂商资本开支大幅增长推动算力需求 [1] - **论据**：谷歌、亚马逊和微软 2025 年资本开支计划分别达 750 亿、1000 - 1050 亿和 800 亿美元，同比显著增长；国内阿里和字节预计也将大幅增加资本开支，用于大模型训练和推理 [1] 2. **ASIC 发展情况** - **观点**：ASIC 性价比优势显著，市场份额快速提升 [1] - **论据**：通过定制化设计提升运算效率并降低功耗，成本潜力大；博通 2024 年 AI 收入 122 亿美元，同比增长 220%，预计 2027 年达 600 - 900 亿美元；谷歌和亚马逊等云厂商积极采用，预计 2025 年出货量超 300 万张 [1][3][4] 3. **PCB 行业升级** - **观点**：AI 驱动 PCB 行业升级，业绩表现亮眼 [1] - **论据**：AI 服务器和交换机对 PCB 性能和数量要求提高，推动层数和材料升级；2024 年 PCB 板块营收 2359 亿元，同比增长 19.3%，归母净利润 163 亿元，同比增长 34.7%；2025 年第一季度营收 620 亿元，同比增长 20.5%，归母净利润 53.7 亿元，同比增长 55.7% [1] 4. **苹果 AI 战略** - **观点**：苹果 AI 战略驱动换机潮，硬件创新带来产业链机会 [2] - **论据**：iOS 18 引入 Apple Intelligence，有望带来新应用和换机需求；2025 年预计发布五款新 iPhone，2026 年有望推出折叠手机和 AI 眼镜 [2][10] 5. **AI 智能眼镜市场** - **观点**：AI 智能眼镜市场潜力巨大 [2] - **论据**：Meta Ray - Ban 第二代智能眼镜接入大模型后销量显著增长，预计 2024 年销量突破 300 万台；国内外厂商积极布局 [2][15][16] 6. **半导体设备市场** - **观点**：半导体设备市场持续增长，国产化加速 [2] - **论据**：2025 年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长 21%至 320 亿美元，中国大陆市场仍为第一大市场；国内市场规模持续增长，但国产化率仍较低，光刻机等关键设备进口依赖度高 [2][18][19] 7. **半导体市场增长** - **观点**：半导体市场预计持续增长，AI 驱动需求 [2] - **论据**：预计 2025 年全球半导体市场增长 11.2%，达 7009 亿美元，2026 年增长 8.5%，行业规模达 7607 亿美元，主要归因于逻辑芯片和存储器的强劲表现，受益于人工智能、云计算和先进消费电子的需求 [2][24] 其他重要内容 1. **海外云厂商资本开支及影响** - Meta 上调 2025 年资本开支至 640 - 720 亿美元，谷歌 2025 年计划 750 亿美元，同比增长 43%，亚马逊 1000 - 1050 亿美元，微软 800 亿美元；国内阿里和字节预计大幅增长 [3] - 大模型能力提升，推理算法升级带动推理需求和算力需求，进而带动 ASIC 需求增长 [3] 2. **ASIC 相关情况** - **优势**：相对于 GPU 性价比高，定制化设计提升运算效率、降低功耗，成本下降潜力大 [3] - **博通进展**：是主要 ASIC 设计服务公司，获 5 个客户，2024 年 AI 收入 122 亿美元，同比增长 220%，占半导体收入 41%，预计 2027 年 AI ASIC 收入达 600 - 900 亿美元 [3][4] - **进展较快云厂商**：谷歌和亚马逊预计 2025 年出货量超 300 万张，Meta 预计 2026 年上量，微软和 OpenAI 推动发展 [4] - **设计服务公司**：壁垒在于关键 IP 和先进封装经验，主要参与者有博通、Marvell、世芯、创毅电子，未来联发科有望获份额 [4] - **产业链机会**：带动 ASIC 服务器、以太网交换机、AEC 等机会，出货方式转向机柜，制造厂商毛利率和盈利能力提升 [5] - **组网转变**：大型云厂商在 AI 芯片 Scale - out 组网中逐渐转向以太网，博通已发布 102.4T 交换芯片 Tomahawk6，预计 2026 年带动以太网交换机升级 [6] 3. **PCB 行业情况** - **增长预期**：2023 - 2028 年全球 PCB 产值复合增长率有望达 5.4%，2028 年有望达 900 亿美元 [6] - **业绩表现**：2024 年营收 2359 亿元，同比增长 19.3%，归母净利润 163 亿元，同比增长 34.7%；2025 年第一季度营收 620 亿元，同比增长 20.5%，归母净利润 53.7 亿元，同比增长 55.7% [1][6] - **升级体现**：AI 对性能和数量要求提高，服务器 PCB 层数从 14 - 24 层提升到 20 - 30 层，使用 HDI 技术；交换机对 PCB 规格提出升级要求，高多层 PCB 需求提升 [7] - **台系产业链升级**：铜箔用低轮廓铜箔，玻纤布用 LOW - K 甚至第二代，树脂用 PPO 树脂，未来有望用碳氢、PTFE 等，CCL 用 Ultra Low Loss 服务器板，PCB 用高多层和高阶 HDI [8][9] - **下游需求**：服务器类需求同环比更强劲，移动消费 5 月营收同比增长 11%，环比下滑 13%；电脑端同比增长 22%，环比下降 3%；服务器同比增长 39%，环比提升 2%；汽车同比下滑 5%，环比下滑 6% [9] - **细分领域**：2023 - 2028 年复合增长率较高的为 18 层以上电路板、封装基板和 Anylayer HDI，封装基板国产化率仅个位数，空间大 [9] 4. **智能手机市场情况** - **全球现状**：发展平稳，折叠手机快速发展，2023 年中国折叠屏手机销量 700 万台，2024 年 916 万台 [11] - **2024 年出货量和份额**：全球智能手机出货量 12.13 亿台，苹果出货量 2.24 亿台，市场占有率 18.5% [12] - **换机潮驱动**：AI 技术驱动苹果手机换机潮，驱动力强于 5G 升级 [12] - **高端手机市场**：2024 年全球售价高于 600 美元的高端手机占整体销量 25%，苹果在高端市场份额 66%；AI 推动端侧算力和运行内存提升，带动部件升级 [13] 5. **Meta Ray - Ban 智能眼镜情况** - **市场表现**：第二代接入大模型后销量显著增长，预计 2024 年销量突破 300 万台，成为爆款 [15] - **核心功能**：AI 能力强，可通过“Hey, Meta”唤起，除基础信息查询外，可调用摄像头视觉化操作，支持五种语言翻译 [15] 6. **半导体设备市场情况** - **全球出货**：2025 年第一季度全球半导体设备出货金额 320 亿美元，同比增长 21% [18] - **中国大陆市场**：销售额同比下跌 18%至 102.6 亿美元，但仍以 32%份额位居第一大市场 [18] - **国产化情况**：国内市场规模持续增长，2025 年第一季度营收 167 亿元，同比增长 35.9%；但国产化率低，光刻机等关键设备进口依赖度高 [19] - **阿斯麦出口**：2025 年第一季度出口到中国大陆收入下滑，占比降至 27%；2025 年第一季度中国从荷兰进口半导体设备金额 23.07 亿美元，同比下滑 13% [21] - **光刻机情况**：是半导体设备中占比最大品类，2024 年占比 24%且随制程迭代占比将提高；全球市场寡头垄断，阿斯麦、尼康、佳能主导；国产光刻机在低端环节有望放量，DUV 取得进展，国产物镜系统有工艺突破但与蔡司仍有差距 [22] 7. **半导体材料行业情况** - **发展情况**：2025 年第一季度营收 103 亿元，同比增长 10.79%，归母净利润 6.62 亿元，同比增长 46.5% [23] - **国产化趋势**：出口管制背景下，国产材料零部件下游导入验证加速，产业链国产化加速 [23] 8. **半导体市场其他情况** - **硅晶圆情况**：2024 年出货量 122 百万平方英寸，同比下滑 2.7%，下半年需求复苏；AI 带来的先进晶圆需求高位，工业用晶圆需求疲弱，手机和其他消费电子需求恢复 [25] - **晶圆厂情况**：2025 年第一季度中芯国际、华虹集团、晶合集成位列全球前四大，合计市场占有率 9.6%，未来新产能投产替代空间大 [26] - **库存情况**：2025 年第一季度平均库存 6.2 个月，为 2022 年以来同期新低；存储器、驱动 IC 和数字芯片库存低于行业平均，模拟芯片等品类趋于平均 [27] - **终端需求驱动**：传统终端产品升级和 AI 带来的创新需求 [28][29] 9. **其他市场情况** - **服务器市场**：2024 年全球服务器整机出货约 1365 万台，年增长约 2.05%，预计 2025 年全球 AI 服务器出货量 113 万台，同比增长 27.6% [30] - **耳机、智能手表和手环市场**：2024 年全球耳机出货量 3.4 亿台，同比增长 9%，2025 年有望增长 5%达 3.6 亿台；2024 年智能手表出货量 1.54 亿台，同比降低 5%，2025 年预计达 1.55 亿台，同比增长 2%；2024 年手环出货量 0.37 亿台，同比增长 14%，2025 年预计为 0.36 亿台，同比下滑 2%；2024 年中国智能手表出货量 0.47 亿台，同比增长 8%，手环出货量 0.19 亿台，同比增长 4% [31] - **SoC 行业情况**：端侧 AI 是 SoC 行业重要发展方向，SoC 芯片为 AI 应用提供高效计算和低功耗解决方案，未来前景广阔 [32][33] 10. **建议关注方向**：建议关注 AI PCB、AI 眼镜等 AI 端侧应用及自主可控受益产业链，如英伟达 GB200、300 及 ASIC 带动的 AI PCB 产业链机会，涉及生益科技等多家公司 [34]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子布、PCB、特种玻纤布、特种玻璃纤维布 [1][2][3] - **公司**：Meta、谷歌、中材科技、泰波、台光电子、日东纺、巨石 [2][3][15][16] 纪要提到的核心观点和论据 PCB 板块 - **预期上扬**：海外 ASIC 厂商上调明年出货量，Meta 和谷歌大幅增加，形成硬件到软件、盈利到投入的闭环，带动光模块、交叉矩阵排产及海外 ASIC 整体上修，预计明年 PCB 需求量增加 170 - 180 亿人民币 [2][4][6] - **订单持续增长**：短期订单跟踪显示 PCB 板块持续增长，但国内 PCB 和 CACCO 公司产业链参与度提高，上游材料国产替代竞争加剧，可能影响高端材料市场份额 [2][7] Rubicon 下一代产品 - **技术路线未定**：所有送到 PCB 厂验收的方案均包含 q 布规格材料，q 布在高等级材料中应用概率较大，可能首先应用于高带宽电路，其他部分或使用 ROOKIE 二代或其他替代方案 [2][8] 全球算力终端厂商产品使用情况 - **明年基本采用 ROKIT 二代**：但目前仅两款产品使用 ODK 二代，其余仍以 LDK 一代为主，GB300 相对于 GB200 版型设计无变化，需求仍集中在 LDK 一代 [2][9][10] 国内扩产能厂商 - **关注材料导入进度**：以实现高端产品盈利放量，行业保持良好增速，有望通过扩展产能提升市场表现 [2][11] 特种玻纤布板块投资机会 - **多次催化**：年初关注 DKS 一代产品，4 - 5 月关注低膨胀系数布，5 - 6 月关注低介电常数二代产品，6 月中下旬关注 BLOCK 三代产品 [3] 产品发布时间及对应材料 - **GB300**：预计 2025 年三季度末发布，对应马八材料，可能涉及二代渗透 [5][12] - **Rubicon**：预计 2026 年中发布，对应马九材料，发布时间可能因市场波动变化 [5][12] 高频电路设计方案及 Q 布参数 - **多种方案并存**：Q 布方案核心参数介电常数（DK 值）和损耗因子（DF 值）越低越好，传统 7,628 巨石布 DK 值为 6.6，一代降至 4.6，二代降至 4.0 - 4.4，三代降至 3.7；DF 值一代为千分之 2.9，二代为千分之 1.7 - 2.3，三代能降到零点几 [13] 玻纤窑炉温度控制难度 - **逐渐升高**：一代窑炉温度约 1400 度，二代引入 1500 度，三代引入 2000 度，气泡产生风险增加，对耐火材料侵蚀加剧，头部企业拉丝稳定性面临较高难度 [14] 头部企业在特种玻璃纤维布供应方面表现 - **表现强劲**：泰波自 2019 年开始生产二代引入技术，2020 年开始生产 Q5 技术，与国内厂商合作，因英伟达需求转向该领域，供给能力明确且壁垒较高 [15] Q5 和二代引入技术发展趋势 - **Q5 技术起量**：大厂提前绑定下游产能，国内 PCB 布供应链比二代引入更少，下游客户希望提前锁定先进技术，价格和利润率较高，订单需求旺盛 [16] 特种玻璃纤维布市场现状及未来预期 - **现状出货量有限**：现阶段每月小几万米级别，若未来月出货量达 10 万米级别，按单价 100 元、利润率 40 - 45%计算，利润可观，2026 年利润预期可能从 7 亿增长至 8 亿甚至接近 10 亿 [5][17] 跳过一代引入直接做二引或三引可行性 - **并非简单可行**：中国台湾一些企业曾尝试但战略摇摆不定，实际操作面临扩产节奏和市场需求等挑战 [18] 特种玻纤行业直接跳过一代做二代难度原因 - **客户方面**：下游板厂客户结构集中，未进入一代核心客户供应链，依靠二代进入困难 [19] - **配方和工艺方面**：一代和二代产品配方相通性强，但窑炉设备不完全通用，一代引炉无法支持二代引炉 [19] 二代引炉与 Q 部（第三代引炉）技术差异 - **DK 和 DF 值**：Q 部需在二代引炉基础上进一步降低，跨越难度更高 [20] - **设备通用性**：一、二、三代引炉设备不完全通用，未掌握前两代引炉技术，难进入第三代引炉市场 [20] 特种玻纤行业供给情况 - **供给不充足**：日东纺等少数企业投入，但实际供给量有限，主要集中在国内头部企业，市场真实供给起量节奏缓慢 [21] 2026 年特种玻纤市场利润预期 - **显著变化**：一代理论上达 500 万米产量，二代理论上几十万米产量，低膨胀理论上 20 万米产量，一代理论占比约 30%，大头贡献来自二代高附加值和低膨胀贡献，若有 10 万米级放量，整体利润可能从 7 亿增加到 8.5 亿，乐观情况可达 10 亿 [22][23] 中材科技及其子公司泰波发展前景 - **前景良好**：2025 年主业预计实现 16 亿元收入，2026 年风电业务可能稍下滑但整体持平或略增，特种玻纤业务预计实现 7 - 8 亿元收入，总体业绩可达 23 - 25 亿元，总体市值空间可达 350 - 400 亿元 [24] 2025 年下半年传统粗砂价格预期及对中材科技影响 - **价格预期松动**：对中材科技影响有限，头部企业因产品结构优势未垒库，价格压力小，利润影响仅几千万级别，出口情绪可能好转，下半年供需状况良好 [25] 其他重要但可能被忽略的内容 - 今年以来特种玻纤布板块投资机会变化反映市场对下游应用前景的提前反应和上游材料重点变化 [3] - 今年和明年的 AI 服务器、交换机部分以 LDK 一代为主 [10]

市场表现 - A股三大指数集体翻红 [1] - 沪深京三市上涨个股超2700只 [1] 行业领涨方向 - 军工行业领涨 [1] - 大金融行业领涨 [1] - PCB行业领涨 [1] - 固态电池行业领涨 [1]

市场整体表现 - A股延续反弹态势 上证指数上涨0.28% 深证成指上涨0.64% 创业板指上涨1.34% [1][4] - 大金融板块领涨 东方财富上涨4.63% 半日成交额达122.45亿元 为A股第一 [1] - 国防军工板块大涨 军工装备和军工电子子板块表现突出 [4] 港股券商板块 - 国泰君安国际股价大涨68.55% 第一上海涨超25% [3] - 国泰君安国际获香港证监会批准升级证券交易牌照 成为首家可提供全方位虚拟资产交易服务的香港中资券商 [3][4] - 牌照升级后 客户可直接在平台交易加密货币和稳定币等虚拟资产 [3][4] 中报业绩线 - 泰凌微"20CM"涨停 预计上半年营收5.03亿元 同比增37% 归母净利润9900万元 增幅267% [7][8] - 圣诺生物等个股因中报业绩预告超预期股价大涨 [8] - 招商证券预计中报高增长领域集中在TMT 中游制造和消费服务三大方向 [9][10] 固态电池板块 - 板块整体走强 硅宝科技涨14.71% 殷图网联涨12.83% 国轩高科涨超7% [12][13] - 美股Quantumscape涨超30% 因成功整合Cobra隔膜工艺 [14] - 有研新材子公司计划转让硫化锂业务相关资产 挂牌底价不低于1.095亿元 [14] - 行业进入预量产阶段 头部企业目标量产时间为2026-2027年 预计2030年全球市场规模超2000亿元 [15] AI主线 - PCB龙头胜宏科技涨超5% 盘中创历史新高 [17] - 柴油发电机板块潍柴重机和科泰电源双双大涨 [17] - 算力租赁板块协创数据和润泽科技上涨 机构认为产业逻辑坚实 业绩能见度高 [17]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][6] 报告的核心观点 - AI推动下游需求增长，拉高高端PCB需求，2024年PCB市场库存改善、行业修复明显，2025年AI服务器市场高景气度延续，驱动PCB产品性能演进，高层数等PCB产品需求持续增长，公司把握机会，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [4] - 海外基地泰国广合建设推进，已开始试生产，预计2025年产能1.5亿至2亿之间，公司借此布局海外市场，奠定中长期业绩增长基础 [5] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价54.97元，总股本4.25亿股，流通股本1.50亿股，总市值234亿元，流通市值83亿元，52周内最高/最低价为64.68/33.45元，资产负债率45.9%，市盈率33.11，第一大股东是广州臻蕴投资有限公司 [3] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3734|4963|5865|6778| |增长率(%)|39.43|32.91|18.18|15.56| |EBITDA（百万元）|914.09|1564.42|1842.59|2078.05| |归属母公司净利润（百万元）|676.10|890.79|1127.90|1333.34| |增长率(%)|63.04|31.75|26.62|18.21| |EPS(元/股)|1.59|2.09|2.65|3.14| |市盈率（P/E）|34.70|26.34|20.80|17.60| |市净率（P/B）|7.63|6.06|4.81|3.86| |EV/EBITDA|23.06|14.14|11.21|9.14|[8] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027年营业收入分别为3734、4963、5865、6778百万元，营业成本分别为2488、3251、3802、4364百万元等 [10] 成长能力 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为39.4%、32.9%、18.2%、15.6%，营业利润增长率分别为53.7%、33.5%、26.8%、17.8%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027年毛利率分别为33.4%、34.5%、35.2%、35.6%，净利率分别为18.1%、17.9%、19.2%、19.7%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027年资产负债率分别为45.9%、28.9%、26.0%、23.3%，流动比率分别为1.30、2.72、3.69、4.63 [10] 营运能力 - 2024 - 2027年应收账款周转率分别为3.73、7.13、23.26、22.91，存货周转率分别为5.82、6.32、6.18、6.24等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为1.59、2.09、2.65、3.14元，每股净资产分别为7.23、9.11、11.48、14.28元 [10] 估值比率 - 2024 - 2027年PE分别为34.70、26.34、20.80、17.60，PB分别为7.63、6.06、4.81、3.86 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年净利润分别为676、891、1128、1333百万元，折旧和摊销分别为177、540、545、550百万元等 [10]

报告核心观点 - 周六福作为加盟态黄金珠宝领军品牌，凭借加盟模式、供应链优势和线上渠道布局实现快速发展，具有投资价值；半导体行业受汇损影响，AI 服务器相关领域表现强劲；域控制器受益于汽车智能化发展，产业链有望加速发展；信用债市场建议结合票息挖掘和波段操作获取收益 [3][7][12] 周六福公司研究 - 周六福创立于 2004 年，聚焦下沉市场，截至 2024 年 12 月 31 日线下门店 4129 家，排名中国珠宝品牌第五，2022 - 2024 年营收 CAGR 为 35.8%，净利润 CAGR 为 10.8% [3] - 中国珠宝市场稳步发展，2024 年规模达 7280 亿元，预计 2029 年突破 9370 亿元，黄金珠宝为核心细分赛道，线上渠道和低线城市扩张较快，行业集中度逐渐提高 [4] - 周六福以加盟模式低成本快速扩张，加盟店占比 98%，采用“产品销售 + 服务收费”双轨模式，服务费毛利率高，驱动整体毛利率领先同行，供应链高效稳定 [5] - 周六福深度布局多元化线上平台，2022 - 2024 年线上渠道收入 CAGR 达 46.1%，2024 年线上收入占比 40%，通过全渠道协同强化品牌形象 [6] 半导体及相关行业月报 - 半导体 IC 设计公司 2025 年 5 月受汇损影响，新台币营收表现不佳，联发科、瑞昱、联咏收入有不同程度变化，手机需求下半年仍存不确定性 [7] - 半导体 IC 制造公司 2025 年 5 月收入基本月减，台积电、联电等受汇损和关税政策影响，下半年景气展望不明朗 [7] - 2025 年 5 月中国台湾 PC/服务器代工厂收入受汇损影响仍稳健，AI 服务器景气度续强，广达、纬创、纬颖等营收有增长 [8] - 台股 PCB 制造公司 2025 年 5 月整体营收月减年增，AI 服务器需求推升接单动能，欣兴电子考虑扩产，金像电具成长潜力 [9] - 光学元件适逢 Q2 传统淡季，大立光、玉晶光 5 月营收下降，预计 6 月有所回升；存储 DDR4 价格涨幅强劲，部分存储供应链公司营收环比增长 [10] - 随着云服务商等布局 AI，AI 硬件需求持续畅旺，维持海外行业“推荐”评级，建议关注细分领域龙头公司 [11] 域控制器行业研究 - 域控制器是智能汽车核心部件，受益于汽车智能化渗透率提升，高阶智能驾驶商业化落地可期，产业链将加速发展 [12] - 自动驾驶时代域控制器核心地位确立，可解决分布式架构问题，实现数据共享和系统控制，产业链涵盖上中下游，主流商业模式为合作开发 [13] - 智能驾驶和智能座舱域控制器迎装机加速期，全球智能驾驶域控市场规模预计 2026 年达 1154 亿元，智能座舱市场规模持续增长 [14] - 域控制器硬件架构中 SoC 成为主流，座舱芯片“一芯多功能”趋势明确，智驾芯片一体化、大算力、先进制成是趋势 [15][16] - 域控制器软件架构松耦合趋势明确，软件价值量加速提升，系统软件领域有望成为国产汽车软件重点突破领域 [17] - 维持计算机行业“推荐”评级，建议关注域控制器、智驾&座舱系统、路侧设备、检测&安全等相关标的 [17][18] 信用债中期策略研究 - 上半年信用债信用利差大幅收窄，到期收益率普遍走阔，资产荒难逆，建议挖掘短端票息和关注 3 - 5Y 标的波段操作，超长信用债谨慎追涨 [19] - 城投债化债提速，平台标债风险可控，需关注基本面和退平台主体融资情况，非重点省份和重点省份可分别挖掘不同期限城投债超额收益 [20] - 产业债票息挖掘可关注国央企房地产、煤炭、钢铁等行业，关注不同期限基本面较好且估值较高主体的信用债 [21] - 金融债方面，商业银行次级债关注逢高机会，证券和保险次级债当前估值性价比有限，配置盘可关注优质保险公司永续债 [21]

市场整体表现 - 指数放量站上3400点但持续性存疑 需观察后续是否继续放量形成有效突破 [1] - 短线情绪与指数未共振 高度板7进8失败 当前最高6板 老方向高位股出清 新方向中高位个股加强 [1] - 市场未形成一致预期 老方向(创新药 数字货币)与新方向(固态 PCB)呈现跷跷板效应 [1] 行业板块分析 油气开采 - 板块A调 受外围事件刺激的短期行情难再现 后续可能震荡或弱修复 [2] 固态电池 - 板块放量新高 诺德6板 湘潭4板 梯队完整 中军国轩表现支撑主线特征 [2] PCB - 板块放量新高 中金反包烂板 有低位助攻 需区分情绪标的(中金 诺德)与机构趋势标的(沪电 生益) [2] - 距前高仍有压力 但大概率能突破 需锚定诺德 中金 泰禾等核心标的走势 [2] 光刻胶 - 板块新高但量能不足 弹性标的冲高回落 连续反弹两天后需防回落 强度弱于PCB [2] 稳定币 - 继续放量上涨但高度核心走势纠结 东信早盘涨停 恒宝未封板 安妮 天龙冲高回落 [3] - 板块进入收尾阶段 昨日已现高低切换 若无持续放量将逐步收尾 [3] 无人驾驶 - 与指数共振启动 涨停数量多 资金有记忆效应(去年7月行情) 类似PCB去年6月走势 [3]

报告行业投资评级 - 维持海外行业“推荐”评级 [1][27] 报告的核心观点 - 随着云服务商、政府部门和企业布局 AI，AI 硬件需求持续畅旺，建议关注 AI 硬件板块细分领域龙头公司，如英伟达、台积电等 [27] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 台股电子公司发布 2025 年 5 月单月收入 [12] 评论 半导体：汇损侵蚀新台币计价获利 - 2025 年 5 月，受汇损影响，中国台湾 IC 设计公司新台币营收未维持亮眼表现，联发科、瑞昱、联咏收入有不同程度月减 [6] - 汇损扰动使中国台湾晶圆代工业者 5 月收入基本月减，台积电、联电、力积电、世界先进均受影响，但仍预期台积电 Q2 毛利率在 57%-59%之间 [6][15] - 2025Q1 淡季效应减轻，台积电领先优势扩大，全球晶圆代工产业营收季减约 5.4%，台积电以 67.6%市占率居首，部分业者受不同因素影响有不同表现 [18] - 2025 年 5 月，日月光投控、京元电子、力成 IC 封测收入有不同变化 [21] PC/服务器：5 月收入在汇损影响下仍稳健，AI 服务器景气度续强 - 2025 年 5 月，虽受汇损影响，中国台湾 PC/服务器代工厂收入基本环比略减或增长，鸿海、广达、纬创、英业达、纬颖、技嘉营收有不同表现 [22] - 服务器代工业者看好未来 AI 服务器需求，广达、纬创、英业达均有相关预期和规划 [23] PCB：AI 服务器需求推升接单动能 - 2025 年 5 月台股 PCB 制造公司整体营收月减 5.0%，年增 13.1%，臻鼎、欣兴电子、金像电营收有不同变化，欣兴电子或扩产，金像电有成长潜力 [24] 光学元件：适逢传统淡季，亟待 Q3 放量 - 2025 年 5 月适逢 Q2 传统淡季，大立光、玉晶光营收探低，预计 6 月营收回升 [7][25] 存储：DDR4 价格涨幅强劲 - 2025 年 5 月，台股大部分存储供应链公司营收环比增长，群联电子、威刚、南亚科、华邦电收入有不同表现，威刚看好存储价格涨势，预期 Q3 DDR4 合约价涨幅 30%-40% [7][26] 行业评级及投资策略 - 维持海外行业“推荐”评级，建议关注 AI 硬件板块细分领域龙头公司，但需留意关税不确定性风险 [27]