核心业绩表现 - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元，较上年同期的3.76亿元同比增长33.13%至41.1% [2] - 2025年前三季度扣除非经常性损益后的净利润预计为4.78亿元至5.08亿元，较上年同期的3.43亿元同比增长39.20%至47.94% [2] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元，同比增长19.89%至38.82% [2] 半导体材料业务 - 半导体材料及集成电路芯片业务前三季度实现销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体材料等新业务单季度实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [3] - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作稳步推进，进展符合预期 [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略有下降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压，受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] - 公司计划加强成本费用管控，优化产品结构，提升经营效率以应对市场变化 [4] 营业收入与非经常性损益 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [3] - 本报告期非经常性损益预计约为2300万元，主要是政府补助影响，去年同期非经常性损益金额为3294.41万元 [5]

公司业绩概览 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元 [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长33.13%至41.10% [2] - 前三季度扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长39.20%至47.94% [2] 第三季度业绩表现 - 第三季度单季度营业收入约9.45亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元 [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润环比增长11.73%至29.37%，同比增长19.89%至38.82% [2] - 第三季度扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长25.62%至46.07% [3] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务前三季度实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体相关业务合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压，受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] 行业技术与发展 - 半导体材料领域涉及高纯气体、高纯石墨、金刚石单/多晶、化合物半导体、超硬刀具等多种材料和制品 [6] - 半导体材料生产设备包括MPCVD设备、HPHT设备、光刻设备、抛光机、刻蚀设备、镀膜设备等 [6] - 碳材料在消费电子、航空航天、精密加工装备等领域有广泛应用场景 [7]

投资评级与市场定位 - AHP得分剔除流动性溢价因素后为2.49分，位于科创体系AHP模型总分40.9%分位，处于中游偏下水平；考虑流动性溢价因素后为2.58分，位于44.0%分位，处于中游偏上水平 [7] - 本次网下发行采取约定限售方式，在假设市场以A₂类申购为主流的情形下，测算得A₁类、A₂类、A₃类、B类中签率分别为0.1070%、0.0425%、0.0105%、0.0092% [4][9][10] 核心业务与市场地位 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，其产品核心指标已与全球五大厂商处于同一水平 [4] - 截至2024年末，公司合并产能达71万片/月，月均出货量52.12万片，分别占全球同期总量的7%和6%，位列中国大陆第一、全球第六 [4][11] - 12英寸硅片是当前主流产品，2024年出货面积占全球硅片市场比重超75%，预计持续提升 [4][11] 技术实力与产品应用 - 公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash，更先进制程应用正在验证 [4][13] - 截至2025年6月末，公司已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，2025年上半年量产正片占营收比重约60% [4][14] - 公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [13] 客户基础与订单情况 - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家（中国大陆122家），覆盖联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂 [4][20] - 2022-2025年H1，公司外销收入占比稳定在约30% [4][20] - 2024年公司产能利用率和产销率均维持在90%以上，外延片销量同比增长380.44%；截至2025年9月25日在手订单覆盖率约200% [4][22] 财务表现与可比公司比较 - 2022-2025年H1，公司营收分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元、13.02亿元，归母净利持续为负但亏损幅度收窄，公司预计可于2027年实现合并报表盈利 [24][26][27] - 2022-2025年H1公司综合毛利率分别为12.01%、1.57%、5.94%、4.80%，若剔除存货跌价准备转销等因素影响，主营业务毛利率尚未转正，但呈现"负毛利"收窄趋势 [24][29] - 2022-2024年公司研发费用复合增速为33.15%，明显高于可比公司沪硅产业的12.32% [24][33][35] - 2024年公司12英寸硅片月均出货量为52.12万片，全球产能占比为6.87%，略高于沪硅产业的42万片和6.29% [24][28][29] 产能扩张与发展愿景 - 公司本次募投建设第二工厂（产能50万片/月）计划2026年达产，届时将实现总产能120万片/月 [4][12] - 预计到2026年，全球、中国大陆12英寸硅片需求将分别达到1,000万片/月、300万片/月，公司达产后可满足中国大陆地区40%的需求，全球市场份额预计提升至10%以上，有望进入全球第二梯队 [4][12][19]

投资评级与申购策略 - AHP得分剔除流动性溢价因素后为2.49分，位于科创体系AHP模型总分40.9%分位，处于中游偏下水平；考虑流动性溢价因素后为2.58分，位于44.0%分位，处于中游偏上水平 [9] - 网下发行采取约定限售方式，A₁类限售期9个月、限售比例60%，A₂类、A₃类及B类限售期均为6个月，限售比例分别为45%、25%、25% [10] - 假设市场以A₂类申购为主流，测算得A₁类、A₂类、A₃类、B类中签率分别为0.1070%、0.0425%、0.0105%、0.0092% [11] 行业地位与产能规划 - 公司专注于12英寸硅片，2024年该规格出货面积占全球硅片市场比重超75%，预计持续提升 [13] - 截至2024年末，公司合并产能达71万片/月，月均出货量52.12万片，分别占全球同期总量的7%和6%，位列中国大陆第一、全球第六 [13] - 募投项目第二工厂（产能50万片/月）计划2026年达产，届时总产能将达120万片/月，可满足中国大陆地区40%的需求，全球市场份额预计提升至10%以上，有望进入全球第二梯队 [14] 产品技术与研发实力 - 产品核心指标已与全球五大厂商处于同一水平，正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash [15] - 截至2025年6月末，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，2025年上半年量产正片占营收比重约60% [17] - 公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [15] - 2022-2024年，公司研发费用复合增速为33.15%，明显高于可比公司沪硅产业的12.32% [40] 客户覆盖与市场需求 - 预计到2026年，全球、中国大陆12英寸硅片需求将分别达到1,000万片/月、300万片/月，本土化率提升将成为长期趋势 [22] - 截至2025年6月末，已通过验证的客户累计161家（中国大陆122家），覆盖联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂 [23] - 2022-2025年H1，公司外销收入占比稳定在约30% [23] - 2024年公司产能利用率和产销率均维持在90%以上，外延片销量同比增长380.44%；截至2025年9月25日在手订单覆盖率约200% [26] 财务表现与可比公司比较 - 2022-2025年H1，公司营收分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元、13.02亿元，2022-2024年复合增速为41.83% [28] - 同期归母净利分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元、-3.40亿元，公司预计可于2027年实现合并报表盈利 [28] - 2022-2025年H1综合毛利率分别为12.01%、1.57%、5.94%、4.80%，但若剔除存货跌价准备转销等因素影响，主营业务毛利率尚未转正，整体呈现"负毛利"收窄趋势 [34] - 2024年月均出货量52.12万片，全球产能占比6.87%，略高于可比公司沪硅产业（42万片/月，占比6.29%） [33] 募投项目与发展愿景 - 本次公开发行不超过53,780万股新股，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，总投资1,254,400万元，建设期1.5年 [45] - 第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，并开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品 [45]

财务业绩 - 2025年前三季度预计净利润为5.01亿元至5.31亿元，同比增长33.13%至41.10% [1] - 2025年第三季度预计净利润为1.9亿元至2.2亿元，同比增长19.89%至38.82% [1] - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [1] - 预计本报告期非经常性损益约为2300万元，主要是政府补助影响 [1] 业务构成 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40% [1] - 半导体相关业务占总营收比重提升至约57%水平 [1] - 打印复印通用耗材业务预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降 [1] 公司定位 - 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型企业 [1] - 公司目前重点聚焦半导体创新材料领域 [1]

市场整体表现 - 10月9日A股主要指数全线上涨，上证指数收于3933.97点，上涨51.20点，涨幅1.32%，刷新2015年8月以来新高 [2] - 深证成指收于13725.56点，上涨199.05点，涨幅1.47%，创业板指收于3261.82点，上涨23.66点，涨幅0.73% [2][3] - 科创50指数表现突出，收于1539.08点，上涨43.79点，涨幅达2.93% [3] - 全市场超3100只个股上涨，共有100只个股涨停 [3] - 沪深两市成交额显著放大，达2.65万亿元，较上一个交易日增加4718亿元 [5] 板块与资金动向 - 有色金属和核电板块表现强劲，上演涨停潮 [5] - 半导体产业链午后明显回落，地产、旅游、影视板块普遍下挫 [5] - 主力资金全天净流入有色金属、电力设备、计算机等板块 [7] - 主力资金净流出证券、汽车整车、半导体等板块 [7] - 个股方面，中兴通讯、北方稀土、海康威视分别获主力资金净流入30.28亿元、26.58亿元、13.61亿元 [7] - 赛力斯、中芯国际、阳光电源遭主力资金抛售，净流出金额分别为25.2亿元、19.96亿元、17.96亿元 [7] 机构观点 - 有机构观点认为权重股带动指数冲关，四季度市场有望延续上行趋势 [8] - 在全球科技投资热情不减等因素支撑下，本轮慢牛行情的根基并未动摇，四季度A股指数仍存在继续走强的基础 [8] - 科技方向仍是市场主线，但科技内部将出现分化，建议在把握高景气方向轮动节奏基础上，重点关注滞涨的科技赛道 [8] - 对于“十五五”期间，有观点预计资本开支将加速，可控核聚变产业链具备反复活跃的基础 [8]

数据显示，截至2025年9月30日，中证新材料主题指数(H30597)前十大权重股分别为宁德时代 (300750)、北方华创(002371)、万华化学(600309)、隆基绿能(601012)、华友钴业(603799)、三环集团 (300408)、通威股份(600438)、三安光电(600703)、天赐材料(002709)、国轩高科(002074)，前十大权重 股合计占比52.06%。 截至2025年10月9日 10:16，中证新材料主题指数(H30597)强势上涨1.98%，成分股西部超导(688122)上 涨13.69%，当升科技(300073)上涨11.12%，雅克科技(002409)上涨10.01%，格林美(002340)，三环集团 (300408)等个股跟涨。新材料ETF指数基金(516890)上涨1.99%， 冲击3连涨。最新价报0.72元。拉长时 间看，截至2025年9月30日，新材料ETF指数基金近2周累计上涨3.69%。 新材料ETF指数基金紧密跟踪中证新材料主题指数，成分股涉及锂电、半导体、光伏等板块，今日多个 方向表现强势，新材料ETF指数基金涨超2.2%。 中证新材料主题指数选取50只 ...

10月9日，天岳先进盘中上涨2.19%，截至10:19，报83.96元/股，成交4.03亿元，换手率1.13%，总市值 406.89亿元。 资金流向方面，主力资金净流出2514.58万元，特大单买入3148.55万元，占比7.80%，卖出6137.73万 元，占比15.21%；大单买入1.20亿元，占比29.67%，卖出1.15亿元，占比28.50%。 天岳先进今年以来股价涨63.98%，近5个交易日跌1.36%，近20日涨24.39%，近60日涨49.13%。 截至6月30日，天岳先进股东户数1.70万，较上期减少6.53%；人均流通股17663股，较上期增加6.99%。 2025年1月-6月，天岳先进实现营业收入7.94亿元，同比减少12.98%；归母净利润1088.02万元，同比减 少89.32%。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，天岳先进十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF （588000）位居第六大流通股东，持股962.79万股，相比上期减少5.62万股。易方达上证科创板50ETF （588080）位居第八大流通股东，持股711.96万股，相比上期增加20.37万股。银河创新混合A ...

图片来源：Resonac 该厂房将专注于生产8英寸（200mm）SiC外延片，旨在通过更大尺寸的晶圆提高芯片产出量、降低成 本，以满足电动汽车、可再生能源及工业设备市场日益增长的需求。根据规划，新设施已于2024年9月 动工，并计划于2026年正式投入运营。 9月12日，日本化学材料大厂Resonac在其山形县东根市的工厂内，举行了全新的碳化硅（SiC）外延片 生产大楼 竣工仪式。这座建筑面积达5832平方米的新设施是Resonac投资309亿日元（约15.01亿人民 币）升级旗下4个SiC工厂的重点项目之一。 （文/集邦化合物半导体 竹子 整理） 据悉，该项目是日本政府依据《经济安全保障推进法》所认定的关键物资供应保障计划的一部分。早在 2023年6月，#Resonac 就已通过政府补助认证，最高可获得约103亿日元（约5亿元人民币）的补助金， 用于扩充SiC衬底和外延片的产能。 根据此前的计划，Resonac预计在2027年4月实现SiC衬底的年产能达到11.7万片（折合6英寸计算），并 在2027年5月将SiC外延片的年产能提升至28.8万片（折合6英寸计算）。 进入2025年，Resonac的战略布局 ...

文章核心观点 - AI服务器面临能源与散热危机，单机柜功率突破百千瓦，芯片功耗逼近千瓦，传统技术路径已达极限[2] - 碳化硅作为第三代半导体材料，正从供电和散热两个核心战场掀起变革，成为赋能未来AI产业不可或缺的核心材料[3] - 在供电战场，碳化硅功率芯片可将服务器电源电能转换效率推升至98%，解决AI集群高能耗问题[3] - 在散热战场，碳化硅封装基板凭借卓越导热性能，快速导出GPU巨量热能，解决性能瓶颈[3] - 碳化硅的渗透不仅是技术迭代，更是一场关乎未来算力成本与可持续性的关键博弈[3] AI服务器供电挑战与碳化硅机遇 - AI服务器供电系统面临效率、密度、功率的"不可能三角"难题，传统硅基器件触及物理极限[4] - 高功率PSU（>3kW）市场占比将提升至80%，服务器电源市场转向高门槛、高附加值的定制化蓝海[4] - AI训练负载是"同步"的，对供电系统动态响应能力要求极高，碳化硅MOSFET的快速开关特性可平滑电网级功率纹波[19] - 采用碳化硅方案可将效率从94%提升至98%，每100kW负载损耗从6kW降至2kW，并节省等效的散热成本[21] - 在AI数据中心，空间即算力，碳化硅可使功率密度从30 W/立方英寸提升至100 W/立方英寸，算力部署密度提升3倍以上[23] 数据中心供电架构演进 - 数据中心按功耗可分为企业级（1KW-500kW）、高性能计算中心（50KW-5MW）和超大规模数据中心（1MW-150MW，AI园区可达2GW）[7] - AI园区功耗达2GW，相当于大型核电机组输出功率，算力正成为新一代公共基础设施[15] - 数据中心配电电压正从12V向48V，再向400V/800V高压直流架构演进，以减少传输损耗[25] - 800V HVDC架构可重构数据中心供电系统，实现与可再生能源无缝对接并简化UPS，但需从基础设施层面进行顶层设计[29][30][31][33] - "Sidecar"方案作为过渡性解决方案，允许在机柜侧边增加模块，支持高功率机柜，单机架功率可扩展至600千瓦[37] 固态变压器的颠覆性价值 - 固态变压器（SST）是高频、智能、集成的电能路由器，可将10-35kV中压交流电直接转换为800V直流电[42] - SST通过"集中化"和"高频化"策略，将转换效率做得更高，并使碳化硅的价值密度从分散的PSU转移至集中的高价值SST模块[43] - 高频隔离变压器工作频率达数十kHz，其体积与频率成反比，可实现超高功率密度[43] - 头部电源厂商如台达已在2024年GTC展示SST样机，将其视为未来技术制高点[44] - SST方案将导致电源产业洗牌，传统PSU厂商需向上游SST和高压IBC技术转型[58] 碳化硅在芯片封装领域的应用 - AI芯片2.5D封装导致功率密度和热流密度急剧攀升，传统硅、玻璃中介层成为散热瓶颈[68] - 碳化硅中介层热导率达400-500 W/m·K，比硅高出约3倍，可使GPU结温降低20-30℃，散热相关成本降低约30%[66] - 碳化硅与硅芯片热膨胀系数接近，能大幅提升封装寿命和良率，其电绝缘性对HBM3/4高速信号完整性至关重要[69] - 若碳化硅完全替代传统中介层，其需求将是CoWoS产能的2倍，可能引发与车用市场争夺高质量衬底产能[5][72] - 碳化硅中介层产业化面临大尺寸薄板制造、切割研磨困难及TSV形成等挑战，需激光剥离等下一代加工技术[76] 碳化硅制造工艺与产业链 - 碳化硅产业成本结构中，衬底+外延占比远高于硅，降本核心在于降低衬底成本[81] - 衬底尺寸正从6英寸向8英寸迁移，8英寸衬底可用芯片数增加，能显著摊薄成本，其N型衬底市场年复合增长率达58%[82] - PVT法生长速率慢（<0.22mm/h）、耗时长达7-8天，是衬底高成本、低良率的主因，龙头厂商倾向于自建设备以控制品质[91][92] - 激光剥离等先进切片技术可将晶圆产出量提升约1.4倍，是降本的核心路径之一[95][96] - 碳化硅制造设备市场中，量测及检测设备规模最大、增长最快，凸显缺陷控制是产业核心痛点[111] 碳化硅市场竞争格局与国产化 - 全球碳化硅衬底市场高度集中，WolfSpeed、天岳先进、天科合达等前五家厂商占据68%份额[85] - 中国公司如天岳先进市占率从14.8%提升至16.7%，并展示12英寸样品，已进入全球竞争第一梯队[85] - 在碳化硅器件领域，意法、安森美、英飞凌等五大外企2024年市占率高达83%，国产替代空间巨大[129] - 国内厂商如芯联集成（增速+180%）、三安集成（+55%）正以数倍于行业的速度抢夺市场份额[129] - 中国已构建全球最完整的碳化硅产业链，国内投资约80亿美元，体现全产业链自主可控战略[131][140] 碳化硅市场应用与需求驱动 - 新能源汽车是碳化硅最大且最确定的驱动力，直至2030年仍将占据压舱石地位[122] - AI数据中心、低空经济等"新兴行业"成为独立的重要增长极，为碳化硅厂商提供客户多元化机会[122] - 800V平台BEV出货量占全部BEV近10%，预计2030年将提升至30%，对1200V SiC MOSFET产生刚性需求[122] - 碳化硅功率器件技术路线呈渐进式替代，从混合模块（Si-IGBT+SiC SBD）向全SiC模块演进[119] - 系统层面"混编"策略可在不同支路分别采用Si或SiC，实现系统级性价比最优化[119]