收购终止事件 - 公司决定终止收购北一半导体不低于51%股权的计划 [1] - 终止原因为尽职调查等工作进展未及预期且交易各方就交易进程未能达成共识 [1][3] - 此次终止是交易各方协商一致的结果，不存在违约行为及争议纠纷 [3] 公司战略与业务背景 - 公司主营业务为胶粘剂与特种树脂新材料，产品应用于风电叶片制造、包装材料、轨道交通等领域 [1] - 外延并购是公司重要发展路径，曾收购必控科技、彩晶光电、晶材科技以拓展军工电子、电子信息材料等业务 [2] - 公司计划通过控股北一半导体整合功率半导体模块研发、封装测试及晶圆制造能力，与现有半导体材料业务形成协同，加速向半导体产业战略转型 [1] 公司财务状况 - 2022年至2024年公司营业收入分别为24.66亿元、27.93亿元、31.01亿元，呈增长趋势 [2] - 同期归母净利润分别为0.48亿元、0.30亿元、-2.46亿元，利润持续下滑并于2024年出现亏损 [2] - 巨额商誉减值成为公司2024年亏损的重要原因 [2] 资产处置情况 - 为改善经营状况，公司频频向控股股东唐山工控及其子公司出售资产 [2] - 2024年12月决定向控股股东旗下子公司出售彩晶光电67%股权 [2] - 2025年5月决定将必控科技51%股权出售给唐山工控旗下唐控低空经济 [2] 标的公司概况 - 北一半导体专注于新型功率半导体模块研发、生产及销售，核心产品包括IGBT、PIM、IPM等 [1] - 产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域 [1] - 公司拥有1.65万平方米生产基地、9条封装产线及170余台套先进设备，并正推进晶圆工厂项目建设，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET等产品生产 [1]

股价与交易表现 - 11月11日公司股价下跌1.56%，成交额为1.25亿元 [1] - 当日融资买入1612.75万元，融资偿还1420.84万元，融资净买入191.91万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计3.85亿元，其中融资余额3.85亿元，占流通市值的7.56%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 11月11日融券偿还854股，融券卖出400股，卖出金额9564元 [1] - 融券余量为1.84万股，融券余额43.93万元，处于近一年60%分位的较高水平 [1] 公司股东结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.26万户，较上期增加15.26% [2] - 人均流通股为16930股，较上期减少13.16% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.83亿元，同比增长0.35% [2] - 同期归母净利润为536.55万元，同比增长32.78% [2] 公司分红记录 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2006年8月18日，于2021年9月1日上市 [1] - 主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：模块(封装)73.83%，单管(封装)22.67%，芯片1.72%，受托加工业务1.62%，其他0.15% [1]

交易终止事件概述 - 扬杰科技终止以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权 [1] - 交易终止次日（10月24日），深交所公开披露对贝特电子的纪律处分决定 [3] - 贝特电子实际控制人及主要股东主动发出终止转让股份的通知书 [6] 贝特电子违规行为详情 - 未披露报告期内存在的"体外资金池"，该资金池截至2023年末余额为70.33万元，报告期内累计资金流入1509.43万元，流出1437.30万元 [2] - 未按要求披露收购子公司东莞博钺电子有限公司时签署的涉及业绩承诺等关键条款的补充协议 [2] - 关于收购后的整合情况披露不准确，东莞博钺在采购、人员考勤、用印审批等方面未接入发行人系统 [3] - 研发人员认定与薪酬归集不审慎，部分"全时研发人员"实际并非研发岗位或非全时从事研发工作 [3] 监管处分结果 - 深交所对贝特电子予以公开谴责 [3] - 对实际控制人、董事长兼总经理韩露，实际控制人、董事刘汉浩、易鹏举、卢志明，及财务总监周优林予以公开谴责 [3] - 对实际控制人、董事黄卫平予以通报批评 [3] 贝特电子背景与资本路径 - 公司成立于2003年，专注于中高端电路保护元件，产品应用于家电、新能源汽车、光伏等领域，客户包括美的、格力、比亚迪等 [4] - 2016年挂牌新三板，2023年6月申请创业板IPO获受理，2024年8月撤回申请 [4] - 扬杰科技于2025年3月首次披露重组预案，7月终止发行股份收购计划，但随即表示将继续以现金方式推进收购 [4] - 2025年9月，扬杰科技正式宣布拟以现金22.18亿元收购贝特电子100%股权 [4] 扬杰科技公司概况 - 公司成立于2006年，是一家功率半导体IDM企业，2014年在创业板上市 [5] - 2024年收入超60亿元，2025年前三季度实现营收53.48亿元，同比增长20.89%，归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [5] - 产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC等，广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源等领域 [5] 收购战略与终止原因 - 扬杰科技认为贝特电子的产品与公司现有功率器件产品具备良好的终端应用场景协同效应 [5][6] - 交易终止原因为双方在业务类型、管理方式、企业文化等方面存在差异，并就未来经营理念与管理思路产生较多分歧 [6] - 行业观点认为，半导体行业进入调整期，收购方决策更趋审慎，更注重长期战略协同与整合可行性 [6]

公司业务与产品应用 - 公司产品主要向国内外功率半导体厂商供货 [1] - 公司产品暂未用于人形机器人领域 [1]

事件起因 - 荷兰安世半导体临时CEO单方面宣布停止向东莞工厂供应晶圆，理由为“未遵守合同付款条件” [1] - 安世中国发布公告反击，指荷兰安世拖欠东莞工厂货款高达10亿元人民币，并称断供行为是“无中生有、恶意抹黑” [1] - 事件背景是荷兰政府依据1952年《国家物资安全法》强行接管公司，包括罢免中方高管、冻结股权及试图转移德国工厂设备 [3] 市场影响与代价 - 安世半导体70%的终端产能集中在东莞封装测试工厂，荷兰停止供应晶圆导致欧洲车企陷入恐慌 [3] - 大众、奔驰等车企紧急扫货囤积芯片，部分订单暴增三倍，芯片价格短期上涨20% [3] - 荷兰本土晶圆厂因无法将晶圆封装为成品，导致库存大量堆积 [3] - 安世半导体占据欧洲功率半导体市场18%的份额，其供应中断可能在一季度内波及整车交付 [7] - 若安世芯片断供持续4周，欧洲将损失超2亿颗芯片产能 [7] - Stellantis集团紧急设立“作战室”，日产汽车库存仅能维持至11月初 [7] 中方应对与反制措施 - 中国商务部对安世在华工厂实施出口管制，但留下灵活出口豁免通道，鼓励受影响企业申请特批 [5] - 大众、宝马等车企火速申请豁免，德国零部件厂商表示“为保生产没得选” [5] - 安世中国表示成品库存加在制品可满足客户需求至年底甚至更久，并已启动国产晶圆产能验证 [5] - 无锡新洁能、杭州士兰微等国内晶圆厂迅速补位，闻泰科技旗下的上海鼎泰匠芯12英寸晶圆厂成为核心替代方案 [5] - 中国企业在成熟制程芯片领域已实现局部自主，40nm至90nm工艺节点量产，功率半导体本土市场份额提升至35% [5] 全球供应链博弈与行业趋势 - 美国在中美会晤后同意中国恢复对美汽车芯片出口，退出争端 [7] - 欧盟初期与荷兰统一阵线，但随着汽车产业压力加剧，态度转向调和 [7] - 中国半导体正从“补短板”转向“全产业链自主可控”，通过Chiplet等先进封装技术突破单一光刻机依赖 [8] - 新凯来子公司推出90GHz超高速示波器，启云方发布国产EDA软件，性能对标国际标杆 [8] - 安世半导体采用“荷兰晶圆-中国封装-全球销售”模式，中国掌控的封装测试环节成为关键节点 [10]

公司股价表现 - 赛晶科技早盘股价上涨超13% 截至发稿时上涨11.5%至2.23港元 成交额达3065.85万港元 [1] 行业宏观背景 - 截至9月底中国新型储能装机规模超过1亿千瓦 相比"十三五"末增长超30倍 [1] - 中国新型储能装机规模占全球总装机比例超过40% 跃居世界第一 [1] - 银河证券研报指出储能行业景气度上行 有望带动功率半导体需求 [1] 公司业务表现 - 赛晶科技上半年自研半导体业务收入为5300万元 同比增长227.4% 环比增长23.8% [1] - 公司自研半导体业务受益于订单增长 特别是在储能及SVG领域有显著增长 [1] 公司市场地位与前景 - "十五五"期间特高压项目以柔性输电技术为主 赛晶科技为国产输配电元器件龙头供应商 [1] - 公司在手订单充足 相关收入稳步增长 [1] - 输配电元器件国产化率提升有利于支撑公司毛利率 [1] - 公司受益于国产功率半导体渗透提升 自研IGBT芯片业务收入呈爆发式增长 [1]

公司股价表现 - 早盘股价涨幅超过13%，发稿时上涨11.5%，报2.23港元，成交额达3065.85万港元 [1] 公司业务表现 - 上半年自研半导体业务收入为5300万元，同比增长227.4%，环比增长23.8% [1] - 自研IGBT芯片业务收入呈现爆发式增长 [1] - 公司在手订单充足，相关收入稳步增长 [1] 行业宏观环境 - 截至9月底，中国新型储能装机规模超过1亿千瓦，较"十三五"末增长超30倍 [1] - 中国新型储能装机规模占全球总装机比例超过40%，位居世界第一 [1] - 储能行业景气度上行，有望带动功率半导体需求 [1] 公司市场地位与机遇 - 公司是国产输配电元器件龙头供应商 [1] - "十五五"期间特高压项目以柔性输电技术为主，公司业务将受益 [1] - 输配电元器件国产化率提升有利于支撑公司毛利率 [1] - 公司受益于国产功率半导体渗透率提升 [1] - 公司订单增长显著，特别是在储能及SVG领域 [1]

行业核心事件 - 安世半导体芯片供应短缺导致日产汽车削减其最畅销SUV车型Rogue的产量 [1] - 供应链危机造成相关产品交货周期从12周延长至20周以上，部分芯片组件价格上涨10倍 [1] 功率半导体市场概况 - 2024年功率半导体器件和模块市场规模为323亿美元，较2023年357亿美元下降约10% [1] - 行业处于下行周期，但板块整体已处于磨底尾声阶段 [1] - 海外复苏周期较国内或存在3-4个季度滞后 [1] 功率半导体技术趋势与增长动力 - AI芯片算力增长推动功耗提升，促使供电架构向800V HVDC/SST调整，增加对第三代半导体等功率需求 [1] - GPU单芯片散热挑战为功率材料在COWOS中介层、热界面材料等方面打开应用空间 [1] - AI中长期有望成为除新能源市场外的功率半导体第二大增长级 [1] - 英飞凌预计其26财年AI相关收入达10亿欧元，同比增长67% [1] 主要公司产能与计划 - 华润微、士兰微、芯联集成等公司的12寸功率产能稼动率偏紧 [2] - 相关公司后续短期暂无大规模扩产功率器件计划 [2]

整体业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入188.3亿元，同比增长14.9% [1] - 2025年前三季度归母净利润为27.2亿元，同比增长10.9% [1] - 2025年前三季度归母扣非净利润为26.1亿元，同比增长30.9% [1] - 2025年第三季度单季实现营业收入66.2亿元，同比增长9.6% [1] - 2025年第三季度单季归母净利润为10.5亿元，同比增长7.7% [1] - 2025年前三季度公司毛利率为32.4%，同比上升3.1个百分点 [1] - 2025年前三季度公司净利率为15.3%，同比下降0.7个百分点 [1] 轨道交通装备业务 - 2025年前三季度轨道交通装备产品实现营业收入103.1亿元，同比增长9.2% [1] - 轨道交通电气装备收入80.8亿元，同比增长5.8% [1] - 轨道工程机械收入9.0亿元，同比增长13.5% [1] - 通信信号收入7.6亿元，同比增长14.5% [1] - 其他轨道交通装备收入5.7亿元，同比增长64.1% [1] - 截至2025年8月，国铁集团年内累计招标动车组278组、机车456台，较上年同期均有所增长 [2] - 动车组和机车招标规模持续增长有望对公司全年业绩形成有力支撑 [2] 新兴装备业务 - 2025年前三季度新兴装备产品实现营业收入84.3亿元，同比增长22.3% [2] - 基础器件收入38.4亿元，同比增长30.4% [2] - 新能源汽车电驱系统收入18.7亿元，同比增长9.3% [2] - 新能源发电收入15.9亿元，同比增长25.3% [2] - 海工装备收入6.6亿元，同比增长7.1% [2] - 工业变流业务收入4.7亿元，同比增长33.5% [2] - 公司IGBT逆导芯片技术顺利推进，突破SiC动态特性及可靠性底层技术 [2] - 公司完成首次车规级SiC模块小批量交付 [2] - 公司功率半导体宜兴3期项目稳步推进，2025年6月底已达设计产能 [2]

公司业务进展 - IGBT产品结构持续优化[1] - IGBT市场结构持续优化[1] - IGBT产品同比实现快速增长[1] 行业市场展望 - 当前功率器件市场已进入企稳向好的新阶段[1] - 对明年功率器件市场保持谨慎乐观态度[1]