台积电CoWoS封装技术崛起 - 人工智能热潮推动GPU需求激增，台积电CoWoS封装技术成为关键支撑力量，英伟达CEO黄仁勋表示在CoWoS领域"别无选择"[1] - 台积电凭借CoWoS技术超越日月光成为全球最大封测厂商，并持续扩张产能[1] - 英伟达Blackwell系列产品将主要采用CoWoS-L封装，替代部分CoWoS-S产能，因B100/B200 GPU需10TB/s互连带宽[3] CoWoS技术演进与瓶颈 - 芯片尺寸增大至80x84毫米导致12英寸晶圆仅能容纳4颗芯片，超大封装面临基板尺寸(100x100mm至120x120mm)和散热挑战[4] - 助焊剂残留问题影响CoWoS良率，台积电正测试无助焊剂键合技术，预计2024年底完成评估[5] - 中介层尺寸计划从2023年80x80mm(3.3倍光罩)扩展至2026年5.5倍光罩，2027年推出9.5倍光罩版本[8] 下一代封装技术布局 - 台积电开发SoW-X技术，性能较CoWoS提升40倍，模拟完整服务器机架功能，计划2027年量产[8] - CoPoS技术将圆形晶圆改为310x310mm矩形面板，芯片容量提升数倍，计划2029年量产，英伟达或为首个客户[9][10] - CoPoS采用玻璃中介层替代硅，具有更高成本效益和热稳定性，TGV技术实现更低功耗和更高带宽密度[12] 技术路线对比 - FOPLP无需中介层，适合中端ASIC；CoPoS保留中介层，更适合高端AI/HPC系统[11] - 玻璃芯基板在互连密度、信号布线和热膨胀系数等方面优于传统有机基板[12] - 方形封装工艺需解决翘曲、均匀度和RDL线宽缩小至1µm等技术难题[14]

全球封测产业格局与竞争态势 - 2024年全球前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，日月光投控以185.4亿美元营收居首，占比近45%，Amkor以63.2亿美元位列第二但同比下滑2.8% [1] - 中国大陆封测厂表现亮眼：长电科技营收50亿美元（+19.3%）排名第三，天水华天营收20.1亿美元（+26%）增速居十大厂商之首 [1] - 大陆封测业崛起三大驱动因素：政府资金与政策支持、本土电子产品市场需求增长、通过并购与技术引进加速技术升级 [1] 技术升级与市场机会 - AI需求推动2025年封测市场预计增长8%，台厂如日月光矽品、Amkor、京元电积极扩大CoWoS等先进封装订单 [2] - 台厂技术布局重点：异质整合/晶圆级封装/晶圆堆叠技术，日月光推出TSV扇出型基板桥接技术提升AI芯片效能 [2] - 力成2.5D/3D IC封装技术进展显著，FOPLP技术良率超预期；矽格因应美国关税政策拟将2025年资本支出增至35亿元新台币 [3] 供应链策略调整 - 京元电计划在台湾以外建立生产基地，评估上下游合作与全球半导体产业转投资机会以分散供应链风险 [2] - 大陆厂商在中低阶产品市场发动价格战，台厂面临成本控制压力，需通过技术差异化应对竞争 [2]

公司经营业绩 - 2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现明显上升趋势 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6% [5] 产品销售与价格 - 2024年引线框架产品单价7.55元/条，较2023年8.02元下降5.86% [6] - 2024年1-9月价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [6] - 2024年第四季度单价回升至8.64元/条，呈现企稳回升趋势 [6] - 寄售模式收入占比17.58%-20.49%，主要面向国际知名半导体厂商 [3] 产能与生产 - 2023年冲压型引线框架产能利用率51.83%，蚀刻型41.67%，较2022年显著下降 [28] - 滁州工厂AMA 2024年产能利用率仅11.4%，处于客户验证导入阶段 [37] - 马来西亚工厂AMM 2024年蚀刻产能利用率52.7%，冲压产能处于样品阶段 [35] - 计划2026年整体产能利用率提升至75%以上，通过优化三地工厂产能布局实现 [37] 行业与市场 - 全球引线框架市场规模2023年集成电路领域21.44亿美元，功率器件8.33亿美元 [44] - QFN/DFN等先进封装技术预计2023-2028年CAGR达6.4% [42] - 汽车半导体市场预计2023-2029年CAGR 11%，算力相关芯片需求快速增长 [40] - 中国大陆市场占全球引线框架份额39%，高端产品仍由日本厂商主导 [40] 技术与研发 - 开发第二代微蚀刻技术(ME-2)和BOT工艺，满足车规MSL 1级标准 [43] - 推出Wettable Flank技术提升焊接质量，RSP电镀技术进入量产阶段 [43] - 功率引线框架领域开发顶部暴露式焊盘和防焊料扩散技术 [45] - 滁州工厂AMA聚焦车规、工规市场，部署高端产能 [45]

业务结构优化与高增长领域布局 - 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高增长领域 [2] - 2024年营收结构：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%，除工业领域外各下游收入均实现同比两位数增长 [2] 运算电子业务增长与技术优势 - 运算电子业务2024年收入同比增长38.1%，成为重要增长引擎 [3] - 公司在存储封测领域具备领先技术：覆盖DRAM/Flash产品，拥有20多年量产经验、32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力及高密度3D封装技术 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储市场份额，晶圆级微系统集成项目2024年投产提升先进封装竞争力 [3] 汽车电子业务扩张与产能规划 - 汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%，显著高于行业平均增速 [4] - 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器等，已进入头部企业核心供应链并建立国际战略合作 [4] - 上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产，未来几年逐步释放产能 [4] 新兴技术领域布局 - 智能终端射频领域：布局高密度SiP、AiP封装技术，支持5G/WiFi射频模组及毫米波雷达产品 [5] - 功率及能源领域：推进第三代半导体功率器件技术，2.5D垂直Vcore模块已量产，服务于AIGC算力能源及通信电源 [5]

报告核心观点 - 低利率时代建议顺应债基指数化及 ETF 化趋势，布局细分领域债券 ETF 及指数产品、海外债券投资和固收+；中美大国博弈或使核电叙事提速，核聚变是竞争点，相关公司有望受益；东莞控股高速主业优势夯实，高分红承诺稳定股东收益；长电科技作为封测行业龙头，受益于行业复苏和先进封装布局，有望多维度发展 [2][11][14][18] 固定收益：日本固收类基金启示录 - 近 26 年日本债市利率债规模占比大幅上升，1992 - 2024 年日本平均实际 GDP 增速仅 0.7%，截至 2024 年末政府债券及准政府债券规模占比达 92.3% [6] - 日本债券主要由国内投资者持有，央行是最重要投资者，海外投资者占比趋于上升但仍不高，发生货币危机可能性低 [6] - 日本股票基金大幅增长，债基规模接近清零，1999 年固收类基金规模见顶，2024 年末股票基金规模 230.3 万亿日元，固收类基金 15.7 万亿日元 [7] - 当 10Y 国债收益率低于 2%时债基规模走下坡路，到 1.5%以下快速下降，到 0.5%以下可能缓慢清零；资本自由可兑换时，本国债券收益率低，全球债基是方向；低利率环境下指数化及 ETF 化是大趋势，费率下降 [8] 机械/建材建筑：大国博弈或使核电叙事提速 - 5 月 23 日特朗普签署 4 项行政命令推动美国核能产业改革，旨在推动“核能复兴”，受政策影响美股核能股大涨；我国本轮核电复苏周期已持续多年 [2][11] - 核聚变是下一代能源革命破局点，具备原料丰富环保、能量大可持续、安全性高等优势，各国竞争加速，我国已初步形成聚变装备产业链，中美军备竞赛或加速国内资本开支 [11] - 水泥、浮法玻璃、光伏玻璃、玻纤、碳纤维等建材价格有不同变化 [12] - 维持 2025 年是上市公司拐点，2026 年是行业拐点的判断，投资方向建议关注消费建材、水泥、景气赛道、一带一路相关公司 [13] 交运：东莞控股首次覆盖 - 东莞控股聚焦高速主业，2015 - 2024 年营业总收入由 10.97 亿元提升至 16.92 亿元，CAGR4.93%，2025 - 2027 年承诺每年累计现金分红不少于 0.475 元/股 [14] - 核心路产莞深高速区位优越，2015 - 2024 年通行费收入和车流量显著增长，改扩建工程预计 2028 年 12 月建成通车，完工后或提升通行能力和收入 [15] - 金融投资业务包括商业保理和融资租赁，新能源方面经营新能源汽车充换电业务；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 8.12/8.56/8.88 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [16] 电子：长电科技首次覆盖 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，受益于行业景气度复苏和先进封装布局，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44% [18] - XDFOI 技术稳定量产，应用于多个前沿领域，公司在海内外进行先进封装产能扩充和工艺前置投入 [19] - 2025 年计划固定资产投资 85 亿元用于扩大先进技术产能；汽车电子市场广阔，上海临港厂预计 2025 年下半年通线 [20][21] - 端侧 AI 驱动智能手机发展，公司与大客户紧密合作，晟碟并表加强与西数战略合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，首次覆盖给予“增持”评级 [22][23]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [3] 各部分总结 业务结构优化 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 在半导体存储市场领域，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大存储及运算电子领域市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 积极推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，2.5D垂直Vcore模块已量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|41,335|45,454|49,985| |营业收入增长率|-12.15%|21.24%|14.94%|9.96%|9.97%| |净利润（百万元）|1,471|1,610|2,155|2,504|3,044| |净利润增长率|-54.48%|9.44%|33.90%|16.18%|21.55%| |EPS（元）|0.82|0.90|1.20|1.40|1.70| |ROE（归属母公司)（摊薄）|5.64%|5.83%|7.29%|7.88%|8.83%| |P/E|39|36|27|23|19| |P/B|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7|[4] 财务报表 - 利润表展示了2023 - 2027E年公司营业收入、营业成本、各项费用、利润等数据 [9] - 现金流量表展示了2023 - 2027E年公司经营活动、投资活动、融资活动现金流及净现金流等数据 [9] - 资产负债表展示了2023 - 2027E年公司资产、负债、股东权益等数据 [10] 主要指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |盈利能力|毛利率|13.7%|13.1%|13.5%|13.6%|14.1%| |盈利能力|EBITDA率|17.8%|15.3%|14.2%|15.8%|16.7%| |盈利能力|EBIT率|6.2%|5.4%|5.3%|6.3%|6.8%| |盈利能力|税前净利润率|5.1%|4.6%|5.3%|5.6%|6.2%| |盈利能力|归母净利润率|5.0%|4.5%|5.2%|5.5%|6.1%| |盈利能力|ROA|3.5%|3.0%|3.7%|4.1%|4.7%| |盈利能力|ROE（摊薄）|5.6%|5.8%|7.3%|7.9%|8.8%| |盈利能力|经营性ROIC|5.6%|5.0%|5.2%|6.7%|7.9%| |偿债能力|资产负债率|39%|45%|46%|44%|43%| |偿债能力|流动比率|1.82|1.45|1.48|1.67|1.90| |偿债能力|速动比率|1.49|1.20|1.22|1.37|1.58| |偿债能力|归母权益/有息债务|2.91|2.20|2.24|2.72|3.16| |偿债能力|有形资产/有息债务|4.38|3.88|3.94|4.66|5.34|[11] 其他指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |费用率|销售费用率|0.69%|0.70%|0.70%|0.70%|0.70%| |费用率|管理费用率|2.53%|2.57%|2.57%|2.40%|2.40%| |费用率|财务费用率|0.65%|0.40%|0.72%|0.67%|0.54%| |费用率|研发费用率|4.85%|4.78%|4.78%|4.50%|4.50%| |费用率|所得税率|3%|2%|2%|2%|2%| |每股指标|每股红利|0.10|0.12|0.16|0.19|0.23| |每股指标|每股经营现金流|2.48|3.26|2.89|3.82|4.43| |每股指标|每股净资产|14.57|15.43|16.52|17.76|19.27| |每股指标|每股销售收入|16.58|20.10|23.10|25.40|27.93| |估值指标|PE|39|36|27|23|19| |估值指标|PB|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7| |估值指标|EV/EBITDA|12.0|12.8|12.1|9.7|8.1| |估值指标|股息率|0.3%|0.4%|0.5%|0.6%|0.7%|[12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [1][3] 各部分总结 业务结构 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大了存储及运算电子领域的市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 公司在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 公司在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，部分产品已实现量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 - 2023 - 2027E年公司营业收入分别为296.61亿、359.62亿、413.35亿、454.54亿、499.85亿元，增长率分别为 - 12.15%、21.24%、14.94%、9.96%、9.97% [4][9] - 2023 - 2027E年公司净利润分别为14.71亿、16.10亿、21.55亿、25.04亿、30.44亿元，增长率分别为 - 54.48%、9.44%、33.90%、16.18%、21.55% [4][9] - 2023 - 2027E年公司毛利率分别为13.7%、13.1%、13.5%、13.6%、14.1% [11] - 2023 - 2027E年公司资产负债率分别为39%、45%、46%、44%、43% [11]

易明医药 - 控股股东高帆正在筹划公司控制权变更事宜 目前尚未签署正式协议 股票自2025年5月27日起停牌不超过2个交易日 [1] - 公司成立于2007年12月 主营业务为糖尿病 心血管疾病等老年慢性病治疗及妇科领域核心产品开发 [1] - 所属医药生物行业化学制药细分领域化学制剂子行业 [1] 通宇通讯 - 股东金字塔和谐1号基金拟减持不超过200万股 占剔除回购股份后总股本0.38% [1] - 公司成立于1996年12月 主营通信天线及射频器件研发生产 [1] - 所属通信行业通信设备细分领域通信网络设备及器件子行业 [1] 神州数码 - 拟在未来12个月内以不超过4.28亿元增持神州控股股票 增持后合计持股比例上限29.90% [2] - 公司成立于1982年6月 主营IT分销及增值服务 自有品牌产品 数云服务及软件 [2] - 所属计算机行业IT服务Ⅱ细分领域IT服务Ⅲ子行业 [2] 国恩股份 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进全球化战略布局 [3] - 公司成立于2010年12月 主营大化工产业和大健康产业 [3] - 所属基础化工行业塑料细分领域改性塑料子行业 [3] 怡合达 - 股东及高管拟合计减持不超过4%股份 其中张红减持不超过2% 李锦良减持0.33% 温信英减持0.14% 章高宏减持1.53% [4] - 公司成立于2010年12月 主营自动化零部件研发生产及一站式供应 [4] - 所属机械设备行业自动化设备细分领域其他自动化设备子行业 [4] 紫金矿业 - 拟分拆控股子公司紫金黄金国际至香港联交所主板上市 分拆前将重组境外黄金矿山资产 [5] - 公司成立于2000年9月 主营金 铜 锌铅 锂等矿产资源开发及清洁能源业务 [5] - 所属有色金属行业工业金属细分领域铜子行业 [5] 东芯股份 - 投资的上海砺算完成G100芯片主要功能测试 结果符合预期 将进行性能测试优化并送测客户 [5] - 公司成立于2014年11月 主营中小容量存储芯片研发设计销售 [5] - 所属电子行业半导体细分领域集成电路设计子行业 [5] 信立泰 - 获得AGT-siRNA药物GW906中国市场独家许可权益 该药物拟开发用于原发性高血压 处于I期临床 [6] - 公司成立于1998年11月 主营药品及医疗器械研发生产销售 [6] - 所属医药生物行业化学制药细分领域化学制剂子行业 [6] 惠柏新材 - 股东东瑞国际拟减持不超过3%股份 即不超过276.8万股 [7] - 公司成立于2010年12月 主营环氧树脂等高性能复合材料研发生产 [7] - 所属基础化工行业塑料细分领域合成树脂子行业 [7] 广联航空 - 拟收购天津跃峰51%股份实现控股 该公司主营运载火箭结构件加工 [7] - 公司成立于2011年2月 主营航空航天高端装备研发生产 [7] - 所属国防军工行业航空装备Ⅱ细分领域航空装备Ⅲ子行业 [7] 航天动力 - 全资子公司航天元新拟通过增资扩股引入投资者 增资后公司持股比例下降但仍保持控股权 [9] - 公司成立于1999年12月 主营泵系统 液力传动系统等流体装备研发生产 [9] - 所属机械设备行业通用设备细分领域其他通用设备子行业 [9] 万里扬 - 股东华润信托拟减持不超过3%股份 即不超过3937.8万股 [10] - 公司成立于2003年10月 主营汽车零部件及新型储能业务 [10] - 所属汽车行业汽车零部件细分领域底盘与发动机系统子行业 [10] 美联新材 - 股东张盛业拟减持不超过3%股份 其中集中竞价减持不超过1% 大宗交易减持不超过2% [12] - 公司成立于2000年6月 主营高分子材料 精细化工及新能源业务 [12] - 所属基础化工行业塑料细分领域改性塑料子行业 [12] 安凯客车 - 股东省投资集团拟减持不超过1%股份 即不超过939.51万股 [14] - 公司成立于1997年7月 主营客车整车及零部件研发制造销售 [14] - 所属汽车行业商用车细分领域商用载客车子行业 [14] 隆基绿能 - 李振国辞去总经理及法定代表人职务 由钟宝申接任 李振国继续担任中央研究院院长及首席技术官 [15] - 拟变更2021年可转债10.8亿元募集资金用途 从芜湖组件项目转为铜川12GW高效单晶电池项目 [22] - 公司成立于2000年2月 主营单晶硅棒 硅片 电池组件研发生产及光伏电站开发 [15][22] - 所属电力设备行业光伏设备细分领域光伏电池组件子行业 [15][22] 东望时代 - 拟公开挂牌转让控股子公司东望数智51%股权 转让价格不低于2555.10万元 [17] - 公司成立于1993年7月 主营园区生活服务及影视文化业务 [17] - 所属公用事业行业电力细分领域热力服务子行业 [17] 甬矽电子 - 可转债发行申请获证监会同意注册 批复有效期12个月 [17] - 公司成立于2017年11月 主营集成电路封装测试业务 [17] - 所属电子行业半导体细分领域集成电路封测子行业 [17] 银之杰 - 控股股东共同控制协议到期不续签 公司变更为无控股股东及实控人 [18] - 公司成立于1998年10月 主营金融软件开发 数字金融解决方案及企业数字化转型服务 [18] - 所属计算机行业软件开发细分领域垂直应用软件子行业 [18] 绿的谐波 - 控股股东左晶和左昱昱拟合计减持不超过3%股份 每人减持不超过1.5% [19] - 公司成立于2011年1月 主营精密传动装置研发生产 [19] - 所属机械设备行业自动化设备细分领域机器人子行业 [19] 安琪酵母 - 拟投资2.3亿元建设无血清细胞培养基核心技术攻关工程项目 建设周期30个月 预计2027年投产 [22] - 公司成立于1998年3月 主营酵母及生物制品开发生产 [22] - 所属食品饮料行业调味发酵品Ⅱ细分领域调味发酵品Ⅲ子行业 [22]

行业趋势 - 半导体行业在2024年需求温和复苏，公司订单增多，产能利用率恢复，经营业绩同比改善 [1] - 集成电路封测行业短期面临挑战，但长期发展前景较大，受电子信息、物联网等新应用场景和需求增加的驱动 [3] 公司经营情况 - 2024年营业收入6.67亿元，同比增长20.25%，归母净利润-1.02亿元，同比减亏 [1] - 2025年一季度营业收入1.32亿元，同比增长6.5%，归母净利润-3217.24万元 [1] - 一季度亏损加大原因包括其他收益减少（集成电路企业增值税加计抵减金额减少）、财务费用增加（利息支出增加）、折旧摊销增加 [2] 技术进展 - 完成第三代半导体、电源管理、MCU、Nor-Fash、LDO等产品系列的测试开发和量产 [2] - 引进LaserTrim设备，扩大DC/DC、电源管理IC等模拟类器件测试范围，新增OTP测试流程 [2] - 开发SOP、TSSOP、SOT89的高密度大矩阵集成电路封装技术，SOP、TSSOP已大批量生产，SOT89完成设计审核并通线 [2] 未来盈利驱动因素 - 提升产能利用率和生产效率，降低人工、折旧等成本 [3] - 开发氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测业务 [3] - 功率器件生产线快速起量 [3] - 加强市场开拓，增加销售量及销售额，优化产品结构，提升利润率 [3] 公司竞争优势 - 掌握5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术、MEMS封装技术等多项核心技术 [1] - 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 [1]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5月18日，通富微电（002156）公告称，第二大股东国家集成电路产业投资基金（简称"大基金"）计划 在6月11日至9月8日期间，通过集中竞价或大宗交易减持不超过3793.99万股，占总股本2.5%，按最新股 价估算套现规模或超9.5亿元。这是大基金自2024年第四季度以来第三次减持，持股比例将从8.77%进一 步降至6%左右，减持原因为"自身经营管理需要"。 公告发布后， 股吧讨论热度飙升，投资者形成两大阵营。 乐观派 ：投资者注意到此次减持比例低于此前预期的3%，且大基金仍保留6%持股，并非清仓式退出， 叠加公司近期完成对京隆科技26%股权收购（强化测试环节布局），部分资金认为这是产业资本的正常 周期退出， 不影响公司与AMD等核心客户的合作稳定性 ——通富微电2023年先进封装产量占中国市场 22.25%，深度绑定AMD（订单占比超80%），在Chiplet、HBM封装等前沿领域技术储备扎实。 谨慎派 ：作为行业"风向标"的大基金连续减持，难免引发对板块情绪的担忧： 近期半导体板块已有26 家公司发布减持公告，形成"减持潮"效应 ，而通富微电一季 ...