全球半导体晶圆代工市场表现 - 2025年第1季全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，年增13%，主要受AI与高效能运算(HPC)芯片需求推动 [1] - 台积电首季市占率提升至35%新高，营收年增超30%，显著领先产业整体增速 [1][2] - 先进制程(3纳米/4纳米)与先进封装技术成为主要成长驱动力 [1] 厂商竞争格局 - 台积电凭借先进制程与封装技术优势巩固市场主导地位，Intel在18A/Foveros技术取得进展，三星3纳米GAA仍面临良率挑战 [2] - 封装测试(OSAT)产业营收年增7%，日月光/矽品/Amkor因承接台积电AI芯片外溢订单受益明显 [1] - 非记忆体IDM厂商(NXP/Infineon/Renesas)受车用/工业需求疲弱影响，营收年减3% [2] 技术发展趋势 - AI成为重塑晶圆代工供应链的核心动力，推动产业从线性制造向"Foundry 2.0"高度整合价值链转型 [3] - 2纳米制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升，带动光罩领域需求增长 [2] - Chiplet整合技术与系统级协同设计将引领新一轮半导体创新 [3]

台积电南京厂采购中微半导体设备 - 台积电南京厂向中微半导体采购10台5nm介质刻蚀机 预计2026年第一季度交付 [1] - 中微半导体2018年已通过台积电5nm刻蚀机验证 此次订单标志技术成熟度获认可 [1] - 5nm刻蚀设备是芯片制造关键装备 应用于高性能计算、AI、5G等前沿领域 [1] 中微半导体技术优势 - 5nm刻蚀设备具备可调性、稳定性优势 配备双低频射频源和四区动态静电吸盘提升精度 [2] - 采用自主涂层技术的抗腐蚀反应仓 兼具除胶能力和表面电荷减除功能 [2] - 技术发展路径清晰 从65nm逐步突破至5nm制程 实现国产设备国际竞争力 [2] 台积电南京厂发展概况 - 南京厂2016年成立 总投资30亿美元 是台商大陆最大单体投资项目 [3] - 2018年量产12nm/16nm制程 大陆首座12英寸12nm晶圆厂 [3] - 2022年新增28nm产能4万片/月 2023年总产能达6万片/月（含原有16nm产能） [3] 中微半导体公司发展 - 2004年成立时仅15人团队 2024年全球员工超2000人 2019年科创板首批上市 [5] - 刻蚀设备覆盖国内95%需求 5nm设备已进入国际领先产线 2024年收入72.77亿元 [5] - MOCVD设备占GaN基LED市场80%份额 拓展至碳化硅、Micro-LED领域 [5] - 2024年研发投入24.52亿元 占比营收27.05% 在研设备超20款 [5] - 投资产业链上下游30余家企业 8家参股公司已A股上市 [6]

联电产能规划与扩产动向 - 联电有意在南科购置瀚宇彩晶厂房，但未正面回应市场传闻 [1] - 公司在新加坡已建置2.5D先进封装产能，并将部分制程拉回台湾 [1] - 南科Fab 12A厂已导入14纳米制程，正洽谈购置对面彩晶厂房用于先进封装 [3] - 台湾始终是联电扩产的重要选项，将持续寻找对营运与获利具正面助益的机会 [3] 技术布局与业务转型 - 联电将不再局限于传统晶圆代工，跨足先进封装等高附加价值领域 [3] - 已具备晶圆对晶圆键合技术，可在原子级层面进行晶圆堆叠 [4] - 未来重点发展整套先进封装解决方案，整合晶圆代工与封装服务 [4] - 现阶段晶圆制程以12纳米为主，与英特尔合作，并投入化合物半导体等新型材料 [4] 产能配置与战略方向 - 硅中介层目前月产约6,000片，无新增扩产计划 [5] - 转向发展更高附加价值的整合型技术，提供一站式系统级解决方案 [5] - 全球布局原则下，台湾仍是研发与生产重心，将积极评估有价值的投资机会 [5]

核心观点 - 中芯国际作为国内半导体行业龙头，承担着国产替代和技术突破的重任，但商业模式上呈现"无底洞"式投入特征，需持续依赖外部输血[5][9][19] - 港股与A股估值差异源于资金属性不同：内资视其为稀缺战略资产，外资则更关注投资回报周期和汇率风险[39][41][42] - 公司合理估值区间应在1-2倍PB，超过2倍则包含过多乐观预期，低于1倍具备更高弹性[50][52][53] - 当前商业模式下，公司自由现金流持续为负，预计2025-2026年将出现资金缺口[31][33] 商业模式分析 - 收入端6年增长2.5倍至2024年80亿美元，年复合增速16%，但资本开支同期增长4倍至73亿美元[9] - 2024年资本开支占收入比超90%，现金性利润38亿美元仅为资本开支的52%[10] - 晶圆代工行业特性决定必须持续高投入：设备占CapEx超90%，制程需2-3年升级一次[13][14][15] - 对比台积电50%+毛利率和366亿美元经营利润，中芯国际18%毛利率显示盈利能力的显著差距[16][17] 融资结构 - 2018-2024年三大融资渠道：股权融资84亿美元（含科创板IPO募资75亿），债权融资94亿美元，国有注资94亿美元[21][23][24][25] - 国有注资主要来自国家集成电路产业基金和各地国资，2020-2024年通过子公司融资76亿美元[27][28][29] - 2024年国有注资骤降至2.8亿美元，较2020年26亿美元大幅减少[30] - 按当前消耗速度，预计2026年现金储备将降至30亿美元以下，需新一轮融资[33][34] 估值差异分析 - 港股中芯国际南向资金持股占比达30%，显著高于其他公司，成为边际定价资金[44][46] - 内资视角：长周期信念投资，包含技术突破和国产替代预期[40][41] - 外资视角：资产不稀缺（可选台积电/三星等），且需承担汇率风险和资金成本[41] - 当前PB为2倍，高于联电1.5倍和格芯1.9倍，但显著低于台积电7.7倍[52] 同业比较 - 收入规模：中芯80亿美元 vs 联电77.6亿美元 vs 格芯67.5亿美元[53] - 制程进展：中芯14nm量产，少量7nm；联电22/28nm为主；格芯放弃7nm以下[53] - 毛利率：中芯18% vs 联电32% vs 格芯24.5%，反映技术差距[53] - 客户结构：中芯以大陆客户为主，联电/格芯客户分布全球化[53] 投资逻辑 - 技术突破前本质是周期股，合理PB区间1-2倍，低于1倍具备更高弹性[50][54] - 2倍PB以上易因周期属性导致投资者"站岗"，中线持有收益有限[54] - 需区分长期战略价值与短期投资回报，避免用长期逻辑做短期决策[48][54]

Marvell在ASIC市场的崛起 - Marvell正快速崛起成为ASIC市场的重要力量，计划与台积电在3nm以下先进制程展开合作[1] - 公司还计划采用台积电的硅光子技术，该技术被视为下一代光学半导体方案[1] - 摩根大通数据显示，Marvell以约15%的市场份额位居ASIC领域第二，仅次于博通(55%-60%)[1] 技术合作与产品规划 - Marvell下一代AI芯片将采用台积电3nm与2nm工艺，已开始3nm制程量产[2] - 将借助硅光子技术提升性能，使数据传输速度提升十倍以上[2] - 已推出采用台积电3nm制程的数据中心芯片，合作将扩展至2nm制程[3] 客户拓展与财务表现 - 2021年获得AWS首个ASIC订单，2023年宣布为Meta设计专用芯片[2] - 正在与第三家大型云服务商洽谈ASIC合约[2] - 2023年营收57.6亿美元，其中AI相关收入超15亿美元，预计2024年AI收入将突破25亿美元[2] 市场格局与行业趋势 - 台积电为博通生产70%以上的ASIC芯片，正加强与Marvell合作抢占市场[3] - 2023年ASIC市场规模202.9亿美元，预计2031年将增长至328.4亿美元[3] - 台积电在晶圆代工市场份额达67.6%，三星仅7.7%且差距扩大[4] 竞争态势 - 三星电子也在与博通和Marvell合作先进制程，但需提升良率和性能以增强竞争力[4] - 台积电在从传统节点到先进制程各层面占据主导地位，市场份额超60%[1]

核心观点 - 长期来看A股行业在“加速后放量”状态下一个月内跑输是大概率事件，但20 - 21年是例外，23年后量价逻辑有效性稳步提升，银行和军工适合看加速&拥挤信号找卖点；6月美联储议息会议维持利率不变，下次降息门槛较高，下半年美债有上行风险；多公司有良好发展态势和投资机会，如华虹公司、奥来德等；医疗设备5月中标金额同比稳健增长；西部基建固投高景气，有区域投资机会 [20][24][29] 宏观策略 - 板块拥挤度指成交量占比，比例高为热门板块，“拥挤”处历史高百分位意味着短期有向下调整压力，短中长期乖离率高位表示短期“涨多了”，两者反映冷热度，其运用有效性会随市场风格变化 [20][21] - 长期看A股行业“加速后放量”一个月内跑输概率大，20 - 21年例外，培养出注重产业赛道和商业模式的投资方法论，23年后量价逻辑有效性提升 [20][21][22] - 电力设备、非银、电子、汽车在“加速放量”拥挤信号出现后20交易日仍有超额，电力设备、电子、汽车超额主要来自19 - 21年行情，非银超额来自14 - 15年大牛市和24年924行情，银行和军工适合用加速&拥挤信号找卖点 [22] 金融固收 - 6月美联储议息会议维持利率不变，符合预期，特朗普政府政策不确定下美联储保持谨慎，会议声明不确定性有所下降，经济预测显示更接近“滞胀”，点阵图比3月更鹰 [24][25] - 鲍威尔表态偏鹰，称就业增长下降但失业率低，劳动力供需同步下降，预计未来几个月有显著通胀，关税对商品价格影响需传导时间，决议公布后美债收益率上行、美股转跌，市场仍预计9月大概率降息、12月再降一次 [25] - 9月降息落地有难度，或需等更长时间，通胀暑期有上行压力，关税传导链拉长且24年6 - 9月通胀下行造成基数效应，中东局势发酵使能源价格上涨是额外风险，失业率上行缓慢，下半年美债有上行风险 [26][27] 行业公司 华虹公司 - 华虹半导体是大陆特色工艺代工龙头，专注特色工艺技术创新，产品用于新兴领域 [29] - 看好其发展，一是满产叠加成本上升或开启涨价周期，作为龙头有定价能力可转嫁成本提升盈利；二是9厂扩产带来12.77亿美元远期营收空间，产能爬坡提升营收；三是收购华力微提升综合竞争力，华力微有一定规模和技术节点 [29][30][31] - 预计25 - 27年营收172/204/244亿元，归母净利润8.01/12.86/19.85亿元，保守给2025年3.0xPB估值，对应目标价76.88元，首次覆盖给予“买入”评级 [31] 奥来德 - 2024年营收5.33亿元，同比+3.0%，归母净利润0.90亿元，同比 - 26.0%，全年毛利率51.22%，净利率16.97%；2025年一季度营收1.53亿元，同比 - 40.7%，环比+121.8%，归母净利润0.25亿元，同比 - 73.2%，环比扭亏，一季度毛利率47.16%，净利率16.61% [33] - 材料业务连续五年营收稳健增长，2025年一季度材料销售收入1.36亿元，同比增长5.33%创历史新高，材料板块规模效应初显，未来盈利能力有望提升 [33][34] - 设备业务处于高低世代线转换周期，2025年一季度销售收入1693万元，同比下降86.88%，但中标京东方8.6代线6.55亿元订单，预计对2025 - 2026年业绩有积极影响 [34][35] - 调整未来盈利预期，预计2025 - 2027年归母净利润为1.63/3.43/5.65亿元，维持“买入”评级 [35] 凯立新材 - 2024年四季度表现亮眼，2025年一季度收入6.26亿元创新高，同比翻倍，环比+15.2%，归母净利润同比增速超90%，连续两季度同比高增长 [36] - 催化剂整体销量近597吨，同比增长60.21%，医药、化工新材料、基础化工领域催化剂销量均有大幅增长 [37] - 2024年新催化剂产品完成突破，基础化工和环保领域多款新产品交付使用，氢化丁腈橡胶产业化项目预计2025年下半年投放市场 [37] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.91/2.42/3.21亿元，维持“买入”评级 [38] 莱特光电 - 2024年和2025年一季度OLED终端材料收入高速增长，2024年营业收入同比增长56.9%，OLED有机材料营业收入同比增长63.91%，2025年一季度实现历史新高的收入、利润和毛利率 [39] - 多款材料完成客户验证，RedPrime、GreenHost材料稳定量产供货并迭代升级，RedHost材料实现国产替代，GreenPrime材料进入量产测试，蓝光系列材料验证进展良好 [40] - OLED凭借性能优势渗透率提升，面板厂商加速高世代线布局，上调2025 - 2027年净利润预期为3.17/4.49/6.06亿元，维持“持有”评级 [40][41] 均胜电子 - 是全球领先的汽车电子和安全解决方案提供商，在智能座舱等领域领先，将汽车业务优势延伸至机器人领域 [42] - 24年汽车安全业务新获定点项目全生命周期金额约574亿元，扩充合肥新产业基地产能，与Momenta合作获智驾订单 [44][45] - 凭借汽车业务优势拓展机器人赛道，预计25 - 27年实现收入645.12/716.32/788.18亿元，归母净利润15.65/18.77/22.99亿元，对应25年PE25X，目标价27.75元，首次覆盖给予“买入”评级 [46] 医疗器械 - 医疗设备5月中标总额134.3亿元，同比增长69%，1 - 5月整体中标总额714.5亿元，同比增长72% [48] - 国产设备中标金额回暖，迈瑞医疗、联影医疗等企业5月和1 - 5月中标总额有不同程度增长，超声及软镜等品类增速较高 [48] - 进口品牌中标金额快速增长，飞利浦、西门子、GE等企业5月和1 - 5月中标总额增长明显，CT同比增速较高 [49] 建筑装饰 - 24年以来西部固投增速高增，25M1 - 4部分地区保持两位数增长，25年中西部新增专项债提速，后续债券发行对基建支撑作用更强，西部地区经济发展为基建投资提供基础，未来基建景气度或有支撑 [49][50] - 川渝关注国家战略腹地建设带来的基建需求，利好四川路桥等公司；西藏矿采和铁路水利基建旺盛，关注中国电建等公司；新疆煤化工产业链和“一带一路”建设发展好，关注新疆交建等公司；其他重大基建项目如平陆运河、西部陆海新通道带动基建增长，新基建及配套有发展潜力 [50][51][52] 市场数据 - 上证综指收盘3362.11，跌0.79%；沪深300收盘3843.09，跌0.82%；中证500收盘5676.83，跌1.2%；中小盘指收盘3708.38，跌1.16%；创业板指收盘2026.82，跌1.36%；国债指数收盘225.35，涨0.04% [7] - 海外市场香港恒生、道琼斯等指数有不同涨跌表现，如香港恒生收盘23237.74，跌1.99% [13] - 展示申万行业指数相关数据，包括总市值、流通市值、市盈率、市净率等 [14][19] 评级调整 - 对多家公司进行评级调整，如华虹公司、均胜电子等首次覆盖给予“买入”评级，欧陆通、C影石等首次覆盖给予“增持”评级，并给出盈利预测与价格区间 [18] 近期重点报告 - 罗列2025年6月不同日期的重点报告，涉及公司有莱特光电、华虹公司等，涵盖行业有银行、汽车等 [53][54][55]

核心观点 报告对2025年6月12 - 13日的市场情况进行观察分析，指出沪深指数窄幅震荡、成交量温和变化，行业结构有明显变化，部分冷门行业大市值公司涨幅明显，创新药等行业龙头上涨有持续性；还涵盖资金流向、消息面、行业及基金动态等内容[1][2] 市场回顾 - 6月12日市场全天窄幅震荡，三大指数涨跌不一，沪指涨0.01%，深成指跌0.11%，创业板指涨0.26% [2] 资金面 - 6月12日上证净流入56.15亿元，深证净流入58.75亿元 [4] - 行业板块方面，主力资金流入前三为通信设备、汽车零部件、化学制药，流出排名前三为白酒、电力、半导体 [4] 消息面 - 国家发改委副主任李春临表示支持符合条件的香港联合交易所上市公司在深交所发行上市存托凭证，允许符合条件的粤港澳大湾区企业在深交所上市 [5] - 蚂蚁国际回应在香港申请稳定币牌照，称法案8月1日生效、相关通道开启后尽快提交申请 [5] - 自2025年6月12日起，印尼公民可适用240小时过境免签政策，中国该政策适用国家增至55国 [6][7] 行业动态 - 抖音电商全面开放新商家0元入驻，大幅降低保证金门槛，新规执行后商家保证金账户超额部分可每周提现一次 [8] - 集邦咨询预计2025年全球晶圆代工产业年增长率达19.1%，2nm今年下半年量产，先进封装产能预计年增长76% [9][10] - 深圳已累计开通无人机航线近300条，完成载货飞行170多万架次 [10] 基金动态 - 截至5月31日，今年以来百亿级私募旗下产品平均收益超7%，正收益占比超九成，5月有业绩展示的50家百亿级私募平均收益达2.73%，48家机构实现正收益 [11][12] - 截至5月底，科创板指数达29条，80只科创板ETF上市，总规模超2500亿元，“科创板八条”发布以来总规模增长近60% [12]

晶圆代工产业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，淡季效应因国际形势变化导致的提前备货、客户急单及中国旧换新补贴政策而减轻 [1] - 台积电(TSMC)以255.17亿美元营收保持67.6%市场份额，季减5.0%，三星(Samsung)营收季减11.3%至28.93亿美元，市场份额降至7.7% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元，市场份额提升至6.0%，合肥晶合(Nexchip)增长2.6%至3.53亿美元 [2] 智能手机生产 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支，同比减少3%，中国销量因政策红利微幅成长 [3] - 三星以6400万支产量居首，市场份额22%，苹果产量季减40%至4800万支，市场份额17% [4] - 小米、OPPO、Vivo分别以4200万支、2700万支、2400万支产量占据14%、9%、8%市场份额 [4] IC设计产业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元，受AI数据中心建设及终端备货需求驱动 [6] - 英伟达(NVIDIA)营收季增12%至423.69亿美元，市场份额达55%，高通(Qualcomm)营收季减6%至94.69亿美元 [8] - 博通(Broadcom)营收季增2%至83.43亿美元，联发科(MediaTek)营收季增9%至46.61亿美元 [8]

晶圆代工行业 - 2025年第一季全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，淡季效应减轻主要由于国际形势变化促使提前备货、客户急单以及中国旧换新补贴政策延续 [1] - 台积电(TSMC)保持龙头地位，1Q25营收255.17亿美元(季减5.0%)，市场份额提升至67.6% [2] - 中科国际(SMIC)逆势增长1.8%至22.47亿美元，市场份额升至6.0%，是TOP5中唯一正增长企业 [2] - 格芯(GlobalFoundries)下滑幅度最大达13.9%，华虹集团(Huahong Group)相对稳健仅下滑3.0% [2] 智能手机行业 - 2025年第一季全球智能手机生产量达2.89亿支，同比减少3%，中国区因政策红利实现微幅增长 [3] - 三星以6400万支产量居首(市占22%)，苹果产量季减40%至4800万支(市占17%)，中国品牌小米/OPPO/vivo分列3-5位 [5] - 第二季生产表现预计持平，国际形势不确定性抑制市场需求 [4] IC设计行业 - 2025年第一季全球前十大IC设计公司营收季增6%至774亿美元，创历史新高，主要受AI数据中心建设和提前备货驱动 [5] - 英伟达(NVIDIA)营收423.69亿美元(季增12%/同比72%)，市占率提升至55%，贡献TOP10总增量的52% [8] - 瑞景(Realtek)增长最快达31%，高通(Qualcomm)下滑6%但仍保持第二位置 [8] 行业动态 - AI芯片需求持续强劲，服务器与PC DDR4模组价格涨幅扩大 [15] - 电视面板价格6月预计持平，显示器面板价格涨势回调 [15]

据《日本经济新闻》11日报道，随着台积电的扩张和半导体产业在熊本县的聚集，物流需求将进一步增 加。熊本县内正在持续推进建立新的物流中心，用于处理半导体制造所需的原材料、工业燃气和化学品 等。 自台积电在日本的第一工厂建设并开始量产以来，有关台积电在日本国内第二工厂的相关情况也一直受 到舆论关注，但日本国内的一些现实情况似乎影响了相关进程。据彭博社（日文版）3日报道，台积电 首席执行官魏哲家当天在一场活动中将该公司在熊本县的扩张计划略微推迟归咎于日益严重的交通拥 堵。彭博社评论称，这凸显了日本政府主导的半导体制造项目面临的一些障碍。"第一家工厂工人数量 的激增已经给当地基础设施带来了巨大压力"。魏哲家坦言，海外建厂挑战比想象中更大。即使在台 湾，从动工到量产也需两年至两年半时间，其他地区因缺乏熟练劳动力、建厂经验与供应链配套，时间 势必更长。 综合物流公司日清计划2026年8月底在熊本县大津町建成新的物流仓库，并已将该物流仓库定位为存储 和向工厂运送成品半导体制造设备、零部件和维护工具以及半导体制造过程中使用的铝等其他金属的前 沿据点。 包括熊本县在内的九州地区，半导体产业的集中度正不断提升。在福冈县福冈市等地 ...