全球晶圆代工行业市场概况 - 2025年全球晶圆代工行业总产值预计为1695亿美元，同比增长26.3% [2] - 行业上半年因厂商提前备货而产能稳定，但下半年因存储芯片涨价可能导致需求下降，产能存在隐忧 [2] 主要厂商市场份额与表现 - 台积电以1225.4亿美元营收位居第一，市场份额从2024年的64.4%提升至2025年的69.9% [4] - 台积电在先进工艺（3nm、2nm）和成熟工艺（28nm）均占据领先地位，其28nm工艺全年贡献营收85.7亿美元，占总营收7% [4] - 三星位列第二，代工业务营收为126.34亿美元，市场份额为7.2%，较2024年地位有所下滑 [4] - 三星有望在2025年通过量产2nm、稳定4nm及重启8nm工艺获得新订单 [4] - 中芯国际位列第三，2025年营收达93.3亿美元，同比增长16.2% [5] - 中芯国际受益于国产替代需求，先进工艺产能供不应求，未来能否超越三星取决于其先进产能的快速提升 [5] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工市场集中度高，除三星（韩国）和高塔（以色列）外，主要厂商为中国大陆与台系企业 [5] - 台积电在第三、第四季度旺季时市场份额均超过70%，预计全年将维持超过70%的份额 [4]

行业整体概览 - 2025年全球晶圆代工行业整体营收首次突破万亿大关，达到11485亿元人民币，较2024年增长25.46% [2] - 行业增长由全球数字化、智能化浪潮对芯片的持续需求驱动，晶圆代工模式在产业链中的分工价值凸显 [2] - 行业呈现显著的“马太效应”，前十大厂商合计营收11056亿元，同比增长26.12%，增速高于行业平均，其合计市占率从95.79%提升至96.27%，集中度进一步提高 [3][5] 全球竞争格局与地域特征 - 中国台湾地区厂商占据绝对主导地位，前十榜单中占据四席（台积电、联电、世界先进、力积电），2025年整体市占率达到80.68%，较2024年提升2.15个百分点 [6] - 台积电一家独大，2025年营收8528亿元，同比增长31.69%，市占率高达74.25%，其先进制程技术壁垒成为行业“压舱石” [3][6] - 中国大陆四家厂商（中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成）跻身前十，数量与中国台湾并列最多，但2025年整体市占率为10.44%，较2024年小幅减少0.44个百分点 [6] - 美国和以色列头部厂商市占率下滑，美国格芯（GlobalFoundries）市占率从5.25%降至4.21%，以色列高塔半导体（Tower）市占率从1.13%降至0.95% [3][7] 头部厂商增长逻辑与战略 中国大陆厂商 **中芯国际** - 公司认为行业呈现“分化”与“机遇”并存，AI引发两极分化，而海外厂商退出成熟制程带来结构性机会，主线是本土化替代深化和存储周期有望在2026年第三季度反转 [10] - 坚持“逆势扩产”，2025年资本开支81亿美元（同比增长11%），年末折合8英寸月产能达105.9万片，平均产能利用率93.5% [11] - 产品结构向高价值倾斜，消费电子成第一大收入来源（2025Q4占比47.3%），工业与汽车领域收入同比增长超六成，同时通过多重曝光技术实现N+2（等效7nm）、N+3（接近台积电N7+）工艺突破 [11][12] **华虹集团** - 公司判断增长由国产化与AI双轮驱动，AI催生电源管理、MCU等配套芯片需求，国产化替代创造独特市场空间 [13] - 技术聚焦特色工艺，2025年第四季度嵌入式非易失性存储器（同比+31.3%）与模拟与电源管理（同比+40.7%）成为双增长引擎，65nm及以下制程收入占比提升至28.3% [15] - 产能采取自建+收购双线并行，无锡Fab9A产线超预期建成，收购上海Fab5新增4万片12英寸月产能，2025年平均产能利用率高达106.1% [16] **晶合集成** - 公司认为成熟制程呈供需紧平衡，特色工艺是差异化关键，已成长为全球最大的DDIC晶圆代工厂和全球第五大CIS晶圆代工厂，2025年营收中DDIC占60.61%、CIS占20.51% [18][19] - 启动总投资355亿元的四期项目，通过收购建设月产能5.5万片的12英寸线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED驱动等工艺，项目计划2026年第四季度设备搬入 [19] - 已实现150nm-40nm节点量产，55nm堆栈式CIS、40nm高压OLED驱动芯片批量生产，并布局Micro OLED等前沿技术 [20] **芯联集成** - 公司以“车载+AI”为双引擎，汽车电子收入占比从两年前的25.5%飙升至51.8%，成为第一大收入来源 [21] - 2026年战略聚焦高毛利前沿工艺，计划加大对SiC MOSFET产线投入，目标年底实现月产能翻倍，并全面导入8英寸SiC晶圆线 [22] - 预计2026年营收将超100亿元，资本支出维持在40-50亿元规模，精准投向数字化工厂和先进制程“补短板”项目 [23] 中国台湾厂商 **台积电** - 公司确认AI需求是长期大趋势，上调2024-2029年AI加速器营收复合年增长率至55%-59%，并定义晶圆代工2.0时代成为主流 [25] - 推出史上最激进资本支出计划，2025年实际支出409亿美元，2026年指引为520-560亿美元，同比最高增36.9%，其中70%-80%投向先进制程 [26] - 2nm（N2）技术已于2025年四季度量产，先进封装成为第二增长曲线，2025年营收占比近10%，预计未来五年增速高于公司整体 [27][28] **联电** - 公司认为成熟制程面临消费电子需求不振和大陆厂商竞争加剧的双重压力，2026年全球智能手机和笔记本电脑需求预计分别衰退7%和10%-12% [31] - 致力于提升高价值制程占比，2025年22nm与28nm制程营收占比提升至37%，成为第一大收入来源 [33] - 将先进封装与硅光子技术列为未来核心增长引擎，自主研发的高阶中介层已通过验证，预计2026年首季量产 [33] **世界先进** - 公司受益于AI“外溢效应”拉动PMIC等成熟制程需求，以及台积电将资源向先进制程集中后转移成熟制程产能，其8英寸厂已全面满载 [35] - 借助承接台积电产能转移，未来数年8英寸年产能有望实现倍数增长，同时获得GaN技术授权 [35][36] - 因产能持续爆满，2026年已启动两轮涨价，第二波全面涨价幅度达10%-15%，第一季度毛利率预计介于28%-30% [38] **力积电** - 公司进行战略转型，以约196.5亿新台币出售铜锣P5厂房给美光，获得现金流并全面转向高价值的AI先进封装和存储器后段制造 [39][40] - 3D AI Foundry业务已进入量产，2025年第四季度占营收3%，目标三年内将该占比提升至20% [40] - 与美光签署长期战略合作协议，获得HBM后段制造预付产能，并启动全面提价以应对成本上涨和供需紧平衡 [42] 美以晶圆代工厂 **格罗方德（GlobalFoundries）** - 公司战略聚焦特色技术，2025年非手机业务营收占比突破60%，其中汽车业务占比创新高，通信与数据中心业务同比增长32% [45] - 提出“物理AI”将是下一个风口，其硅光子业务在2025年营收翻倍突破2亿美元，预计2026年将再次翻倍 [46] - 通过收购强化硅光子能力，按收入计算已成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂，2026年资本支出将占营收15%-20%，精准投向硅光子、FDX等特色赛道 [46][48] **高塔半导体（Tower）** - 公司判断硅光技术是破解AI数据中心互连瓶颈的关键，2026年作为硅光芯片商转元年，800G与1.6T光模块出货量将翻倍 [49][50] - 采取激进扩产策略，2025年Q4追加投资后，硅光产能总投资达9.2亿美元，目标到2026年Q4将硅光月产能提升至2025年同期的五倍以上 [52] - 与英伟达合作开发下一代AI基础设施的1.6T光模块，并提前锁定客户产能，截至2028年的硅光总产能中超过70%已被预订 [52] 未来趋势与挑战 - 2026年及以后，行业将迎来新一轮产能扩张高峰，各头部厂商均有大规模扩产计划 [53] - 对于大陆厂商，机遇在于全球成熟制程需求攀升及产业链自主化需求带来的稳定客户；挑战在于产能集中释放可能带来阶段性过剩，以及在先进制程领域突破仍需持续投入 [53] - 行业竞争门槛加高，技术与资本的双重壁垒将使得头部集中趋势持续加剧 [30]

成熟制程供需结构性反转与卖方市场确立 - 市场正经历由显著的“产能排挤”效应引发的罕见供需结构性大反转，成熟制程产能短缺成为常态，并直接推动卖方市场成型[2] - 世界先进（VIS）作为指标性事件，已正式宣布自2026年4月起调涨代工价格，宣告了成熟制程卖方市场的正式确立[2][5] 供给端：结构性退场导致产能紧缩 - 一线晶圆大厂战略性退出成熟制程：台积电计划逐步汰除6吋与8吋产线，并引导其12吋成熟制程客户转向先进制程或将订单转移给世界先进[2] - 三星计划于2026年下半年关闭月产能达5万片的8吋S7厂，将厂房转作先进制程与封装用途[2] - 全球8吋产能出现罕见负成长：尽管中国厂商有扩产计划，但无法弥补台积电与三星减产留下的缺口，TrendForce预估2026年全球8吋晶圆代工市场总产能将出现年减2.4%的负成长[3] - 未来1~2年内，全球成熟制程的供给将处于绝对紧缩状态[3] 需求端：AI发展带动强劲增长 - AI伺服器带动终端需求强力复苏：AI伺服器运算密度与功耗攀升，促使电源管理架构升级，直接带动电源管理IC（PMIC）与功率元件用量显著增加[3] - 这些元件规格朝向高耐压、高可靠度发展，进一步推升了市场对8吋成熟制程的强劲需求[3] 世界先进（VIS）的涨价决策与优势 - 公司自2025年起已大幅增加产能投资以应对客户每年持续成长的产能需求[4] - 面临半导体设备采购、原物料、能源、贵金属价格以及人力与运输等营运成本持续攀升的严峻挑战[4] - 为确保维持健康的营运体质并履行对客户的产能承诺，必须通过调涨报价来共同吸收显著上升的成本[4] - 在产能吃紧且稳定制程经验的代工厂难求的情况下，客户为确保供应链安全，预期对价格调整有较高接受度[4] - 在“去中化”趋势下，国际客户若非产品销往中国，多半会避开中国晶圆厂，使得具备技术优势的台湾二线晶圆厂（如联电与世界先进）成为产能排挤下的最大受惠者[4] - 世界先进在台积电的技术授权与订单转移加持下，展现出极高的营运确定性[4] 其他晶圆代工厂的涨价行动 - 中国晶圆代工厂合肥晶合集成（Nexchip）于2026年3月12日宣布，自2026年6月1日起，晶圆代工价格将全面上调10%[7] - 调价原因为应对全球局势变动、国际局势动荡、供应链剧烈波动以及原材料价格持续上涨等多重因素导致的生产与营运成本持续走高[7][10] 芯片设计大厂带头涨价 - 德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）三大国际芯片设计大厂相继发出调价通知，宣布自4月1日起上调部分产品售价[13] - 德州仪器部分产品涨幅最高可达85%，新价格将全面适用于直销客户与经销通路[13] - 恩智浦调价主要反映原材料、能源、人工以及物流等关键成本持续上升的压力[13] - 英飞凌将提高部分电源管理及相关IC产品价格，主流产品涨幅预计落在5%至15%之间，部分高端产品调整幅度可能更高[13] - 此轮价格调整从芯片设计端向制造端扩散，涉及多条成熟制程产品线，显示半导体产业面临的成本压力具有普遍性，并开始加速向下游传导[14] - 三大厂均是全球汽车电子与工业控制领域的重要芯片供应商，其同步调价将导致汽车电子、工业设备与电源模组等下游产业的采购成本上升[14]

全球晶圆代工行业2025年第四季度及全年业绩 - 2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元 [2] - 2025年全年，前十大晶圆代工业者合计产值约为1695亿美元，年增26.3%，创下新高 [2] - 存储器产值规模已经达到晶圆代工产值的2倍以上 [2] 主要晶圆代工厂商2025年第四季度表现 - **台积电**：第四季度营收增长2%至337亿美元，市占率达70.4%，维持第一；营收增长主要得益于以iPhone 17为主的手机旗舰新品推升3nm晶圆出货，带动整体平均销售价格提高，尽管晶圆出货量略减 [4] - **三星代工**：第四季度营收季增6.7%至近34亿美元，市占率从6.8%微升至7.1%，位列第二；增长主要受2nm新品出货及自家HBM4使用的逻辑芯片晶圆开始产出推动，实现扭亏为盈 [6] - **中芯国际**：第四季度营收季增4.5%至近24.9亿美元，市占率居第三；增长受晶圆出货增加、平均销售价格略增及年底光罩出货增量推动；公司财报显示第四季度晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长 [6] - **华虹集团**：位居第六，第四季度营收近12.2亿美元，季增0.1%；旗下华虹宏力营收季增3.9%，由MCU、PMIC需求驱动 [6] - **高塔半导体**：市占排名前进至第七，营收季增11.1%达4.4亿美元，主要由于硅光子、硅锗等服务器相关利基新型应用出货稳健成长 [8] - **晶合集成**：位居第九，第四季度营收季减5.3%至3.88亿美元；主要因公司已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季度出货；公司表示部分产品代工价格已上调，后续将通过优化产品结构等方式应对市场 [7] 二级市场股价表现 - 中芯国际A股股价自2024年9月启动，涨幅最高近2倍，2026年一季度有所回落 [8] - 华虹公司同期最高涨幅达到4.56倍 [8] - 晶合集成股价也实现翻倍增长 [8] 行业驱动因素与需求结构 - 2025年第四季度，先进制程持续受益于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼 [10] - 成熟制程部分，服务器、边缘人工智能的电源管理订单维持8英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12英寸产能利用率大致持平，共同推升产值增长 [10] 2026年行业展望与潜在挑战 - 集邦咨询预计2026年上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率 [10] - 但下半年订单与产能利用率仍有隐忧，主要因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降 [10] - 中芯国际联合首席执行官指出，人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等中低端领域的存储芯片供应，导致这些领域终端厂商面临供应不足和涨价压力，预计晶圆厂收到的中低端订单将减少，而AI、存储、中高端应用相关订单将增加 [10][11] - 中芯国际给出2026年第一季度业绩指引：销售收入预计环比持平，毛利率预计在18%到20%之间 [12] - Counterpoint Research报告预警，主要受存储芯片供给缩减影响，预计2026年智能手机出货量将同比下降12.4%，降至不足11亿部，创下有史以来最剧烈的年度萎缩；高端智能手机市场预计更具韧性，可能实现个位数增长 [13] AI需求驱动的新周期与存储器市场 - 受益于AI浪潮，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高 [15] - 集邦咨询估算，存储器产业产值将大幅扩张至5516亿美元，晶圆代工产值达到2187亿美元，存储器产值规模已攀升至晶圆代工的2倍以上 [15] - 本轮由AI需求驱动的周期缺货状况更为全面，产业重心由模型训练转向大规模推理应用，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升 [15] - 英伟达在Vera Rubin平台的推广中，强化了对高效能存储的需求，提升了企业级SSD的重要性；从业者正加速采用大容量QLC SSD以应对海量数据存取 [15] - 此次存储抢货潮由云端服务供应商拉动，采购量呈指数级成长，对价格敏感度相对较低，使得价格涨幅超越前一次超级周期并创下新纪录 [16]

行业整体表现 - 2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值预计约为1695亿美元，年增26.3%，创下历史新高 [1] - 展望2026年，尽管上半年有部分消费性产品提前备货以稳定产能利用率，但全年因内存价格高涨导致主流终端出货承压、需求萎缩，下半年订单与产能利用率仍存在隐忧 [1] 台积电 (TSMC) - 公司受益于AI服务器用GPU、谷歌TPU及特殊应用IC(ASIC)对先进制程的强劲需求，全球市占率突破七成，达到70.1%，稳居晶圆代工龙头 [1] - 2025年第四季度，尽管晶圆出货量略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品推升3nm晶圆出货，带动整体平均销售价格(ASP)提高，季度营收因此环比增长2%至337亿美元，市占率维持在70.4% [1] 三星电子 (Samsung) - 2025年第四季度，扣除System LSI业务后，因2纳米新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的基础逻辑晶圆开始产出，营收环比增长6.7%至近34亿美元，实现正式转亏为盈，市占率从6.8%微幅升至7.1%，位列第二 [2] 中芯国际 (SMIC) - 公司持续受益于本土化红利，2025年第四季度营收环比增长4.5%至近24.9亿美元，增长动能来自总晶圆出货增加、ASP略增以及当年底的光罩出货增量，排名第三 [2] 联电 (UMC) - 2025年第四季度，公司8英寸和12英寸晶圆均有大客户维持稳定订单，产能利用率与前一季度持平，营收环比微增0.9%至约20亿美元，市占率保持第四 [2] 格罗方德 (GlobalFoundries) - 受数据中心周边零组件需求增加带动，公司2025年第四季度晶圆出货量与ASP均实现增长，营收环比增长8.4%至18亿美元，排名第五 [2] 华虹半导体集团 (HuaHong Group) - 2025年第四季度，旗下HHGrace受微控制器(MCU)和电源管理芯片(PMIC)需求驱动，营收环比增长3.9%，合并HLMC营收后，集团总营收近12.2亿美元，环比微增0.1%，排名第六 [3] 高塔半导体 (Tower) - 2025年第四季度，受益于硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等服务器相关利基新型应用出货稳健成长，公司营收环比增长11.1%至4.4亿美元，市占排名前进至第七 [3] 世界先进 (Vanguard) - 2025年第四季度，因DDIC订单转淡及PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，公司营收环比减少1.6%至4.06亿美元，排名降至第八 [3] 晶合国际 (Nexchip) - 2025年第四季度，公司营收环比减少5.3%至3.88亿美元，主要原因是已达成2025年出货与营收目标，故延后部分产品至2026年第一季度出货，排名第九 [3] 力积电 (PSMC) - 2025年第四季度，仅计入内存和逻辑晶圆代工营收，公司因内存代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收环比增长2%至约3.7亿美元，排名第十 [3]

2025年第四季度及全年全球晶圆代工产业表现 - 2025年第四季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长2.6%，达到约463亿美元[2] - 先进制程持续受惠于AI服务器GPU、Google TPU供不应求，以及智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼[2] - 成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平[2] - 2025年全年，前十大晶圆代工业者合计产值约为1,695亿美元，年增26.3%，创下新高[3] 2025年第四季度主要厂商营收与市占率排名 - **台积电 (TSMC)**：营收337.23亿美元，环比增长2.0%，市占率70.4%，维持第一[3][6] - **三星 (Samsung)**：营收33.99亿美元，环比增长6.7%，市占率7.1%，排名第二[3][7] - **中芯国际 (SMIC)**：营收24.89亿美元，环比增长4.5%，市占率5.2%，排名第三[3][8] - **联电 (UMC)**：营收19.93亿美元，环比增长0.9%，市占率4.2%，排名第四[3][9] - **格芯 (GlobalFoundries)**：营收18.30亿美元，环比增长8.4%，市占率3.8%，排名第五[3][11] - **华虹集团 (HuaHong Group)**：营收12.15亿美元，环比增长0.1%，市占率2.5%，排名第六[3][12] - **高塔半导体 (Tower)**：营收4.40亿美元，环比增长11.1%，市占率0.9%，排名第七[3][13] - **世界先进 (VIS)**：营收4.06亿美元，环比下降1.6%，市占率0.8%，排名第八[3][14] - **合肥晶合 (Nexchip)**：营收3.88亿美元，环比下降5.3%，市占率0.8%，排名第九[3][15] - **力积电 (PSMC)**：营收3.70亿美元，环比增长2.0%，市占率0.8%，排名第十[3][16] 2025年全年主要厂商营收与市占率表现 - **台积电 (TSMC)**：全年营收1,225.43亿美元，年增36.1%，市占率69.9%[5] - **三星 (Samsung)**：全年营收126.34亿美元，年减3.9%，市占率7.2%[5] - **中芯国际 (SMIC)**：全年营收93.27亿美元，年增16.2%，市占率5.32%[5] - **联电 (UMC)**：全年营收76.29亿美元，年增5.5%，市占率4.35%[5] - **格芯 (GlobalFoundries)**：全年营收67.91亿美元，年增0.6%，市占率3.87%[5] - **华虹集团 (HuaHong Group)**：全年营收45.00亿美元，年增25.2%，市占率2.6%[5] - **高塔半导体 (Tower)**：全年营收15.66亿美元，年增9.1%，市占率0.89%[5] - **世界先进 (VIS)**：全年营收15.61亿美元，年增13.8%，市占率0.89%[5] - **合肥晶合 (Nexchip)**：全年营收15.14亿美元，年增17.7%，市占率0.86%[5] - **力积电 (PSMC)**：全年营收14.04亿美元，年增7.7%，市占率0.80%[5] 主要厂商季度表现驱动因素分析 - **台积电**：以iPhone 17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格(ASP)提高，驱动季度营收增长[6] - **三星**：2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的logic die晶圆亦开始产出，淡化整体产能利用率略降的不利因素，营收季增并正式转亏为盈[7] - **中芯国际**：持续受惠于本土化红利，动能来自总晶圆出货增加、ASP略增，以及当年底的光罩出货增量[8] - **联电**：八英寸、十二英寸皆有大客户维持稳定订单动能，产能利用率持平前一季[9] - **格芯**：因数据中心周边零部件需求增加而晶圆出货、ASP皆成长[11] - **华虹集团**：旗下华虹宏力营收由MCU、PMIC需求驱动，季增3.9%[12] - **高塔半导体**：硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)等Server相关利基新型应用出货稳健成长，驱动营收季增11.1%[13] - **世界先进**：因DDIC订单转淡、PMIC主要客户跨厂验证问题影响出货，营收季减1.6%[14] - **合肥晶合**：因考量已达成2025年出货与营收目标，延后部分产品至2026年第一季出货，导致营收季减5.3%[15] - **力积电**：因存储器代工需求强劲、ASP提升，且逻辑晶圆代工业务大致平稳，营收季增2%[16] 2026年行业展望 - 展望2026年，即便上半年有部分消费性产品提前备货，将稳定产能利用率[3] - 因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧[3]

英特尔18A制程战略转向 - 英特尔财务长表示，公司对18A制程技术的思维正从主要供自用，转向探索向外部客户推销该制程代工芯片的可能性[2] - 这一转变可能象征英特尔执行长陈立武思维的重大转向，他此前认为18A制程只有在生产英特尔自家产品时才能赚取合理报酬[2] - 外界认为，此举代表英特尔积极争取更多先进制程代工订单，意图与台积电等厂商竞争[2] 英特尔18A制程技术细节与规划 - 18A制程采用RibbonFET环绕式闸极电晶体架构，并首度导入PowerVia背部供电技术[3] - 相较于Intel 3制程节点，18A制程每瓦效能提升15%，芯片密度提高30%[3] - 18A制程良率正逐月提高，其下一代14A制程技术预计于2027年进入风险试产阶段[3] - 英特尔18A制程将用于生产其自家AI PC平台处理器（Intel Core Ultra系列3）及伺服器处理器（Clearwater Forest）[2] 行业竞争格局与资本支出 - 全球先进制程晶圆代工市场目前仍以台积电为市占率霸主，三星与英特尔的外部客户扩展进度有限[3] - 台积电预计，以美元计，其全年营收将成长接近30%[3] - 台积电今年资本支出估计介于520亿美元至560亿美元之间，其中大约70%至80%将用于先进制程技术[3] 英特尔的外部支持与产能布局 - 在美国政府、软银、辉达陆续入股英特尔后，外界持续关注其晶圆代工订单情况[3] - 英特尔制造产能多数部署于美国，符合推动美国制造的方针[3]

投资评级与核心观点 - 报告给予中芯国际（00981.HK）“优于大市”的投资评级，并予以维持 [1][5] - 报告核心观点认为，中芯国际作为全球第三大晶圆代工企业，将持续受益于中国芯片设计企业的崛起和本地化制造趋势 [1][2] - 基于相对估值法，报告认为公司股票合理股价区间为75.78-86.61港元，相对于2026年3月3日61.25港元的收盘价有21%-39%的溢价空间 [3][5] 公司业务与市场地位 - 中芯国际是全球第三大纯晶圆代工企业，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，制程覆盖全面 [1][11] - 公司自2024年第一季度起稳定为全球第三大晶圆代工企业，2025年第三季度市占率为5.1% [2][39] - 公司超过90%的收入来自晶圆制造代工，2025年12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，12英寸占比呈上升趋势 [1][20][29] - 从下游构成看，2025年消费电子占比最高（43%），其次为智能手机（23%）、电脑与平板（15%）、工业与汽车（11%）、互联与可穿戴（8%）[1][29] 行业趋势与增长动力 - 全球半导体行业兼具周期性和成长性，2025年销售额创年度新高，达7916亿美元，世界半导体贸易统计组织预计2026年将继续保持两位数增长 [2][34] - 半导体产业分工协作模式深化，全球前十大半导体厂商中Fabless企业数量从2008年的1家增加到2024年的5家，晶圆代工企业随其成长 [2][38] - 中国芯片设计企业崛起是核心增长动力，其企业数量和销售额在2017-2025年均以两位数复合年增长率增长，对本土晶圆代工带来增量需求 [2][43] - 国际关系复杂化增加了本地化制造的需求，预计2024-2028年中国晶圆厂产能的年复合增长率为8.1%，高于全球的5.3% [2][51] 公司运营与财务表现 - 公司产能利用率自2023年第二季度开始长期高于联华电子，2025年第四季度达到95.7% [2][55] - 公司保持高额资本开支以扩充产能，2025年末折合8英寸月产能达105.9万片，预计2026年底月产能将增加折合12英寸约4万片 [2][59] - 公司2017-2025年收入年复合增长率为15%，2025年收入为93亿美元，创历史新高 [20] - 2025年公司实现净利润6.85亿美元，同比增长39% [1][20] - 公司2025年毛利率为21.0%，较2024年的18.6%有所恢复 [23] 业绩预测与估值 - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为6.85亿美元、8.76亿美元、10.31亿美元 [3][100] - 报告预测公司2025-2027年营业收入分别为93.27亿美元、110.08亿美元、125.32亿美元，同比分别增长16.2%、18.0%、13.8% [4][100] - 由于公司处于积极扩产阶段，报告采用市净率进行相对估值，给予公司2026年3.5-4.0倍市净率估值 [3][104] - 报告以台积电为参考，指出其市净率估值在2013-2018年于3.5倍上下波动，后因先进制程稀缺性和AI驱动进入扩张阶段，截至2026年3月3日为9.26倍 [3][92]

报告行业投资评级 - 投资评级：推荐（维持）[2] 报告核心观点 - 台积电营收创历史新高，其先进制程（3nm、2nm、1.6nm）已成为全球科技巨头争相抢购的稀缺资源，并通过全球多地产能布局实现“去风险化”[3] - T-Glass（玻璃纤维布）因AI芯片封装需求而供不应求，成为制约AI硬件的关键瓶颈，预计供应紧张态势将持续[4] - 半导体行业景气度提升，全球半导体销售额增长，存储芯片价格因AI需求及产能切换而大幅攀升，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇[39][50][53] 根据目录分别总结 1. 半导体板块周度行情分析 - **市场表现**：2月23日-2月27日当周，申万半导体指数为8091.38，周涨幅为**2.19%**[13]。半导体细分板块中，**半导体材料板块涨幅最大，达7.47%**；模拟芯片设计板块涨幅最小，为1.45%[16] - **海外龙头**：当周海外半导体龙头总体上涨，其中中国台湾的稳懋领涨，涨幅达**37.40%**[12]。台积电（2330.TW）周涨幅为**4.18%**，市值达616,660.13亿元新台币[12] - **资金流向**：当周申万电子化学品板块主力净流入**6.72亿元**，净流入率为**0.59%**，在二级子行业中排名第一；而半导体板块整体主力净流出**3.37亿元**[21] - **个股涨幅**：当周A股半导体板块涨幅前十的个股中，欧莱新材涨幅最高，达**28.30%**，其次为新相微（**23.84%**）和林微纳（**22.07%**）[24] 2. 行业高频数据 - **全球景气指标**：2025年12月，全球半导体当月销售额为**788.8亿美元**，同比增长**37.1%**。其中，中国销售额为**212.9亿美元**，环比增长**3.8%**，占比达**26.99%**[39] - **设备投资**：2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达到**145.6亿美元**，同比增长**12.61%**，环比增长**28.17%**，增长显著[43]。同期中国半导体设备进口数量平稳，显示国产设备份额正逐步提升[46] - **晶圆制造**：中芯国际的8英寸晶圆月产能从2018年的约**45万片**稳步提升至2025年9月的约**102.3万片**，实现翻倍以上增长。其产能利用率从2023年低谷的**68.1%**强劲反弹至2025年第三季度的**95.8%**，接近满产，当季出货量创历史新高，近**250万片**[50] - **存储芯片价格**：受AI存力需求及HBM产能切换影响，存储芯片价格大幅上涨。截至2026年2月27日，DRAM: DDR5 (16Gb)现货平均价为**39.50美元**；截至2月9日，NAND: Wafer 512Gb TLC现货平均价为**17.95美元**[53] - **区域指数**：费城半导体指数当周震荡下跌[28]。台湾半导体行业指数近两周（2月16日-27日）整体上涨[31] 3. 行业动态 - **台积电与苹果**：苹果宣布Mac mini将在美国生产，并计划2026年从台积电美国亚利桑那州厂采购超过**1亿颗**芯片[58] - **技术进展**：高通在印度研发的2nm芯片成功流片[59]。比利时imec发布全球最快的7位、**175GS/s**模数转换器（ADC）芯片，采用5nm工艺[60]。ASML计划将EUV光源功率从**600W**提升至**1000W**，可使晶圆产能提升约**50%**（从每小时**220片**提升至**330片**）[62] - **存储市场**：受益于HBM4销售增长，三星在2025年第四季重夺DRAM市场第一，市占率达**36.6%**，该季度全球DRAM市场总收入达**524.7亿美元**[63]。SK海力士董事长称HBM今年供应短缺会超过**30%**，其HBM市场份额约**60%**[70] - **产品与定价**：博通发布全球首款采用**5nm**工艺的6G射频前端芯片[66]。因存储芯片成本上涨，三星将供应给苹果的DRAM芯片价格上调**100%**，并导致其新款Galaxy S26系列手机起售价上涨**100美元**[68][69] 4. 公司公告 - **中科寒武纪**：2025年实现营业收入**64.97亿元**，同比增长**453.21%**；归母净利润**20.59亿元**，同比扭亏为盈[73] - **无锡芯朋微**：2025年实现营业收入**11.43亿元**，同比增长**18.47%**；归母净利润**1.86亿元**，同比增长**67.34%**。新兴市场营收同比大幅成长约**50%**[74][75] - **富创精密**：2025年实现营业总收入**35.51亿元**，同比增长**16.81%**；归母净利润为**-0.09亿元**，同比下降**104.61%**，利润承压主要因前瞻性战略投入增加[78][79] - **苏州晶方科技**：披露2025年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利**1.20元**（含税）[77] 5. 建议关注公司 - 报告明确建议关注：中芯国际、华虹公司、中材科技、宏和科技[5] - 重点关注公司盈利预测显示，中芯国际（688981.SH）获“买入”评级，2026年预测EPS为**0.77元**，预测PE为**148.93倍**[7]

全球专属晶圆代工市场总览 - 2025年全球29家专属晶圆代工公司整体营收达到11485亿元人民币，首次突破一万亿元大关，相比2024年上涨25.46% [4] - 前十大公司合计营收为11056亿元人民币，较2024年增长26.12%，其市场占有率从95.79%提升至96.27%，增加了0.52个百分点 [5] 2025年全球前十大专属晶圆代工厂排名与业绩 - 台积电稳居第一，2025年营收达8528亿元人民币，年增长率为31.69%，市场占有率从70.74%提升至74.25% [5] - 中芯国际排名第二，2025年营收为680亿元人民币，年增长率为19.51%，市场占有率为5.92% [5] - 联电排名第三，2025年营收为521亿元人民币，年增长率为2.27%，市场占有率为4.54% [5] - 格芯排名第四，2025年营收为483亿元人民币，年增长率仅为0.56%，市场占有率为4.21% [5] - 华虹集团排名第五，2025年营收为328亿元人民币，年增长率为18.64%，市场占有率为2.86% [5] - 高塔半导体排名第六，2025年营收为109亿元人民币，年增长率为5.92%，市场占有率为0.95% [5] - 世界先进排名第七，2025年营收为109亿元人民币，年增长率为10.04%，市场占有率为0.95% [5] - 晶合集成排名第八，2025年营收为109亿元人民币，年增长率为17.31%，市场占有率为0.94% [5] - 力积电排名第九，2025年营收为107亿元人民币，年增长率为3.40%，市场占有率为0.94% [5] - 芯联集成排名第十，2025年营收为82亿元人民币，年增长率高达41.38%，市场占有率为0.71% [5] 前十大公司区域分布与市场格局 - 按总部所在地划分，前十大公司中，中国台湾有四家（台积电、联电、力积电、世界先进），2025年整体市占率为80.68%，较2024年增加2.15个百分点 [6] - 中国大陆有四家（中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成），2025年整体市占率为10.44%，较2024年减少0.44个百分点 [6] - 美国（格芯）和以色列（高塔）各有一家，2025年市占率分别为4.21%和0.95%，较2024年分别减少1.04和0.18个百分点 [6] 主要公司表现与行业趋势 - 台积电凭借先进制程壁垒，2025年营收增长超过2000亿元人民币，市场占有率逐年提升并接近75% [7] - 台积电采用“Foundry 2.0”模式，整合制造、先进封装与测试，2025年净利润率达到45% [7] - 2025年营收增幅前三的公司均超过20%，依次为：芯联集成（41%）、台积电（32%）、中芯国际（19.5%） [6] - 2026年和2027年预计为全球代工产能扩产高峰年，中芯国际、华虹、台积电、晶合集成、粤芯半导体、芯联集成等公司均有扩产计划 [7]