核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元，同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元，同比增长39.8% [1] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元，同比增长26.5% [1] - 晶圆销售量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 晶圆平均售价6482元，较上年同期6171元提升5% [1] 产能与运营状况 - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 总体产能利用率处于业界领先水平 [3] - 四季度行业传统淡季不影响公司产能利用率 [5] 行业地位与竞争格局 - 全球纯晶圆代工企业销售额排名第二 [2] - 行业头部效应持续强化，少数企业主导市场的业态将长期存在 [1][2] - 通过产能扩张、工艺研发和产业链协同构建行业壁垒 [2] 下游需求动态 - 生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片成为增量核心动能 [3] - 消费电子领域呈现渐进式换机需求释放 [3] - 汽车电子领域出现触底反弹信号，晶圆代工需求回流本土 [3] 战略规划与展望 - 紧盯全年业绩增长、新应用场景开发及重要项目建设 [4] - 持续深耕晶圆制造主业，提升核心竞争力与市场影响力 [4][5] - 2025年全年目标为超过可比同业平均值 [5]

晶圆代工行业概述 - 晶圆代工是半导体产业中专门从事晶圆制造生产而不涉及设计的核心环节，接受集成电路设计公司委托制造[1][14] - 产业链上游包括半导体材料、设备及设计服务，中游为晶圆代工加工服务，下游为封装测试及消费电子、半导体、光伏电池等终端应用领域[1][18] - 制造工艺分为先进逻辑工艺（侧重线宽缩小）和特色工艺（优化器件结构），按制程可分为14nm以下的先进制程和28nm及以上的成熟制程[1][22][27] 行业发展优势与挑战 - 国产化趋势明显，国内企业技术提升和政策扶持推动市场份额增长[37] - AI、HPC和汽车电子等领域需求驱动增长，推动先进制程研发和成熟制程稳定应用[38] - 面临地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖（如日本信越化学和JSR占全球光刻胶市场72%）及良率问题等挑战[42] 产业市场现状 - 半导体销售额与费城半导体指数反映行业处于景气周期，费城半导体指数通常领先销售额1-2个季度[44] - 全球晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7%[3][47] - 全球半导体销售额2025-2030年预计以9% CAGR增长，2030年总额超1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益AI发展，预计18% CAGR增长至3610亿美元[4][50] - 竞争格局呈现"一超多强"，台积电占60%市场份额，中芯国际2024Q1市场份额提升至6%排名第三[54][56] - 成熟制程到2027年中国大陆以47%份额主导，先进制程中国台湾以71%份额主导[52] 中国大陆主要参与企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆集成电路制造业领导者，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%[5][60][62] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面，2024年营业收入143.88亿元[5][64][65] - 晶合集成2022年液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%[8][67] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长点，2024年营收65.09亿元[9][69][70] 技术发展趋势 - 全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中，台积电2025Q1占晶圆代工2.0市场35.3%份额[79] - 3nm/2nm工艺主导高端市场，台积电3nm收入占比从2024Q1的9%增长至2025Q1的22%，2nm计划2025年下半年量产[87][93] - 先进制程需求激增，成熟制程竞争加剧，价格承压[91] - 2nm工艺基于GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度超3亿个/平方毫米[93] - 封装与制程协同发展，CoWoS等先进封装技术成为创新关键推动因素[96]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受AI、汽车电子等需求驱动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势 [5][114] - 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计以9%的年均复合增长率增长，2030年总额将超过1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达18%，2030年达到3610亿美元 [4][39] - 全球晶圆代工行业呈现"一超多强"竞争格局，台积电作为行业龙头占据60%市场份额，中芯国际2025Q1市场份额提升至6%位列全球第三 [4][47][49] - 成熟制程到2027年中国大陆将以47%产能占据全球领先地位，先进制程中国台湾仍以54%份额主导 [43][44] - 晶圆代工2.0市场2025Q1营收达722.9亿美元，同比增长13%，其中传统晶圆代工市场同比增长26% [24][26] 行业发展现状 - 全球半导体晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增长至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7% [4][37] - 2025年中国大陆晶圆月产能预计同比增长14%至1010万片，占全球总量三分之一，中国台湾以580万片（同比增长4%）位居第二 [37] - 2025年全球晶圆月需求量预计达11.2百万片，2030年增至15.1百万片，需求增长集中在成熟逻辑（5.8至7.5百万片）和先进逻辑（2.0至3.2百万片） [39] 技术发展趋势 - 先进制程向3nm/2nm演进，台积电3nm已量产，2nm计划2025年下半年量产，采用GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30% [5][101][110] - 封装与制程技术协同发展，CoWoS等先进封装技术成为AI/HPC芯片关键推动因素 [112] - 随着制程节点演进，设备投资额大幅上升，2nm每5万片晶圆产能所需设备投资额接近280亿美元 [22][23] 中国大陆主要企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%，晶圆代工业务收入532.46亿元，同比增长30% [52] - 华虹半导体是特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，2024年营收143.88亿元，拥有嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等多平台技术 [18][58] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69% [5][65] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，2024年营收65.09亿元，AI领域成为新增长点 [5][71][72] 资本开支情况 - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，主要用于12英寸工厂扩产及先进制程研发 [77][78] - 华虹公司2024年资本开支197.82亿元，同比增212.7%，主投Fab9新产线 [77][78] - 晶合集成2024年资本开支132.23亿元，同比增78.4%，扩产55/40nm CIS产能 [77][78] - 建造一座晶圆厂成本约100亿美元起，加上50亿美元机械设备成本，全球至2025年将新建41家晶圆厂，需超5万亿美元资金投入 [77][79]

核心观点 - 报告覆盖多个行业和公司，重点推荐中芯国际、吉利汽车、兆驰股份、六福集团等公司，并包含宏观和策略观点 [4] - 核心逻辑围绕AI芯片需求爆发、汽车新车周期、光通信突破、珠宝爆款产品等驱动因素 [5][7][8][11] - 盈利预测显示多数公司未来三年营收和净利润保持增长，估值水平各异 [5][7][9][12] - 策略观点建议均衡配置"大金融+泛科技"，并关注地产板块机会 [15] 电子行业-中芯国际 - 中芯国际是国内晶圆代工龙头企业，受益于国产AI芯片需求爆发和端侧芯片本土化趋势 [5] - 云侧AI需求爆发和端侧AI蓄势待发驱动先进工艺扩产，本地化流片趋势利好成熟工艺 [5] - 预计2025-2027年营业收入为67573/78360/89721百万元，增长率16.9%/16.0%/14.5% [5] - 预计2025-2027年归母净利润为5352/6370/7456百万元，增长率44.7%/19.0%/17.0% [5] - 当前PE为135.84/114.14/97.52倍，每股盈利0.67/0.80/0.93元 [5] - 催化剂包括关键产线设备下单、制程良率突破和下游流片本土化提速 [5] 汽车行业-吉利汽车 - 吉利汽车业绩有望量利双升，下半年新车周期带来强劲销量趋势 [7] - 平台化和满配越级策略驱动新车销售超预期，股权整合持续推进 [7] - 预计2025-2027年营业收入为378380/449380/521762百万元，增长率57.53%/18.76%/16.11% [7] - 预计2025-2027年归母净利润为16664/18775/22978百万元，增长率0.19%/12.67%/22.38% [7] - 当前PE为11.00/9.76/7.98倍，每股盈利1.65/1.86/2.28元 [7] - 催化剂包括新车发布会和股权整合落地 [7] 电子行业-兆驰股份 - 兆驰股份是电子制造行业一体化践行者，光通信项目一期达产打开新成长空间 [8][9] - 光通信模块与光器件项目实现客户导入，突破市场对低端内卷的预期 [8][9] - 预计2025-2027年营业收入为20934.49/26557.05/34642.49百万元，增长率2.99%/26.86%/30.45% [9] - 预计2025-2027年归母净利润为1645.93/1975.35/2514.53百万元，增长率2.71%/20.01%/27.30% [9] - 当前PE为13.67/11.39/8.95倍，每股盈利0.36/0.44/0.56元 [9] - 催化剂包括电视北美出货、光通信销售额和国内客户市占率提升 [9] 纺服行业-六福集团 - 六福集团是中高端港资珠宝品牌，凭借冰钻系列爆款带动量增超预期 [11][12] - 差异化工艺和设计积累结合成熟营销打法，成长持续性可期 [11] - 预计FY2026-FY2028营业收入152/170/187亿港元，增长率14.2%/11.3%/10.3% [12] - 预计FY2026-FY2028归母净利润15.5/17.8/20.0亿港元，增长率40.8%/15.2%/12.0% [12] - 对应PE10X/8X/7X，分红率45%，股息率5% [12] - 催化剂为核心爆款冰钻系列销售超预期 [12] 宏观观点 - 联储双目标回归均衡，应关注数量政策调整而非仅鲍威尔鸽派言论 [14] - 市场看法为鲍威尔鸽派，观点持平，驱动因素为鲍威尔讲话 [14] 策略观点 - 坚定"系统性慢牛"思维，建议以战略视角继续持仓 [15] - 配置建议为"大金融+泛科技"均衡组合，包括银行、非银、军工、计算机、传媒、电子、电新等 [15] - 增加对地产板块关注度，挖掘年线上方低位个股，做好板块内高低切换 [15] - 技术视角处于日线主升3浪，20日和60日线为有效支撑，不建议预测回调节奏 [15]

**行业与公司** - 行业：晶圆代工行业，聚焦先进工艺与成熟工艺制造[2][3] - 公司：中芯国际（国内晶圆代工龙头企业）[3] **核心观点与论据** **需求端驱动因素** - 先进工艺需求爆发：云侧AI服务器增长及端侧AI持续成长推动AI芯片需求，国内云厂商对AI芯片国产化率诉求提升（例如H20解禁未引发疯狂下单，H20停产证明国内AI芯片能力接近美国管制边界）[4] - 成熟工艺本土化趋势：下游客户基于供应链安全及成本考虑推进"China for China"战略，成熟工艺节点国产化率提升；预计2025年中国大陆成熟工艺代工产能占全球26%以上，中国大陆需求占比超40%[6] **供给端优势与竞争格局** - 先进工艺良率突破：关键设备定制化开发适应国内工艺路线，良率提升节奏可能超预期，构筑护城河并提高盈利能力[7] - 行业马太效应显著：头部企业通过巨额研发投入、与优秀IC设计公司绑定、更早扩产及度过折旧期，在先进工艺领先反补成熟工艺价格和服务，实现高市场份额[7] **财务与估值预期** - 2025-2027年归母净利润预测：53.52亿（同比+44.7%）、63.70亿（+19%）、74.56亿（+17%）[5][9] - 估值水平（基于2025年8月21日收盘价）：PB为4.5/4.3/4.1倍，PE为135.8/114.1/97.5倍；台积电PB为7.5倍，若中芯国际良率突破预期提升，估值有望向6倍PB靠拢[9] **潜在风险** - 业绩指引不及预期[10] - 先进工艺扩产与良率突破节奏不及预期[5][10] - 芯片制造本地化趋势推进不及预期[5][10] **其他关键信息** - 股价处于阶段性底部，部分反映行业回暖和国产AI芯片放量预期，但市场对产能、良率、竞争格局的弹性预期仍保守[8][9] - 维持买入评级，认为股价有上行空间[9]

收购背景与动因 - 华虹半导体筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微控股权 旨在解决IPO承诺的同业竞争问题[2] - 收购标的为华力微旗下华虹五厂股权 不含先进制程的华虹六厂[4][7] - 华虹集团曾承诺自2023年8月7日科创板上市起三年内将华力微注入发行人[3] 市场反应与担忧 - 公告后H股四日累计下跌7.37% 市场担忧股权稀释和收购不确定性[2] - 投资者质疑交易低于预期 因未包含28/22纳米先进制程的华虹六厂[7][9] - 发行股份收购可能导致每股收益短期承压 且需经监管审批存在不确定性[3] 同业竞争解决效果 - 标的资产华虹五厂与华虹半导体在65/55纳米和40纳米制程存在同业竞争[4] - 交易后65/55纳米独立式/嵌入式非易失性存储器工艺由华虹半导体承接 逻辑与射频工艺由华力微承接[4] - 通过成熟制程优先整合实质性消除关键节点同业竞争 符合监管要求[5][7] 战略与产能影响 - 收购将优化公司12英寸成熟制程产能结构 增强中端制程生产保障与议价能力[6][11] - 华虹半导体12英寸晶圆营收占比从2024年第二季度48.7%升至2025年第二季度59.0% 营收从2.33亿美元增至3.34亿美元[10] - 华虹五厂满产后预计年新增营收超5亿美元 强化公司在成熟工艺市场主导地位[11][12] 集团资产整合路径 - 华虹半导体将专注特色工艺与成熟制程 华力微聚焦先进逻辑工艺 形成互补产业布局[6] - 成熟制程产线整合在产业协同性、审批可控性方面更具可行性[7] - 先进制程产线可能在后续条件成熟时以结构化方式推进整合[8]

投资评级 - 维持买入评级 [6][7] 核心观点 - 中芯国际作为国内晶圆代工龙头企业 受益于国产AI芯片需求爆发和端侧芯片本土化趋势 业绩成长有望超预期 [1] - 市场担忧AI对先进工艺晶圆消耗量拉动有限及成熟工艺景气度持续性 但报告认为云厂国产化率提升和端侧潜在爆发将带来需求弹性 [2][3] - 供给端虽受出口管制制约 但国内设备定制化开发助力良率提升超预期 行业马太效应下公司作为AI芯片"铲子股"将优享本土化红利 [3] 需求驱动因素 - 云侧AI服务器需求达数十万到百万级别 国产化率提升带来共振 [2][4] - 端侧AI芯片潜在爆发及特定品牌预期拐点向上 有望提升先进工艺晶圆消耗弹性 [2][3] - 客户"China for China"战略推动成熟工艺本土化份额持续提升 [10] 供给与竞争格局 - 国内半导体设备定制化开发适配本土工艺路线 良率提升节奏超预期 [3] - 晶圆代工行业马太效应显著 公司扩产承接AI芯片爆发及本土化需求 [3] - 先进工艺扩产提速+关键节点良率显著提升 [10] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润53.52亿/63.70亿/74.56亿元 同比增长44.7%/19.0%/17.0% [6][12] - 2025年预期营业收入675.73亿元（同比增长16.9%） 毛利率20.7% [12] - 基于2025年8月21日收盘价 PB为4.5/4.3/4.1倍 PE为135.8/114.1/97.5倍 [6] 关键检验指标与催化剂 - 检验指标：国产AI芯片出货节奏 业绩落地与指引差异 [5] - 催化剂：关键产线设备下单 关键制程良率突破 IC设计流片本土化加速 [5]

台积电美国2纳米制程扩张计划 - 台积电规划在美国亚利桑那州第二座晶圆厂(P2)B区提前导入2纳米制程 初期月产能约2万片 以支援当地客户长期且强劲的需求[1] - 美国第三座晶圆厂建设已启动 将采用2纳米与A16制程技术 并加快生产时程 第四座晶圆厂将使用N2与A16制程 第五与第六座晶圆厂采用更先进技术[1] - 第三座晶圆厂(F21 P2)正进行内部无尘室和机电整合工程 已通知设备商2025年10月正式开厂进机 2027年第二季建置mini-line 同年第四季量产 较最初预期的2028年提早[1] 台积电台湾2纳米产能布局 - 台湾2纳米生产计划未变 新竹宝山厂预计2024年底月产能达3.5~4万片 高雄厂(F22)已进入生产阶段 2024年底月产能上看1万片[2] - 2纳米家族(N2/N2P/N2X/A16)南北月产能最快于2026年底达10万片规模 2027~2028年持续扩充[2] - 客户包括AMD 苹果 高通 联发科 Marvell 博通 比特大陆 英特尔等一线大厂[2] 行业竞争格局与需求前景 - 台积电新厂建设及产能规划根据客户需求及市场状况滚动式调整 美国产能扩张不会大幅排挤台湾厂产能[2] - 2纳米需求热络 竞争对手如三星 Intel Rapidus在良率 产能扩充及生产稳定性上差距较大 客户除台积电外别无选择[2] - 台积电基于AI相关需求强劲成长 加快美国生产时程 产能扩充更加积极[1][2]

华虹公司并购重组 - 华虹公司筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 同时配套募集资金 以解决IPO承诺的同业竞争问题 [2] - 华虹公司与华力微均为上海华虹集团子公司 实际控制人为上海市国资委 华虹集团为全球排名前列的晶圆代工巨头 [2] - 收购标的为华力微运营的华虹五厂 该厂在65/55纳米和40纳米工艺节点存在同业竞争 标的资产正处于分立阶段 [3] - 交易对方初步确定为上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等机构 [3] - 公司股票自8月18日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 中国神华并购重组 - 中国神华拟通过发行A股股份及支付现金方式收购国家能源集团旗下13家企业股权 包括国源电力等10家100%股权及神延煤炭41%股权等 [4] - 交易旨在履行2005年签署的《避免同业竞争协议》 解决与控股股东在煤炭资源开发领域的业务重叠问题 [4] - 公司于8月4日停牌 8月16日披露交易预案并复牌 [4] - 收购后将推动优质资源向上市公司汇聚 打造全球领先的以煤炭为基础的综合能源上市公司 [5] 政策环境与行业动态 - 2024年9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》 优化并购重组机制 [5] - 2024年3月证监会完善"并购六条"配套机制 5月修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》实施 新增简易审核程序等创新举措 [5] - 国企整合加速典型案例：国泰君安与海通证券合并重组完成 中国船舶以1151.5亿元吸收合并中国重工 [5] - 中化装备、电投能源、华电国际、中化国际等多家国企近期发布重大收购方案 计划发行股份购买控股股东旗下资产 [5]

全球晶圆代工行业竞争格局 - 台积电将2纳米工艺晶圆定价为每片3万美元 较3纳米工艺价格高出50-66% 并推行"溢价联盟"统一价格策略 [1] - 三星电子采取低价策略应对竞争 其2纳米工艺报价低于台积电 但当前良率仅40% 落后于台积电60%的水平 [1][2] 台积电2纳米工艺技术进展 - 计划34个月内试生产 初期月产能3-3.5万片 2026年目标扩产至四家工厂合计月产能6万片 [1] - SRAM良率超过90% 显示量产可行性 性能方面相同功耗下提升10-15% 或相同性能下降低功耗20-30% [1][2] - 目标客户聚焦高性能计算和AI领域 包括苹果、NVIDIA、AMD等头部企业 [1] 三星电子市场策略 - 以价格竞争和快速响应争取客户 近期获得特斯拉23万亿韩元AI芯片"AI6"代工订单 [2] - 计划通过3nm GAA工艺积累欧美客户经验 为2nm客户拓展奠定基础 [3] 行业竞争动态 - 台积电采取高价高质量策略巩固大客户 三星侧重低价高速开发新客户 形成差异化竞争 [3] - 2纳米时代竞争要素包括技术实力、价格、供应速度和长期合作关系等多重因素 [3]