【导读】现货黄金持续拉升，继续刷新历史新高 中国基金报记者 李智 10月6日，港股市场震荡走低，恒生科技指数跌超1%。 | 恒生指数 恒生国企 | | | 恒生科技 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 26976.52 9576.22 6543.62 | | | | | | -164.40 -0.61% -82.12 -0.85% -79.23 -1.20% | | | | | | 恒指期货 港股通50 恒生生物科技 | | | | | | 27008 4039.29 0.00 | | | | | | -173 -0.64% -21.40 -0.53% 0 0.00 0.00% | | | | | | 恒生科技(HSTECH) | | | | | | < W 10-06 12:00:00 | | | | O | | 昨收 6543.62 | | | | 216.59亿 | | 今开 6548.80 -79.23 | -1.20% | | 成交量 | | | 上 涨 下 跌 | 4 | 2 | | 24 | | 最高价 市图率 近20日 | 6604.60 | 24.9 ...

行业整体表现 - 2025年第二季度全球纯晶圆代工行业营收同比增长33% [1] - 行业增长主要得益于强劲的AI需求和中国补贴政策 [1] - 先进工艺节点的晶圆代工厂利用率以及各代工厂的晶圆出货量预计将继续增长 [6] 主要厂商市场份额 - 台积电在2025年第二季度市场份额达到71% 较2024年第一季度63%的份额显著提升 [4][7] - 三星代工稳居全球第二位 2025年第二季度市场份额为8% [4][7] - 中芯国际位列第三 2025年第二季度市场份额为5% [4][7] 厂商增长驱动因素 - 台积电增长得益于3纳米产能扩大 AI GPU在4/5纳米制程的高利用率以及CoWoS技术扩展 [7] - 三星代工主要受益于智能手机和其他消费电子设备的回暖 [7] - 中芯国际预计将继续向更先进的制程节点迈进 [7]

公司上市与业务概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司已于近日正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市，本次发行的独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司）[1] - 公司是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域[1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务[4] 市场地位与竞争力 - 根据弗若斯特沙利文的资料，2024年以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业[4] - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度为全球第一[4] - 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破[3] 技术能力与工艺平台 - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并稳定推进28nm平台发展[4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合[4] - 截至最后实际可行日期，公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产[4] 产能与细分市场地位 - 公司的核心生产基地位于合肥，并已形成12英寸晶圆生产能力[3] - 根据弗若斯特沙利文的资料，2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业[4] - 公司的多元化工艺平台能有效解决消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等广泛应用领域的需求[4]

来源：市场资讯 （来源：美股情报站） 同时，市场研究机构对晶圆代工行业的分析显示，台积电以71%的市场份额继续领跑。其成功得益于 3nm工艺的快速推进、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的扩展。预 计未来几年，先进制程的需求将持续增长，尤其是在5G、人工智能和物联网等领域不断扩大的背景 下，对高性能芯片的需求推动了市场的扩展。 美国政府可能实施新的半导体关税政策，这将对半导体品牌厂商施加压力，然而对于在美设厂的企业如 台积电，却可能带来利好。设厂企业不仅能够获得与客户协商的更多筹码，还可能在税收政策上受益， 这无疑为台积电持续在美国扩展产能提供了新机遇。 此外，OpenAI首席执行官Sam Altman访问台积电，显示出对公司合作的重视。会谈内容聚焦于OpenAI 自研芯片的代工生产细节，这表明台积电将在未来的AI芯片生产中扮演重要角色。 综合这些因素分析，台积电在技术创新、市场份额提升以及国际合作中的多方面优势，使其未来在半导 体行业的前景非常看好。投资者可以关注台积电在先进制程和国际合作项目中的进展，这将为其股价提 供持续上涨的动力。 台积电（TSM）自10月1日起 ...

机构龙虎榜交易概况 - 当日机构龙虎榜上榜31只个股，净买入17只，净卖出14只 [1] - 机构买入金额前三的个股为华虹公司（6.84亿）、多氟多（3.32亿）、兴业银锡（3日3.2亿） [1] - 华虹公司获3家机构净买入6.84亿元 [2] 华虹公司 - 公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖全面 [2] - 公司40nm逻辑/射频平台开发完成，Alpha客户12颗产品进入量产，出货量超4.5万片 [2] - 公司逐步引入3家新客户进行产品开发 [2] 存储芯片行业 - “以存代算”技术范式通过将AI推理数据从DRAM/HBM迁移至SSD，以突破算力瓶颈与“存储墙”制约 [2] - “以存代算”实现存储层从内存向SSD的战略扩展，带动SSD需求增速高于传统曲线 [2] - 消费级HDD市场受SSD冲击，但HDD在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍有较大需求空间 [3] - 深科技盘基片业务销售量在2025年半年度较去年同期有较大提升 [3] 有色金属行业 - 八部门印发有色金属行业稳增长工作方案，目标2025-2026年行业增加值年均增长5%左右 [4] - 目标十种有色金属产量年均增长1.5%左右，再生金属产量突破2000万吨 [4] - 铜、铝、锂等国内资源开发将取得积极进展，提升高端产品供给能力 [4] - 国际铜夜盘收涨2.07%，30日沪铜期货上涨1.27%刷新年内新高 [5]

半导体与AI算力 - 中芯国际2025年归母净利润预计4989百万元，同比增长35%，先进制程营收预计同比增长68%[1] - 中芯国际作为国内唯一具备先进制程技术的晶圆代工企业，受益于AI芯片需求爆发和国产化替代，订单能见度延伸至2026年[1] - 第四范式2025年预计扭亏为盈，归母净利润34百万元，营业收入7072百万元，同比增长34%[1] - 第四范式整体估值约4倍P/S，相比国内AI公司处于相对低位，长期有较大估值空间[1] 新能源与汽车 - 中创新航2025年归母净利润预计1395百万元，同比增长136%，营业收入43125百万元，同比增长55%[1] - 中创新航储能电池涨价顺利落地，动力电池出海高毛利，商用车及储能电池高增带动整体市占率提升[1] - 赛力斯2025年归母净利润预计10124百万元，同比增长70%，营业收入191237百万元，同比增长32%[1] - 赛力斯新车型M7大改款预计将月销量从0.5万辆提升至2万辆，单月交付从4.3万提升至5万以上[1] 消费与制造 - 科沃斯2025年归母净利润预计21百万元，同比增长155%，营业收入198百万元，同比增长19%[1] - 科沃斯产品周期与全球化空间开启，第三曲线（割草/擦窗机器人）远期有望带来50亿以上规模空间[1] - 太阳纸业2025年归母净利润预计3469百万元，同比增长12%，营业收入44337百万元，同比增长9%[1] - 太阳纸业林浆纸一体化成本优势明显，产能扩张贡献业绩增量，三大基地协同发展竞争壁垒稳固[1]

业内人士指出，晶合集成电路此次赴港上市，除有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力外，也将有利于加快国际化战略，提升其在全球半导体产业链 中的竞争地位。 近年来，随着全球半导体市场需求持续增长，国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇。晶合集成电路在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展，使其 有望在资本市场获得更多关注。 未来，公司计划利用本次上市募集资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入，从而持续增强核心竞争力，助力我国半导 体产业链自主可控。（校对/秋贤） （文/罗叶馨梅）9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司宣布，已正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市。本次发行的独家保荐人 为中国国际金融股份有限公司（中金公司）。 晶合集成电路是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片，广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域。公 司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破。 根据公开资料，晶合集成电路的核心生产基地位于合肥，并已形成12英寸晶圆生产能力。近年来，公司不断加码研发投 ...

上市申请与保荐人 - 公司已向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [1] - 2020年至2024年期间，公司产能和营收增长速度在全球前十大晶圆代工企业中排名第一 [1] 技术与工艺 - 公司专注于150nm至40nm制程工艺的研发与应用，并推进28nm平台的开发 [1] - 公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力 [1] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利（含911项发明专利）和175项专利申请 [1] 业务模式与市场应用 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供晶圆代工服务 [1] - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域 [1]

上市申请与基本信息 - 公司于9月29日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司目前已在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [4] 市场地位与增长 - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度排名全球第一 [4] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [4] - 2024年按收入计，公司是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业 [5] 技术与工艺平台 - 公司技术节点覆盖150nm至40nm制程，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [5] - 公司已开始28nm Logic IC试产，启动40nm高压OLED DDIC风险生产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为人民币100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为人民币43.31亿元及51.30亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年公司拥有人应占利润分别为人民币30.45亿元、1.19亿元、4.82亿元 [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司拥有人应占利润分别为人民币1.95亿元及2.32亿元 [6] 研发投入与团队 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,924名，占员工总数的35.0%，其中64.8%拥有硕士或以上学位 [6] - 2022年、2023年、2024年研发开支分别为人民币8.57亿元、10.58亿元、12.84亿元 [7] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，研发开支分别为人民币6.14亿元及6.95亿元 [7] 股权结构与募资用途 - 截至最后实际可行日期，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74% [9] - 此次上市募集资金拟用于研发及优化新一代22nm技术平台 [9] - 资金将用于基于AI技术的智能研发及生产计划，建立综合智能系统平台 [9] - 资金将用于在中国香港建立研发及销售中心，以及用于运营资金和一般企业用途 [9]

智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成) (688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。 招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳 定推进28nm平台发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营 收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大 陆第三大晶圆代工企业。 晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、 PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市 场的领先地位。 晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片 的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽 车 ...