台积电产能布局调整 - 台积电美国子公司TSMC Arizona斥资逾1.97亿美元（约新台币62.27亿元），向亚利桑那州政府取得一块总面积达365万2,651平方公尺的新土地，以扩大美国厂营运与生产，应对强劲的AI相关长期需求 [1] - 市场传出，台积电有意将部分台湾成熟制程设备转至世界先进新加坡12吋厂，以腾出更多空间设置新机台，扩大台湾先进制程产能 [1][2] - 此举旨在基于长线毛利率考量，扩大先进制程与先进封装的产能规模，并将挪出的空间投入先进制程及CoWoS制程中CoW产能的扩张 [2] - 若设备转移属实，台积电的成熟制程将持续升级发展特殊制程应用，特殊制程在成熟制程中的占比可望持续拉升至八成以上 [2] 高通与三星合作动态 - 高通执行长艾蒙证实，正与三星半导体洽谈2纳米晶圆代工，已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化 [4] - 这是高通五年来重新与三星先进制程合作，三星开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30%的条件以吸引高通投片 [4] - 合作预计将打破台积电过去五年独家拿下高通最先进制程芯片大单的情况，三星将分食台积电目前独占的高通先进制程订单 [4] - 业界指出，高通未来在最先进制程上可能重回“双晶圆代工厂策略”，由台积电、三星分食旗舰芯片订单，以降低生产成本并分散供应链风险 [5] 市场与行业影响 - 台积电设备转移至世界先进的传闻激励世界先进股价一度攻上涨停，终场上涨5.5元、收109元，涨逾半根停板 [2] - 高通今年将推出的最新旗舰手机芯片“骁龙8 Elite Gen 6”预计于第4季登场，晶圆代工厂会在第3季开始出货，其最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代 [6]

文章核心观点 - 中国三大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成在短时间内进行重大资本运作和产能扩张，涉及总金额近850亿元人民币，旨在整合资源、提升产能、增强盈利能力并把握成熟制程市场需求增长机遇 [1][2][3] 中芯国际收购中芯北方 - 中芯国际拟以406亿元人民币收购国家集成电路基金等股东持有的中芯北方49%股权，交易完成后将全资控股中芯北方 [1] - 中芯北方是中芯国际与北京政府于2013年共同设立的12英寸晶圆制造基地，拥有两条月产能各3.5万片的300mm生产线，总月产能达7万片，工艺覆盖40纳米和28纳米 [4] - 中芯北方是中芯国际旗下盈利能力最强的生产基地之一，2024年实现营业收入129.8亿元，净利润16.81亿元，净利润同比增长187.35%，其净利润已接近中芯国际2024年总净利润36.9亿元的50% [5] - 此次收购核心目的是将这一高盈利“现金奶牛”的全部利润纳入上市公司报表，并为国家集成电路产业投资基金等国资股东提供退出通道 [5] 华虹半导体收购华力微 - 华虹半导体计划以82.68亿元人民币收购华力微97.4988%股权，以实现全控，旨在解决同业竞争问题并整合双方工艺优势 [2][6] - 此次收购是履行控股股东华虹集团在华虹半导体2023年科创板上市时做出的三年内注入华力微的承诺 [7] - 华力微核心资产是“华虹五厂”，为中国大陆首条全自动12英寸生产线，设计月产能3.8万片，工艺覆盖65/55纳米及40纳米节点，2024年实现营业收入49.88亿元，净利润5.30亿元 [7] - 交易完成后，华虹半导体将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，提升市场地位并构建“特色工艺+”超级平台 [7] 晶合集成启动四期项目 - 晶合集成宣布总投资355亿元人民币的四期项目正式启动，将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺 [2][8] - 2024年，晶合集成按营收位列全球第九、中国大陆第三，市值超过660亿元，2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长19.99%，归母净利润5.50亿元，同比增长97.24% [8] - 公司正积极调整产品结构，传统显示驱动芯片收入占比下降，2025年上半年收入31亿元，同时图像传感器芯片收入达10.5亿元，占比提升至20.51%，同比增长51.5% [8] - 公司面临资金压力，四期项目总投资355亿元加上三期项目210亿元投资需大量资金，且在三期项目主体中因放弃增资优先认购权，持股比例被稀释至33.75% [9] 成熟制程市场需求与行业动态 - 机构预测2026年全球半导体市场规模将增长18.3%达8800亿美元，晶圆代工产值有望达到2331亿美元（增幅17%）或2032亿美元（增幅19%） [10] - 至2030年，中国大陆在全球成熟制程（22-28纳米）产能中的占比预计将从2021年的22%迅猛增长至52%，成为绝对主力，而中国台湾地区占比预计从54%大幅下滑至26% [10] - 主要厂商产能高负荷运转：2025年第三季度，中芯国际总产能达105万片/月（折合8英寸），产能利用率高达95.8%；华虹半导体产能利用率达109.5%；晶合集成也表示订单充足，产能利用率维持高位 [11] - 消费电子需求强劲，拉动晶圆厂业绩：晶合集成第三季营收季增12.7%至4.09亿美元，全球排名升至第八；华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六 [11] - 产能紧张推动晶圆代工价格上涨：中芯国际于12月24日向客户发布通知，对8英寸BCD工艺代工价格上调约10%，世界先进迅速跟进同幅度涨价 [12]

公司股价与交易动态 - 华虹半导体股价上涨4.23%，报88.65港元，成交额达32.27亿港元 [1] - 公司宣布拟斥资82.68亿元人民币收购华力微97.4988%的股权 [1] - 公司计划募集配套资金不超过75.56亿元人民币 [1] 交易的战略影响 - 交易将实质性解决华虹公司与华力微在65/55nm、40nm工艺节点上的同业竞争问题 [1] - 整合完成后，公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm晶圆代工产能 [1] - 公司的12英寸晶圆代工产能规模将得到进一步提升 [1] 交易对财务的预期影响 - 备考测算显示，交易将使公司备考归母净利润从3.8亿元人民币增长151%至9.6亿元人民币 [1] - 备考每股收益预计从0.22元人民币增长127%至0.50元人民币 [1] - 若考虑配套融资，公司将引入约76亿元人民币现金，公司总资产和归母净资产预计分别增厚16%和21% [1] - 资产注入预计将立竿见影地增厚业绩，盈利能力或实现跨越式提升 [1] - 募集资金将大幅充实公司流动性并助力产线升级 [1]

｜2026年1月5日 星期一｜ NO.3浙商证券：关注价格改善的信号 浙商证券研报指出，本期观察到，行业的景气提升主要体现在"涨价"，如有色金属中的黄金、白银、铜 等价格大幅上行，基础化工中的甲醇、沥青、天然橡胶和电力设备中的碳酸锂、氢氧化锂价格边际抬 升；TMT中，半导体销售周期上行，行业景气度不减，多家晶圆代工与存储厂商近期相继向市场释放 涨价信号。该机构认为，除了要关注主题性的投资机会如机器人、自动驾驶外，适当增加对"涨价"品种 的关注度，如基础化工、电力设备（锂电池）、电子半导体等。 免责声明：本内容与数据仅供参考，不构成交易建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 NO.1中信建投：继续看好跨年行情 中信建投研报指出，A股跨年行情如期展开，今年元旦市场面临的流动性环境和汇率环境明显好于前两 年。人民币汇率保持强劲，有利的外部环境或将推动A股元旦后迎来"开门红"行情。同时国内流动性环 境整体宽松，也有利于跨年行情的展开。人民币升值、科技板块利好集中释放、宏观经济预期改善及资 金面积极信号等多重利好共同推动港股开年大涨，这些利好也同样有望推动A股跨年行情的继续演绎。 NO.2中泰证券：科技 ...

中信证券评级观点 - 维持华虹半导体买入评级 目标价100港元 公司是国际领先的特色工艺晶圆代工厂 IGBT等功率半导体代工能力达国际先进水平 当前产能满载 NOR Flash涨价带动ASP上行 无锡新厂扩产及收购华力微将增厚盈利 大华虹一体化战略持续打开成长空间 [1] - 维持四环医药买入评级 目标价1.6港元 公司肉毒毒素等医美产品快速增长 再生类新品童颜针与少女针上市后机构拿货积极 销售超预期 中长期受益于多产品协同及面向医美机构的一体化解决方案 医美业务有望持续高速增长 [1] 广发证券评级观点 - 维持百胜中国买入评级 目标价453.62港元 公司同店销售止跌并优于行业 2026至2028年同店增速指引0至2% 抗周期能力凸显 肯悦与KPRO新模块 爆款产品迭代 疯狂星期四IP营销及外卖与一人食渠道拓展支撑增长 加盟加速与单店开支优化驱动万店扩张 高股东回报强化红利属性 [1] - 首次覆盖老铺黄金买入评级 目标价775.64港元 公司作为古法手工金器龙头 全一口价模式支撑高客单与高毛利 直营门店聚焦核心商圈实现领先坪效 海内外拓店空间充足 叠加门店焕新持续提升单店业绩 差异化高端黄金赛道壁垒深厚 成长弹性显著 [2] - 首次覆盖裕元集团买入评级 目标价19.99港元 公司为全球最大运动鞋制造商 深度绑定Nike与adidas 制造端受益于体育赛事大年 客户去库结束及产能爬坡 量价齐升 零售端宝胜国际推进全渠道精细化运营 库存结构优化叠加新品占比提升 业绩反转可期 [3] 信达国际评级观点 - 维持禾赛-W买入评级 公司为全球激光雷达龙头 2025年第三季度净利2.56亿元创历史新高 提前完成全年盈利目标并上调指引 L3级自动驾驶政策加速落地 公司获超120个量产定点 8月市占率达46% ET系列及新款L3产品将大规模交付 机器人激光雷达出货爆发式增长 [4] 中泰证券评级观点 - 首次覆盖华润置地增持评级 公司上半年营收与归母净利润分别同比增长19.9%和16.2% 毛利率同比提升1.8个百分点 经营性不动产韧性突出 购物中心在建项目达33个 财务结构健康 三道红线稳居绿档 融资成本降至2.79% 开发与商业双轮驱动优势持续兑现 [5] 第一上海评级观点 - 首次覆盖佳鑫国际资源买入评级 目标价82.4港元 公司巴库塔钨矿已启动一期商业化生产 坐拥世界级稀缺钨矿资源 作为纯钨矿港股标的 资源禀赋奠定长期增长基石 当前估值具备高安全边际 预计2025至2027年归母净利润复合增速超200% 估值重构在即 [6] 开源证券评级观点 - 首次覆盖美丽田园医疗健康买入评级 公司以双美与双保健构建差异化护城河 生活美容沉淀优质客群并高效转化至高毛利医美及保健业务 获客成本仅2%且持续下降 并购思妍丽巩固龙头地位 整合能力已验证 内生拓店与外延并购双轨并进 规模与盈利双升可期 [7] 中金公司评级观点 - 维持渣打集团优于大市评级 该公司2025年第二季度业绩好于预期 主要由于非息收入超预期 同比增长33%至28亿美元 其中金融市场服务收入和财富管理业务收入均有显著增长 公司上调2025年营收同比增速指引 从此前的低于5%上调至5%至7%的下限 [8]

交易方案核心内容 - 公司拟通过发行股份方式收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权，交易对价约为82.68亿元 [2] - 公司同时拟向不超过35名特定对象募集配套资金75.56亿元，用于华力微技术升级改造、特色工艺研发及产业化项目，以及补充流动资金和偿还债务 [2][6] - 交易全部采用股份支付，向华虹集团等4名交易对方发行约1.91亿股股票，发行价格为43.34元/股 [4] 交易背景与目的 - 本次交易是间接控股股东华虹集团履行其在公司2023年科创板上市时做出的、在三年内解决同业竞争的承诺 [2][3] - 收购标的华力微旗下华虹五厂是中国大陆第一座12英寸晶圆厂，工艺覆盖65/55nm和40nm节点，与公司存在同业竞争 [3][4] - 交易旨在提升公司12英寸晶圆代工产能，实现双方优势工艺平台深度互补，通过降本增效和规模效应提升市场占有率与盈利能力 [2][5] 标的公司估值与业绩 - 截至评估基准日2025年8月31日，华力微100%股权的评估值为84.80亿元，评估增值约64.78亿元，增值率达323.59% [4] - 华力微2023年、2024年营业收入分别为25.79亿元、49.88亿元，净利润分别为-3.72亿元、5.22亿元，2024年实现扭亏为盈 [7] - 2025年前八个月，华力微实现营业收入34.31亿元、净利润5.15亿元，分别达到2024年全年的68.78%和98.68%，净利润已接近2024年全年水平 [2][7] - 截至2025年8月31日，华力微的资产负债率为72.42% [7] 公司近期经营状况 - 2025年市场需求增加，公司晶圆代工处于供不应求状态 [9] - 2025年第二季度，公司实现销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；归母净利润795.20万美元，同比增长19.2%，环比大幅增长112.1% [9] - 2025年第二季度，公司产能利用率高达108.3% [9] - 2025年第三季度，公司销售收入创历史新高，达6.35亿美元，毛利率为13.5% [9] - 公司预计2025年第四季度销售收入在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率预计在12%至14%之间 [9]

项目概况 - 晶合集成四期项目正式启动建设，总投资额为355亿元人民币 [1][3] - 新厂房将落户合肥新站，旨在持续发挥厂区集聚效应 [1][3] - 项目建设目标为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平 [1][3] 市场背景与公司战略 - 移动应用、人工智能及算力快速增长，逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张 [1][3] - OLED、CIS等中高端应用不断拓展，驱动高阶特色工艺技术产品需求日益强劲 [1][3] - 公司顺应市场发展趋势，加快高阶产品量产进程 [1][3] - 公司过去十年实现从一座厂量产到三座厂满产，从150纳米到28纳米的技术跨越，并在LCD芯片代工市占率及安防CIS芯片出货量上取得领先地位 [2][4] 项目技术细节与产能规划 - 四期项目将建设一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能为5.5万片 [1][3] - 生产线将布局40纳米及28纳米的CIS、OLED、逻辑等工艺 [1][3] - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台的开发 [1][3] - 项目计划于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计在2028年第二季度达到满产状态 [2][4] 产品应用与行业影响 - 项目产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [1][3] - 项目旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求 [2][4] - 项目的推进将加快国产替代步伐，满足本土市场需求，并有助于共建稳定安全的集成电路产业链 [1][2][3][4]

晶合集成四期项目投资与建设 - 公司于近期正式启动总投资355亿元的晶合集成四期项目建设，新厂房落户合肥新站 [1] - 项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线 [1] - 项目布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [1] 项目时间规划与目标 - 公司计划在2026年第四季度搬入设备机台并实现投产 [2] - 项目预计在2028年底达到满产状态，旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求 [2] 公司主营业务与产品平台 - 公司主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务 [3] - 公司已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品的量产 [3] - 产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域 [3] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99% [3] - 2025年前三季度，公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24% [3] - 2025年前三季度，公司扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01% [3] 公司在显示与新兴技术领域的进展 - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台的开发 [1] - 在OLED领域，公司40纳米高压OLED显示驱动芯片已实现量产，28纳米OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [3] - 针对AR/VR微型显示技术，公司正在进行Micro OLED相关技术的开发，并与国内外领先企业展开深度合作 [3] - 公司的110纳米Micro OLED芯片也已成功点亮面板，产品研发按计划稳步推进 [3]

公司近期重大资本支出与产能扩张 - 总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房落户合肥新站 [1] - 四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线 [3] - 项目计划于2026年第四季度搬入设备机台并投产，预计在2028年第二季度达到满产状态 [3] 公司技术平台与工艺进展 - 公司致力于研发并提供覆盖150纳米至40纳米制程的工艺平台，并稳定推进28纳米平台发展 [5] - 四期项目将布局40纳米及28纳米的CIS、OLED、逻辑等工艺 [3] - 在逻辑工艺技术领域，公司已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发 [3] - 公司已开始28纳米逻辑IC试产，启动40纳米高压OLED显示驱动芯片风险生产，并实现55纳米中高阶背照式图像传感器及55纳米全流程堆栈式CIS量产 [5] - 40纳米高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28纳米版本预计2025年底进入风险量产阶段 [6] 公司市场地位与财务表现 - 根据弗若斯特沙利文报告，2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度位列全球第一 [5] - 2024年，以营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，在中国大陆仅低于中芯国际和华虹集团 [4][5] - 2025年前三季度公司营收达81.30亿元，同比增长20% [6] - 2025年前三季度公司毛利率为25.9%，同比提升0.6个百分点 [6] - 2025年前三季度公司归母净利润为5.50亿元，同比增长97% [6] 公司产能与产品结构 - 截至2025年6月30日，公司的生产基地支持平均设计月产能约13.16万片（131.6千片）12英寸晶圆 [6] - 2024年公司晶圆总出货量为136.66万片（1,366.6千片）12英寸晶圆 [6] - 2025年上半年，CIS产品占主营业务收入比例为20.51%，PMIC产品占比为12.07% [6] - 公司产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域 [3] 公司发展历程与战略方向 - 公司成立于2015年，是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业 [5] - 公司从LCD芯片代工市占率第一发展到安防CIS芯片出货量第一 [3] - 公司技术覆盖DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多个领域 [5] - 公司正积极推进OLED显示驱动芯片、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发与制程升级 [6] - 公司于2025年9月29日首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [7] 行业背景与市场需求 - 移动应用、人工智能及算力的快速增长，推动逻辑工艺作为未来计算与存储突破的关键点，市场规模持续扩张 [1] - OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲 [1] - 公司加快高阶产品量产进程，旨在满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，共建稳定安全的集成电路产业链 [1][3] - 公司28纳米工艺平台的开发有助于加快国产替代步伐，满足本土市场需求 [3]

公司股价与交易动态 - 华虹半导体早盘股价上涨9.35%，现报81.25港元，成交额达6.62亿港元 [1] - 公司拟通过发行股份方式购买华力微97.4988%股权，交易对价为82.68亿元人民币 [1] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金，金额为75.56亿元人民币 [1] 交易内容与战略聚焦 - 此次交易聚焦于双方重合的65/55nm及40nm工艺节点对应的业务与资产 [1] - 交易完成后将解决历史形成的同业竞争问题，优化公司治理结构与业务独立性 [1] 交易影响与公司前景 - 交易符合监管要求与资本市场预期 [1] - 作为特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，通过此次整合将直接纳入华力微的12英寸晶圆代工生产线与成熟工艺平台 [1] - 公司产能规模将实现持续增长 [1]