投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 公司作为全球晶圆代工龙头厂商，有望充分受益于AI需求高增长以及非AI半导体需求的温和增长 [5] - AI占半导体市场比例持续提高，叠加AI的持续高景气，有望降低半导体行业周期性，公司有望极其受益 [5] - 公司前道N2、A16制程量产进度持续推进，后道先进封装布局深厚，竞争壁垒有望持续巩固 [5] 业绩简评 - 2025年第三季度公司实现营收331.0亿美元，同比增长40.8% [2] - 2025年第三季度公司毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点，同比提升1.7个百分点 [2] - 2025年第三季度公司实现净利润151.04亿美元，同比增长50.0% [2] - 公司指引2025年第四季度营收为322亿至334亿美元 [2] - 基于1美元兑30.6新台币的汇率，公司预计2025年第四季度毛利率为59.0%至61.0%，营业利润率为49.0%至51.0% [2] - 公司将全年营收增长指引上调至35%左右 [2] - 公司预计全年资本支出为400亿至420亿美元 [2] 经营分析 - 公司收入主要来自先进制程，2025年第三季度3纳米、5纳米、7纳米制程收入占比分别达到23%、37%、14% [3] - 在下游应用中，2025年第三季度高性能计算、智能手机、物联网、汽车收入环比分别持平、增长19%、增长20%、增长18% [3] - 上述应用营收占比分别为57%、30%、5%、5% [3] - 公司高性能计算收入环比持平主要原因为下游客户排产节奏导致 [3] - 考虑公司对AI的积极表态，无需担心AI需求 [3] - 公司之前指引2024至2029年AI收入复合年增长率达到45%左右，当前公司认为未来AI收入的复合年增长率将高于此指引 [4] - 目前token数量的爆发式增长体现了AI算力的强大真实需求，行业仍然处于紧平衡状态 [4] - 公司努力扩产以减小供需之间的差距 [4] - 2025年第三季度毛利率高于预期，主要是对公司更有利的汇率导致 [4] - 由于公司营收以美元计价，大量费用以新台币计价，因此新台币升值时会对公司盈利能力造成较大影响 [4] - 根据公司测算，新台币较美元升值1%，会造成公司0.4个百分点的毛利率损失 [4] - 公司指引第三季度毛利率时按照1美元兑29新台币计算，实际第三季度汇率为29.91，导致公司毛利率高于指引上限 [4] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年净利润分别为532亿美元、659亿美元、832亿美元 [5] - 预计公司2025年至2027年营业收入分别为1225.61亿美元、1444.03亿美元、1727.59亿美元，增长率分别为36.6%、17.8%、19.6% [9] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为531.93亿美元、659.22亿美元、832.18亿美元，增长率分别为48.1%、23.9%、26.2% [9] - 预计公司2025年至2027年每股收益分别为10.26美元、12.71美元、16.04美元 [9] - 预计公司2025年至2027年市盈率分别为29.71倍、23.97倍、18.99倍 [9] - 预计公司2025年至2027年市净率分别为9.17倍、7.19倍、5.60倍 [9]

行业需求动态 - 2025年下半年IC设计客户回补部分库存并积极为智能手机、PC新平台备货 [1] - AI Server周边IC因AI需求强劲持续释出增量订单甚至排挤消费产品产能 [1] - 工控相关芯片库存下降至健康水位厂商逐步重启备货 [1] 晶圆代工产能与利用率 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率并未如原先预期下修第四季表现更将优于第三季 [1] - 第四季晶圆代工产能利用率大致持平第三季表现优于预期 [1] - 部分晶圆厂的八英寸产能利用率至年底前将维持近满载 [2] 价格趋势与市场竞争 - 部分晶圆厂酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [1] - 有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求已规划2026年全面上调代工价格 [2] - 成熟制程杀价竞争态势有所趋缓半导体供应链暂时脱离库存修正周期 [2] 未来市场展望 - 消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素或将成为2026年市场隐忧 [2] - 半导体供应链能否维持相对稳定的态势仍待观察 [2]

行业景气度与产能利用率 - 2025年下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季表现更将优于第三季 [2] - 产能利用率优于预期主要受IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求持续强劲等因素支撑 [2] - 部分晶圆厂的八英寸产能利用率至年底前将维持近满载状态 [3] 需求驱动因素 - IC设计客户回补部分库存，并积极为智能手机、PC新平台备货 [2] - AI Server周边IC因AI需求强劲持续释出增量订单，甚至排挤消费产品产能 [2] - 工控相关芯片库存下降至健康水位，厂商逐步重启备货 [2] 价格趋势与竞争态势 - 已引发零星业者酝酿对BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价 [2] - 有晶圆厂受惠于AI带动的相关Power需求，已规划2026年全面上调代工价格 [3] - 成熟制程杀价竞争态势有所趋缓，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期 [3] 未来市场展望 - 消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或将成为2026年市场隐忧 [3] - 半导体供应链能否维持相对稳定的态势，仍待观察 [3]

中芯国际 (688981.SH) 核心观点 - 报告预计公司2025-2027年营收分别为699.24亿元、798.12亿元、925.16亿元，归母净利润分别为59.67亿元、66.92亿元、81.85亿元 [1][6] - 公司是中国大陆第一大晶圆代工厂，量产覆盖350-7nm工艺节点，等效5nm已有突破，全球市占率从2023年的5.3%上升至2024年的6%，排名从全球第五升至第三 [6] - 公司被给予2025年7.6倍PB估值，对应目标市值11715.97亿元，目标价146.45元，首次覆盖给予“增持”评级 [1][6] 中芯国际 行业与增长驱动 - 全球半导体市场规模在AI推动下，预计从2025年的6790亿美元增长至2030年的10610亿美元，5年复合年增长率达9% [7] - 截至2024年第三季度，7nm及以下先进制程需求占全球集成电路市场的48%，其市场空间是成熟制程的近一倍 [7] - 公司未来将重点聚焦7/5/3nm等先进制程，有望在全球晶圆代工厂中占据更重要的地位 [7] 卫龙美味 (9985.HK) 核心观点 - 报告预计公司2025-2027年营收分别为73.35亿元、84.47亿元、94.41亿元，同比增长17%、15%、12%；归母净利润分别为14.72亿元、17.84亿元、20.99亿元，同比增长38%、21%、18% [10] - 公司魔芋产品处于快速增长阶段，经典口味持续渗透，麻酱新口味销售快速爬坡；魔芋精粉成本压力最大阶段已过，2025-2027年有望进入成本下行周期 [2][10] - 给予目标价16港币，对应2026年20倍市盈率，首次覆盖并给予“买入”评级 [10] 卫龙美味 业务分析 - 公司作为辣味零食引领者，品牌影响力覆盖全国，渠道网点覆盖广度和终端掌控力在行业中属于头部水平，有效赋能新品推广 [9] - 调味面制品业务通过下架低毛利产品并聚焦核心系列，后续有望企稳恢复；蔬菜制品方面，风吃海带和清爽酸辣味新品有望成为第三增长曲线 [9][10] 水晶光电 (002273.SZ) 核心观点 - 报告预计公司2025-2027年收入分别为74.03亿元、87.19亿元、101.09亿元；归母净利润分别为12.33亿元、14.74亿元、17.27亿元 [4][18] - 2025年上半年公司实现收入30.2亿元，同比增长14%；归母净利润5.01亿元，同比增长17%；毛利率和净利率同比提升至29.46%和16.58% [16] - 公司维持“买入”评级，看好其在精密光学薄膜领域的龙头地位以及AR/汽车光电领域的布局 [4][18] 水晶光电 业务进展与行业催化 - 2025年上半年消费电子收入25.43亿元，同比增长13%；汽车电子AR+收入2.41亿元，同比增长79%；AR-HUD产品在国内新能源旗舰车型渗透率显著提升 [17] - 2025年第一季度全球AI智能眼镜销量60万台，同比增长216%，主要受RayBanMeta增长驱动；Meta在2025年9月发布新款智能眼镜，有望进一步催化消费级AR行业发展 [18] 食品饮料行业观点 - 报告乐观看待板块未来6个月机会，建议关注四类方向：估值绝对值低、高分红（股息高于6%）且业绩平稳的标的；与自身历史估值相比当前水平较低且基本面有改善预期的标的；估值合理且未来三年盈利确定性高增长的标的；短期政策刺激有望带动估值回升的细分方向 [3][13] - 短期看，行业估值处于10-20倍区间，具备反弹空间；企业库存接近低位，部分公司内部有积极变化（如竞争格局改善、现金流改善） [12] 低空经济行业动态（极飞科技） - 极飞科技2024年在全球农业无人机市场市占率为17.1%，位列第二；在中国市场市占率为20.8%，行业已形成双寡头格局，前两大公司市占率超80% [20][21] - 2023年无人机云交换系统数据显示农业无人飞机运行量最大，占总运行量的98.3%；预计至2029年，全球农业无人机市场规模将以35.2%的年复合增长率增长至248亿元 [21][22] - 预计到2029年，全球农业机器人市场规模将以53.3%的年均复合增长率增长至749亿元；中国农业机器人市场预计以42.3%的增速增长至200亿元 [22] 北交所市场观察 - 当周（2025年10月9日至10日）北交所全部A股日均成交额190.0亿元，环比下降10.9%；北证50指数当周收跌1.42%，日均换手率2.3% [24] - 个股表现分化，新股奥美森首日涨幅达349.8%；投资策略建议关注半导体等国产替代主线及三季报行情，聚焦具备供应链自主能力、研发投入高的专精特新企业 [24][26] - 2025年10月10日北证A股成交金额188.8亿元，北证50指数下跌1.24%；半导体设备、消费电子等前期热门赛道出现回调，市场机会预计仍聚焦于国产替代和先进制造领域 [29][31]

公司股价表现 - 台积电周一股价上涨超过7% 报收301.845美元 [1] - 公司股价已收复上周五的全部跌幅 [1] 行业市场份额 - 台积电在全球晶圆代工市场份额达到71% 首次突破七成 [1] - 公司市场份额再创新高 [1]

投资评级与核心结论 - 首次覆盖，给予中芯国际“增持”评级 [1][5] - 基于2025年7.6倍PB估值，对应目标市值11715.97亿元，目标价146.45元 [1][19] - 预计公司2025-2027年营收分别为699.24/798.12/925.16亿元，归母净利润分别为59.67/66.92/81.85亿元 [1][4][19] 公司市场地位与工艺进展 - 公司是中国大陆第一大晶圆代工厂，全球市占率从2023年的5.3%上升至2024年的6%，排名从全球第五升至第三 [1][27][107] - 量产工艺覆盖350-7nm节点，等效5nm已有突破，是中国大陆首家实现7nm（N+1）工艺量产的企业 [1][23][27] - 截至2024年末，公司合计产能达94.8万片/月（8英寸当量），晶圆厂分布于北京、上海、深圳等多地 [23][36] 行业需求与增长驱动力 - 全球半导体市场预计将从2025年的6790亿美元增长至2030年的10610亿美元，5年复合年增长率达9%，AI应用是核心驱动力 [2][13][61] - 消费电子行业于2023年周期触底，2024年企稳回升，全球PC、智能手机、可穿戴设备出货量增速转正，支撑半导体市场复苏 [2][54] - 7nm及以下先进制程需求占全球晶圆代工市场的48%，而16/14/12nm及以上成熟制程占52% [2][120] 公司产能与财务预测 - 公司先进制程（14nm及以下）规划总产能7万片/月，当前投产3.5万片/月，增量空间为100%；成熟制程待开出产能28.45万片/月，增量空间为31.16% [36] - 预测2025-2027年集成电路晶圆代工业务营收分别为644.20/735.30/852.33亿元，同比增长21%/14%/16%，毛利率稳定在23% [15][129][132] - 公司资本开支从2019年的140.22亿元增长至2024年的539.13亿元，年折旧费用从2019年的77.8亿元增至2024年的231.6亿元 [15][42][132] 区别于市场的观点与增长催化剂 - 市场担忧竞争对手先进制程产能落地会削弱公司唯一性，但报告认为公司凭借率先突破、更高良率、充足产能和规模效应，将持续巩固领先地位 [17] - 股价上涨催化剂包括：国产先进制程核心设备实现突破，以及公司晶体管工艺成功从FinFET迭代至GAAFET，从而提升量产概率和拓展市场空间 [18] - 公司N+1工艺（等效7nm）相比14nm工艺性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积减少63% [125]

市场整体表现 - 10月13日市场震荡回升，三大指数午间收盘跌幅收窄，沪指跌1.30%，深成指跌2.56%，创业板指跌3% [1] - 全市场半日成交额为1.59万亿 [1] - 稀土永磁、半导体等板块涨幅居前，机器人、消费电子等板块跌幅居前 [1] 稀土产业链 - 稀土概念股早盘走势活跃，Wind稀土指数午间收盘涨7.77%，华宏科技、包钢股份涨停，北方稀土、中国稀土涨幅居前 [2] - 商务部等部门于10月9日发布公告，对稀土相关物项、技术、设备及原辅料实施出口管制，管制范围扩展至境外并覆盖全产业链，首次涉及半导体及人工智能领域 [2] - 分析认为稀土资源安全已上升至国家安全核心维度，供需格局持续向好，稀土价格有望稳中有进，预计三、四季度产业链业绩将逐季提升 [2] 国产软件与自主可控 - 国产软件板块强势拉升，中国软件涨停，金山办公一度涨超18%，用友网络、润和软件等跟涨 [2] - 商务部10月9日公告附件首次采用WPS格式，要求相关申请文件须以中文提交，引发热议 [3] - 分析指出科技自立自强推动安全可控、工业软件、算力产业发展提速，财政部采购标准明确要求自主可控，国产软件行业业绩改善拐点持续验证 [3] 半导体产业链 - 半导体产业链持续走强，晶圆代工、先进封装等方向拉升，华虹公司涨近14%，晶合集成、士兰微、中芯国际等跟涨 [3] - 根据行业报告预测，到2029年全球晶圆代工市场将达到2700亿美元，2025年至2029年的复合年增长率为8.7% [3]

行业投资评级 - 行业评级为看好（维持）[6] 报告核心观点 - 晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工自主可控重要性凸显 [1] - AI算力与"China for China"策略共同驱动晶圆代工市场扩容及需求提升，先进工艺与成熟工艺需求产生共振 [2] - 国产设备技术突破及海外出口管制边际影响减弱，本土晶圆代工扩产有望提速，先进工艺有望逐步实现全链条本土化 [3] - 晶圆代工是半导体国产化的核心环节，在当前国际环境下，半导体自主可控刻不容缓，本土制造、设备及算力芯片有望加速成长 [4] 投资建议与关注公司 - 建议关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [5] 市场驱动力分析 - AI云端算力基建快速发展打开云侧先进算力芯片代工需求，端侧AI芯片带来的先进工艺需求蓄势待发，并有望带来更大弹性 [2] - 成熟工艺芯片本地化及供应链自主化趋势明确 [2] 供应链与国产化进展 - 半导体设备国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速 [3] - 随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [3]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在2025年第二季度全球纯晶圆代工市场份额达到71%，较上一季度（68%）上升3个百分点，较去年同期（65%）上升6个百分点，保持压倒性优势 [1][3] - 三星电子以8%的市场份额位居第二，但其份额较第一季度下降了1个百分点，较去年同期下降了2个百分点 [1][3] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，联华电子（5%）与格芯（4%）分列第四、五位 [3][4] 台积电市场优势驱动因素 - 公司市场份额增长得益于3纳米工艺的量产扩展，以及满足AI GPU需求的4纳米和5纳米工艺的高利用率 [3] - 先进封装技术CoWoS的扩展也是关键驱动因素 [3] - 台积电吸收了纯晶圆代工市场整体销售额同比增长33%所带来的大部分新增份额 [3] 英特尔在先进制程的进展 - 英特尔宣布量产1.8纳米芯片，标志着全球首次正式量产2纳米级芯片，在下一代芯片竞赛中超越三星和台积电 [5] - 新芯片Panther Lake CPU架构基于18A工艺节点，将于今年晚些时候在亚利桑那州工厂生产并应用于笔记本电脑 [5] - 业内专家指出，英特尔今年早些时候尖端工艺节点的良率仅为10%左右，而稳定的量产通常需要70%到80%的良率 [5] 晶圆代工市场增长前景与技术趋势 - 全球晶圆代工行业预计将从2023年的1255.6亿美元增长至2032年的1717亿美元，复合年增长率为3.99% [8] - 市场扩张由人工智能、高性能计算和下一代通信技术的快速应用推动，对AI加速器、GPU和5G芯片组的需求正推动代工厂提高产能并向3纳米、2纳米等先进节点迁移 [8] - 代工厂正大力投资异构集成、基于芯片的架构以及CoWoS和InFO等先进封装技术，以实现更密集、更节能的芯片设计 [8]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在纯晶圆代工市场占据压倒性优势，第二季度市场份额达71%，较上一季度提升3个百分点，较去年同期提升6个百分点[2][4] - 三星电子排名第二，但第二季度市场份额为8%，较第一季度下降1个百分点，较去年同期下降2个百分点[2][4] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，较上一季度下降1个百分点[6] - 联电与格芯分别以5%和4%的市场份额位列第四和第五位[6] 市场增长驱动因素 - 第二季度纯晶圆代工市场整体销售额同比增长33%，主要受人工智能产业扩张带来的半导体需求增长以及中国补贴政策推动[4] - 台积电吸收了大部分新增市场销售额，得益于3纳米工艺量产扩展、满足AI GPU需求的4纳米和5纳米工艺高利用率以及CoWoS先进封装技术的扩展[4] - 三星电子市场份额的维持得益于智能手机及其他消费设备的复苏[4] 公司战略与技术进展 - 台积电市场份额增长得益于先进制程技术，包括3纳米工艺量产扩展以及4纳米和5纳米工艺的高利用率[4] - 中芯国际持续受益于中国政府补贴政策，预计将向更先进的工艺过渡[6] - 行业预测显示2025年下半年晶圆代工企业先进制程的利用率和整体晶圆出货量预计将持续提升[6]