行业范式转变 - 半导体产业已正式迈入“晶圆代工 2.0”时代，其特征是制造、封装与测试的深度整合，并在全球AI热潮推动下实现更高质量增长 [1] - “晶圆代工 2.0”概念将纯晶圆代工厂、非存储IDM、OSAT厂商以及光掩膜供应商纳入统一分析框架，超越了仅聚焦芯片制造的传统“晶圆代工 1.0”定义 [1] - 企业正从制造链条中的一环转变为技术整合平台，以确保更紧密的垂直协同、更快的创新节奏及更深层次的价值创造，这是AI时代进行系统级优化的关键 [1] 整体市场表现 - 2025年第三季度，全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元 [1] - 这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求 [1] - 预计2025年全年晶圆代工2.0市场营收增速约为15% [8] 纯晶圆代工厂商表现 - 在纯晶圆代工厂中，台积电持续领跑整体市场，2025年第三季度营收同比增长41% [4] - 台积电的增长主要来自苹果旗舰智能手机3nm芯片的量产爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户对4/5nm制程的满载需求 [4] - 4/5nm产能持续紧张，已成为制约台积电第四季度营收进一步增长的关键因素 [4] - 台积电强大而可靠的先进封装能力预计将在2026年持续推动其营收增长 [4] - 非台积电晶圆代工厂整体在2025年第三季度实现6%的同比增长，低于第二季度的11% [5] - 预计纯晶圆代工市场未来几个季度在AI GPU与AI ASIC持续出货支撑下，同比增长26%，成为整体市场扩张的关键动力 [8] 非存储IDM厂商表现 - 非存储IDM厂商整体恢复增长，2025年第三季度同比提升4%，表明库存去化周期已接近尾声 [5] - 德州仪器以14%的同比增长领跑，而意法半导体也显示出下滑趋势缓解的迹象 [5] OSAT（外包半导体封装测试）行业表现 - OSAT行业在2025年第三季度营收同比增长10%，而2024年同期为5% [5] - 日月光与矽品成为当季主要增长贡献者，其FOCoS（扇出型基板芯片封装）方案受益于台积电为满足AI GPU与AI ASIC需求而外溢的订单 [5] - 预计2026年先进封装产能将同比大幅提升100% [5] - AI GPU与AI ASIC将在2025–2026年成为OSAT厂商最主要的增长引擎 [5] 先进封装趋势与产能展望 - 随着4/5nm产能已满载运行，且CoWoS产能持续受限，引领2025年整体代工市场增长核心的台积电在第四季度实现显著环比增长的可能性有限 [8] - NVIDIA与Broadcom在AI GPU与AI ASIC市场中占据主导地位，其需求波动对整体CoWoS需求产生显著影响 [8] - 2026年，台积电预计将主要聚焦NVIDIA的AI GPU平台，包括Blackwell与Rubin [8] - Broadcom及其他厂商必须在台积电体系之外寻找合作伙伴，以确保CoWoS-S产能供应 [8] - 这部分外溢需求将成为2025年之后推动日月光及矽品持续扩张的重要动力，尤其体现在2026年AMD Venice与NVIDIA Vera平台相关项目中 [8]

文章核心观点 - 半导体产业已正式迈入“晶圆代工2.0”时代，其特征是制造、封装与测试的深度整合，并在全球AI热潮推动下实现高质量增长 [4] - 2025年第三季度，全球“晶圆代工2.0”市场营收同比增长17%，达到848亿美元，增长主要由AI GPU对前端制造及后端先进封装的持续需求驱动 [4][8] - 以台积电为代表的纯晶圆代工厂是增长核心，而中国厂商在本土补贴政策支持下同步受益 [4] 2025年第三季度各细分领域表现 - **台积电表现优异**：在纯晶圆代工厂中，台积电营收同比增长41%，持续领跑市场。增长主要来自苹果旗舰智能手机3nm芯片的量产爬坡，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客户对4/5nm制程的满载需求 [7][8] - **非台积电晶圆代工厂增长趋缓**：非台积电晶圆代工厂整体营收同比增长6%，低于前一季度的11%。其中，中国晶圆代工厂在本土政策支持下表现相对突出，实现12%的同比增长 [8][12] - **非存储IDM企业迎来复苏**：非存储IDM厂商整体营收同比增长4%，表明库存去化周期接近尾声。德州仪器以14%的同比增长领跑，意法半导体下滑趋势也出现缓解迹象 [8][12] - **OSAT行业持续繁荣**：OSAT行业营收同比增长10%（2024年同期为5%）。日月光与矽品是主要增长贡献者，其FOCoS封装方案受益于台积电为满足AI GPU与AI ASIC需求而外溢的订单 [8][12] 市场展望与趋势分析 - **2025年全年展望**：预计2025年全年“晶圆代工2.0”市场营收增速约为15%。其中，纯晶圆代工市场预计同比增长26%，将在未来几个季度AI GPU与AI ASIC持续出货的支撑下，成为整体市场扩张的关键动力 [10] - **台积电增长制约与动力**：由于4/5nm产能已满载运行，且CoWoS产能持续受限，台积电在2025年第四季度实现显著环比增长的可能性有限。但其强大而可靠的先进封装能力将在2026年持续推动营收增长 [7][9][10] - **先进封装趋势与机遇**：2026年，台积电预计将主要聚焦NVIDIA的AI GPU平台（包括Blackwell与Rubin）。这将为OSAT厂商带来战略性机遇，因为Broadcom及其他厂商必须在台积电体系之外寻找合作伙伴以确保CoWoS-S产能供应。这部分外溢需求将成为推动日月光及矽品在2026年持续扩张的重要动力 [10] - **先进封装产能扩张**：预计2026年先进封装产能将同比大幅提升100%，AI GPU与AI ASIC将在2025–2026年成为OSAT厂商最主要的增长引擎 [12]

核心观点 - 人工智能需求驱动下，记忆体产业获利结构发生重大转变，主要记忆体制造商的毛利率预计将在2025年第四季超越全球领先的晶圆代工厂台积电，这是自2018年第四季以来的首次 [2] - 这一转变的核心驱动力是记忆体价格快速上涨，特别是由于高频宽记忆体产能配置挤占了标准DRAM供应，以及AI应用从训练转向推理阶段对高速存储的迫切需求 [2][3] 产业获利结构变化 - 预计2025年第四季，三星电子和SK海力士的记忆体部门毛利率将介于63%到67%之间，高于台积电预期的60% [2] - 这将是自2018年第四季以来，记忆体产业的利润表现首次超过晶圆代工厂 [2] - 美光科技在2026财年第一季毛利率已达56%，并预计第二季将升至67%，因此也有机会在2026年第一季于获利表现上超越台积电 [2] 价格与市场扩张动能 - 价格快速上扬是推动记忆体市场扩张的主要动能 [2] - 目前三大记忆体制造商已将约18%到28%的DRAM产能配置于高频宽记忆体 [2] - HBM通过堆叠8到16颗DRAM芯片，有效压缩了通用记忆体供应量，导致标准DRAM价格出现单季涨幅超过30%的情况 [2] AI需求结构改变 - 记忆体毛利率即将超越晶圆代工厂的转变，与AI产业需求结构改变密切相关 [2] - 当AI应用从“训练”转向“推理”时，对高速资料储存与即时存取的需求大幅提升，必须仰赖HBM等记忆体持续供应资料给GPU [3] - 即便通用记忆体效能不及HBM，市场对高效能通用记忆体的需求仍快速成长，在推理初期阶段，工作负载多由GDDR7、LPDDR5X等通用DRAM处理 [3] - NVIDIA在以推理为主的AI加速器中采用GDDR7，便是一项代表性案例 [3] 技术发展趋势 - 记忆体业者计划通过开发AI导向的高效能产品，延续“记忆体为核心”的产业趋势 [3] - 记忆体内运算技术让记忆体可承担部分原本由GPU执行的运算工作 [3] - 垂直通道电晶体DRAM与3D DRAM等新技术，通过在更小面积中储存更多资料来提升密度，预期将陆续导入市场 [3]

中芯国际及行业动态 - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%，预计会很快执行 [1][5] - 涨价源于市场需求增长、原材料成本上涨及同业产能调整，具有明确的行业跟随性 [1][5] - 手机应用和AI需求增长带动套片需求，从而带动整体半导体产品需求增长 [1][5] - 服务器市场需求大增，下半年占比较高的金属价格持续大涨 [1][5] - 台积电关闭两个8寸厂转做先进制程，引发晶圆厂涨价预期 [1][5] 公司运营与业绩 - 中芯国际管理层曾表态“不做行业涨价第一家，但会跟随可比同业调价” [1][5] - 由于需求旺盛，中芯国际与华虹公司的产能利用率持续增长，已接近或超过满载 [1][5] - 中芯国际第三季度产能及出货量持续提升，平均销售单价环比增长3.8% [1][6] - 第四季度行业淡季但公司产线仍供不应求，产业链迭代效应持续 [1][6] - 中芯国际第四季度收入指引预计环比持平至增长2%，产线保持满载，毛利率指引与第三季度持平 [3][8] - 中芯国际全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模踏上新台阶 [3][8] 同业公司情况 - 华虹公司第三季度总体产能利用率达到109.5%，环比有所提升 [3][9] - 华虹三家8英寸晶圆厂产能利用率持续保持高位 [3][9] - 华虹首座12英寸晶圆厂实际投片量已持续超过每月10万片设计产能 [3][9] - 华虹另一座12英寸厂处于产能爬坡，预计明年第三季度完成产能配置 [3][9] - 苹果供应商ADI计划于2026年2月1日起对全系列产品涨价，整体幅度约15% [4][9] - ADI涨价主要受原材料、人力、能源及物流领域持续通胀压力影响 [4][9]

行业核心动态与驱动因素 - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约10%，且涨价将很快执行 [1] - 存储产品因价格过低，晶圆厂已率先启动涨价 [1] - 涨价核心驱动力来自手机应用和AI需求的持续增长，直接带动套片需求攀升，进而拉动整体半导体产品需求增长 [1] - 原材料涨价也助推了晶圆代工厂的调价动作 [1] - 台积电确认整合8英寸产能并计划2027年末关停部分生产线，进一步强化了行业涨价预期 [1] - 国产晶圆代工龙头涨价叠加产能满载，标志着行业供需格局持续优化 [2] - 晶圆代工涨价将向上游设备、材料企业传导需求，向下游芯片设计公司形成成本传导，带动整个半导体产业链进入景气上行周期 [2] 行业趋势与机构观点 - AI扩容推动行业维持高景气，先进晶圆代工国产化提速态势明确 [2] - 需求端的持续增长将为国产半导体企业带来长期成长动能 [2] - 台积电积极扩张AI产能的动作，将进一步带动产业链上下游需求释放，利好国产相关企业 [2] 主要公司经营状况 - 中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业 [3] - 中芯国际Q4呈现淡季不淡态势，尽管新增产能导致当季产能利用率环比降至85.5%，但全年平均产能利用率达85.6%，在行业竞争中保持稳健优势 [2] - 华虹公司是大陆第二大晶圆代工厂，公司指引四季度毛利率将大体维持三季度的水平 [3] - 展望明年，华虹公司一方面认为市场需求旺盛，公司晶圆价格有继续上行的空间，另一方面无锡的12寸厂产能持续释放带来增长 [3]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [1] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额进一步提升至71%，其优势在先进制程、客户集中度和资本开支方面呈现“放大效应” [1] - 其他厂商如三星电子（营收31.84亿美元，份额6.8%）、中芯国际、联华电子、格罗方德等，在整体市场增长背景下难以缩小与台积电的份额差距，被迫在不同层级和赛道中寻找位置 [2] 英特尔：押注先进技术与生态重构 - 核心筹码是14A制程节点，预计在功耗效率和芯片密度方面实现显著提升，并成为全球首个在关键层采用高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术的制造节点 [4] - 已安装ASML的Twinscan EXE:5200B设备，能以8nm分辨率打印芯片，在50 mJ/cm²剂量下每小时处理175片晶圆，并实现0.7纳米套刻精度，在High-NA技术应用上领先于台积电和三星 [4] - 在先进封装领域，其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正在招募相关工程师，苹果考虑采用EMIB技术开发定制服务器加速器Baltra [6] - 客户争取取得突破：与苹果签署保密协议采购18A-P PDK，苹果入门级M系列处理器最早可能在2027年第二或第三季度开始交付，预计到2027年产量达1500万至2000万颗 [8]；英伟达和AMD正在评估其14A制程节点 [9] - 设立专用ASIC部门，为客户提供从芯片设计到制造封装的“一站式”服务，在定制网络ASIC芯片领域已获得众多客户 [10][11] - 正就收购AI芯片初创企业SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务在内的总估值约为16亿美元，以完善自身人工智能产品布局 [12] 三星：2nm制程的背水一战 - 将筹码压在2nm制程的大规模量产上，该制程采用全环栅（GAA）晶体管架构 [13] - 2nm制程良率已从2025年9月的50%提升到11月的50%至60%，目标是在2025年底或2026年初将生产良率提高到70%左右 [13] - 2nm产能预计将增加163%，从2024年的每月8000片晶圆增加到2026年底的21000片晶圆 [13] - 客户突破：2024年7月获得特斯拉价值165亿美元的合同，用于生产下一代采用2nm工艺的AI6芯片；还获得了苹果图像传感器、MicroBT和Canaan的挖矿专用芯片（ASICs）等订单 [14]；高通第六代骁龙8至尊版可能有基于三星2nm代工的版本 [15] - 在汽车半导体市场全方位布局：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能赢得其5nm自动驾驶芯片合同；将向现代汽车供应采用14nm FinFET工艺量产的eMRAM（嵌入式磁性随机存取存储器） [16] - 布局硅光子技术，将其选为未来核心技术，并计划在2027年实现CPO（共封装光学器件）的商业化 [17]；预计到2030年，硅光子市场规模将增长至103亿美元 [18] - 计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元，用于2nm晶圆生产线 [19] - 行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈，得益于奥斯汀工厂开工率提高及泰勒工厂大规模量产特斯拉AI6芯片 [21] 联电：成熟制程的差异化突围 - 战略定位是不参与先进制程竞赛，专注于成熟制程基础上的特殊工艺、先进封装和硅光子等高附加价值应用 [23] - 在先进封装领域取得突破：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，预估最快2026年第一季度量产，首批中介层电容密度达1500nF/mm² [24] - 在硅光子领域，与IMEC签署技术授权协议，取得其iSiPP300硅光子制程，将推出12英寸硅光子平台，预计在2026及2027年展开风险试产 [25][26] - 积极拓展美国本土制造能力，与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [27] - 市场传出正考虑扩大与英特尔的合作伙伴关系，可能将合作制程从12nm提升至6nm，但公司未予置评，强调双方12nm FinFET合作将按规划于2027年导入量产 [28] 格罗方德：区域化与特色工艺的守成者 - 战略重心是通过区域化布局、硅光子技术和IP整合，在特定市场建立不可替代的地位 [30] - 2024年11月宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），以扩展其硅光子技术组合、产能和研发能力，并计划在新加坡建立硅光子学研发卓越中心 [31][32] - 计划收购提供基于RISC-V处理器IP的MIPS公司，旨在通过提供现成IP模块帮助客户简化系统设计流程，但强调自身仍保持纯代工厂定位 [33] - 计划投资11亿欧元扩大其德国德累斯顿工厂的产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆，以满足欧洲在汽车、物联网等领域的芯片需求 [35] - 通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，为中国客户提供车规级工艺与制造专长，以实现技术价值最大化并帮助中国厂商快速提升特色工艺能力 [36]

IPO基本信息 - 粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO申请于2025年12月19日正式获深交所受理 [1][2] - 本次IPO拟募集资金75亿元人民币，保荐机构为广发证券 [1][2] - 公司是专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业，客户涵盖境内外多家头部半导体设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域 [2] 财务与经营状况 - 公司是深交所受理的第二家未盈利企业 [3] - 2022年至2025年上半年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元人民币 [3] - 2024年营业收入较2023年增长61.09%，2025年上半年较去年同期持续实现大幅增长 [3] 技术与产品布局 - 公司致力于提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，截至2025年6月30日，已取得授权专利681项，其中发明专利312项 [4] - 已构建完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵，在指纹识别芯片领域是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一 [5] - 在显示驱动芯片领域，2024年公司高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名 [5] - 在硅光芯片领域取得重大突破，是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产阶段，同时积极开发65nm SiPho工艺制程 [6] - 是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业 [6] 战略规划与募资用途 - 上市目的是为了强化技术优势，加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代，深度布局人工智能、端侧存内/近存计算等领域的特色工艺 [5] - 目标是实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数模混合为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [5] - 本次IPO募集的75亿元资金，除了扩充产能，主要将投向特色工艺技术平台研发项目，具体包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 [5] 市场地位与行业影响 - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [7] - 对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级和产业安全具有重要意义 [7] - 公司的转型与上市有利于完善大湾区“设计-制造-封装测试”的集成电路产业链闭环，为设备、材料、EDA等上下游领域的国产化提供重要“演练场” [7] - 在硅光领域，根据Yole预测，2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元，2023年至2029年年均复合增长率接近40%，市场空间巨大 [6]

IPO申报与融资概况 - 粤芯半导体于2025年12月19日申报创业板IPO获深交所受理，保荐机构为广发证券 [1] - 公司计划募集资金75亿元 [2] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片制造 [1] - 公司被称为“广州第一芯” [1] - 模拟芯片存在品类多样化、产品生命周期长、客户黏性高的特点 [6] - 公司计划通过IPO募投项目实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [17] - 公司转型旨在深化与设计企业和终端产业链协同，构建特色工艺技术平台，契合国家对高端芯片自主可控的需求 [17] 财务表现与经营状况 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元 [3] - 2024年营业收入同比增长61.09% [3] - 2022年至2025年上半年，公司归母净利润持续为负，分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元及-12.01亿元 [3] - 同期，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-15.50亿元、-24.70亿元、-25.03亿元及-13.34亿元 [4] - 2022年至2025年上半年，公司经营活动现金流量净额持续为正 [3] - 截至2025年6月30日，公司未分配利润为-89.36亿元 [6] - 公司资产总额从2022年末的200.85亿元增长至2025年6月末的211.55亿元 [4] - 公司资产负债率（合并）从2022年末的55.44%上升至2025年6月末的76.08% [4] - 公司加权平均净资产收益率从2022年的-18.51%下降至2025年上半年的-27.40% [4] 研发投入与盈利挑战 - 公司持续进行大规模研发投入，但产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应 [7] - 公司尚未盈利，实现盈亏平衡的时间相对较长 [3] - 亏损主要受晶圆制造行业重资产、技术密集型特征、模拟芯片产品特性及实施股份支付等因素影响 [6] 股权结构与股东背景 - 公司当前无控股股东和实际控制人 [8] - 创始股东为广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）和科学城（广州）投资集团有限公司 [8] - 截至招股书签署日，誉芯众诚和科学城集团分别为公司第一和第四大股东，持股比例分别为16.88%和8.82% [11] - 誉芯众诚的控股股东是广州市金誉实业投资集团有限公司，实际控制人是A股上市公司智光电气的实际控制人李永喜 [11] - 智光电气、科学城集团分别是誉芯众诚的第二、三大股东 [13] - 科学城集团的控股股东是广州经济技术开发区管理委员会 [13] - 公司股东方包含广州及广东国资旗下多个投资平台，以及上汽、广汽等车企旗下投资平台 [13] - 广发证券的全资私募基金子公司广发信德投资管理有限公司的多个投资平台参与了公司多轮融资 [14] 募投项目与资金用途 - 公司拟募集资金75亿元，投资总额为207.50亿元 [15][16] - 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟投入募集资金35亿元，项目投资总额162.50亿元 [15][16] - 特色工艺技术平台研发项目拟投入募集资金25亿元，项目投资总额30亿元 [15][16] - 补充流动资金拟投入募集资金15亿元 [16] - 特色工艺技术平台研发项目包含三个子项目：基于65nm逻辑的健光上之及光电夹封关键技术研发项目（拟投入7.30亿元）、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目（拟投入6.20亿元）、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目（拟投入11.50亿元） [16] 行业背景与发展战略 - 晶圆代工是半导体行业垂直化、专业化分工的关键环节，是半导体制造产业的核心构成 [17] - 模拟芯片的性能更依赖工艺创新与器件优化，需通过特色工艺与设计的深度融合实现 [17] - 公司未来将围绕消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等重点业务领域持续加大研发投入，拓宽技术平台和产品应用 [17] - 公司发展战略旨在提升国产高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的自给率 [17]

IPO申报与估值 - 粤芯半导体于2025年12月19日申报深交所创业板IPO并获受理，保荐机构为广发证券 [1][18] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元 [1][18] - 公司预计融资金额为75亿元 [2][19] 公司行业地位与业务 - 公司被称为“广州第一芯”，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业 [1][18] - 公司专注于模拟芯片制造，该领域具有品类多样化、产品生命周期长、客户黏性高的特点 [6][24] - 公司计划通过IPO募投项目实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型 [15][33] 财务表现 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元 [3][20] - 2024年营业收入同比增长61.09% [3][20] - 同期，公司归母净利润持续为负，分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元及-12.01亿元，亏损幅度呈上升趋势 [3][21] - 截至2025年6月30日，公司未分配利润为-89.36亿元 [4][22] - 2022年至2025年上半年，公司经营活动现金流量净额持续为正 [3][21] 资产负债与盈利能力指标 - 公司资产负债率（合并）从2022年的55.44%上升至2025年6月30日的76.08% [4][22] - 2022年至2025年上半年，公司加权平均净资产收益率分别为-18.51%、-23.87%、-37.30%及-27.40% [4][22] - 公司表示实现盈亏平衡的时间相对较长 [3][21] 募投项目与资金用途 - IPO拟募集资金75亿元，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，两者合计占募资总额的80% [14][32] - 特色工艺技术平台研发项目包含三个子项目：基于65nm逻辑的健光上之及光电共封关键技术研发项目（拟投入7.30亿元）、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目（拟投入6.20亿元）、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目（拟投入11.50亿元） [15][33] - 另有15亿元募集资金计划用于补充流动资金 [15][33] 股东背景与股权结构 - 公司当前无控股股东和实际控制人 [7][25] - 创始股东为广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）和科学城（广州）投资集团有限公司 [7][25] - 目前，誉芯众诚和科学城集团分别为公司第一和第四大股东，持股比例分别为16.88%和8.82% [9][27] - 誉芯众诚的实际控制人李永喜，同时也是A股上市公司智光电气的实际控制人 [9][27] - 公司股东方包含广州及广东国资旗下多个投资平台，以及上汽、广汽等车企旗下投资平台 [11][29] - 广发证券的全资私募基金子公司广发信德投资管理有限公司的多个投资平台参与了公司多轮融资 [11][29] 公司战略与发展规划 - 公司转型的关键在于深化与设计企业和终端产业链协同，构建多层次、高价值的特色工艺技术平台 [16][34] - 公司战略契合国家对高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片自主可控与创新发展的需求 [16][34] - 公司董事长表示，将围绕消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等重点业务领域持续加大研发投入 [16][34]