公司募投项目进展 - 2024年末公司累计投入募集资金11,260.97万元，累计投入进度15.92% [1] - "年产30000吨专项电子材料电子化学品项目"和"珠海研发中心建设项目"投入进度均为0，两个项目延期至2027年4月 [1] - 项目进展缓慢原因为公司实行"统一立项规划、同步深化设计、基础设施共享"的开发策略，且尚未取得珠海项目所需土地 [1] 公司IPO情况 - 公司于2023年7月10日在上交所科创板上市，公开发行股票1,453.4232万股，占发行后总股本25%，发行价格55.00元/股 [2] - 首次公开发行募集资金总额79,938.28万元，募集资金净额70,737.90万元，比原计划多30,629.05万元 [2] - 发行费用总额9,200.37万元，其中保荐费及承销费用6,794.75万元 [2] 战略配售情况 - 保荐人子公司民生投资参与战略配售，跟投数量72.6711万股（占发行数量5.00%），获配金额39,969,105.00元 [3] - 民生投资所获配售股票持有期限为自上市之日起24个月 [3]

海大集团调研要点 - 公司设定饲料业务短期目标为2025年300万吨增量和2030年5150万吨销量 [1] - 核心技术能力聚焦育种技术、养殖模式及饲料技术 [1] - 海外战略重点区域为东南亚、非洲和南美 资本开支侧重海外产能建设和国内设备升级 [1] - 探索轻资产、低风险的生猪养殖模式 通过技术研发保持采购优势 [1] - 水产养殖重点发展工厂化对虾养殖 未来将扩大规模 [1] - 并购业务主要考虑产能布局 海外市场面临产能扩张难题 [1] - 2024年度预计派发18亿元现金分红 [1] 晶升股份调研要点 - 24年四季度及23年一季度利润下滑 主因销售产品结构变化及光伏业务毛利下降 [2] - 通过提升控制系统自动化水平和推进设备改造升级应对利润下滑 [2] - 2024年研发费用较2023年上升16.39% 公司认为研发投入是提升核心竞争力的基础 [2] - 在碳化硅行业面临成本压力和技术需求提升的背景下 公司将紧抓头部企业客户 [2] 安集科技调研要点 - 电镀液及添加剂领域持续研发 2024年本地化生产进展顺利 [3] - 功能性湿电子化学品增长显著 特别是刻蚀后清洗液和抛光后清洗液 [3] - 先进制程产品占比提高 2024年毛利率提升得益于产品结构多元化和生产效率提升 [3] - 2025年一季度收入与部分客户业绩不匹配 因业务面广、客户集中度低 [3] - 加强核心原材料自主可控供应能力 重点提升产品稳定性和竞争力 [3]

募投项目进展 - 公司两个IPO募投项目"年产30000吨专项电子材料电子化学品项目"和"珠海研发中心建设项目"截至2024年末投入进度均为0 [1][2] - 项目停滞主要因未取得珠海研发中心建设用地使用权 导致采用"统一立项规划"策略的两个关联项目均未能启动 [5] - 公司解释项目延期受政策调整影响 但现有3万吨产能基地及广州上海研发中心可满足未来三年需求 [5] 财务数据披露 - 2024年末发出商品账面余额2588万元 占存货总额64.83% [6][7] - 发出商品包含包线销售产品（按客户预估消耗量提前配送）和单价销售订单（已发货未签收）两类 均因风险报酬未转移暂不确认收入 [9] - 存货跌价准备计提214.8万元 公司认为原材料价格波动被高毛利率和联动定价政策抵消 计提充分 [7][9] 公司经营状况 - 上市超1年（2023年7月IPO）募投项目未动工 但强调销售收入与利润持续增长 短期不依赖募投项目 [5] - 珠海研发中心原计划投资8056万元 电子材料项目投资1.705亿元 均计划2027年完工 [3][5]

保荐机构督导情况 - 华泰联合证券作为保荐机构对艾森股份进行持续督导，发现2024年12月9日至12月26日期间公司使用部分闲置募集资金进行现金管理及存款存放，虽未超董事会审议额度且资金用途合规，但需补充审议程序 [1] - 公司已召开董事会及监事会，补充审议并通过继续使用不超过1.5亿元闲置募集资金进行现金管理的议案 [2] 重大风险事项 核心竞争力风险 - 先进封装领域竞争加剧，若公司未能持续更新技术及降低成本，可能面临市场份额和收入增速下滑风险 [2] - 自研光刻胶产品虽通过客户认证并供货，但尚未完全替代客户现有产品，产业化前期收入贡献较低，大规模量产存在不确定性 [3] 经营风险 - 产品毛利率受原材料价格波动影响，若高毛利产品销售占比下降可能导致整体毛利率下滑 [4] - 经营性现金流持续为负，主要因票据结算差异及贴现操作影响，若持续可能增加营运压力 [4] - 原材料价格易受国际原油及金属价格波动影响 [4] 行业风险 - 半导体行业景气度与宏观经济强相关，若需求下滑可能对公司业绩产生不利影响 [4] - 传统封装领域电镀液市场增长空间有限，公司向PCB、晶圆制造等新领域拓展的成效待观察 [5] 募投项目风险 - 募投项目达产后若市场开拓不及预期，存在新增产能消化风险 [5] 财务表现 - 2024年营业收入4.32亿元，同比增长20.04%，但归母净利润仅增长2.51%至3347.75万元 [6] - 研发费用4590.17万元，同比大增40.42%，研发投入占比提升至10.62% [7] - 经营活动现金流净额-2471.86万元，较上年同期改善70.76%，主要因票据贴现金额减少 [7] - 总资产下降2.80%至12.44亿元，加权平均净资产收益率降至3.29% [6][7] 核心竞争力进展 - 电镀液产品性能对标国际竞品，先进封装用电镀铜添加剂进入验证阶段，28nm镀铜添加剂处于认证后期 [9] - 光刻胶领域打破国外垄断，正性PSPI光刻胶获晶圆厂首单国产化订单，2024年Q3起逐步量产 [10] - 2024年新增19项发明专利申请，2项授权专利 [11] 募集资金使用 - 累计使用募集资金3.94亿元，余额5429.12万元，闲置资金理财余额未披露 [12] - 募集资金存放于3个专户及1个通知存款账户，总余额与披露一致 [13]

并购重组市场活跃度提升 - 深市新增披露767单并购重组项目，涉及金额合计达2940亿元，其中重大资产重组89单（创业板39单，主板50单），涉及金额1149亿元 [1] - 政策引领下，深市公司通过并购重组优化资源配置、完善产业布局，提升综合竞争力 [1] - 证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"）推动市场活跃度持续提升 [1] 并购重组特点分析 协同增效 - 国企加强集团内资产整合，如国家电投集团产融控股拟收购国电投核能100%股权，实现核电资产整合 [2] - 市场化交易推动产业链完善，如华大九天拟收购芯和半导体100%股权，构建EDA全流程解决方案 [2] 转型升级 - 企业通过跨界收购新质生产力标的加速技术革新，如阳谷华泰拟收购波米科技100%股权，切入半导体材料赛道 [3] - 晶瑞电子拟收购晶瑞（湖北）微电子76.10%股权，提升高纯化学品产量，增强电子化学品竞争力 [3] 强链补链 - 企业聚焦产业链薄弱环节收购优质资产，如中核苏阀拟收购西安中核核仪器98.88%股权，实现资产证券化 [3] 并购重组效率提升 - "并购六条"支持分期支付交易对价、配套融资，提高灵活性和资金使用效率 [6] - 建立重组简易审核程序，简化流程、缩短时限，如富乐德通过发行可转债整合半导体资源 [6] - 领益智造拟通过可转债和现金收购江苏科达斯特恩66.46%股权，切入汽车饰件行业 [6] 政策支持持续加码 - 证监会正修订《上市公司重大资产重组管理办法》，完善"并购六条"配套措施 [7] - 未来将加大对科创企业并购重组支持力度，提升审核效率和融资灵活性 [7]

并购重组规模与结构 - 深市新增披露767单并购重组 金额合计2940亿元 [1] - 重大资产重组89单 其中创业板39单 主板50单 金额合计1149亿元 [1] 产业整合加速 - 央国企资产整合推出16单代表案例 如电投产融收购电投核能100%股权实现核电资产整合 [3] - 市场交易涌现58单 如华大九天收购芯和半导体100%股权构建EDA全流程工具系统 [3] - 隆扬电子收购德佑新材100%股权扩充消费电子功能性涂层复合材料产品品类 [3] 跨行业并购转型 - 16单跨行业并购聚焦半导体与高端装备领域 如阳谷华泰收购波米科技实现半导体封装材料进口替代 [4] - 友阿股份收购尚阳通100%股权从百货零售切入功率半导体领域 [4] - 金利华电收购海德利100%股权新增高压流体装备业务用于航天军工及氢能领域 [4] 强链补链与技术提升 - 6单收购以强链补链为目标 如晶瑞电材收购湖北晶瑞76.10%股权提升高纯化学品产量增强半导体材料竞争力 [4] 拟IPO企业作为标的 - 23单重组涉及拟IPO企业 如中核科技收购中核西仪98.88%股权增强核工业装备制造竞争力 [5] - 春晖智控收购春晖仪表61.29%股权拓宽温度传感器及电加热材料业务范围 [5] 交易支付方式创新 - 富乐德通过发行股份与可转债收购覆铜陶瓷载板生产商整合半导体产业资源 [6] - 领益智造通过可转债与现金收购江苏科达66.46%股权切入汽车饰件行业 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”评级 [1] 报告的核心观点 - 单壁碳管浆料开始出货盈利有望上行，CNT行业需求高速增长公司市占率稳居第一，预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为4.4亿元、6.9亿元、8.5亿元，维持“买入 - A”投资评级 [4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 公司市场与财务数据 - 2025年5月12日收盘价45.28元，年内最高/最低56.46/18.58元，流通A股/总股本3.45/3.45亿，流通股市值/总市值156.10亿 [3] - 2025年3月31日基本每股收益和摊薄每股收益0.17元，每股净资产8.78元，净资产收益率1.91% [3] - 2024年实现营业收入14.5亿元同比增长3.1%，归母净利润2.5亿元同比下降15.8%，扣非归母净利润2.4亿元同比增长13.6%；25Q1实现营业收入3.3亿元同比增长9.0%，归母净利润0.6亿元同比增长8.1%，单季度净利率17.25%环比Q4提升0.73pct [3] 事件点评 - 2024年碳纳米管导电浆料营收14.4亿元同比增长5.8%，毛利率35.1%同比提升1.34pct，出货约8.5万吨同比增56.0%，估算单吨售价约1.7万元，吨毛利约0.6万元，吨净利约0.3万元 [4] - 25Q1浆料出货2万吨环比基本持平，估算吨售价/毛利/净利基本持平，单壁碳管少量出货拉升盈利水平 [4] - 预计全年多壁管浆料出货9 - 10万吨，单壁及含单壁浆料出货1万吨 +，随25Q2单壁管浆料占比提升盈利能力有望持续上行 [4] 行业情况 - 2024年公司在中国碳纳米管导电浆料市占率为53.2%，较2023年提升6.5pct，继续稳居第一 [5] - GGII预计2030年中国碳纳米管导电剂粉体出货量达4.1万吨，对应浆料约68万吨（固含6%计算），2024 - 2030年复合增长率为26.7% [5] - 需求增长驱动力来自快充、新电池技术、新工艺等，CNT在其他领域也有广阔应用前景 [5] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为4.4亿元、6.9亿元、8.5亿元，相当于2025年36倍动态市盈率，维持“买入 - A”投资评级 [6] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|1,404|1,448|2,031|2,691|3,230| |YoY(%)|-23.8|3.1|40.3|32.4|20.0| |净利润(百万元)|297|250|435|687|850| |YoY(%)|-29.9|-15.8|73.8|58.0|23.7| |毛利率(%)|33.6|35.2|38.0|42.1|42.6| |EPS(摊薄/元)|0.86|0.73|1.26|1.99|2.47| |ROE(%)|10.8|8.4|12.8|17.0|17.6| |P/E(倍)|52.5|62.4|35.9|22.7|18.4| |P/B(倍)|5.9|5.5|4.8|4.0|3.3| |净利率(%)|21.2|17.3|21.4|25.5|26.3| [9] 财务报表预测和估值数据汇总 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面数据展示了公司2023A - 2027E的财务预测情况，包括流动资产、固定资产、营业收入、营业成本等项目及对应变化 [10] - 主要财务比率涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、估值比率等指标在各年度的表现 [10]

行业投资评级 - 强于大市(维持) [4] 核心观点 - 2024年SW电子行业实现营业收入33,299.07亿元，同比增长16.90% [1] - 毛利率为15.47%，同比下滑0.31pct，主要受原材料成本压力影响 [1] - 期间费用率为10.84%，同比下滑0.77pct，体现费用控制优化 [1] - 归母净利润1292.96亿元，同比增长43.07%，盈利能力显著改善 [1] - 2025Q1营收8238.31亿元，同比增长17.98%，归母净利润342.63亿元，同比增长29.58%，均创近三年Q1新高 [1] 子板块表现 半导体 - 2024年营收5191.18亿元，同比增长21.77%，归母净利润295.39亿元，同比增长25% [20] - 2025Q1集成电路制造、模拟芯片设计子板块扭亏为盈，其余子板块归母净利润均实现双位数增长 [2] - AI算力建设及自主可控拉动半导体设备、先进封装等需求，行业有望迎来上行周期 [2] 消费电子 - 2024年营收15,902.83亿元，同比增长19.87%，归母净利润628.84亿元，同比增长13.32% [24] - 2025Q1归母净利润增幅(6.13%)小于营收增幅(22.78%)，受原材料成本压力影响 [24] - AI赋能终端驱动AIPC、AI手机等新产品推出，叠加"618"促销备货，需求有望提振 [2] 光学光电子 - 2024年营收7172.96亿元，同比增长5.73%，归母净利润70.28亿元，同比扭亏为盈 [29] - 面板子板块扭亏为盈，主要因中国大陆厂商"按需生产"策略优化供给格局 [2] - 2025Q1归母净利润同比增长268.62%，行业复苏态势明显 [29] 元件 - 2024年营收2813.76亿元，同比增长17.68%，归母净利润220.14亿元，同比增长22.20% [34] - AI服务器出货增长拉动PCB需求，2025Q1印制电路板及被动元件业绩同比增幅扩大 [2] - 2025Q1毛利率21.72%，净利率9.32%，较2024年进一步提升 [34] 电子化学品 - 2024年营收579.78亿元，同比增长8.61%，归母净利润44.32亿元，同比微增0.08% [40] - 2025Q1归母净利润同比增长21.68%，盈利能力回升 [40] 其他电子 - 2024年营收1647.52亿元，同比增长31.26%，归母净利润34.00亿元，同比增长1.59% [43] - 2025Q1归母净利润同比增幅(23.97%)不及营收增幅(45.07%)，受成本压力影响 [43] 投资建议 - 关注数字芯片设计、先进封装、PCB、面板等业绩转暖的子板块 [46] - AI算力建设与终端创新双主线驱动行业增长 [46]

公司股价与估值 - 5月12日收盘价为28.88元，单日上涨2.41%，总市值达152.89亿元 [1] - 滚动市盈率PE为51.16倍，创24天以来新低 [1] - 静态市盈率PE为50.31倍，市净率为2.73倍 [2] 行业估值对比 - 电子化学品行业平均市盈率为55.62倍，行业中值为51.33倍 [1] - 公司市盈率在行业中排名第16位 [1] - 行业平均市净率为4.35倍，行业中值为3.54倍 [2] 机构持仓情况 - 2025年一季报显示共有9家机构持仓，包括8家其他机构和1家基金 [1] - 合计持股数量为6219.94万股，持股市值达17.76亿元 [1] 主营业务与产品 - 主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售 [1] - 主要产品包括高纯三氟化氮、高纯六氟化钨、高纯氯化氢等电子特种气体 [1] - 含氟新材料产品包括三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、双（三氟甲磺酰）亚胺锂等 [1] 荣誉资质 - 获得河北省科技进步一等奖、河北省"专精特新"示范企业、河北省科技小巨人称号 [1] - 被评为2021年度河北省科技领军企业 [1] - 两次获得集成电路材料产业技术创新联盟"技术攻关奖" [1] - 两次获得中国工业气体工业协会"气体行业专利金奖" [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业收入为5.16亿元，同比增长17.08% [2] - 净利润为8667.35万元，同比下降5.52% [2] - 销售毛利率为28.80% [2] 同行业公司对比 - 行业总市值平均为106.04亿元，中值为86.90亿元 [2] - 同行业公司中三孚新科总市值50.00亿元，扬帆新材24.67亿元，广信材料35.49亿元 [2] - 雅克科技总市值266.42亿元，飞凯材料103.69亿元，华特气体63.38亿元 [2]

分红方案 - 每股派发现金红利0.06元（含税）[1] - 以总股本385,637,248股为基数 共计派发现金红利23,138,234.88元[1] - 差异化分红送转未实施[1] 实施时间表 - A股股权登记日为2025年5月16日[1][2] - 最后交易日与除权（息）日均为2025年5月19日[1][2] - 现金红利发放日未明确公告[2] 分配实施方式 - 无限售条件流通股红利通过中国结算上海分公司资金清算系统派发[2] - 未办理指定交易股东的红利暂由中国结算上海分公司保管[2] - 红股或转增股本将按比例直接计入股东账户[2] 税收处理细则 - 自然人股东持股超1年免征个人所得税 实际派发0.06元/股[2] - 持股1个月内按20%征税 1个月至1年按10%征税[3] - 有限售条件流通股个人股东按10%代扣所得税 实际派发0.054元/股[3] - QFII按10%税率代扣企业所得税 实际派发0.054元/股[3][4] - 沪股通投资者按10%税率代扣所得税[4] - 其他机构投资者自行申报纳税 实际派发0.06元/股[4] 程序依据 - 方案经2024年年度股东大会审议通过 会议日期2025年4月11日[1] - 税收政策依据财税〔2015〕101号、财税〔2012〕85号等文件[2][3] - QFII税收处理依据国税函〔2009〕47号文件[3][4] - 沪股通税收处理依据财税〔2014〕81号文件[4]