晶丰明源收购易冲科技 - 晶丰明源计划以32.83亿元收购易冲科技100%股权，交易方式为发行股份及支付现金，并募集配套资金 [1] - 易冲科技为无线充电芯片及解决方案服务商，产品涵盖无线充电芯片、汽车电源管理芯片等，成立9年完成15轮融资，累计融资达数亿美元 [4] - 易冲科技股东共50名，前三大股东持股比例分别为16.13%、10.57%、6.70%，创始人潘思铭通过多家企业实际控制股权 [5][6] 成都收并购市场动态 - 分众传媒拟以83亿元收购新潮传媒100%股权，交易以股票支付为主 [8] - 时代邻里子公司收购成都合达联行科技20%股权，实现全资控股 [8] - 实朴检测以5265万元收购四川中环联蜀环境81%股权 [8] - 九联科技筹划收购成都能通科技51%股份 [9] - 概伦电子拟收购成都锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权 [9] - 成都先导计划收购南京海纳医药约65%股权 [9] 企业背景与交易逻辑 - 易冲科技曾上榜《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2024》，F轮融资方包括上汽集团、蔚来资本等 [4] - 晶丰明源为电源管理芯片领域领先企业，认为双方业务具有高度互补性，整合后可提升产品组合竞争力 [4] - 成都并购活跃度提升，政策支持产业链整合，预计未来案例将持续增多 [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 103.67 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司在 AIGC、Chiplet 领域的前瞻投入和技术优势，中长期业绩有望持续增长 [1] - 虽毛利率回升不及预期下调 2025/2026 年归母净利润预测，但考虑公司为 A 股稀缺标的且在 HPC/AI 领域有竞争优势、技术进展快于预期，上调溢价率对应目标价提升 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年全年营收 23.22 亿元，同比降 0.69%，归母净利润亏损 6.01 亿元；1Q25 营收 3.90 亿元，同比增 22.49%，环比降 42.01%，归母净利润 -2.20 亿元，1Q25 毛利率 39.06%，同环比分别提升 -6.64/5.72pct，研发费率 77.12%，研发费用同增 4.53% [1] - 预测 2025 - 2027 年营业收入分别为 29.70 亿、35.86 亿、43.30 亿元，归属母公司净利润分别为 -1.05 亿、0.13 亿、0.56 亿元 [4][6] 业务情况 - 1Q25 芯片定制业务营收 2.7 亿元，同增 40.5%，芯片设计与量产业务营收 1.22 与 1.46 亿元，同增 40.7%/40.3%，来自特定客户群体收入占比 37.30%；IP 授权业务营收 1.2 亿元，同比降 5.0%，单季度授权次数同降 28.3%至 38 次，单次授权费用同增 31.2%至 246.4 万元；2024 全年 AI 相关 IP 收入 2.56 亿元，占比约 40% [2] - 1Q25 在手订单环增 2.1%至 24.56 亿元创历史新高；持续推进 AIGC 与 Chiplet 领域，AIGC 领域 2024 年推出多款 IP 并与谷歌合作，Chiplet 领域积累多项技术并与领头厂商合作 [3] 估值比较 - 给予芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值，可比公司一致预期均值 5.6x/15.6x [4] - 与其他设计厂商、IP 授权厂商进行估值比较，展示了各公司股价、总市值、营收、PS 等数据 [13][14]

高增长行业趋势与区域机遇 - 成都依托芯片设计(年规模超300亿元)、AI算法(高薪岗位占比25%)、医疗科技(AI影像渗透率达35%)形成差异化优势，成为西部科技创新高地 [5] - 成都芯片领域龙头企业如华为海思(成都)、振芯科技等为技术人才提供年薪35万至120万元的岗位机会 [5] - 成都70%从业者集中在初级岗位(8K-15K)，高薪人群仅占12%，职场人需通过"行业卡位+技能升级"突破瓶颈 [5] - 提出财富积累五阶段论，强调"职业黄金期"(29-35岁)的关键性，以深圳房价8年翻十倍、华为股票复利增长为例 [5] AI技术渗透与职业路径 - AI技术渗透分为三阶段：基础设施层(如OpenAI、DeepSeek构建大模型技术底座)、应用工具层(如Manus AI、DeepSeek-R1)、行业改造层(如成都"霸王茶姬"智能茶饮机降本增效超30%) [9][10] - 职业转型三条突围路径：产业链深耕(如山西数据标注工作室单项目年营收超500万元)、传统行业赋能(如房产经纪人提升客户转化率20%)、超级个体崛起(如9岁作者利用AI工具创作畅销书半年销量破万册) [12] 职场竞争力重构 - 提出"常量—变量"职业进化模型：常量锚定(如盖洛普34项才干测评识别核心优势)、变量突破(如AI时代三大能力变量：行业知识迭代速度、工具应用熟练度、跨界资源整合力) [14] - "优势×AI"公式：如"交往才干+AI社群运营"可快速构建千人垂直社群，"学习才干+AI知识管理"能实现个人认知指数级提升 [14] - AI不是替代者而是放大器，职场人需聚焦"人无我有、人有我优"的优势壁垒如共情力、批判性思维 [16] AI赋能求职全流程 - 职业知识库搭建：通过豆包语音助手记录成长轨迹，结合飞书云文档分类归档项目成果 [18] - 智能简历优化：利用扣子智能体解析JD关键词，匹配"可量化成就"，投递效率提升10倍 [18] - 朋友圈价值运营：按"6:3:1"黄金比例塑造职业形象，吸引猎头主动对接 [18] - AI求职全流程：从岗位调研、案例集制作到薪资谈判，通过多维表格实现"一次输入，多场景复用" [20] 峰会总结与行业使命 - 峰会通过"全球视野—区域洞察—个体赋能"三维视角绘制AI时代职业导航图 [20][22] - 大辰教育聚焦AI、新能源、低空经济等战略领域，构建人才赋能生态，为中国参与全球科技竞争输送核心力量 [22]

公司基本情况 - 公司是中国内地率先实现显示芯片量产的企业之一，拥有全面的产品布局、出色的研发能力、完善的销售体系和强大的客户服务能力，是中国内地领先的显示芯片供应商之一 [7] - 公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，采用Fabless制造模式，产品分为整合型显示芯片和分离型显示芯片，覆盖各终端应用领域的全尺寸显示面板 [8] - 公司产品适配当前主流的TFT-LCD、AMOLED和微显示技术，整合型显示芯片广泛应用于移动智能终端和工控显示领域，分离型显示芯片主要应用于平板电脑、车载显示、IT显示设备和电视及商显领域 [8] 经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，专注于显示芯片产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业厂商完成 [10] - 销售模式以直销为主、经销为辅，直销客户主要为下游面板厂和模组厂，经销客户为经销商 [10] - 主要客户包括京东方、深天马、维信诺等主流面板厂商，以及亿华显示、中显智能等知名显示模组厂 [10] - 研发模式坚持自主创新，以市场和客户需求为导向，建立了完善的研发体系和研发管理制度 [12] 行业情况 - 行业受益于5G、AI、物联网、新能源汽车等终端应用市场发展，对显示芯片产品的升级迭代要求持续提升 [13] - OLED、Mini/Micro-LED等新型显示技术推动下游应用领域扩展，OLED显示芯片在智能手机、智能穿戴等小屏应用领域渗透率快速提升 [13] - 国内显示产业链不断完善，为显示芯片设计企业带来发展机遇，行业市场规模总体呈上升趋势且增速高于全球 [13] - 公司是国内少数能将产品覆盖各终端应用领域全尺寸显示面板的芯片设计企业，产品适配主流TFT-LCD和AMOLED显示技术 [14] 技术发展趋势 - 支持高分辨率、高帧率、高集成度的显示驱动芯片将成为市场主流 [16] - 下游需求的多样性促进了显示面板技术的迭代，终端市场需求变化驱动显示驱动芯片产品技术水平升级换代 [17] - AMOLED显示芯片将成为主要增长点，应用于AR眼镜相关产品已实现出货，是未来发展新动能 [19] 财务与重大事项 - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为负 [2] - 2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本 [5] - 截至2025年3月31日，公司累计回购股份333.1905万股，占总股本0.73%，支付资金总额4568.13万元 [21] - 公司正在筹划发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项 [22]

核心观点 - 英伟达与联发科从移动SoC竞争对手转变为智能汽车芯片领域的合作伙伴，成立"发达联盟"共同开发汽车芯片 [2][6] - 双方合作推出天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，整合各自技术优势，采用Chiplet技术实现高性能与低成本平衡 [5][15][17] - 合作背景包括生成式大模型上车需求与舱驾融合趋势，以及双方CEO近三十年的交情 [10][21] 行业背景 - 智能汽车芯片市场呈现双峰格局：联发科专注智能座舱芯片（累计出货超2000万套），英伟达聚焦自动驾驶芯片（Thor单芯算力达1000Tops） [7][8][10] - 生成式大模型上车面临挑战：云端部署存在响应速度与隐私问题，本地部署需70亿至数百亿参数模型，现有座舱芯片算力不足 [13] - 舱驾融合趋势加速：车企尝试将智舱与智驾芯片集成到同一PCB板，实现资源池化与能力协同 [22][23] 技术突破 - C-X1采用3nm制程与Arm V9.2-A架构，CPU单核性能领先竞品80%，12核设计支持6-12屏多任务 [17] - 集成英伟达Blackwell架构GPU，浮点算力达10.2 TFLOPS，支持DLSS技术，可流畅运行3A游戏 [17] - 双AI引擎提供400TOPS算力，支持FP4量化格式，大语言模型推理性能比竞品高350% [17] - Chiplet技术整合4nm GPU与3nm主芯片，实现成本1+1<2、性能1+1>2的效果 [15][17] 合作模式 - 硬件层面：联发科C-X1与英伟达Thor可通过One Board方案集成在同一板卡 [22] - 软件层面：联发科适配NVIDIA Drive OS，实现智舱与智驾资源池化 [23][24] - 分工协作：联发科主导座舱SoC整合，英伟达提供GPU与操作系统赋能 [23] 市场影响 - C-X1预计2025年后量产，性能参数在智能座舱领域暂无敌手，已获多家车企订单 [10][17] - 合作推动智能座舱体验升级：支持数百亿参数多模态大模型本地运行，实现真·智能助手 [19] - 舱驾融合方案为车企提供更高性能与更低成本的电子电气架构演进路径 [22][23]

据了解，Banma Hypervisor是国内首个通过ISO 26262产品功能安全ASIL-D最高等级认证、且支持舱驾 一体的虚拟化产品，具备安全性、实时性、高性能、低延时等优势。Banma Hypervisor支持CPU、GPU 等计算资源动态调度，可让系统性能发挥到极致，同时兼容多系统应用及Unity等第三方3D引擎。 为老用户带来新体验，斑马智行联合紫光展锐推出"斑马AI BOX" 4月24日，上海车展期间，紫光展锐发布新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，斑马智行与紫光展锐 在前期战略合作基础上宣布，共建"芯片+OS"软件基线，基于Banma Hypervisor推出支持Linux+Android 应用生态的智能座舱方案，全面助力汽车座舱智能化迈向新征程。 芯片+OS深度协同，虚拟端计算效能提升20%以上 紫光展锐最新发布的全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，在智能算力、扩展接口、解决方案等方 面进行了全面升级。 据介绍，平台搭载ARM最新架构，CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8 倍。同时A8880配备专业音响级音频DSP，性能同比提升8倍。这些显著的性能提升 ...

市场表现 - 4月24日A股市场风格分化 光模块、光通信、AI算力板块蓄力回调 创业板人工智能ETF华夏（159381）跌超2%[1] - 持仓股中润泽科技、富瀚微、景嘉微、首都在线等领跌[1] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪创业板人工智能指数 费率在同类标的中位居最低一档 实现AI产业硬件+软件+应用龙头全覆盖[1] 指数成分 - 指数在光模块、光芯片、IT服务等概念上暴露度较高[1] - 前十大成分股包含新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头 北京君正、全志科技两大芯片设计公司 以及软通动力、润泽科技、光环新网、网宿科技、深信服等IDC、云计算龙头[1] 财务业绩 - 新易盛2024年实现营收86.47亿元同比增加179.15% 归母净利润28.38亿元同比增长312.26%[2] - 新易盛2025Q1实现营收40.52亿元同比增长264.13%环比增长15.24% 归母净利润15.73亿元同比增长384.54%环比增长31.95%[2] - 中际旭创2025年实现营收238.62亿元同比增长122.64% 净利润51.71亿元同比增长137.93%[2] - 中际旭创2025Q1实现营收66.74亿元同比增长37.82% 净利润15.83亿元同比增长56.83%[2] - 天孚通信2024年营收33亿元同比增长68% 归母净利润13亿元同比增长84%[2] - 天孚通信1Q25营收9.4亿元同比增长29%环比增长10% 归母净利润3.4亿元同比增长21%[2] 行业景气度 - 光模块龙头企业业绩同比高增 彰显AI算力高景气度[2]

业绩表现 - 2024年公司实现总营收11.74亿元，同比增长65.56%，归母净利润亏损4.52亿元，但第四季度盈利首次转正 [1] - 2025年一季度实现总营收11.11亿元，几乎相当于2024年全年收入，同比增长4230.22%，净利润3.55亿元，同比扭亏为盈 [1][3] - 2024年云端产品线收入占比高达99.30%，较上年同期增长1187.78% [3] - 2025年一季度毛利率为55.99%，较2024年56.71%略有下降 [3] 存货与供应链 - 2024年四季度存货余额17.74亿元，环比增加7.6亿元，2025年一季度存货余额27.55亿元，环比增加9.8亿元，持续创历史新高 [1][4] - 2024年17.74亿元存货转化为2025年一季度11.11亿元营收，存货转化率显著 [4] - 2025年一季度末预付账款9.73亿元，较2024年末7.74亿元大幅提升，显示公司积极备货 [5] - 存货+预付款连续三个季度上升，供应链韧性较强，预计二季度收入体量更高 [5] 市场与行业趋势 - 业绩增长主要得益于人工智能领域市场拓展和技术应用推进 [4] - 英伟达部分芯片遭禁背景下，寒武纪的平替价值显现，国产替代趋势加速 [1][7] - 公司训练能力加入对DeepSeek的支持，分布式训练与推理技术成熟，互联网客户快速突破，第一大客户占比79% [7] - 国内多模态模型与AI Agent产业趋势下，算力缺口超过80万H20芯片，国产算力重要性提升 [7] 未来展望 - 存货和预付款增长预示二季度收入与利润释放可能更好 [5][7] - 财报质量较高，产业链信息与财报匹配，后续表现可能优于一季度 [7] - 国产卡量价齐升趋势明确，产业正向反馈值得期待 [7]

纪要涉及的公司 天德韵 纪要提到的核心观点和论据 1. **2024年业绩表现** - 营收21亿，同比增长74%；净利润2.74亿，增长143%；净利率提升3.8个百分点 [1] - Q4营收6.1亿，环比下滑3.6%，同比增长61%；毛利率21.5%，较Q3下滑0.8个百分点；净利润8289万，环比下跌1.89%，同比增长118% [1][2] 2. **市场资料表** - 现金17亿，占总资产68.3%；总资产25.7亿，报表简单，除现金外主要是与经营相关资产 [2] - 2024年存货周转天数51天，较2023年缩短17天；应收账款周转天数平稳 [2] 3. **主要产品类别** - 显示驱动营收占比76.9%，电子加迁、快充协议和音圈马达占比23.1%；电子加迁占比从Q3的19.3%提升到23.1%，去年同期为16.4% [3] 4. **产品展望** - 2025年各产品线业绩增长不错，毛利率趋于平稳；电子加迁上半年订单需求确定 [5] - 高刷TDI、小Q的TDI产品今年持续放量；TTDI平板增长好；手机TDI产品Q3有新产品，Q4上架；OLED手机老产品Q1给非平台客户，Q3稳定出货，高阶新产品预计下半年贡献营收 [6] 5. **市场份额与竞争格局** - TTDI市场份额约5.多%，有上升空间；市场从外挂转TTDI趋势明显，公司将扩充技术并推出更多产品 [8][9] - 电子加签市场占比超80%，四摄渗透率达八成，今年将推出六色产品 [11][12][15] 6. **成本与产能** - 成本端以量换价，价格相对平稳；代工环节产能问题解决，新老产品不再受产能限制 [20][2] 7. **市场策略** - 电子加签提供AI工具、有竞争力产品、控制成本、开发新产品新技术；显示加速通扩大应用领域 [22][23][24] - TDDI利用市场转换机遇开发新应用；应对价格竞争，DTE增加功能降成本，TDI靠多型号产品保持毛利率平稳 [27][28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 穿戴产品前年年底开发出一款有出货量，现从LCD向OLED转换，正在规划第二代产品；手机产品去年开发，在非品牌市场有项目且量在增加，正在规划增加产能 [16] 2. 去年Q2、Q3同比增长大因显示驱动和电子加迁增长；今年Q1是淡季，电子加签对冲显示驱动下滑，Q2会正常恢复 [32] 3. 下游市场从2023年下半年开始微弱复苏，公司靠技术实力和产品定义能力提升市场份额 [34]

行业概况 - SoC相关公司一季度业绩预告显示淡季不淡的态势 [1] - 端侧AI快速发展推动行业高增长 [9] 炬芯科技一季度业绩 - 一季度营收1.91亿元，同比增加61.23% [6] - 归母净利润4130万元，同比增加383.91% [6] - 扣非净利润3850万元，同比增加603.9% [6] - 净利率21.62%，较2024年的16.35%明显提升 [6] - 研发投入5100万元，同比增长13.34% [6] - 销售额、净利润环比同比均增长，创单季度历史新高 [6] 炬芯科技2024年全年业绩 - 营业收入6.52亿元，同比增加25.34% [9] - 归母净利润1.07亿元，同比增长63.83% [9] - 扣非净利润7855.39万元，同比增长53.65% [9] 股价表现 - 披露一季度业绩预告后股价大涨11%，报47.75元/股 [3] - 近三个交易日累计涨超34% [4] 业务发展 - 加码端侧设备AI化推动业绩高增长 [12] - 端侧AI处理器芯片出货量攀升，销售收入倍数增长 [14] - 低延迟高音质无线音频产品加速放量 [14] - 蓝牙音箱SoC芯片系列产品不断迭代和放量 [14] 产品与技术 - 已研发CPU+DSP+NPU三核异构核心架构 [14] - 主要产品包括ATS286X、ATS323X、ATS362X等芯片 [14] - ATS362X支持100GOPS高算力，3MB大内存 [15] - 第二代CIM技术目标将NPU单核算力提升至300GOPS [15] - 计划2026年推出12纳米第三代MMSCIM，单核算力达1 TOPS [16] 机构观点 - 广发证券给予25年50xPE估值，对应合理价值63.57元/股 [17] - 看好公司在智能无线音频SOC和端侧AI处理器的布局 [17]