项目概况 - 英国三所大学（伦敦玛丽女王大学、诺丁汉大学、格拉斯哥大学）联合获得600万英镑EPSRC资助，开展名为"NEED2D"的项目，旨在开发原子级厚度的二维半导体材料以降低AI数据中心和高性能计算的能耗 [1] - 项目由20多个合作伙伴参与，贡献超200万英镑资金，目标是通过二维半导体技术打造超越传统硅基材料的全新电子产业 [1] - 项目负责人Colin Humphreys指出，二维材料可节省数据中心90%以上能源需求，同时降低电力成本并助力"净零"目标 [1] 技术突破与行业影响 - 二维半导体被台积电、英特尔、三星列入2040年技术路线图，英国计划在2040年前成为该领域全球领导者 [2] - 新型二维材料（如石墨烯）的电子迁移速度远超硅，可实现超低功耗计算并减少热量浪费，适用于3D堆叠、量子计算等新型架构 [2] - 该技术可扩展至智能手机等消费电子领域，预计将使设备充电频率从每日一次降至每周一次 [2] 研究团队与实施路径 - 团队整合三所大学在二维材料合成、表征及器件集成方面的突破性成果，并利用格拉斯哥大学詹姆斯·瓦特纳米制造中心的先进半导体制造能力 [3] - 研究涵盖计算建模、材料合成、器件制造和工业应用全链条，重点开发基于二维材料的晶体管等复杂半导体器件原型 [3] - 项目副负责人Amalia Patanè强调二维半导体在原子尺度上的独特电子效应将催生全新应用场景 [3] 经济与战略价值 - 英国拥有欧洲最大数据中心市场，采用二维半导体技术可巩固其科技投资吸引力，同时验证能源转型的经济可行性 [4] - 该技术有望在英国电网需求激增背景下（预计2034年数据中心用电占比达30%）帮助实现气候目标，并创造新微电子产业及就业机会 [5]

台积电2纳米制程技术进展 - 2纳米制程缺陷密度（D0）表现已比肩5纳米家族，超越同期7纳米与3纳米，成为技术成熟度最高的先进节点之一 [1] - 2纳米首次采用环绕式栅极晶体管（GAAFET）架构，取代FinFET技术，通过立体堆叠纳米片结构提升晶体管密度与效能，降低漏电流与功耗 [1] - 2纳米需求被描述为"前所未有"，远超3纳米需求 [1] 台积电2纳米产能规划 - 新竹宝山Fab 20厂（P1）2024年第四季启动工程线验证，月产能约3,000片，2025年第四季量产时月产能将提升至3万片 [2] - 高雄Fab 22厂2024年第四季进机，2026年首季量产，月产能达3万片 [2] - 2027年新竹与高雄总月产能计划扩增至12万～13万片，2025年底前可能达到5万片，进展顺利可达8万片 [2] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区第三座（P3）将导入2纳米及A16（1.6纳米）制程，2028年量产 [2] 台积电2纳米客户与供应链 - 主要客户锁定苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通等一线业者 [1] - AMD新一代EPYC处理器Venice为业界首款完成投片并采用2纳米制程的产品 [1] - 苹果iPhone 18系列机型预计采用2纳米处理器 [1] - 英伟达Rubin平台2026年下半年仍以3纳米为主，2纳米导入较谨慎 [1] - 供应链如中砂、升阳半等业者营收有望受2纳米进展带动 [1] 台积电2纳米投资布局 - 加速扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂，总投资额逾1.5兆元，打造全球最大半导体制造聚落 [2]

半导体参数提取技术挑战 - 传统优化算法受梯度变化不明确影响易陷入局部最优且提取结果不理想 [1] - 现代半导体模型中大量相互关联参数导致传统方法效率低下需拆解为多个子步骤耗时数天至数周 [1] ML Optimizer技术突破 - 基于机器学习的全局优化器可同步处理海量图形与参数将提取周期从数天缩短至数小时 [1] - 擅长应对非凸参数空间通过先进算法精准定位全局最优解提升准确性与拟合一致性 [1] 直播活动内容 - 展示ML Optimizer在二极管、GaN HEMT、MOSFET及BJT等器件建模中的实际应用案例 [2] - 设置互动抽奖环节赠送小米手环9等礼品 [2] 直播嘉宾信息 - 主讲嘉宾李依奥专注于人工神经网络及ML Optimizer在器件建模中的应用 [6] - 答疑嘉宾邓家媛负责MBP、MQA等产品应用开发拥有10年半导体技术支持经验 [9] 行业活动推广 - 提供技术干货与奖品吸引观众扫码预约参与线上交流 [10] - 公众号推荐关注半导体领域原创内容及全球产业动向 [13][16]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自entrepreneur，谢谢。 英伟达首席执行官黄仁勋可能因其持有Nvidia 3.4 % 的股份而成为亿万富翁，但他最近才获得加 薪——而过去十年他的薪水一直没有变化。 这位 62 岁的首席执行官目前的总薪酬是 Nvidia 员工平均薪酬的 166 倍。 从 2014 财年到 2024 财年，黄仁勋每年的薪水接近 100 万美元，约为 996,800 美元。根据周四 提交给美国证券交易委员会的最新代理文件，在截至 2025 年 1 月 26 日的 2025财年，黄仁勋的 基本工资上涨了 50%，达到 150 万美元。 英伟达薪酬委员会在文件中指出，这是"黄仁勋10年来首次加薪"，考虑到同类公司高管的基本工 资，此举"是合适的"。例如，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）自2024年7月起的基本工资为 126万美元。 黄在2025财年的总薪酬为4990万美元。其中包括黄作为非股权激励计划的一部分获得的600万美 元、3880万美元的股票奖励，以及350万美元的住宅安保、司机服务、安全监控和汽车费用。 文件指出，2025 财年 Nvidia 员工的 ...

核心观点 - SK海力士通过HBM技术实现历史最佳业绩，并强化年轻化领导团队以引领AI时代技术变革 [1] - 新任HBM业务负责人崔俊龙提出"自豪感"驱动战略，目标是打造"全方位面向AI的存储器供应商" [2] - 公司率先交付第六代HBM4样品，确立全球领先优势，强调"一个团队"精神是成功关键 [2][3] - HBM异构集成技术部通过技术和运营创新构建快速响应体系，应对AI市场需求激增 [5][6] - 2025年重点任务是扩大HBM3E量产规模，同时为下一代HBM产品奠定技术基础 [6] 组织架构调整 - 任命1982年出生的崔俊龙为HBM业务规划组织负责人，系公司最年轻高管 [1] - 崔俊龙此前负责移动DRAM产品规划，具有丰富的HBM业务经验 [1] - HBM异构集成技术部由2002年加入的韩权焕副社长领导，其主导了历代HBM产品开发 [5] 技术发展 - 全球率先交付12层HBM4样品，产品速度处于全球顶尖水平 [2] - 正在推进12层HBM4量产，并将依据需求供应HBM4E产品 [4] - 下一代HBM产品面临更高工艺难度，需提前预测技术挑战 [6] - HBM工序复杂，需提高生产线灵活性以应对定制化需求 [6][7] 市场战略 - 目标成为"全方位面向AI的存储器供应商"，提供完整产品组合 [2] - 将依据客户特定需求开发定制化HBM解决方案 [2] - 2023年ChatGPT推动AI市场爆发，HBM需求急剧增加 [5] - 全球大型科技企业对定制型HBM产品的需求持续增长 [6] 管理理念 - 通过赋予成员"自豪感"驱动组织发展 [2] - 强调"一个团队"精神是技术突破的核心竞争力 [3] - 建立开放沟通机制，鼓励成员分享多元化观点 [4] - 研发与量产部门协同工作，提升生产效率 [7]

韩国4月贸易数据 - 4月出口额同比增长3 7%至582 1亿美元 创当月历史新高 进口额同比下降2 7%至533 2亿美元 贸易顺差48 8亿美元 [1] - 半导体出口同比增长17 2%至117亿美元 创4月历史新高 DRAM价格回升及HBM需求强劲是主因 [1] - 汽车出口同比下降3 8%但金额达65亿美元 为年内最高月度出口额 显示需求韧性 [1] - 农水产品出口达11亿美元 创月度纪录 受K-food全球热潮推动 [1] 分区域贸易表现 - 对华出口同比增长3 9%至109亿美元 半导体和无线通信设备出货复苏是反弹主因 [2] - 对美国出口下降6 8%至106亿美元 石油产品和二次电池需求强劲但汽车/通用机械拖累 [2] 进口结构变化 - 能源进口下降20 1%至100亿美元 非能源进口增长2 4%至434亿美元 半导体制造设备进口增长18 2% [2] - 1-4月累计贸易顺差122亿美元 同比增加23亿美元 [2] 行业竞争力评价 - 半导体 生物健康 化妆品 农产品 电子设备等多领域创出口纪录 显示整体竞争力强劲 [2]

人工智能超级计算机性能增长 - 自2010年以来用于训练著名AI模型的计算量每年增长4.1倍，实现聊天机器人、图像生成等突破 [1] - 领先AI超级计算机性能每9个月翻一番，年增长率达2.5倍，主要依赖芯片数量(年增1.6倍)和单芯片性能(年增1.6倍)提升 [2][23] - 2025年最大系统xAI Colossus性能达2019年领先系统Summit的50多倍，包含20万个AI芯片 [21][23] 资源需求趋势 - AI超级计算机硬件成本年增1.9倍，2025年最大系统成本达70亿美元 [3][50] - 电力需求年增2.0倍，2025年最大系统需300兆瓦(相当于25万户家庭用电量) [3][41] - 能源效率年提升1.34倍，主要来自芯片改进而非基础设施优化 [45][47] - 按当前趋势，2030年最大系统需200万芯片/2000亿美元成本/9GW电力(相当于9个核反应堆) [4][73] 行业格局变化 - 私营部门份额从2019年40%飙升至2025年80%，公共部门降至20%以下 [8][56] - 公司系统性能年增2.7倍，远超公共部门1.9倍增速 [29][32] - 美国占全球AI超算性能75%，中国以15%居第二，传统强国份额不足3% [10][63] - 美国主导源于云计算和AI开发领先地位，控制关键芯片供应链 [79][81] 技术发展驱动 - AI超级计算机增长与最大训练任务算力需求(年增4-5倍)保持一致 [33][34] - 投资激增形成良性循环：更好基础设施→更强AI系统→更多投资 [70] - 电力限制可能成为主要瓶颈，推动分布式训练发展 [77] - 学术研究受限，工业界系统透明度降低影响政策制定 [82][83] 数据集与方法 - 覆盖2019-2025年500+系统，估计占全球AI超算总性能10-20% [1][19] - 定义标准：含AI芯片且达领先系统1%性能 [18] - 数据来源包括公司公告、Top500条目和模型训练记录 [19]

英特尔封装级水冷解决方案 - 公司正在测试一种实验性的封装级水冷解决方案，旨在更高效地冷却CPU，包括LGA和BGA两种CPU的工作原型，并使用酷睿Ultra和至强服务器处理器进行了演示 [1] - 该方案在封装顶部放置专门设计的紧凑型冷却块，采用铜制微通道精确引导冷却液流动，可针对硅片上的特定热点优化散热效果 [1] - 系统使用标准液体冷却液可耗散高达1000瓦的热量，对高端AI、HPC和工作站应用意义重大 [1] - 采用焊料或液态金属TIM（热界面材料），接触性能比基于聚合物的TIM更好，与传统液体冷却器相比可将热性能提高15%至20% [1] 技术研发与行业应用 - 公司多年来一直在研究这项技术，目前正在探索如何生产该系统以供实际部署 [2] - 随着功耗和封装密度的增加，直接冷却未来可能成为专业级和发烧级硬件的必需品 [2] - 发烧友社区已开始尝试类似概念，如YouTuber octppus改装酷睿i9-14900KS散热器，以DIY方式体现该概念 [2] 技术细节与设计挑战 - 公司展示了描述芯片热点及设计热解决方案的能力 [3] - 未来设计中不同工艺节点的tiles可能有不同功能，某些区域比其他区域更热 [5] - 挑战之一是将冷却器及其通道放入现有的封装空间中 [10] - 封装内冷却比传统芯片效率更高，因为需要经过的层数更少 [12] 行业趋势与未来发展 - 随着转向2kW和3kW的加速器，内部结构也需要改变 [12] - 未来液体可能需要进入芯片封装本身，而不仅仅是顶部表面 [12] - 代工厂提供散热设计可减少芯片设计团队需要解决的障碍 [12]

光学元件市场概况 - 全球光学元件市场规模达170亿美元，数据通信领域（尤其是AI数据中心）占据超过60%市场份额，取代电信成为主导需求方[2] - 市场头部供应商为相干公司和旭创科技（各占20%份额），博通以10%份额位居第三[4] AI数据中心驱动因素 - 大型语言模型（LLM）推动AI工作负载指数级增长，XPU集群规模扩大导致互连需求增速超过硬件本身[5] - 数据中心网络成本占比预计从当前的5%-10%升至2030年的15%-20%[5] - Oracle部署131,000个Nvidia Blackwell GPU集群，采用NVLink72铜缆互连[6][22] 网络架构技术演进 - **横向扩展网络**：已全面采用光学方案，但可插拔光模块面临功耗瓶颈（如Oracle三层级光纤链路）[13][15] - **纵向扩展网络**：当前以铜缆为主（如NVLink72），但信号完整性限制将推动向CPO（共封装光学）过渡[22][26] - CPO技术可将1.6Tbps链路功耗从30W降至9W，使同等功率下GPU密度提升3倍[18][20] 技术挑战与标准 - 可靠性要求极高：100万条链路需将日故障率控制在0.004%以下（即每日故障≤40条）[21] - 微软提出统一物理层接口需求，需同时满足>20米传输距离、>100Tbps带宽、<500ns延迟等指标[28][29] - 台积电已在其AI芯片路线图中纳入CPO技术，服务主要客户需求[32] 市场前景 - CPO市场规模预计从零增长至2030年的50亿美元，博通、Marvell等早期布局者将受益[33] - 行业预测2030年代中期所有互连将光学化并采用CPO技术[37] - 横向扩展网络优先向CPO迁移，机架内铜缆连接仍将短期保留[32]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自财富，谢谢。 公开的转变总是会引起关注——英特尔投资的奇怪事件绝对如此。 如 果 你 还 没 关 注 ： 今 年 1 月 ， 英 特 尔 宣 布 计 划 剥 离 其 长 期 存 在 的 企 业 风 险 投 资 部 门 英 特 尔 投 资 （Intel Capital）。这在硅谷并不算什么意外，但却预示着一个时代的潜在终结。这一消息是在时 任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）卸任（据报道是被迫辞职）后不久发布的，当时正值 临 时 联 席 首 席 执 行 官 大 卫 · 津 斯 纳 （ David Zinsner ） 和 米 歇 尔 · 约 翰 斯 顿 · 霍 尔 索 斯 （ Michelle Johnston Holthaus）领导公司处于领导层空档期。 英特尔投资（Intel Capital）由英特尔传奇人物莱斯·瓦达斯（Les Vadász）于1991年创立，长期 以来一直是CVC领域的中坚力量。多年来，该公司的一些退出案例包括VMware（在公开市场上市 多年后，现已被博通收购）、Red Hat （被IBM以340亿美元收购）以及 ...