半导体行业观察

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我们正在接近ASIC的顶峰?
半导体行业观察· 2025-05-06 08:57
行业趋势分析 - 定制ASIC行业可能正接近发展周期的顶峰 目前有100多家公司在开发自己的芯片 涵盖智能手机、汽车和Wi-Fi接入路由器等领域 [1] - 半导体行业整合导致供应商数量从2000家减少到200家 大客户失去谈判筹码 这成为转向定制硅片的主要驱动力 [1] - 定制硅片本质上是经济选择而非技术选择 当芯片能带来战略优势时才具有意义 苹果和谷歌是典型案例 [1] 成本与挑战 - 尖端芯片设计成本大幅上升 包括人才、知识产权和制造成本都在稳步增加 [2] - 部分超大规模企业如微软和Meta面临设计落地困难 开始重新思考定制芯片策略 [2] - 智能手机行业出现回调趋势 三星和中国手机制造商减少内部芯片使用 [2] 关键成功因素 - 软件控制权是定制芯片成功的关键因素 只有能控制芯片上运行的所有软件 定制设计才具有战略价值 [2] - 缺乏软件支持时 定制设计的优势会迅速减弱 [2] 未来发展展望 - 人工智能公司如OpenAI和Anthropic可能尝试定制芯片 全球汽车制造商也面临相关决策 [3] - 行业尚未达到定制硅片的巅峰 但正在接近这一阶段 [3]
国产射频前端,天塌了?
半导体行业观察· 2025-05-06 08:57
国产射频前端行业现状 - 射频前端头部企业普遍亏损,卓胜微2025年一季度营收7.56亿元同比暴跌36.47%,归母净利润-4662.3万元[1] - 行业面临过度竞争导致市场内卷,国产替代已完成中低端市场,竞争演变为"替代国产"[4] - 2025年将拉开国产射频前端淘汰赛序幕,竞争日趋残酷[13] 卓胜微经营分析 - 公司从射频开关转向射频前端模组全覆盖,2024年前三季度研发费用增长83.5%[2] - 产品结构:射频开关/Tuner/LNA占比50%,DiFEM占比40%,其他10%[2] - Fab-Lite模式导致短期成本压力,2024年净利润同比下滑64.2%[3] - 在DiFEM市场面临高通价格战和技术压制,L-PAMiF/L-PAMiD市场遭遇唯捷创芯等竞争[2] 唯捷创芯竞争态势 - 2024年营收21.03亿元同比下降29.46%,归母净利润-2372.51万元[4] - 4G PA市场份额超40%,5G产品份额达30%,但放弃ODM市场导致营收下滑[5] - 2024年被飞骧超越(营收21.15-25.30亿元),但在5G Phase5N PA保持核心优势[6] - 2025年Q1营收5.09亿元同比增长10.24%,但亏损扩大至-1812.76万元[4] 慧智微技术突破 - 采用"SOI+GaAs"混合架构突破国际专利壁垒,AgiPAM®平台支持多频段系统[8] - Phase8L L-PAMiD模组与国际厂商同步量产,面积较Qorvo方案缩小42%[9] - 2024年进入三星自研供应链(占全球19%市场份额),70%三星手机采用自研模式[10] - 战略聚焦高端产品,2024年底砍掉低端产品线,员工从304人缩减至258人[10] 行业技术发展趋势 - 可重构射频前端技术成为核心竞争力,实现硬件复用与灵活配置[8] - n79频段产品下沉将推动中端机型普及,国产L-PAMiD模组渗透率持续提升[12] - 行业竞争从产品市场延伸至资本消耗战,高端研发与中低端价格战均需大量资金[11]
芯片设备公司,发出警告
半导体行业观察· 2025-05-06 08:57
贸易政策对半导体行业的影响 - 关税政策可能扰乱半导体供应链并推高成本 甚至引发经济衰退 [1] - 数十年来可预测的贸易规则使芯片制造商能轻松在全球布局生产链 但当前政策正打破这一模式 [1] - 美国对华加征高达145%关税 中国反击征收125%关税 部分半导体产品豁免可能在未来几周撤销 [1][3] Suss MicroTec公司动态 - 公司2023年销售额增长47%至4.461亿欧元(5.041亿美元) 主要受高带宽存储器和AI芯片设备订单驱动 [2] - 2024年预期销售额4.7亿-5.1亿欧元 纯AI订单占比显著 [2] - 产品组合覆盖后端光刻/晶圆键合/光掩模处理 正拓展多元化布局以对冲单一领域波动风险 [2] 行业需求分化与风险 - AI相关数据中心/服务器芯片需求强劲 但汽车/工业机械等传统芯片需求已疲软超一年 [3] - 部分厂商如特斯拉供应商意法半导体出现复苏信号 但关税可能破坏供应链稳定性 [3] - 成本传导或导致终端产品价格飙升(例如iPhone达3000美元) 进一步加剧经济衰退风险 [3]
防止走私,美国要给英伟达GPU加装追踪芯片
半导体行业观察· 2025-05-06 08:57
立法背景与动机 - 美国议员计划提出立法以追踪英伟达等公司生产的人工智能芯片售出后的位置 旨在解决芯片大规模走私至中国并违反出口管制的问题[1] - 芯片走私活动已被可靠报告证实为大规模发生 且涉及未公开披露的案例 立法被视为应对当前而非未来问题的紧迫措施[2] - 英伟达芯片是开发人工智能系统的关键组件 包括聊天机器人 图像生成器及可能用于生物武器的专业系统 特朗普与拜登政府均逐步加强了对华出口管制[1] 技术可行性与应用现状 - 追踪芯片位置的技术已存在 大部分内置于英伟达芯片中 独立技术专家与谷歌实践均支持这一观点 谷歌已在数据中心网络中出于安全目的追踪内部芯片位置[1][2] - 技术原理依赖芯片与安全服务器通信 通过计算信号传输时间(基于光速)验证位置 可提供国家层面的总体位置信息[3][4] - 位置验证技术将帮助监管机构优先调查可疑芯片 比当前工业和安全局掌握的信息更详细[4] 立法内容与目标 - 法案要求美国监管机构制定两项规则:跟踪芯片确保符合出口管制许可地点 阻止未获适当许可的芯片启动[1] - 第二个立法目标(阻止未许可芯片启动)技术上比位置验证更复杂 但已被视为需立即讨论的议题[4] - 美国商务部将被给予六个月时间制定相关技术法规[2] 政治与行业支持 - 立法获得两党议员支持 包括众议院中国事务特别委员会资深成员 共和党与民主党均认可位置追踪技术的必要性[3] - 分析公司SemiAnalysis指出 中国DeepSeek人工智能系统的崛起(采用英伟达禁止对华销售芯片)加剧了走私问题的紧迫性[2] - 新加坡检察官已对三名中国公民提起欺诈指控 案件涉及可能包含英伟达芯片的服务器[2]
越南芯片,野心不小
半导体行业观察· 2025-05-05 12:22
越南半导体产业发展现状 - 越南目前拥有一百万名信息技术工程师 其中一半是程序员 具备发展半导体和人工智能产业的人才基础 [2] - 越南半导体产业探索始于1979年 曾拥有Z181半导体工厂 向东欧供应芯片 [3] - FPT集团和越南军队电信工业集团是越南集成电路设计领域两大主要公司 分别专注于电源管理集成电路和5G技术 [3] 越南半导体企业动态 - FPT半导体子公司于2022年11月推出首款物联网应用芯片 设计在越南完成 制造封装在韩国工厂进行 [3] - FPT集团董事长表示公司已成为代表越南在全球数字地图上确立地位的重要力量 [2] - FPT集团与探索频道联合制作纪录片 记录越南数字革命历程 展现其从默默无闻到亚洲领先数字经济体的转变 [2] 越南半导体发展愿景 - 越南正面临成为全球半导体制造中心的百年一遇机会 [2] - 通过聚焦半导体和人工智能产业 越南有望从满足国内需求发展为全球市场重要供应商 [2] - FPT半导体公司秉持"越南制造 FPT出品"原则 目标是为日本 韩国 台湾 美国 欧洲 中国等市场设计和商业化芯片 [3] 行业观察 - 越南信息技术企业通过坚持不懈和战略眼光 实现了从无人相信能为世界开发软件到拥有百万信息技术工程师的跨越 [3] - 2024年FPT集团纪录片描绘了越南蓄势待发 有望引领下一场技术革命并成为全球资源中心的愿景 [2]
苹果芯片,全盘自研?
半导体行业观察· 2025-05-05 12:22
苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon,在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通,从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始,最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率,不支持5G毫米波和全部波长,但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳,将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede,2026年iPhone 18首发,支持mmWave、6Gbps下载速度,Sub-6六载波聚合,mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus,2027年iPhone 19搭载,计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片,支持Wi-Fi 6E,2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列,增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中,最早2028年实现,可提升成本效率和性能[7]
英国半导体,再下一城
半导体行业观察· 2025-05-05 12:22
英国半导体产业投资与电子束光刻设施 - 英国在南安普敦大学开设欧洲首台、全球第二台电子束光刻设备,该技术可创建分辨率极高的图案,特征尺寸比人类头发丝小数千倍 [1] - 英国政府同步宣布投资475万英镑用于半导体行业技能建设,科学大臣强调此举将提升国家芯片研发能力并与全球供应链趋势同步 [1][3] - 前保守党政府曾提出10亿英镑国家半导体战略,当前工党政府延续投资方向,聚焦技能培训、基础设施扩建及区域协调发展 [1] 半导体人才培养计划细节 - 技能计划包含300万英镑本科生助学金,为300名电子与电气工程学生每人提供5,000英镑,并增设半导体专业课程 [2] - 投入120万英镑开设芯片设计课程,覆盖本科生、研究生及讲师,同时研究研究生转换课程可行性 [2] - 学校推广项目拨款55万英镑,为7,000名15-18岁学生及450名教师提供半导体实践机会,推动未来劳动力多元化 [2] 行业与学术界的协同效应 - 南安普顿大学光电子研究中心称新电子束设施将巩固其拥有英国最先进洁净室的地位,促进工业相关研究与技能培训 [2] - 数据中心设计公司Vespertec评价该投资为英国半导体制造业注入活力,呼吁复制此类政企学合作模式至全国 [3] - 业界人士指出英国需匹配制造能力与研究实力,电子束设施与人才计划结合可增强数字基础设施产业韧性,应对AI革命与供应链风险 [3]
这类芯片,需求放缓
半导体行业观察· 2025-05-05 12:22
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 然而,尽管面临挑战,投资者仍有充分理由相信悲观情绪过度了。 尽管存在种种担忧,但人工智能的需求依然旺盛。Grand View Research 估计,到 2030 年,人工 智能芯片市场的复合年增长率 (CAGR) 将达到 29%。因此,即使行业增长目前面临暂时的中断, 但随着不确定性的消退,增长仍可能持续下去,甚至可能再次加速。 此外,英伟达依然保持着其主导的市场份额,尤其是在最先进的AI芯片领域。据估计,其市场份 额为85%,这表明竞争对手在挑战该公司方面并未取得太大成功。 此外,试图参与竞争的公司不仅要与 Nvidia 的 Blackwell 架构相匹敌,还必须对其计划于 2026 年发布的下一代芯片 Rubin 有应对之策。即使同行赶上其不太先进的芯片,Nvidia 仍有可能在领 先地位占据主导地位。 来源:内容编译自雅虎,谢谢。 鉴于英伟达目前的状况,短期内出售该公司似乎是一个不错的选择。除了DeepSeek在降低AI成本 方面取得的突破外,新的挑战也正在涌现。 一方面是政治因素,因为特朗普政府实施的规定可能会阻止其部分产品出口到其他国家。另一方面 是竞争因 ...
3D DRAM,蓄势待发
半导体行业观察· 2025-05-05 12:22
核心观点 - 美国对HBM及相关半导体设备的出口管制迫使国内存储厂商转向3D DRAM技术研发 [1] - 3D DRAM被视为突破DRAM物理极限和替代HBM的关键技术方向 [10][21] - 全球主要存储厂商已投入3D DRAM研发并取得阶段性成果 [11][13][16][17] - 国内厂商在3D DRAM领域加速布局以应对供应链限制 [17][18][19] HBM限制背景 - 美国商务部对带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM实施出口管制 覆盖所有量产型号 [1] - 禁令直接影响国内AI行业对高性能存储的需求 [1] - GDDR内存(800-960GB/s带宽)和SRAM方案可作为HBM替代方案 [3] 3D DRAM技术原理 - 传统DRAM采用8F²/6F²平面结构 面临物理极限瓶颈 [7][8] - 4F²结构通过垂直堆叠晶体管使单元面积缩小33% [9] - 3D DRAM采用类似3D NAND的垂直堆叠技术 [10] - 关键技术包括晶圆键合和混合键合工艺 [10] 国际厂商进展 - 三星计划2030年前量产VCT架构3D DRAM 已制定第八代产品路线图 [11] - SK海力士展示5层堆叠3D DRAM原型 良率达56.1% [13] - 美光持有30余项3D DRAM专利 数量领先韩国厂商 [16] - Neo Semiconductor推出300层3D X-DRAM 理论吞吐达10TB/s [17] 国内厂商动态 - 长鑫存储和长江存储被报道布局3D DRAM [17] - 北京君正计划年内提供3D DRAM样品 重点解决堆叠工艺难题 [18] - 中国台湾团队开发出无电容IGZO晶体管3D DRAM结构 [19] 行业影响 - 3D DRAM可优化功耗表现并突破带宽瓶颈 [21] - 技术适用于AI PC/手机终端/AIoT等新兴场景 [21] - 全球供应链变化为国产DRAM创造替代空间 [21]
美国芯片政策,引关注!
半导体行业观察· 2025-05-05 12:22
芯片关税政策影响分析 - 美国总统川普最快本周宣布对进口芯片实施关税 市场预估税率可能介于25%~100% 新规则可能以晶圆制造地(wafer out)就源课税 [1] - 台湾半导体产业被视为「硅盾」 但关税政策可能削弱这一优势 美国客户可能转向南韩或日本供应商 或促使中国加速自制芯片进程 [1] - 美国对台积电的依赖与地缘政治紧张局势 若加速执行「美国制造」目标 可能引发报复性措施 扰乱全球供应链 [1] 行业应对与供应链调整 - 台系IC设计业者表示4月初执行的对等关税未见重大订单调整 客户采取观望态度 但晶圆产地课税将显著提高美国客户进口关键零组件成本 首先冲击在亚洲投片生产的美国芯片业者 [1] - 若改以wafer out认定课税 可能推动部分产能回流美国本土 但供应链重组将导致采购周期拉长 运输递延等不确定性 影响企业获利及美国芯片业者全球竞争优势 [1] - 半导体属于上游产业 芯片被课税后高机率向下转嫁 但多款应用芯片同时转嫁成本将导致终端产品售价大幅调整 业者关注焦点转向终端消费需求受冲击程度 [2]