半导体行业观察

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英伟达首颗台式电脑芯片,要来了
半导体行业观察· 2025-07-07 08:54
华硕Ascend GX10发布 - 华硕计划于7月22日重新推出Ascend GX10迷你电脑,基于英伟达GB10 Grace Blackwell平台[1] - 该设备定位超越传统迷你电脑,直接面向工作站和边缘AI领域[1] - 发布会将重点介绍产品关键优势及如何赋能AI开发,并包含英伟达专家关于DGX Spark软件堆栈的演讲[1] 英伟达GB10 Superchip技术规格 - GB10 Superchip集成Grace CPU和Blackwell GPU,包含10个高性能Arm Cortex-X925核心(3.90GHz)和10个低功耗Cortex-A725核心[2] - 提供1 PetaFLOPS的FP4计算吞吐量,支持128GB统一LPDDR5X内存(273GB/s带宽)[2] - 采用256位内存接口,内存子系统性能与苹果M4 Pro相当[2] - 统一内存架构、FP4吞吐量和单线程性能是其相比传统CPU-GPU配置的主要优势[3] 产品定位与市场策略 - GB10平台定位为AI解决方案,提供数据中心级性能但外形紧凑,适合工作站和边缘部署[2] - 华硕Ascend GX10预计与英伟达售价3000美元的DGX Spark小型系统类似[3] - 戴尔、惠普和联想也在筹备各自版本的DGX Spark系统[3] - 目前尚不确定英伟达是否会向其他PC制造商提供GB10芯片[6] 性能表现与潜在问题 - 泄露的Geekbench数据显示GB10通用计算性能接近高通骁龙X Elite和苹果M3处理器[3] - 考虑到其AI工作站定位,高单线程性能仍是重要因素[3] - Grace CPU采用的Arm Neoverse V2内核已发布两年多,主要针对数据中心工作负载设计[6] 英伟达相关产品线 - 除DGX Spark外,英伟达还提供Jetson开发套件,2024年12月推出了Orin Nano Super新型号[4] - 新产品本质上是性能更强的成熟Jetson系统[5] - GB10可能是为推广更强大的Grace-Blackwell超级芯片(如GB200和GB200 NVL4)做铺垫[6]
深圳出台集成电路政策,助力全产业链突破
半导体行业观察· 2025-07-07 08:54
深圳市半导体与集成电路产业政策 - 深圳市出台《若干措施》提出10条具体支持举措 包括高端芯片产品突破 芯片设计流片支持 EDA工具推广应用 核心设备及配套零部件突破 关键制造封装材料突破 高端封装测试水平提升 化合物半导体加速成熟等 [1] - 政策旨在构建完善产业生态 增强核心竞争力 支持全链条优化提质 实现强链稳链补链 形成稳定高效的协同发展机制 [1] - 政策强调发挥市场配置资源决定性作用 结合政府引导和社会创造力 加大科技创新投入 [1] 深圳市集成电路产业现状 - 深圳集成电路产业规模2025年上半年达1424亿元 创历史同期新高 同比增长16.9% [2] - 深圳已形成集成电路全产业链优势 涵盖设计 制造 设备 材料等关键环节 汇聚海思半导体 记忆科技 中兴微电子 比亚迪半导体等知名企业 [2] 深圳市半导体产业投资基金 - 深圳市半导体与集成电路产业投资基金"赛米产业私募基金"总规模50亿元 由深创投担任管理人 深创投 深重投共同作为GP [2] - 基金重点投资半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业 围绕重大制造项目集群建链 补链 强链 延链 构建自主可控 高效协作的本地化产业链 [2] - 基金出资结构:深圳市引导基金投资有限公司认缴25亿元(占比69.44%) 龙岗区引导基金认缴10亿元(27.78%) 红土股权投资基金出资7000万元(1.94%) 深重投出资3000万元(0.83%) [4] - 深创投表示将发挥专业化优势 克服半导体投资高难度 大额度 长周期特点 为优秀企业提供长期资金支持和生态资源导入 [3]
孟加拉也要发力半导体
半导体行业观察· 2025-07-07 08:54
孟加拉国半导体发展路线图 - 孟加拉国家半导体工作组制定路线图,聚焦技能发展、商业环境与政策支持、全球联系三大优先领域 [3] - 计划包括培训项目、虚拟认证门户和高科技实验室建设,以培养芯片设计与测试人才 [3] - 建议通过财政激励、简化海关流程及设立高科技园区专用区域吸引投资者和初创企业 [3] 战略方向与目标 - 短期优先发展设计服务、芯片测试和封装领域,认为这是最快切入全球价值链的路径 [5][9] - 中期计划扩大高级培训、促进研究合作,并探索半导体制造可能性 [5] - 目标到2030年每年培训4000-5000名工程师,弥补人才缺口 [7] 国际合作与优势 - 寻求与台湾、韩国、马来西亚、美国等半导体强国合作,融入全球供应链 [7] - 计划利用侨民网络建立合资企业,获取技术、人才和市场资源 [3] - 马来西亚等面临芯片设计师短缺的国家被视为潜在合作伙伴 [5] 劳动力与产业基础 - 该国优势在于年轻且技术熟练的劳动力,工程大学毕业生具备全球竞争力 [6] - 本土半导体设计公司ULKASEMI称若获支持,工程师团队可从500人迅速扩展至1000人 [8] 挑战与限制 - 建设半导体制造厂需高达120亿美元投资,目前超出该国能力范围 [8] - 需国际合作伙伴关系及严格质量标准以应对全球竞争 [7] - 政策稳定性和持续承诺被视为长期成功的关键 [7] 市场预期 - 若建议落实,孟加拉国或从边缘参与者转变为全球半导体价值链有力竞争者 [5] - 预计到2030年全球半导体市场规模超1万亿美元,该国希望占据一席之地 [7]
芯片基板,巨变前夜
半导体行业观察· 2025-07-07 08:54
行业复苏与增长预测 - IC载板生态系统在经历2023年挑战后呈现复苏迹象,预计2030年整体市场规模达310亿美元,主要受AI、HPC及消费电子、汽车、国防领域渗透推动 [2] - 2024年有机AICS市场规模小幅反弹至142亿美元,同比增长1%,积层IC载板占据主导且份额持续增长 [4] - 增长驱动因素包括更大、更复杂的高ASP基板需求,支持生成AI、数据中心及先进封装要求(如精细互连、高良率、可控交货时间) [7] 技术分类与市场动态 有机先进集成电路基板 - 2024年进入新增长阶段,市场规模超150亿美元,未来十年持续增长,关键应用于计算、网络及汽车领域的复杂封装架构 [8] - 供应链集中在东亚,中国、美国、欧洲探索国内产能建设以应对供应短缺,亚洲仍保持规模与技术领先 [13] 玻璃芯基板(GCS) - 从实验室迈向早期商业化,2025年预计推出商用产品,瞄准高密度计算应用,长期潜力显著 [9] - 2030年GCS市场价值预计达数亿美元,受HPC、AI及电信行业推动,美国、韩国、中国战略投资加速布局 [20] SLP技术 - 应用从高端智能手机扩展至消费电子及汽车领域,2025年旗舰移动设备广泛采用,市场规模2030年将超50亿美元(CAGR 4.5%) [10][21] 供应链转型与区域发展 - 供应链向区域多元化转型,政策激励(如中国10亿美元产能投资、欧美《芯片法案》)推动本土化,但亚洲仍主导有机基板生产 [21][23] - 材料供应链多样化挑战积层材料主导地位,新进入者或缓解瓶颈并增强韧性 [23] 技术趋势与创新 - 封装尺寸向120×120 mm²以上突破(如英特尔2026年EMIB路线图),推动有机与玻璃基板技术升级 [18] - 嵌入式芯片技术向工业应用扩展,聚焦设计流程协调、良率提升,汽车与工业领域成重点 [14] - 共封装光学器件(CPO)为IC载板提供新应用场景,嵌入式芯片与GCS技术或形成协同 [18] 行业定位与战略意义 - IC载板从被动封装平台转型为半导体性能与系统集成的战略推动者,生态系统地位显著提升 [24]
芯片新时代,将开启
半导体行业观察· 2025-07-07 08:54
半导体行业技术趋势 - 摩尔定律日益放缓,硅基三维晶体管制造成本指数级攀升而边际效益递减,创新重点从尺寸缩放转向功能性缩放 [2] - 二维半导体材料因原子级厚度(0.3-10nm)和范德华异质结技术成为突破瓶颈的关键,可实现10倍于FinFET的密度突破,在1nm栅长下保持10⁶开关比 [5] - 二维材料覆盖半金属/半导体/绝缘体等类型,具备宽能带范围、晶格结构可调和易集成特性,适用于存储/神经形态/量子器件等后摩尔时代应用 [7][8] - 石墨烯虽具300%速度提升潜力但零带隙限制逻辑应用,2024年外延半导体石墨烯单层技术突破实现带隙从"0"到"1"的跨越 [8][10] 二维材料产业化进展 - 2024年全球二维半导体市场规模达18亿美元,石墨烯占45%/TMDs占30%,预计2025-2030年CAGR达24%-26.5%,2030年突破45亿美元 [15] - 原集微启动首条全国产二维半导体示范线,已开发32位RISC-V处理器"无极",集成5900个晶体管且性能提升51倍,目标三年内实现1-2nm级芯片 [16][19] - 台积电/英特尔/三星/IMEC加速布局二维半导体,重点攻关材料生长/掺杂/接触电阻等核心问题,IMEC预测2039年2DFET将成为主流 [15][52] 前沿技术突破 - 北科大开发2DCZ法生长厘米级无晶界MoS₂单晶,场效应晶体管良率高且迁移率稳定,为晶圆级制备提供新途径 [31] - 上海微系统所研制单晶氧化铝栅介质晶圆,界面态密度低至8.4×10⁹ cm⁻² eV⁻¹,击穿场强17.4 MV/cm满足国际路线图要求 [36][38] - 宾夕法尼亚州立大学实现全二维材料CMOS计算机,3V电压下频率达25kHz,功耗皮瓦级,开关能量约100pJ [39] - 南京大学团队通过DTCO优化实现GHz频率二维半导体环形振荡器,性能较前提升200倍,展示1nm节点应用潜力 [50] 材料与工艺挑战 - 材料生长面临高温(1000℃)衬底限制或转移工艺良率问题,需平衡直接生长一致性与转移成本 [53][54] - 栅极沉积因二维材料无悬挂键导致ALD困难,源漏接触电阻/掺杂调控/CMOS兼容性尚未根本解决 [55][59] - 规模化生产需提升300mm晶圆兼容性,器件可靠性/一致性要求较实验室厘米级样品大幅提高 [57][58] 发展路径展望 - 短期(3-5年)聚焦低功耗边缘计算/光电器件/柔性显示领域商业化,如原集微2029年量产计划 [65] - 中期(5-10年)替代3nm以下硅基逻辑芯片,推动能效比提升10倍并发展三维异构集成技术 [65] - 长期(10年以上)拓展至量子计算/生物电子等颠覆性领域,重构全球半导体供应链格局 [63][65]
开源项目推动下,CUDA将兼容非Nvidia GPU?
半导体行业观察· 2025-07-06 10:49
CUDA兼容性突破 - Nvidia于2006年推出CUDA作为专有API和软件层,成为释放GPU并行计算能力的关键技术,广泛应用于人工智能、科学计算和高性能模拟领域[4] - 开源项目Zluda致力于打破CUDA对Nvidia硬件的依赖,实现在AMD、Intel等第三方GPU上运行未经修改的CUDA应用程序,显著扩展硬件选择并减少供应商锁定[4] - Zluda团队规模扩大一倍,现有两名全职开发人员,新成员Violet已为GitHub开源仓库做出突出贡献[4] 技术进展 - Zluda在非Nvidia GPU上执行CUDA二进制文件的性能显著提升,改进后的代码可处理cvt指令等复杂情况并达到位精度[7] - 项目增强了对ROCm/HIP GPU运行时的支持,确保其在Linux和Windows系统可靠运行[5] - 日志记录功能改进,能捕获更多API交互细节,包括中间调用过程[7] 应用场景突破 - 在llm.c测试实现中取得进展,已支持44个函数中的16个,目标实现GPT-2/GPT-3语言模型的全面运行[7] - 针对32位PhysX代码的支持取得初步进展,通过CUDA日志收集识别潜在错误,但完整支持需第三方开发者大量贡献[8] - 改进对旧硬件的兼容性,GPU运行时可在编译时优化代码以适应不同硬件架构[5]
清华退休教授余志平谈国产EDA发展之路
半导体行业观察· 2025-07-06 10:49
余志平教授的学术与产业贡献 - 余志平1968年本科毕业于清华大学无线电电子系,1979年公派赴斯坦福大学深造,1980年和1985年分获硕士、博士学位,1997-2007年任清华大学微电子学研究所副所长 [1] - 全程参与中国首个完全自主的集成电路CAD系统"熊猫系统"研发,1993年获国家科技进步一等奖,该系统包含180万行代码驱动的28个工具模块,布局布线技术达1980年代中期国际水平 [1][6] - 1996年在斯坦福参与创办EDA公司Stanza,其版图编辑工具成功打入硅谷市场,1999年被Synopsys收购,为中国EDA工具全球化奠定基础 [7] 中国EDA产业发展历程 - 1984年国内EDA基础硬件极度匮乏,清华微电子所引进美国Applicon设计系统需预约排队使用,激发自主研发布局 [5] - 1986年余志平与杨之廉等教授起草"熊猫系统"立项建议,采用EDIF开源格式构建底层架构确保自主可控,全国17个单位近200人参与集中研发 [6] - 1991年西方解除EDA禁运后三巨头低价倾销,导致熊猫系统市场化受阻,但该项目培养的人才占华大九天核心骨干60%,被誉为国产EDA"黄埔军校" [8] 当前EDA领域挑战与突破路径 - 技术突围逻辑已从"从零到一"原始创新转变为尖端领域代际差突破,需百倍学科交叉深度 [9] - 关键历史教训在于科研与产业"带宽瓶颈"未解,EDA工具必须与流片工艺同步迭代而非实验室标本 [9] - 当前突破路径需把握产业时间窗口"缝隙效应",让国产EDA工具直接嵌入国内产线实战 [9] 集成电路人才培养理念 - 强调"动手实践锚定研究方向、第三方评价衡量价值、追求深度而非广度"三原则,建议学生聚焦真问题而非刻意区分科研或产业标签 [12] - 提出AI时代需主动参与技术演进而非被动使用,坚守专业判断力,AI无法替代人类对物理本质的洞察 [12] - 清华学子应培养"双肩挑"能力:专业深耕与社会沟通并重,集成电路领域需"顶天立地"的综合能力 [13] 产业生态构建实践 - 创立"洛伦兹力解决方案"EDA公司,专注射频芯片电磁兼容性验证工具,成为细分领域世界级隐形冠军 [4] - 推动华大九天整合清华、中科院资源构建国产EDA生态链,核心团队以清华校友为主力 [4]
英特尔前CEO:我低估了人工智能的影响
半导体行业观察· 2025-07-06 10:49
英特尔对人工智能的误判 - 前首席执行官承认公司对人工智能的反应"延迟"并错误估计了技术影响 [2][4] - 英特尔在人工智能加速器和机架级解决方案领域表现令人失望 多年努力仍缺乏竞争力 [4] - Gaudi人工智能加速器推出后云计算公司鲜有采用 显示行业地位落后 [4] 战略失误与竞争劣势 - 前首席执行官早期认为"推理"是重点 忽视模型训练 导致与NVIDIA等对手差距拉大 [5] - 除Xeon服务器CPU外 缺乏能与NVIDIA竞争的人工智能产品 [5] - 加速器项目Falcon Shores被取消 新计划Jaguar Shores试图进入机架级市场但进度滞后 [7] - 竞争对手NVIDIA和AMD已在该领域创造数千亿美元收入 英特尔缺席 [7] 制造与业务战略调整 - 前首席执行官坚持内部半导体制造部门是产品设计最佳方式 但该部门承担财务责任 [7] - IDM 2 0战略受质疑 新任首席执行官计划减少对代工业务的关注 转向核心设计业务 [7]
戴伟立的芯片版图
半导体行业观察· 2025-07-06 10:49
核心观点 - 戴伟立从Marvell联合创始人转型为硅谷半导体投资领域的关键人物,通过技术导向、生态思维和前瞻性判断推动行业创新 [1][3][33] - 戴伟立的创业与投资覆盖半导体全产业链,包括芯片设计、先进封装、AI应用等,形成协同生态 [14][19][22][33] 创业历程 Marvell发展阶段 - 1995年与周秀文共同创立Marvell,起步资金100万美元,专注存储控制器和网络通信芯片 [7] - 核心技术为高速数据接口控制器,与西部数据、希捷等巨头合作,1999年营收突破1亿美元 [7][8] - 2000年纳斯达克上市后业务多元化:2002年推出以太网控制芯片击败Broadcom,2004年进入Wi-Fi市场,2006年6亿美元收购英特尔XScale业务 [9][10][11] - 巅峰期市值超200亿美元,位列美国十大无晶圆芯片设计公司 [12] 治理危机与转型 - 2015年SEC调查指控财报操纵,2016年创始人夫妇辞任高管职务 [12] 投资布局 半导体技术与封装 - 2017年创立FLC Technology Group,聚焦AI、半导体、先进封装等领域的技术孵化与投资 [14] - 2019年创立DreamBig Semiconductor,开发模块化Chiplet平台"MARS",2024年B轮融资7500万美元,总融资9300万美元 [15][17][18] - 2021年创立Silicon Box,专注2.5D/3D先进封装技术,服务AI芯片、汽车SoC等高增长市场 [19][21] AI与终端应用 - 联合创立MeetKai,开发NLP与生成式AI虚拟人交互技术,应用于元宇宙场景 [22] - 持有Alphawave IP 9630万股(第二大股东),2024年高通拟以24亿美元收购 [22][23] 重点投资项目 - **Nuvia**:高性能CPU设计公司,2021年被高通以14亿美元收购 [24] - **Nubis**:硅光子学公司,2023年发布超低功耗光学技术平台 [25][26] - **Aviva Links**:车载连接公司,2024年被恩智浦以2.425亿美元收购 [28] - **Blue Cheetah Analog Design**:模拟混合信号IP公司,2024年被Tenstorrent收购 [29] - **Expedera**:边缘AI推理加速器公司,技术部署超1000万台设备 [31] 投资策略特点 - **技术导向**:聚焦芯片设计、封装、AI等硬科技领域 [33] - **生态思维**:覆盖半导体产业链上下游形成协同 [33] - **前瞻性判断**:早期布局Chiplet、边缘计算等趋势 [33]
罗马仕凌晨1点发通知:停工停产放假!员工门禁权限被取消
半导体行业观察· 2025-07-06 10:49
公司运营动态 - 深圳罗马仕科技自2025年7月7日起停工停产6个月 首月按约定工资支付 次月起按当地最低工资标准80%发放生活费 [1] - 7月1日起内部已陆续通知员工全面停工停产 工资仅发放至6月份 公司门禁权限被提前取消 [3] - 7月3日公司官方微博声明"没有倒闭" 承诺解决用户及合作伙伴问题 [3] 管理层变动 - 7月2日法定代表人由雷社杏变更为雷杏容 此为三个月内第二次高管变更 此前4月23日雷桂斌卸任执行董事 雷社杏接任 [4][5] - 公司回应称变更系内部整改需要 当前聚焦产业链自检及新品准备 [5] 产品召回与质量事件 - 召回2023年6月至2024年7月生产的3款移动电源共491745台 原因为电芯原材料缺陷导致过热及燃烧风险 [7] - 召回与北京多所高校禁用20000毫安时充电宝事件直接相关 6月13日起高校指其存在自燃风险 [7] - 2025年3月杭州飞香港航班起火事故确认系罗马仕20000毫安时充电宝热失控所致 产品符合民航标准但极端环境下引发火情 [8] - 2019年曾因OM10型号组装缺陷召回3792台产品 本次事件再次暴露供应链品控漏洞 [8] 市场与资金状况 - 业务团队全力应对产品召回 充电宝恢复出货无明确时间表 淘宝旗舰店因账户余额不足无法处理消费者退款 [6][7] - 公司年出货量超5000万件 产品覆盖80多个国家 主营移动电源、户外电源等3C数码周边产品 [7] - 客服回应退款问题称需等待商家保证金补充 监管部门已介入对接 [6][7]