半导体行业地位与重要性 - 2024年半导体行业市值位居第四，仅次于高科技、生命科学和媒体娱乐行业 [1] - 半导体支撑消费电子、汽车、航空航天和国防等关键行业，构成国家安全技术基础 [1] - 疫情期间芯片短缺凸显半导体在全球产品和技术中的关键作用，促使公共和私营部门优先发展该行业 [4] 地缘政治与贸易措施 - 各国采取两位数甚至三位数关税及材料出口限制等贸易措施，如美国2025年4月对中国等多国征收对等关税 [4] - 中国生产全球约95%的镓和锗，2024年12月宣布对这两种关键半导体材料实施出口限制 [4] - 中国半导体行业协会规定集成电路原产国根据晶圆制造厂所在地确定，可能影响集成设备制造商在中国的销售 [8] 关税框架与实施 - 美国更新90个国家最终产品进口关税，暂停实施90天，期间征收10%关税，中国除外 [7] - 美国将钢铁和铝关税从10%提高到25%，影响大型建设项目公司 [7] - 美国商务部工业和安全局暂停对半导体芯片征收关税，启动调查评估其对国家安全的影响 [10] 关税对供应链的影响 - 终端设备关税在产品增值纳入整个生命周期后征收，最大影响在电子制造服务供应商组装地而非芯片制造地 [13] - 智能手机供应链示例：芯片在台湾制造，马来西亚封装，中国组装，美国对最终产品征税而非芯片或PCB [13][14][15][16] - 汽车信息娱乐系统供应链示例：芯片在台湾制造，马来西亚封装，印度PCB组装，墨西哥模块组装，美国对最终产品征税 [20][21] 产品成本与关税影响 - 高端智能手机半导体成本占比55-65%，不同组件半导体占比差异大（摄像头30-50%，处理器95-100%） [27] - 通用服务器和AI数据服务器半导体成本占比分别达81%和87% [29] - 电动汽车半导体成本占比因车型和组件而异（高压电池<1%，动力总成9-10%） [33] 行业应对策略 - 吸收或转嫁成本：消费需求缺乏弹性行业可提高零售价格，其他行业可能吸收部分成本 [38] - 重新配置供应链：将核心供应商、制造产能和客户组合转移出关税地区 [40] - 政府事务合作：成为公共部门思想伙伴，解释价值链复杂性和关税影响 [43] 消费者需求与价格弹性 - 需求弹性大的产品（廉价手机、电动汽车等）可能面临消费者寻求替代品或推迟升级 [35] - 需求弹性小的产品（数据中心服务器等）可能维持当前需求量 [35] - 高端消费科技设备因品牌忠诚度和尖端功能需求可能消化价格上涨 [35]

美国对华半导体设计软件出口限制 - 美国商务部已下令电子设计自动化(EDA)软件公司在未获出口许可的情况下停止向中国销售产品，涉及公司包括Cadence、Synopsys和西门子EDA [1] - 该政策采取逐案审查机制而非全面禁令，企业需单独申请发货许可证 [1] - 新思科技表示未收到正式通知，但已在其全年业绩指引中计入中国市场收入同比下滑预期 [3] 受影响企业的市场表现与财务数据 - Cadence股价当日下跌10.7%，Synopsys下跌9.6%，但盘后分别反弹3.5% [2][3] - 新思科技重申2025年收入预测，其16%年收入依赖中国，Cadence中国收入占比约12% [3] - 西门子EDA部门未就事件置评 [3] 行业影响分析 - 该政策可能打击EDA企业盈利，同时影响依赖美国软件的中国芯片设计客户 [3] - EDA工具被视为半导体产业链关键瓶颈，相关限制措施自特朗普政府时期已被讨论 [3] - 新思科技合作客户包括英伟达、高通和英特尔等芯片巨头 [3] 历史政策背景 - 特朗普政府曾下令EDA公司停止向中国企业提供服务 [3] - 《金融时报》此前报道过类似出口限制动向 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiwiki 。 WSTS 报告称，2025 年第一季度半导体市场收入为 1677 亿美元，比去年同期增长 18.8%，比上 一季度下降 2.8%。2025 年第一季度对于大多数主要半导体公司来说都是疲软的。下表中的 16 家 公司中有 10 家的收入与 2024 年第四季度相比有所下降，从博通的 -0.1% 到意法半导体和铠侠的 下降超过 20%。六家公司报告收入增长，从德州仪器的 1.5% 到英伟达的 12% 不等。2025 年第 二季度的前景喜忧参半。在提供指引的 14 家公司中，有 9 家预计 2025 年第二季度的收入将较 2025 年第一季度增长，其中 SK 海力士的增长幅度最高，为 14.6%。联发科预计收入持平。四家 公司预计收入将下降，其中铠侠的降幅最大，为 10.7%。 | | | | Change versus prior quarter in local currency | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | Company | US$B 1Q25 | 1Q25 ...

人工智能对存储行业的影响 - 存储供应商面临的最大挑战是如何存储数据并使其可供人工智能代理和模型快速访问，这需要构建高效的人工智能数据管道 [1] - 人工智能在存储管理中的应用已较为成熟，可提升管理员效率并增强网络安全，但存储AI数据以支持模型和代理的高效访问仍是关键难题 [1] 存储硬件和软件供应商的技术应对 - 基础存储供应商普遍采用Nvidia GPUDirect支持，最初仅限文件传输，现已扩展至通过RDMA传输S3对象，其他GPU或AI加速器硬件供应商尚无等效服务 [3] - 数据从原始形式逐步转换为AI模型可用的数据集和格式，涉及非结构化文件和对象数据的向量嵌入，存储介质包括磁盘或SSD，管理软件可能涉及存储阵列控制器、数据库、数据湖或矢量存储 [3] - VAST Data构建了完整的AI管道，支持矢量数据库、实时数据提取、事件处理及AI代理构建，与Qumulo仅通过NeuralCache增强内部运营的立场形成鲜明对比 [5] 主流存储供应商的GPUDirect支持情况 - Cloudian、Dell、DDN、Hammerspace、Hitachi Vantara、HPE、IBM、MinIO、NetApp、Pure Storage、Scality和VAST均支持文件和对象的GPUDirect，但多产品供应商（如Dell、HPE）的支持可能不统一 [8] - Dell、DDN、Hitachi Vantara、HPE、华为、IBM、NetApp、Pure Storage和VAST已获得Nvidia BasePOD和SuperPOD GPU服务器系统认证 [9] - Dell、DDN、Hitachi Vantara、HPE、NetApp、Pure和VAST进一步集成Nvidia Enterprise AI软件，包括NIM、NeMo检索器微服务、Llama Nemotron模型和NIXL例程 [9] 高级AI集成与KV缓存技术 - VAST提供完整的数据准备、AI模型支持及代理开发环境，Dell、Hitachi Vantara和HPE通过合作伙伴向类似方向迈进，其他供应商因缺乏关键AI堆栈组件而难以跟进 [10] - KV缓存技术通过将逐出的键值数据存储在GPU服务器的直接连接存储或RDMA可访问的外部存储中，以缩短模型响应时间，Hammerspace、VAST Data和WEKA支持Nvidia GPU服务器的KV缓存卸载 [11] 云文件服务与数据管理供应商的AI布局 - 云文件服务供应商（CTERA、Egnyte、Nasuni、Panzura）需通过AI数据管道支持GPU系统推理，但尚未明确是否支持GPUDirect或与Nvidia合作开发边缘AI框架 [12] - 数据管理与编排供应商（Arcitecta、Datadobi、Data Dynamics等）专注于AI数据管道中的数据选择与移动，但除Hammerspace外，其他供应商与Nvidia的合作有限 [12] 多存储环境下的AI数据整合挑战 - 备份和存档数据由独立供应商控制，导致AI数据管道分散，存储系统供应商难以整合，备份供应商因不愿开放API而加剧了这一难题 [13] - 大型组织可能通过精简存储供应商名单来解决多源数据（本地存储、公共云、备份、档案等）难以统一供AI模型访问的问题 [14]

IBM与Deca Technologies的半导体封装联盟 - IBM与Deca Technologies合作进入扇出型晶圆级封装(FOWLP)市场，将在加拿大布罗蒙特工厂建立高产量生产线，生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术(MFIT)的先进封装 [1] - MFIT技术可实现复杂多芯片封装，集成最新存储器件、处理器等芯片，适用于AI和内存密集型计算应用 [2][12] - 目前全球FOWLP产能主要集中在亚洲(如日月光、台积电)，IBM此举将为北美客户提供本地化封装选择 [2] 扇出型封装技术特点 - FOWLP可将复杂芯片集成到小型封装中，封装尺寸与芯片本身相近，支持高密度I/O接口 [10] - Deca的MFIT技术包含双面布线、3D互连和嵌入式桥接芯片，能集成HBM和处理器，间距可低于10µm [12] - 苹果2016年首次在iPhone 7中采用台积电FOWLP技术，将DRAM堆叠在A10处理器上 [10] IBM半导体业务发展历程 - 1956年成立半导体研发团队，1966年发明DRAM并成立微电子部门，1993年进入商用半导体市场 [4][5] - 2014年以15亿美元将微电子部门(含晶圆厂)出售给GlobalFoundries [6] - 目前专注芯片设计和研发，2015年开发纳米片晶体管技术(GAA)，与日本Rapidus合作开发2nm工艺 [8] 北美扇出型封装布局 - IBM计划2026年下半年在布罗蒙特工厂(北美最大OSAT设施)新增FOWLP产能 [9] - SkyWater与美国国防部签订1.2亿美元合同，预计2024年底在美国生产基于Deca技术的扇出型封装 [11] - Deca已授权日月光和Nepes使用M系列技术，并开发自适应图案化制造工艺提升良率 [10][12] 先进封装技术趋势 - 除FOWLP外，2.5D/3D封装和小芯片技术也是行业重要发展方向 [12] - IBM与Rapidus合作开发模块化芯片，通过封装集成实现复杂芯片功能 [8] - 布罗蒙特工厂同时开发共封装光学器件组装工艺，拓展封装技术边界 [8]

台积电欧洲战略布局 - 台积电将在德国慕尼黑设立首个欧洲设计中心(EUDC)，专注于汽车、工业、AI、电信和物联网领域的芯片设计，预计2025年第三季度开放 [1] - 该设计中心将支持台积电对欧洲半导体制造公司(ESMC)的100亿欧元投资，ESMC由台积电持股70%，恩智浦、英飞凌和博世各持股10% [1] - 欧洲缺乏尖端设计专业知识，台积电此举旨在"手把手"指导客户充分利用其在德累斯顿建设的晶圆厂，该厂预计2027年投产 [1] 技术发展规划 - 台积电计划推出5nm MRAM磁性存储器和6nm RRAM电阻式存储器，以替代16nm以下工艺的闪存技术 [4] - 22nm MRAM已量产，16nm MRAM准备就绪，12nm MRAM正在开发中 [4] - 3nm工艺预计2025年下半年获得汽车应用认证，用于下一代中央AI和ADAS芯片 [5] - 16HV FinFET高压平台可将DDIC功耗降低28%，逻辑密度提升41%，应用于可折叠/轻薄OLED和AR眼镜 [6] 市场前景与产能规划 - 预计到2030年，汽车将占据1万亿美元半导体市场的15%，数据中心和AI将占45% [6] - 台积电将在台湾台中市启动Fab 25晶圆厂，专门生产A16和A14制程技术 [6] - A16和A14预计采用CFET设计，将nFET和pFET垂直堆叠，密度几乎翻倍 [6] 其他技术进展 - 台积电已开始探索性开发4nm N4e工艺，旨在将电压从0.4V进一步降低 [5] - 正在研究超低漏电SRAM和逻辑电路以延长电池寿命 [5] - N3E已实现旗舰移动和HPC/AI产品量产，N3P已于2024年第四季度量产 [5]

如果三星继续将系统 LSI 并入三星代工厂，则可能会扰乱其无晶圆厂客户（例如高通和英伟达） 的信心，这些客户可能担心自己的芯片设计会受到损害。这种担忧可能会促使这些公司寻找其他制 造合作伙伴。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nokiamob 。 长期以来，三星的芯片部门一直是公司收入和利润的基石。然而，近年来，其半导体业务面临着越 来越大的挑战。在其各个部门中，负责设计 Exynos 处理器、ISOCELL 摄像头传感器和其他传感 器技术的系统 LSI 部门遭遇的困境最为严重。据报道，这促使三星考虑进行大规模重组。 据SEDaily报道，三星电子高管近日召开战略会议，探讨系统LSI的未来发展方向。在评估了三星 电子各业务部门的业绩后，会议讨论了三种可能的解决方案：将系统LSI与三星MX（移动设备部 门）合并；与三星晶圆代工厂（芯片制造部门）合并；以及进行大规模内部重组。 虽然会议期间尚未做出最终决定，但业内人士表示，将 System LSI 与三星代工厂合并的提议最受 关注。预计在由副董事长郑铉镐（业务支持业务部）和全永铉（三星设备解决方案部）做出最终决 定之前，还将进行更多高 ...

EUV光刻技术发展现状 - ASML垄断先进光刻机市场，其EUV光刻机采用13.5nm波长光源，通过锡滴喷射和反射镜系统实现芯片制造[1][2] - 3nm以下工艺对EUV依赖度提升，ASML通过提高数值孔径（NA）进入High NA EUV时代，但4万亿美金成本令台积电等客户犹豫[1] - ASML计划十年内实现EUV光源输出功率1千瓦（输入功率1兆瓦），当前系统因反射镜尺寸扩大导致复杂度和成本激增[2] 新兴光刻技术竞争者 Inversion Semiconductor的粒子加速器方案 - 采用Laser Wakefield Acceleration（LWFA）技术，通过等离子体波将电子加速至GeV级能量，产生相干X射线[3][4][6] - 技术优势：将传统加速器体积缩小1000倍至桌面尺寸，晶体管密度提升100%，临界尺寸均匀性提高25%[4] - 与劳伦斯伯克利国家实验室合作开发STARLIGHT光源，目标输出1千瓦软X射线（20-6nm波长），可支持多台光刻机并联[6] - 计划开发LITH-0系统，在相同NA下实现晶体管密度翻倍、吞吐量3倍于现有EUV设备[7] Lace Lithography的原子光刻技术 - 利用亚稳态原子和色散力掩模实现2nm分辨率，比EUV极限更优，成本与能耗更低[8][9] - 技术原理：通过氦原子束扫描实现无掩模直写，结合菲涅尔区板聚焦使探针直径达10nm级[10][12] - 商业化路径：2022年成立分拆公司，目标2031年前推向市场[13] Atum Works的3D打印方案 - 纳米级3D打印技术可降低芯片制造成本90%，但逻辑芯片性能落后主流20年[14][15] - 技术特点：100nm体素精度、晶圆级多材料沉积，适用于封装/光子学/传感器领域[15] - 对比EUV：当前EUV分辨率达13nm，而3D打印优势在于复杂三维结构集成[15][16] 行业技术路线竞争 - EUV仍是主流，但新兴技术从光源（粒子加速器）、成像方式（原子光刻）、制造范式（3D打印）多维度突破[1][8][14] - 技术替代窗口：Lace Lithography预计10年商业化，3D打印聚焦非逻辑器件，Inversion方案需验证光源稳定性[6][13][16]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun 。 据《朝日新闻》28日上午报道，日本政府在与美国进行关税谈判时，为解决贸易不平衡问题，向 美国提议购买价值数十亿美元的美国企业生产的半导体产品，预计半导体进口金额可能高达1万亿 日元（约合9500亿韩元）。 据悉，日本政府提出此项提案的目的是确保英伟达（NVIDIA）的产品供应。英伟达在人工智能 （AI）开发所需的数据中心所需的半导体市场占据主导地位。日本政府计划向运营数据中心的国 内IT企业提供补贴，以支持其购买美国半导体。 然而，去年美国对日贸易逆差为685亿美元（约94万亿韩元），而日本提出的半导体采购金额仅为 逆差的10%左右，因此有分析认为谈判效果可能微乎其微。 目前，日本已向美国提出了扩大农产品进口、改善扩大汽车进口法规、以及在造船领域开展合作等 措施。但美国坚持认为，只有针对各国差别适用的关税才能进行谈判。 据美国联邦公报21日(当地时间)报道，截至7日，美国商务部就根据《贸易扩展法》第232条款针 对进口半导体、半导体制造设备以及使用半导体的衍生产品进行的调查，共收到206份意见书。 韩国政府强调，韩国主要向美国出口存储 ...

公司业绩与预测调整 - 法国半导体材料供应商Soitec撤回新财年及中期预测目标 因汽车和工业芯片需求连续多年下滑导致市场不确定性增加[1] - 第一季度营收预计同比下降20% 按固定汇率计算 去年同期为1.21亿欧元（1.371亿美元）[1] - 2026年增长预期有限 2月份已下调2025年预期 因汽车和消费电子行业客户暂停交付[1][2] - 2023-2024财年销售额预计同比下滑7%-9% EBITDA利润率区间下调至32%-34% 此前11月确认的2025财年EBITDA利润率目标为35%[2] 管理层变动与运营动态 - 首席财务官Lea Alzingre立即卸任 由Albin Jacquemont接任 后者曾主导财务转型并优化现金流及并购执行[1] - 第四季度预计实现强劲环比增长 主要驱动因素为RF-SOI销售复苏 光子SOI产品需求强劲及POI产品普及[2] 客户与市场表现 - 客户包括台积电、联电、索尼、格芯、意法半导体等行业巨头[3] - 第三季度销售额2.26亿欧元 同比下滑10%[3] 行业活动与产品线 - 全年收益报告将于格林威治标准时间周三12:00发布[1] - RF-SOI、光子SOI、POI产品线成为当前业务重点[2]