日月光收购元隆电子 - 日月光投控子公司福雷电子以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股，溢价约3.09%，预计收购1.51万张，总金额1.36亿元新台币，完成后持股比例将达68.18% [1] - 收购目的是整顿元隆电子营运、促进业务转型，业界推测未来可能迈向私有化以迎接AI新商机 [1][2] - 元隆电子首季合并营收2.68亿元新台币，季增14.2%、年增24.6%，但税后净损1.28亿元新台币，亏损幅度创近四年单季新高，每股净损1.06元，每股净值转负为-0.42元 [1] 元隆电子经营困境 - 元隆电子连续九季亏损，主因6吋功率半导体晶圆代工市场报价弱势导致营运成本居高不下 [2] - 功率半导体6吋晶圆代工市场面临中国厂商杀价竞争，客户转向高压技术及第三类半导体研发，IDM大厂整合逻辑IC与功率半导体并委外投片，使元隆业务陷入劣势 [2] - 法人预期并入日月光后可通过集团资源进行营运整顿，可能将设备转入第三类半导体制程或整合至日月光封测业务 [2] 全球OSAT行业格局 - 2024年全球前十大OSAT公司收入同比增长3%达415.6亿美元，日月光以185.4亿美元营收位居榜首，市占率近45% [3] - Amkor以63.2亿美元营收排名第二（同比下降2.8%），长电科技以50亿美元营收（同比增长19.3%）位居第三 [3] - HT-Tech以20.1亿美元营收（同比增长26%）成为增速最高企业，Hana Micron因内存客户强劲表现营收达9.2亿美元（同比增长23.7%） [3][4] OSAT行业技术趋势 - OSAT供应商面临异构集成、晶圆级封装、芯片堆叠等技术要求提升，以及AI和边缘计算驱动的高频高密度封装需求激增 [5] - 行业正从传统制造模式转向以先进集成和研发为核心的战略转型 [5]

这一增长主要得益于游戏和广告业务的强劲表现，这两个领域都受益于人工智能的增强。 腾讯总裁刘炽平在财报电话会议上表示："好消息是我们之前收购的大量芯片库存，这对于执行我 们的人工智能战略非常有用。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文综合自路透社等 ，谢谢。 腾讯控股总裁周三表示，在公布第一季度业绩超出预期后，人工智能芯片的库存应该可以保护其免 受美国限制的影响。 全 球 最 大 的 视 频 游 戏 公 司 和 微 信 运 营 商 腾 讯 公 布 ， 截 至 3 月 的 季 度 收 入 为 1800 亿 元 人 民 币 （249.7 亿美元），增长 13%，超过伦敦证券交易所分析师预期的 1746 亿元人民币。 英伟达周二宣布与沙特阿拉伯达成协议，发展沙特阿拉伯的人工智能能力，这是其全球战略不断扩 大的标志。 他没有直接谈及美国禁止向中国公司销售 Nvidia 先进 H20 芯片的规定对腾讯支出计划的影响。 不过，该公司指出，中国有替代芯片，其软件创新应该可以优化芯片效率。 此次合作超越了人工智能芯片领导者与西方的传统合作，并可能成为美国未来与与华盛顿和中国保 持密切关系的国家的出口政策的试金 ...

公司财务状况与债务危机 - 公司面临现金危机，负债65亿美元，现金储备仅13亿美元，年烧钱率高达8亿美元 [1] - 关闭两家老工厂导致额外成本4.5亿美元，员工总数已减少25% [1][2] - 总债务包括阿波罗全球管理公司持有的15亿美元优先担保贷款，正考虑申请破产 [4][5] - 次级债权人提供6亿美元救助融资用于2026年到期债券再融资 [5] - 2025财年第三季度营收1.85亿美元，同比下滑8%（2024年为2.01亿美元），净亏损扩大至186万美元（2024年为118万美元） [6] 管理层变动与战略调整 - 新任CEO罗伯特·费尔勒两周前上任，已裁减30%高管团队并寻求首席运营官人选 [3] - 聘请两位重组专家加入董事会：Paul Walsh（前Allegro Microsystems CFO）和Mark Jensen（前德勤科技行业执行合伙人） [2][3] - 销售团队重组，Angelo Kensian新任全球销售主管，重点转向AI数据中心、储能等高端市场 [4] - Cengiz Balkas以首席商务官身份领导材料与电源业务，取代原总经理职位 [3] 业务运营与市场表现 - 莫霍克谷200毫米晶圆厂成为生产重心，本季度收入7800万美元（去年同期2800万美元） [2] - 与瑞萨电子达成20亿美元预付款协议，获得拜登政府7.5亿美元芯片法案资金（尚未到位） [5] - 股价过去12个月暴跌84.35%至3.71美元，市值从40亿美元缩水至5.74亿美元 [6] - 电动汽车市场未达预期，原计划该领域年收入超8亿美元的目标受挫 [5] 产能优化措施 - 法默斯布兰奇150毫米外延厂已关闭并准备出售，达勒姆150毫米晶圆厂计划2025年底关闭 [2] - 聚焦200毫米全自动制造平台，强调在AI数据中心等高端市场的质量优势 [4] - 成本削减策略包括裁员和工厂关闭，大部分裁员已在第三财季末完成 [2][6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文综合自彭博社，谢谢。 特朗普政府计划彻底改革人工智能半导体出口法规，抛弃拜登时代的做法，该做法曾遭到美国盟友 以及包括英伟达公司和甲骨文公司在内的公司的强烈反对。 根据美国商务部周二宣布的举措，美国将撤销总统乔·拜登推出的所谓人工智能扩散规则，该规则 为寻求人工智能芯片的国家设立了三个广泛的准入层级，原定于 5 月 15 日生效。据知情人士透 露，特朗普政府正在起草自己的方案，并可能转向与各国就单独协议进行谈判。 该机构表示，它还将发布指导意见，明确指出"在世界任何地方使用华为技术有限公司的昇腾人工 智能芯片都违反了美国的出口管制"。此外，该机构还计划警告公众，允许美国人工智能芯片用于 开发中国人工智能模型可能带来的后果。 美国商务部周二在一份声明中表示，拜登的规定"将使数十个国家的外交关系降至二等地位，从而 损害美国与这些国家的外交关系"。声明还表示，将发布正式撤销该规定的通知，并"在未来"发布 替代规定。 拜登在任期最后一周发布的人工智能扩散框架的变化，在唐纳德·特朗普总统访问中东期间浮现出 来。中东一些国家对最新的限制措施感到愤怒。据知情人士透露，特朗 ...

想象一下这样一个世界，您的健身追踪器可以全天候无缝监控您的健康状况，您的智能恒温 器可以在您到家之前将温度调节到恰到好处，而农场中庞大的传感器网络可以优化用水量以 节约宝贵的资源，所有这一切都不需要一根网线。无线技术已成为现代生活的隐形支柱，它 将设备和系统连接起来，创造出更智能的家庭、更健康的生活方式和更高效的工业。随着对 可靠、低功耗和安全连接的需求成倍增长，创新解决方案正在推动这场无线革命，使物联网 （IoT）能够改变日常体验和业务运营。 图片来源：No r d i c Semi c o n d u c t o r Nordic Semiconductor 站在无线连接创新的前沿，提供全面的产品组合，涵盖蜂窝物联网、低功 耗蓝牙、Thread、Zigbee 和 Wi-Fi 技术。公司多样化的解决方案旨在帮助开发人员和企业为广泛 的应用创建低功耗、高性能的连接设备。这里，我们将深入探讨 Nordic Semiconductor 的主要产 品，并重点介绍这些产品的独特优势和成功部署案例。 nRF9151： 赋能未来蜂窝物联网 nRF9151 是 Nordic 面向蜂窝物联网的高端模组解决方案，它紧凑、省电的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源：本文来自 东方online ，谢谢。 "谁掌握芯片技术，谁就能主导世界。" 中美关税战让全球再次陷入贸易战阴影。虽然马来西亚未直接卷入，但作为美中产业与贸易伙伴， 两国交恶势必冲击大马的半导体产业。在全球半导体封装测试领域占全球13%市占率的大马，到底 要如何生存？ 自1972年，马来西亚，以槟城为主与半导体封装、测试结缘，涵盖汽车零件、AI装置、手机与电 脑。但封测为产业链后端，易受外部政经变动影响。若成品被加征关税，代工厂难以吸收成本。 即便芯片、手机等列为对等关税豁免产品，但狂人总统究竟是现阶段法外开恩，还是会迎来一记重 拳？无人知晓。不确定性势必使企业重新布局生产线，分散市场。 相对而言，芯片设计作为前端技术，拥有更大的利润空间和抗险能力。这也是为什么"得芯片者得 天下"乃全球共识。迈向前端设计端可改善大马半导体产业长期以代工为主、利润微薄的困境，为 经济带来更强劲的成长动能。 在技术层面，芯片设计代表创新核心。有别于封测，主要执行他人订单的要求；芯片设计需本地工 程团队研发投入。随著国际高科技管控日益严格，若大马停留在制造环节，将受制于外国技术转移 ...

RISC-V国际组织CEO任命 - RISC-V国际组织宣布安德里亚·加洛（Andrea Gallo）为新任首席执行官，任命立即生效[1] - 加洛自2024年6月起担任RISC-V国际组织技术副总裁，期间推动ISA普及并主导技术愿景[1] - 董事会通过全面搜寻后选择加洛，认可其半导体行业领导经验及开放生态系统建设背景[1][3] 新任CEO的战略方向 - 加洛计划巩固技术发展势头并加速RISC-V全球市场渗透，重点提升开发者体验以缩短企业创新周期[2] - 具体措施包括扩展技术教育资源、批准新扩展规范、推出认证计划、增加开发板可及性[2] - 与RISE项目合作构建软件生态，覆盖编译器、AI/ML工具等基础设施以支持企业增值开发[2] 新任CEO的行业背景 - 加洛在Linaro任职超十年，曾组建服务器工程团队并管理数据中心、物联网等多领域业务[3] - 曾任意法半导体研究员，主导智能手机/电信IC软硬件优化，具备多语言能力及CHAOSS开源社区治理经验[3] - 董事会主席戴陆评价其推动RISC-V生态合作与技术进步的成效显著[3] 组织过渡安排 - 临时CEO托德·摩尔（Linux基金会高管）将回归原职，董事会对其过渡期工作表示感谢[1] - RISC-V国际组织将启动技术副总裁继任者招聘程序[1]

半导体概述 - 半导体是现代科技的基础，广泛应用于汽车、笔记本电脑、医疗设备和智能手机等日常电子设备中 [1] - 半导体材料通常指硅，具有介于导体和绝缘体之间的特性，可以控制电流流动 [1] - 半导体通过制造晶体管、集成电路和组件，成为人工智能、电动汽车、5G网络等技术创新的基础 [1] 早期发展 - 1821年塞贝克发现温差产生电压的效应，间接促成半导体发明 [2] - 1833年法拉第发现硫化银电导率随温度升高而增加 [2] - 1874年Braun发现首个半导体整流效应 [2] - 1901年Bose申请首个半导体整流器专利 [2] - 1906年De Forest发明三极真空管，为无线电和电话技术奠定基础 [3] - 1927年Lilienfeld申请场效应半导体器件专利 [4] - 1930年代量子力学发展为半导体提供理论基础 [4] - 1940年Ohl发现pn结和硅的光伏效应 [4] 晶体管发明 - 1947年贝尔实验室团队发明首个功能性点接触晶体管 [5] - 1956年该团队因晶体管发明获诺贝尔物理学奖 [5] - 晶体管由锗基座和金箔触点构成，功耗远低于真空管 [5] 硅材料应用 - 1954年Tanenbaum制造首个硅晶体管，Teal实现商业化 [6][7] - 硅相比锗具有热稳定性高、成本低、自然界丰富等优势 [7][8] - 德州仪器成为硅晶体管商业化先驱 [8] 集成电路发展 - 1958年Kilby和Noyce开发出首块集成电路 [7] - 集成电路将多个元件集成到单一半导体材料上 [7] - 1965年摩尔提出摩尔定律，预测晶体管数量每24个月翻倍 [8][10] 微处理器时代 - 1971年英特尔推出首款商用微处理器4004 [11] - 1978年推出8086处理器，开启x86处理器系列 [11] - 微处理器使个人电脑更强大实用，推动半导体需求增长 [11] 现代半导体产业 - 21世纪初个人电脑和智能手机推动行业指数级增长 [12] - 云计算创造新市场，亚马逊微软等成为重要芯片买家 [12] - 人工智能芯片市场预计2025年达1500亿美元 [12] - 2030年半导体行业市场规模预计达1万亿美元 [12] - 2025年4月最大半导体制造商包括英伟达、博通、台积电等 [13] 行业挑战 - 供应链脆弱性源于制造业集中在亚洲 [14] - 地缘政治紧张局势影响市场动态 [14] - 半导体制造能耗高，一家工厂年用电量相当于5万户家庭 [14]

三星与SK海力士的HBM技术路线 - 三星计划在HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口 [1] - 混合键合技术通过铜与铜及氧化物与氧化物表面直接连接芯片，支持小于10µm的互连间距，提供更低的电阻和电容、更高的密度及更佳的热性能 [2] - SK海力士可能推迟采用混合键合技术，转而开发先进的MR-MUF技术，因其设备成本更低且占用晶圆厂空间更少 [2][3] - SK海力士的先进MR-MUF技术可实现比上一代更薄的HBM堆栈，满足JEDEC HBM4规范中775µm的最大高度要求 [3] 混合键合技术的竞争与供应链影响 - 混合键合设备成本高昂，目前韩国国内尚无企业具备量产能力，应用材料公司已宣布进军该市场 [5][8] - 现有HBM3E量产主要依赖TC键合机设备，韩国企业如SEMES、韩美半导体和韩华占据80%以上市场份额 [6] - 应用材料公司收购VESI公司9%股权，后者是全球唯一能量产混合键合所需先进键合设备的企业 [8] - 韩美半导体和韩华半导体正加速开发无助焊剂键合设备，作为混合键合的替代方案 [8] 技术应用与市场预期 - 三星预计在2026年量产HBM4，若成功认证混合键合技术，可能从美光和SK海力士手中夺回市场份额 [4] - SK海力士计划将混合键合技术应用于第七代HBM（HBM4E），而非HBM4 [5] - 混合键合技术未来可能成为下一代HBM堆叠的主流方法，重塑半导体设备生态系统 [7] 行业动态与设备供应商 - 三星从SEMES和日本Shinkawa采购TC键合机，SK海力士主要依赖韩美半导体和韩华 [6] - 韩美半导体在HBM3E用TC键合机市场占据垄断地位，SK海力士预计从韩华获得大量设备用于12层HBM3E量产 [6] - 半导体设备企业因HBM需求激增而增加供应，订单集中流向能稳定量产的企业 [6]

英特尔代工业务进展 - 英特尔使用即将推出的18A和14A制造技术为外部客户生产的处理器数量目前"并不大"[1][2] - 已有几家客户计划为即将推出的工艺制造测试芯片，但部分客户最终放弃了测试芯片[2] - 英伟达和博通正在与英特尔进行制造测试合作[3] 财务与运营目标 - 英特尔晶圆代工部门2024年3月当季销售额达47亿美元，同比增长7%[3] - 代工厂有望在2027年实现收支平衡，需外部客户创造数十亿美元的低至中个位数收入[3] - 公司自有产品部门的芯片仍占据代工销售额的很大比例[3] 战略调整与领导层变动 - 新任CEO陈立武保留自主生产芯片同时为其他公司代工的策略，未进行大规模变革[3][4] - 已通过剥离Altera股份等非核心资产精简组织架构[4] - 董事会主席在2025年代理声明中承认公司面临"不可否认的挑战"，扭转局面仍需时间[5][6] 潜在客户与合作动态 - 微软与英特尔签订大规模半导体代工合同，亚马逊是先进封装主要客户[5] - 英特尔在马来西亚园区建设大规模先进封装产能，可能改变行业格局[5] - 台积电先进封装产能受限，英特尔可能成为重要替代选择[5] 行业竞争背景 - 公司正试图扭转因战略失误导致的市场地位下滑[6] - 前CEO帕特·基辛格的扭转战略未能取得成效，于2024年3月被替换[6] - 董事会承认英特尔当前业绩未达潜力，恢复过程远未完成[6]