如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢 。 昨夜晚间，小米雷军发布了一项消息，表示小米自主研发设计的、名为玄戒O1的手机SoC芯片即 将在五月下旬发布。 按照雷军在微博中所说，小米的造芯始于2014年9月。 翻开资料，小米当时成立了一家名为北京松果电子的全资子公司。据甲子光年在报道中描述，对于 当时的情景，雷军有过这样的描述：绝大部分人心里都会七上八下，因为不知道冲出去是死是活。 而我心里稍微平静一些，因为我已经做好了干十年的准备。 到了小米于2017年2月28日，小米也终于发布了手机芯片的首个成果——松果澎湃S1手机芯片。作 为一颗定位为中端手机芯片，澎湃S1采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频 2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。该芯片也首发搭 载于小米5C上。 而后，小米的手机AP几经沉浮，也没有下文。不过，公司在此期间还是发布了电源管理芯片、自 研影像芯片等一系列大家眼里的"小芯片"，松果也在接下来几年被拆分，直到2021年成立上海玄 戒，小米造芯，重回主干道。 和之前一样 ...

Chiplet技术发展现状与挑战 核心观点 - Chiplet技术被视为半导体行业继软IP后的重大突破，但目前生态系统仍处于初级阶段，需解决标准化、工具链和组织协同等关键问题[1] - 行业面临光罩极限压力，多芯片方案成为被迫选择，但缺乏即插即用市场，早期系统仍按单体大型系统设计[1] - 实现开放chiplet市场的核心在于建立类似HBM（高带宽内存）的严谨标准，需产业链多方协调推进[1][3] 标准化需求 - 当前封装、测试、互连等领域存在碎片化标准，如中介层参数、物理验证方法在不同厂商间差异显著[2][3] - UCIe（通用芯粒互连）等新兴标准尚未成熟，预计行业标准化进程需持续至2030年代[1][3] - 关键待制定标准包括：3D堆叠测试（IEEE 1838/P3405）、ESD防护（IEC 61000）、电源/接地物理接口等[3][5] - 标准制定面临矛盾：行业既渴望统一规范，又不愿承担额外成本，需平衡开放性与商业利益[3] 组织与流程重构 - 企业需打破传统部门壁垒，整合封装、热管理、可靠性等团队以实现3D-IC协同开发[5] - 测试流程需革新：增加晶圆级测试环节，采用牺牲焊盘与微凸块双重检测机制确保良率[5][7] - 行业联盟模式被寄予厚望，需8-10家核心企业共同投入3年以上时间制定应用级标准[5] 工具链与模型挑战 - 现有EDA工具缺乏自动化支持，企业需大量自定义脚本完成3D堆叠验证与物理实现[7][8] - 系统级分析需新型模型（热模型、功耗模型、应力模型），但存在IP保密性与模型精度的矛盾[9] - 台积电3D Blocks语言等尝试正在推进，但完整模型清单尚未明确，跨企业设计移交仍存障碍[9] 技术演进路径 - 短期（3-5年）：垂直整合公司主导异构集成，采用封闭生态系统开发定制化解决方案[7][8] - 中期（5-10年）：UCIe等接口标准普及，工具链与模型信任机制逐步建立[3][9] - 长期（2030+）：形成开放chiplet市场，实现跨供应商芯片的即插即用集成[1][9]

Cognichip公司融资与ACI技术 - Cognichip近日成立并完成3300万美元融资，正在开发名为"人工智能芯片智能"(ACI)的基础AI模型，旨在减少芯片设计过程中的人工工作量[1] - ACI技术预计可将处理器设计项目成本降低高达75%，同时能发现微调芯片性能和效率的机会[1] - 该模型需要数年时间达到"终极性能"，但会提前为芯片设计师带来实际效益[1] - 公司CEO Faraj Aalaei拥有丰富行业经验，曾在富士通网络通信和Centillium Communications等公司任职[25] 半导体行业现状与挑战 - 全球半导体器件年销量接近1万亿件，相当于人均拥有超过100块芯片[3] - 行业面临严重人才危机，预计到2030年需要新增超过100万名技术工人[4] - 美国仅20%毕业生拥有STEM学位，其中仅1%为电子工程专业，而中国近40%学生拥有STEM学位[7] - 德国约三分之一的半导体从业人员将在未来十年内退休[7] - 芯片研发投入巨大，博通去年研发支出超90亿美元，行业平均将52%的EBIT用于研发[9] 芯片设计与制造瓶颈 - 高端处理器晶体管数量从奔腾4的4200万增至苹果M3的200亿，设计复杂度呈指数级增长[9] - 芯片上市时间(TTM)长达数年，研发复合年增长率12%高于EBIT的10%增速[9] - 五家公司占据全球80%以上芯片供应，新建晶圆厂十年总拥有成本达350-430亿美元[12] - 全球半导体行业年研发投入超过1000亿美元，每代芯片开发成本持续攀升[12] 行业变革方向与解决方案 - 采用并行开发模式和模块化设计可缩短产品上市时间[21] - 3D芯片堆叠和chiplet技术可提高良率并降低成本[22] - 需要建立类似软件操作系统的标准化硬件设计平台[22] - 生成式AI为行业带来变革机遇，可打破现有创新瓶颈[23] ACI技术的潜在影响 - ACI目标是将芯片生产时间缩短50%，降低设计门槛[25] - 技术团队汇聚了来自苹果、谷歌、亚马逊等公司的AI和芯片专家[28] - 该技术可能使小型公司能够开发专用芯片，促进行业多元化[29] - ACI并非渐进式改进，而是旨在为行业设定新目标并带来重大变革[32] - 最终目标是让工程师专注于创造力，而AI处理繁琐的设计工作[41]

Chan表示："不过，我们认为，随着 2025 年下半年和 2026 年先进工艺节点支出的回升，该公司 可以克服这一不利因素。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自路透社等 ，谢谢 。 受出口限制不确定性的影响，芯片设备制造商应用材料公司最大业务部门的销售额低于预期，该公 司周四公布的第二季度营收未达华尔街预期。 这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司股价在盘后交易中下跌了 5% 以上。 根据伦敦证券交易所汇编的数据，半导体系统部门的收入为 52.6 亿美元，低于分析师估计的 53.2 亿美元，而半导体系统部门是该公司总收入的最大贡献者。 应用材料公司指出，ICAPS 市场（涵盖物联网、通信、汽车、电力和传感器）的投资有所放缓， 但表示这已被先进芯片的巨额投资部分抵消。 Summit Insights Group 高级研究分析师 Kinngai Chan 表示："显然，美国政府对中国某些半导 体设备的出口限制正在影响公司的业绩和前景。" 美国政府去年 12 月曾表示，将对向中国（应用材料公司最大的海外市场）出口生产先进节点芯片 所需的半导体制造设备实施新的管制。 该公司来自中国的收入占 ...

SOCAMM延迟商业化 - Nvidia推迟下一代低功耗DRAM模块SOCAMM的商业化应用，原计划搭载于Blackwell系列GB300芯片，现改为下一代"Rubin"系列[1] - 延迟原因包括：Blackwell芯片设计封装良率问题、Cordelia主板可靠性问题（数据丢失风险）、SOCAMM散热问题[3][4] - 供应链管理困难促使Nvidia改用现有技术方案（Bianca主板设计+LPDDR内存）以稳定GB300生产[3][5] GB300芯片设计变更 - GB300主板设计从"Cordelia"（双CPU+四GPU+SOCAMM）回退至"Bianca"（单CPU+双GPU+LPDDR）[2][3] - Cordelia主板因接口结构和设计差异导致可靠性不足，而Bianca采用已验证的成熟设计[2][3] - 设计变更影响内存方案：SOCAMM需配合Cordelia的复杂架构，Bianca仅支持传统LPDDR[3] SOCAMM技术特性 - 模块尺寸14x90mm（传统RDIMM三分之一），集成4个LPDDR5X堆栈，支持128GB容量[6][7] - 采用可拆卸设计（非焊接），便于升级维护，I/O数量达694个（较LPCAMM的644个提升带宽）[1][2] - 能效优势：128GB SOCAMM功耗仅为同等容量DDR5 RDIMM的三分之一[7] - 美光首批模块基于1β工艺，速度达9.6GT/s；SK海力士展示版本为7.5GT/s[6] 行业合作与调整 - 三星电子、SK海力士、美光同步调整SOCAMM量产计划以配合Nvidia策略变更[1][4][5] - 美光已量产SOCAMM模块，但行业标准未定（可能保持为Nvidia联盟专有方案）[7][8] - 模块化设计有望降低服务器生产成本，提升维护便利性[8] 技术应用场景 - 目标市场：AI训练/推理服务器、低功耗数据中心，解决传统DDR5内存功耗过高问题[7] - Grace CPU原生适配LPDDR5X，但GB200因容量需求曾被迫使用焊接式封装[7] - SOCAMM通过标准化模块满足高带宽+高容量需求，支持Grace/Vera CPU平台[6][7]

END 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自人民日报 。 2025年5月14日，吉林省吉林市中级人民法院一审公开宣判紫光集团原董事长赵伟国贪污、为亲友非法牟 利、背信损害上市公司利益案，对被告人赵伟国以贪污罪判处死刑，缓期二年执行，剥夺政治权利终身， 并处没收个人全部财产；以为亲友非法牟利罪判处有期徒刑五年，并处罚金人民币一千万元；以背信损害 上市公司利益罪判处有期徒刑三年，并处罚金人民币二百万元；决定执行死刑，缓期二年执行，剥夺政治 权利终身，并处没收个人全部财产。对追缴在案的赵伟国违法所得返还被害单位。 图源：人民日报 经审理查明：2018年至2021年，被告人赵伟国利用担任紫光集团董事长的职务便利，与特定关系人李禄 媛共谋，由李禄媛实际控制的公司低价购买原本应当由紫光集团购买的房产，获取房产溢价利益，非法占 有国有资产价值人民币4.7亿余元。2014年至2021年，赵伟国利用担任紫光集团董事长等职务便利，将本 单位的盈利业务交由李禄媛等特定关系人经营，或者以明显高于市场的价格向李禄媛经营管理的公司购买 代建管理服务，造成国家直接经济损失人民币8.9亿余元。2019年，赵伟国还指使其实 ...

融资与资金用途 - 英国初创公司Space Forge获得2260万英镑（约3000万美元）A轮融资，创下英国太空科技公司A轮融资金额最高纪录 [1][3] - 融资由北约创新基金领投，其他投资者包括世界基金、国家安全战略投资基金和英国商业银行等全球战略财团 [3][5] - 资金将用于加速第二代卫星ForgeStar-2的研发，并支持首颗制造卫星ForgeStar-1于2025年发射 [1][3] 技术优势与应用领域 - 公司利用太空的微重力、真空和极端温差等独特条件，制造地球上无法生产的材料 [1][3] - 这些材料在半导体、量子计算、清洁能源和国防技术领域有广泛应用 [1][3] - 太空制造的材料可减少关键基础设施75%的二氧化碳排放量和60%的能源使用量 [3][5] 战略意义与行业影响 - 公司美国子公司Space Forge Inc计划根据《芯片与科学法案》改革美国半导体制造业，增强供应链弹性 [2] - 全球90%的先进半导体来自台湾，地缘政治风险凸显供应链脆弱性，Space Forge技术可提供替代方案 [2][5] - 该技术为半导体生产供应链提供新途径，减少对地球制造系统的依赖 [4] 投资者观点与行业支持 - 北约创新基金认为Space Forge技术将推动欧洲太空探索和供应链独立性 [5] - 世界基金指出Space Forge半导体可将能耗降低75%，解决计算能力需求每两个月翻倍的问题 [5] - 英国政府官员和航天局高度评价Space Forge对英国航天工业和半导体领域的贡献 [6] 未来发展计划 - 公司正在与Sierra Space和Northrop Grumman等行业领先企业开展合作 [6] - 目标是引领低地球轨道空间制造的商业化 [6] - 首颗可返回重复使用的制造卫星将于2025年发射执行首次在轨演示任务 [2][3]

公司动态 - 纳芯微在2025年慕尼黑上海电子展上展示了收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine™系列以及信号链、电源管理、传感器等产品系列，覆盖汽车电子、工业控制、光伏储能、白电、消费电子等领域[1] - 公司近年来在技术创新、市场拓展及产业链协同方面不断突破，汽车芯片产品广泛应用于新能源汽车三电系统，并加速渗透至智能化和安全领域[2] 产品战略 - 纳芯微通用信号链产品聚焦泛能源和汽车电子两大方向，重点服务光伏、储能、充电桩及新能源汽车三电系统等对信号采集精度、抗干扰能力、长期稳定性要求极高的场景[4] - 公司采取"聚焦特定客户和场景"的策略，与国际大厂的"全品类覆盖"模式形成差异化，通过深度理解客户系统需求反向推动芯片设计优化[4][5] - 产品开发理念强调"把钱花在刀刃上"，不过度追求实验室极限指标，而是注重系统稳定性与适配性，在晶圆设计和封测环节优化成本结构[6] 技术优势 - 在通用信号链领域，公司通过运放、ADC等基础IP的有机组合，针对高功率、强干扰场景开发专用或集成芯片[4] - 具备方案级集成能力，可将多个分立器件整合成一颗芯片，节省空间和BOM成本，提升性能一致性和系统稳定性[7] - 针对ADC等使用门槛高的产品，提供demo code、外围参考设计、EVM评估板和可视化开发环境等全套技术支持[9] 市场拓展 - 在国产替代背景下，公司通用信号链产品已进入多家客户的正式BOM，性能逐渐逼近国际水准且服务响应更快[9] - 建立专业销售和技术支持团队，采用"贴身陪跑"模式，从原理图设计评审到MCU对接代码调通提供全程协助[9][10] - 未来将坚定服务可再生能源、工业与汽车三大主航道市场，这些领域对产品稳定性要求极高，是练基本功的最佳场景[10] 行业趋势 - 国内模拟芯片市场从过去"卷参数"转向重视系统适配力，客户逐步淘汰"听参数选型"的老路子[11] - 国产通用信号链芯片替代路径从"有人用"向"好用、会用"发展，从"硬性能"向"软支持"延伸[11] - 与国际巨头的竞争中，公司选择"系统支持+稳定性能"的长期主义发展道路[11]

市场份额变化 - 英特尔处理器市场份额跌至2002年以来最低水平，从67.1%降至65.3% [1] - Arm市场份额从10.8%上升至13.6%，持续蚕食英特尔份额 [1] - AMD市场份额从22.1%降至21.1% [1] - 芯片行业本月出现反弹，5月迄今AMD股价上涨19%，Arm股价上涨13%，英特尔年初至今上涨12% [1] 公司动态 - AMD董事会批准60亿美元股票回购计划，股价上涨约6% [1] - 花旗维持对英特尔和AMD的"中性"评级，认为市场份额变化是渐进式调整 [1] - AMD正在研发基于Arm架构的SoC"Sound Wave"，可能为微软Surface笔记本电脑提供动力 [2][3] - 英特尔设计效率优先的替代方案Lunar Lake，采用台积电N3B工艺等先进技术 [5] 行业趋势 - 微软明确向Windows on Arm平台迈进，与高通合作推出骁龙X系列 [3] - 英伟达与联发科合作开发N1系列SoC进军WoA领域 [3] - Arm希望到2025年底将其在全球数据中心CPU市场份额从15%提升至50% [8] - 谷歌和微软已开始采用Arm技术设计数据中心处理器 [8] 技术发展 - AMD的Arm芯片可能采用现成的Cortex内核，摒弃传统x86设计 [3] - 英特尔Lunar Lake采用Foveros 3D封装、集成LPDDR5x-8533 RAM等下一代IP模块 [5] - Arm提供基于Neoverse核心的计算子系统，帮助芯片制造商构建数据中心级CPU [10] - Nvidia的Grace CPU搭载144个Arm Neoverse V2核心，为AI服务器提供动力 [9]

模拟芯片行业整体态势 - 模拟芯片市场展现出独特韧性与活力，具有长生命周期、高毛利、弱周期性特点，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据不可替代地位 [1] - 模拟芯片行业经历8个季度下行周期后，预计从25Q1开始进入上行周期，工业、汽车市场需求持续向好将改善供应商基本面 [2] - 行业呈现结构性复苏与分化并存态势，汽车、工业、AI等高端领域需求稳健，但消费电子仍处低迷，企业盈利能力分化加剧 [2] - 供应链与地缘政治风险升级，关税政策与国产替代倒逼国际厂商调整产能布局 [2] 德州仪器(TI)财报分析 - 25Q1营收40.69亿美元，同比增长11%，超出市场预期39.1亿美元；净利润11.79亿美元，同比增长7% [3] - 模拟产品收入32.1亿美元，同比+13.2%/环比+1.1%，占营收78.89%；嵌入式处理业务收入6.47亿美元，同比-0.8%/环比+5.5% [3][4] - 工业市场连续七个季度环比下滑后实现高个位数环比增长，汽车环比增长低个位数，个人电子产品市场环比下降约15% [4] - 预计25Q2营收指引中值43.5亿美元，同比+13.8%/环比+6.9%，工业增长持续强劲 [6][7] - 公司获得美国《芯片与科学法案》16.1亿美元资金支持，加速扩建犹他州第二座300毫米晶圆厂 [6] 英飞凌财报分析 - 25Q2营收35.91亿欧元，同比下滑1%，利润下降15%至6.01亿欧元，利润率从19.5%降至16.7% [8][9] - 截至3月底订单积压总额约为200亿欧元，与上季度基本持平 [9] - 预计25Q3营收37亿欧元，低于市场预估38.4亿欧元，计划减少投资至23亿欧元左右 [10] - 德国政府批准9.2亿欧元融资支持德累斯顿新芯片工厂建设，总投资50亿欧元，预计2026年投产 [10] - 同意以25亿美元收购Marvell Technology汽车网络业务，强化自动驾驶汽车关键技术布局 [10] 恩智浦财报分析 - 25Q1营收28.35亿美元，同比环比均下滑9%，车用芯片营收同比减少7%至16.74亿美元 [11][12] - 渠道库存升至9周，现金转换周期延长至141天，净杠杆率上升至1.6倍 [14] - 预计25Q2营收28-30亿美元，中间值同比下滑7%、环比增长2% [15] - 宣布CEO换任，现任CEOKurt Sievers年底退休，由Rafael Sotomayor接任 [16] - 近期收购包括6.25亿美元收购TTTech Auto和3.07亿美元收购Kinara，强化软件定义汽车和AI边缘计算能力 [15] 意法半导体(ST)财报分析 - 25Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比下降24.2%；净利润5600万美元，同比下降89.1% [17][18] - 营业利润仅300万美元，较去年同期5.51亿美元和上季度3.69亿美元降幅超99% [18] - 模拟产品、MEMS与传感器部门营收下降23.9%，功率与分立器件部门营收下降37.1% [19][20] - 推进全球约2800人自愿离职计划，其中法国本土约1000人，目标到2027年底实现每年节省数亿美元成本 [21][23] - 预计25Q2营收27.1亿美元，同比下降16.2%，季度增长7.7%；毛利率预计33.4% [20] 瑞萨电子财报分析 - 25Q1销售额3088亿日元，同比下降12.2%；营业利润838亿日元，同比下降26.2%；净利润733亿日元，同比减少326亿日元 [24] - 车用业务板块营收同比下滑12.8%至1553亿日元，营业利润下降19.5%至462亿日元 [29] - 生产设施产能利用率仅为30%左右，低于上一季度的约40% [29] - 推迟甲府工厂功率半导体新产线量产时间，保持审慎态度 [30] - 预计25Q2营收3020亿日元上下浮动75亿日元，同比可能下降15.8% [30] 安森美财报分析 - 25Q1收入14.457亿美元，同比下跌22.4%；亏损4.861亿美元，上年同期纯利4.53亿美元 [31][32] - 电源方案部营收6.451亿美元，环比下滑20%，同比下降26%；智能感知部营收2.342亿美元，环比下滑23% [34] - 启动全球重组计划，裁员约2400人(占员工总数9%)，预计每年节省1.05亿至1.15亿美元 [37] - 放弃对Allegro公司69亿美元的收购要约，暂停韩国富川SiC电源管理IC工厂投资 [38][39] - SiC技术展现强劲势头，中国大陆电动汽车销量增长推动SiC芯片订单 [35] Microchip财报分析 - 25Q4营收9.705亿美元，环比下降5.4%，同比下降26.8%；净亏损1.568亿美元 [40] - 整体库存金额减少6280万美元，分销渠道库存天数减少4天至33天 [42] - 预计25Q1营收10.2亿至10.7亿美元，暂停多数工厂扩张计划，包括关闭亚利桑那州坦佩晶圆工厂 [42] - 预计25年资本支出不超过1亿美元，远低于长期趋势 [43] 行业整体趋势 - 汽车和工业市场仍是主要变量，AI相关收入虽有增长但体量仍小 [45] - 工业周期正从"局部回暖"迈向"结构性修复"，TI工业终端业务在Q1实现环比高个位数增长 [46] - AI数据中心业务收入同比翻倍但整体规模较小，边缘AI仍处于储备阶段 [47] - 半导体行业仍处于衰退中，出货量比长期趋势低16%，至少还需四个季度恢复 [48] - 预计2025年半导体市场增长8%，2026年增长率仅为1%，2027年才会恢复实际增长 [49]