指数表现与成分股涨跌 - 截至2025年9月25日10点 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.62% [1] - 成分股神工股份领涨3.77% 和林微纳上涨2.52% 明志科技上涨1.05% [1] - 成分股华峰测控领跌6.80% 京仪装备下跌5.08% 芯源微下跌4.26% [1] ETF市场表现 - 科创半导体ETF（588170）下跌1.75% 最新报价1.46元 [1] - 该ETF盘中换手率达18.85% 成交2.67亿元 显示市场交投活跃 [1] - 最新规模达14.30亿元 创成立以来新高 [1] - 最新份额达9.67亿份 创成立以来新高 [1] - 近6天连续获得资金净流入 合计5.96亿元 日均净流入9936.98万元 最高单日净流入2.22亿元 [1] 行业动态与技术进步 - 中瓷电子碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 目前已通线并处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 陶瓷零部件新产品通过国产半导体设备上机验证 并实现批量供货 [1] 全球半导体材料市场趋势 - 2Q25全球硅晶圆出货面积达33.27亿平方英寸 连续四个季度同比正增长 创3Q23以来新高 [2] - 半导体本土化制造带来新增需求 [2] 半导体ETF产品特征 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分包含半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [2] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

股价表现与公司概况 - 9月24日公司股价上涨5.38%至218.88元/股，成交额6.10亿元，换手率2.14%，总市值296.66亿元 [1] - 公司成立于1993年2月1日，2020年2月18日上市，主营半导体自动化测试系统研发、生产和销售 [1] - 收入构成中测试系统占比85.72%，配件占比13.86%，其他业务占比0.41% [1] 基金持仓情况 - 华泰柏瑞基金旗下1000增强(561590)二季度减持503股，当前持有4752股，占基金净值比例2.13%，为第二大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约5.31万元，最新规模3214.35万元 [2] - 基金今年以来收益33.66%，近一年收益80.71%，成立以来收益32.24% [2] 基金经理信息 - 基金经理柳军累计任职16年117天，管理资产规模4669.72亿元，任职最佳回报131.12%，最差回报-45.64% [3] - 基金经理笪篁累计任职5年138天，管理资产规模13.15亿元，任职最佳回报64.51%，最差回报-1.02% [3]

半导体板块市场表现 - 半导体板块整体呈现探底回升态势 [1] - 德明利股价连续三日涨停 [1] - 中微公司股价上涨超过6% [1] 个股涨幅排名 - 华峰测控涨幅居前 [1] - 利扬芯片涨幅居前 [1] - 中科蓝讯涨幅居前 [1]

半导体板块市场表现 - 半导体板块整体呈现探底回升走势 [1] - 德明利连续三日涨停板 [1] - 中微公司股价上涨超过6% [1] 个股涨幅情况 - 华峰测控位列涨幅前列 [1] - 利扬芯片涨幅居前 [1] - 中科蓝讯表现优于板块多数个股 [1]

指数表现 - 中证半导体产业指数上涨1.43%，成分股长川科技涨20.00%、华峰测控涨8.54%、京仪装备涨6.17% [1] - 上证科创板芯片指数下跌0.05%，成分股华峰测控领涨8.54%、拓荆科技涨3.97%，东芯股份领跌3.81% [3] - 上证科创板新材料指数下跌0.58%，成分股统联精密领涨3.36%、嘉元科技涨3.05%，德邦科技领跌4.44% [5] ETF表现 - 半导体产业ETF(159582)上涨1.42%报2.07元，近1周累计涨9.79% [1] - 科创芯片ETF博时(588990)下跌0.24%报2.45元，近1周累计涨8.25% [3] - 科创新材料ETF(588010)下跌0.63%报0.79元，近1周累计涨0.25% [5] 流动性指标 - 半导体产业ETF换手率6.29%，成交1625.13万元，近1周日均成交6023.12万元 [1] - 科创芯片ETF博时换手率6.93%，成交4390.25万元，近1月日均成交1.86亿元 [3] - 科创新材料ETF换手率2.94%，成交827.01万元，近1周日均成交3179.15万元 [5] 行业动态 - 英伟达计划投资1000亿美元与OpenAI共建数据中心，股价上涨近4%创历史新高 [6] - 摩尔线程9月26日科创板首发上会，沐曦股份进入IPO二轮问询，两家公司专注高性能GPU研发 [6] - DeepSeek模型升级至V3.1-Terminus优化语言一致性，宇树科技人形机器人展示抗干扰能力 [7] 指数构成 - 中证半导体产业指数前十大权重股包括寒武纪、中微公司等，合计权重77.73% [9] - 上证科创板芯片指数前十大权重股包括寒武纪、海光信息等，合计权重62.02% [10] - 上证科创板新材料指数前十大权重股包括沪硅产业、西部超导等，合计权重47.85% [11] 资金与规模 - 半导体产业ETF规模2.55亿元创近半年新高，近5日资金净流入2154.92万元 [9] - 科创芯片ETF博时今年以来份额增长1.04亿份，近21日资金净流入3.34亿元 [9][10] - 科创新材料ETF近1年规模增长2.12亿元，新增规模位居可比基金第一 [10]

行业投资评级 - 增持 [4] 核心观点 - 人工智能快速发展驱动相关测试设备需求快速增长 重点关注AI计算/HBM/服务器主板测试设备投资机会 [1][2][4] - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元 [4] - HBM产品迭代带来测试需求增加 SK海力士成功开发HBM4并构建量产体系 [4][5] - 超节点技术发展推动服务器测试设备需求快速增长 需进行ICT/FCT/老化/SIT/性能/兼容性测试等 [4] 市场数据 - 全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 2026年预计达97.7亿美元 同比增长29.58% [4] - 英伟达创始人预计2030年全球人工智能基础设施支出达3-4万亿美元 [4] 重点公司 - 推荐标的：华峰测控(688200.SH) 总市值254.26亿元 2025年预测PE 50.43倍 [12] - 推荐标的：长川科技(300604.SZ) 总市值403.44亿元 2025年预测PE 39.50倍 [12] - 推荐标的：精智达(688627.SH) 总市值138.22亿元 2025年预测PE 73.14倍 [12] - 相关标的：博杰股份 [4] 技术发展 - HBM堆栈由8层DRAM向12层发展 需进行晶圆级测试/堆叠后晶圆测试/可能增加切割后测试步骤 [4] - 英伟达NVL72系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成 每个Compute Tray含2个GB200超级芯片 [4]

股价表现与交易数据 - 9月22日盘中股价上涨2.08%至191.50元/股 总市值259.55亿元 成交额2.37亿元 换手率0.92% [1] - 主力资金净流出856.42万元 特大单买入906.76万元(占比3.83%)卖出1710.26万元(占比7.23%) 大单买入4237.11万元(占比17.90%)卖出4290.03万元(占比18.12%) [1] - 今年以来股价累计上涨84.58% 近5日/20日/60日分别上涨9.65%/18.30%/32.80% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年上半年营业收入5.34亿元 同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元 同比增长74.04% [2] - 主营业务收入构成：测试系统85.72% 配件13.86% 其他0.41% [1] - 公司从事半导体自动化测试系统研发、生产和销售 属于半导体设备行业 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数7015户 较上期减少10.56% 人均流通股19320股 较上期增加11.88% [2] - 香港中央结算有限公司持股884.41万股(第三大股东) 较上期增持404.41万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股192.75万股(第七大股东) 增持16.96万股 易方达积极成长混合新进持股163.88万股(第九大股东) [3] 分红与资本回报 - A股上市后累计派现5.65亿元 近三年累计派现3.36亿元 [3]

国产算力芯片发展 - 中国互联网监管机构要求国内最大科技公司停止购买英伟达所有人工智能芯片并终止现有订单[1] - 国产算力芯片市占率有望快速提升[1][2] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品[2] - 华为2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片[2] 国内半导体制造扩产 - 国内先进逻辑扩产超预期[1][2] - 存储芯片明年将迎来新的技术迭代周期[1][2] - 长存三期（武汉）集成电路有限公司于9月5日成立[2] - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程[2] 半导体设备投资机会 - 高端SoC测试机市场广阔 目前以爱德万等为主[3] - 国内华峰测控 长川科技积极布局SoC测试机[3] - 算力芯片要求先进封装 扩产利好设备商[3] - 国产算力芯片将向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜[3] 重点推荐公司 - 前道制程设备：北方华创 中微公司 中科飞测 精测电子 拓荆科技 微导纳米 晶盛机电[3] - 后道封测设备：华峰测控 长川科技[3] - 先进封装设备：晶盛机电 华海清科 盛美上海 芯源微 拓荆科技 德龙激光 大族激光[3][4] - 硅光设备：罗博特科 奥特维[4]

国产算力芯片发展前景 - 国内科技公司停购英伟达人工智能芯片并终止现有订单 国产算力芯片市占率有望快速提升[1] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括采用自研HBM技术的昇腾950PR[1] - 推理卡在国产12nm工艺平台具有强性价比 国产算力芯片供应链向盛合晶微等本土企业倾斜[4] 先进制程扩产进程 - 国内先进逻辑扩产超预期 存储技术将于明年迎来新迭代周期[2] - 长鑫存储于7月7日正式启动上市征程 长存三期于9月5日成立 预示产能与良率持续提升[2] - 减薄机/划片机/键合机等设备商受益于先进封装扩产趋势[4] 半导体设备国产化突破 - 高端SoC测试机需具备多通道测试能力与高测试频率 目前由爱德万等国际厂商主导[3] - 华峰测控与长川科技积极布局SoC测试机领域 与下游头部客户合作紧密[3] - 前道制程设备涉及北方华创刻蚀设备/中微公司薄膜沉积设备/中科飞测量测设备等国产供应商[4] 技术迭代与产业链机遇 - 华为宣布自研HBM技术及超节点互联方案 计划2026年推出首款自研HBM芯片昇腾950PR[1] - 训练卡所需3D堆叠等先进工艺原由台积电代工 国产化转移创造设备替代机遇[4] - 后道封测与硅光设备领域涵盖华海清科减薄机/盛美上海电镀机/罗博特科硅光设备等国产厂商[4]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 中美算力竞争推动国产算力芯片发展 华为公布昇腾AI芯片三年路线图 计划2026至2028年推出四款新品 包括2026Q1的昇腾950PR（采用自研HBM）、2026Q4的昇腾950DT、2027Q4的昇腾960和2028Q4的昇腾970 [4] - 中国互联网监管机构要求科技公司停止购买英伟达AI芯片 国产算力芯片市占率有望快速提升 [4] - 国内先进制程扩产超预期 存储技术明年迎来新迭代周期 长存三期成立及长鑫存储启动上市 推动良率和产能提升 [4] - 高端SoC测试机需求增长 国产厂商华峰测控和长川科技积极布局 与下游头部客户合作紧密 [4] - 算力芯片驱动先进封装需求 国产供应链如盛合晶微受益 减薄机/划片机/键合机等设备商有望增长 [4] 投资建议公司 - 前道制程设备：刻蚀和薄膜沉积设备厂商北方华创、中微公司 量测设备厂商中科飞测、精测电子 薄膜沉积设备厂商拓荆科技、微导纳米、晶盛机电及某泛半导体设备龙头 [4] - 后道封测设备：华峰测控、长川科技 [4] - 先进封装设备：晶盛机电（减薄机）、某泛半导体设备龙头（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机） [4] - 硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备） [4]