公司业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为1.90亿元至2.83亿元 [1] - 预计净利润比上年同期减少50.58%至66.82% [1] 业绩变动原因 - FPGA及MCU产品营收实现增长 [1] - 非挥发存储器产品营收出现下降 [1] - 因战略备货导致存货跌价损失增加约2.5亿元 [1] - 研发费用增加约1.8亿元 [1]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度营业收入约为人民币39.3亿元至40.3亿元，同比增长9.46%至12.25% [1] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为人民币1.9亿元至2.83亿元，同比减少66.82%至50.58% [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润约为人民币1.25亿元至1.85亿元，同比减少73.07%至60.14% [1] - 公司营业收入实现增长，毛利率保持稳定，毛利较上年同期增加约人民币2亿元至2.6亿元 [1] 半导体行业景气度与公司产品线表现 - 2025年半导体行业的景气度呈现出明显的结构性分化，下游应用需求差异显著 [1] - FPGA产品在有线无线通信、卫星通信、视频图像、工业控制、人工智能以及特种高可靠等领域具有较好应用，公司产品竞争力较强，营收增长 [1] - 安全与识别芯片各子线产品市场表现各异，在RFID与传感芯片的带动下整体营收小幅增长 [1] - 非挥发存储器市场竞争激烈，全年营收有所下降 [1] - MCU芯片受益于良好的市场布局和稳定的产品质量，在车规市场和白色家电市场出货较上年快速增长 [1]

公司2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为19,000.00万元至28,300.00万元，同比预减50.58%至66.82% [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,500.00万元至18,500.00万元，同比预减60.14%至73.07% [1] - 业绩预减主要受存货跌价损失增加、研发费用增加及其他收益减少等因素影响，尽管营业收入实现增长且毛利增加 [1] 主营业务表现与行业结构性分化 - 2025年半导体行业景气度呈现明显的结构性分化，下游应用需求差异显著 [1] - 公司营业收入实现增长，毛利率保持稳定，毛利较上年同期增加约人民币2亿元至2.6亿元 [1] - FPGA产品在有线无线通信、卫星通信、视频图像、工业控制、人工智能及特种高可靠等领域应用良好，产品竞争力较强，营收增长 [1] - 安全与识别芯片各子线产品市场表现各异，在RFID与传感芯片带动下整体营收小幅增长 [1] - 非挥发存储器市场竞争激烈，全年营收有所下降 [1] - MCU芯片受益于良好的市场布局和稳定的产品质量，在车规市场和白色家电市场出货较上年快速增长 [1] 费用与成本影响分析 - 为应对国际环境不确定性和供应链波动，公司实施战略备货，对受限于境外产能的关键物料加大库存 [1] - 库存策略提高了供应链安全和韧性，支撑了相关产品市场表现，确保了营业收入稳定 [1] - 部分备货产品下游需求发生结构性变化，销售未达预期，公司按审慎原则进行存货减值测试，存货跌价损失较上年增加约人民币2.5亿元 [1] - 为提升产品竞争力和供应链韧性，公司加强多元供应体系建设，加大新工艺、新产品开发力度 [1] - 受国际贸易环境变化影响，部分资本化研发项目未来难以达成预期经济效益，对部分开发支出进行撤销处理，研发费用较上年增加约人民币1.8亿元 [1] - 公司所确认的集成电路设计企业增值税加计抵减额以及研发专项政府补助减少，导致其他收益减少约人民币0.9亿元 [1]

复旦微电公告，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为人民币1.9亿元至2.83亿元，与上年 同期相比，将减少3.83亿元到2.9亿元，同比减少66.82%至50.58%。预计2025年度营业收入约为人民币 39.3亿元至40.3亿元，与上年同期相比，将增加3.4亿元至4.4亿元，同比增加9.46%至12.25%。 ...

科创人工智能ETF华宝（589520）市场表现 - 2025年1月23日，科创人工智能ETF华宝（589520）场内价格盘中摸高0.87%，现涨0.29%，冲击日线3连阳 [1][7] - 该ETF场内频现溢价区间，显示买盘资金更为强势，或有资金看好国产AI产业链后市表现，借道ETF积极进场布局 [1][7] 当日领涨成份股详情 - 软件龙头显著领涨，中科星图领涨超6.45%，合合信息涨2.87%，金山办公涨2.91% [4][8] - 其他领涨股包括：奥比中光涨3.53%，复旦微电涨3.44%，思看科技涨1.76%，奥普特涨1.03%，道通科技涨0.99% [2][9] - 部分半导体龙头跌幅居前，芯原股份、澜起科技跌逾4%，拖累指数表现 [4][8] 全球AI产业趋势与投资 - 英伟达CEO黄仁勋表示，AI发展需要“人类历史上规模最大的基础设施建设”，需要数万亿美元新投资 [2][9] - 2025年是全球风险投资额最高的一年，全球投入资金超过1000亿美元，其中大部分投入于AI原生初创企业 [2][9] - 黄仁勋将AI比作一个由能源、芯片、云基础设施、模型和应用组成的“五层蛋糕”，并称AI应用是经济效益的源泉 [2][9] 中国AI产业发展规划与前景 - 据工信部测算，2025年我国人工智能企业数量超过6000家，核心产业规模预计突破1.2万亿元，智能算力规模达1590 EFLOPS [3][10] - 规模达600亿元的国家人工智能产业投资基金已启动运行，将体系化推动人工智能大小模型、智能体实现突破 [3][10] - 业内人士指出，AI的主要应用方向在AIGC，正尝试向制造业延伸，实现AI+制造被视为真正的生产力工具和科技革命 [3][10] - 中信建投证券指出，随着模型能力提升及推理与长窗口成本显著下降，AI下游应用场景正加速进入商业化验证阶段 [3][10] 科创人工智能ETF（589520）产品结构与定位 - 该ETF标的指数全面覆盖应用软件、终端应用、终端芯片、云端芯片四大环节 [5][11] - AI产业链正由云端向边缘侧发展，从依赖海外技术向自主可控发展 [5][11] - 在科技摩擦背景下，该ETF重点布局国产AI产业链，实现自主可控 [5][12] - 成份股囊括国产GPU龙头（如寒武纪）、国产ASIC龙头（如芯原股份）、AI应用龙头（如金山办公） [5][12] - 前十大重仓股权重占比近七成，第一大重仓行业半导体权重占比近一半，软件行业权重占比超三成 [5][12] - 该ETF是融资融券标的，是一键布局国产算力的高效工具 [5][12] 科创人工智能ETF（589520）指数行业权重分布 - 应用软件权重占比33.80%，成份股举例包括金山办公、中科星图、道通科技、云从科技 [6][13] - 终端应用权重占比15.23%，成份股举例包括石头科技、奥比中光、凌云光、萤石网络 [6][13] - 终端芯片权重占比26.33%，成份股举例包括芯原股份、恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技 [6][13] - 云端芯片权重占比24.64%，成份股举例包括澜起科技、寒武纪、复旦微电、安路科技 [6][13]

市场表现 - 恒生科技指数上涨1% [1] - 恒生指数上涨0.72% [1] 芯片行业表现 - 芯片股整体走强 [1] - 兆易创新股价上涨9% [1] - 英诺赛科股价上涨超过6% [1] - ASMPT股价上涨接近6% [1] - 华虹半导体股价上涨4% [1]

行业核心概况 - 2025年全球RFID市场规模预计超过1600亿元，年增速保持在14%以上，中国市场增速更高，达到20%以上 [1][2] - 标签市场前十大厂商占据42.3%的市场份额 [1] - 行业核心瓶颈在于专用芯片供给不足，高端芯片国产化率仅为40%，超高频标签芯片仍依赖进口 [1][2] - 行业竞争加剧，AI赋能被视为突围关键，头部企业正通过垂直整合与技术创新构建壁垒 [1][2] 核心上市公司分析 - **远望谷 (002161)** - 公司是国内首家RFID上市公司，在铁路车号识别系统市场占有率超过50%，并在零售、图书、仓储物流标签领域有深入布局 [1][2] - 公司拟定增募资6.91亿元，用于投向RFID生产线、芯片工艺升级及AIoT创新中心，旨在强化大存储、加密、高灵敏度、宽温域芯片能力 [1][2] - 2024年公司毛利率为41.51%，同比提升2.17个百分点，但净利率偏低，扣非后仍处于亏损状态 [1][3] - 截至2026年1月19日，公司开盘价为7.91元（下跌0.38%），当前价为7.95元（上涨0.13%），总市值为58.81亿元 [1][3] - **复旦微电 (688385)** - 公司在RFID芯片设计领域国内领先，安全与识别芯片业务增长迅速，其天线蚀刻工艺使PET基材损耗率低于行业均值 [1][3] - 公司在超高频标签芯片市场与国际巨头竞争，产品性能接近NXP等国际品牌 [1][3] - 公司芯片制程正从90纳米向65纳米演进，预计功耗可降低40%以上，存储容量提升50%以上 [1][3] - **思创医惠 (300078)** - 公司是智慧医疗细分龙头，提供领先的医疗RFID解决方案，将电子标签嵌入医疗耗材、智能货架，并服务ZARA等国际客户 [1][3] - 公司增长逻辑在于医疗信息化和智慧医院建设加速，将带动高附加值的RFID应用场景落地 [1][3] - **其他重点企业** - 东信和平 (002017)：核心领域为智能卡/RFID标签，年产能达15亿枚，在票证管理、防伪溯源方面优势明显 [1][3] - 航天信息 (600271)：核心领域为税务信息化与RFID，在票证管理市场份额为5.8%，进行垂直一体化布局 [1][3] - 厦门信达 (000701)：核心领域为射频识别与供应链，近30日股价上涨5.9%，2026年以来上涨1.66% [1][3] 投资逻辑与关键看点 - **四大投资主线** - 芯片国产化：专用芯片短缺，政策支持与技术突破驱动进口替代，受益标的包括复旦微电、远望谷 [2][3] - AIoT融合：AI赋能提升RFID数据处理能力，打开高端应用市场，受益标的包括远望谷、思创医惠 [2][3] - 场景放量：零售数字化、工业4.0、智慧医疗需求爆发，受益标的包括远望谷、思创医惠、东信和平 [2][3] - 垂直整合：全产业链布局以降低成本并提升抗风险能力，受益标的包括远望谷、航天信息 [2][3] - **技术突破关键点** - 核心功能升级方向包括：大存储容量、数据加密、高灵敏度、宽温域工作 [2][3] - 规模化生产可使UHF标签单片成本降至0.21-0.25元，较行业平均成本低30% [3] - AI融合方向为将RFID数据与机器学习结合，实现智能库存管理、预测性维护等增值服务 [3][4] 重点分析 - 远望谷作为行业龙头，受益于定增扩产与AI赋能，其铁路市场提供稳定现金流支撑转型，消费物联网布局则打开成长空间 [4] - 复旦微电芯片设计能力突出，是国产化替代的核心受益者；思创医惠则处于高景气的医疗细分赛道，业绩弹性大 [4]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 上海復旦微電子集團股份有限公司 呈交日期： 2026年1月19日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | | 於香港聯交所上市 | 否 | | | | 證券代號 (如上市) | | 說明 | 於上海證券交易所科創板上市 | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | ...

公司股东结构 - 截至2026年1月9日，公司A股股东户数为24,106户 [2]