研发相关 - 2023年研发人员增加23人至100人，占比从13.53%增至18.15%[4] - 2023年公司研发支出3094.61万元，较去年同期增长14.23%，预计2024年继续增长[9] - 截至2023年末，《10G/25G光芯片产线建设项目》累计投入募集资金约3.86亿元，预计2024年末达预定可使用状态[5] 产品相关 - 公司主要产品为光芯片，包括2.5G - 100G及以上速率的DFB、EML光芯片产品等[1] - 2024年将深耕原有DFB光芯片产品，加大EML光芯片、CW光源等产品研发、生产和销售[2] - 2023年EML产品已实现规模性销售，预计2024年占比持续提升[2] 财务相关 - 2023年末应收账款余额为11358.46万元，较2022年末下降4361.41万元[8] - 2022年度每10股派现金红利6.50元、转增4股，派发现金红利39389350元，占净利润39.26%[21] - 2023年拟每10股派现金红利1元，拟派发现金红利8505952.10元，占净利润43.67%[21] - 2024年拟回购股份资金总额不低于5000万元、不超过10000万元，回购价格不超过180元/股[23] - 截至2024年4月24日，累计回购402149股，支付资金49974971.30元[23] 市场与运营相关 - 2023年行业需求下滑，但公司整体设备利用率达80%以上[7] - 公司立足电信市场，推进高端数据中心产品在客户端测试[2] 制度与沟通相关 - 2024年1月，公司对《公司章程》等治理制度进行修订[10] - 2023年召开3次业绩说明会并多次开展投资者交流会[15][16] - 2024年安排不少于3场业绩说明会并由领导出席解读[17] - 2024年组织各部门梳理内控相关制度并完善监督评价体系[12] - 2024年加强董监高培训，组织参与监管机构培训并邀请专业中介机构提供定制化培训[13] - 2024年为独立董事提供办公场所，建立与管理层常态化沟通机制[14] - 2024年通过一图读懂、可视化报告等形式增强信息披露可视化[19]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 - 2023年公司业绩承压,主要受电信市场需求疲软影响,营收和归母净利润分别同比减少48.96%和80.58% [1][2] - 2024年一季度公司业绩出现明显反弹,营收同比增长72.33%,归母净利润同比减少11.06%,主要得益于行业需求恢复以及EML产品进一步放量 [1][2] - 公司持续加大研发投入,聚焦国产替代机遇,在高端光芯片领域如400G/800G光模块、25G/50G PON光纤网络等持续发力 [3] - 公司在硅光CW光源领域技术积淀深厚,未来有望受益于硅光渗透率提升 [3] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.50/2.51/3.71亿元,对应PE倍数为80/48/32倍 [4] 财务指标总结 - 2023年全年营收1.44亿元,同比减少48.96%;归母净利润1947.98万元,同比减少80.58% [1] - 2024年一季度营收6006.32万元,同比增长72.33%;归母净利润1053.50万元,同比减少11.06% [1] - 预计2024-2026年营收分别为3.84/5.98/8.28亿元,归母净利润分别为1.50/2.51/3.71亿元 [4] - 2023年毛利率41.88%,预计2024-2026年毛利率分别为57.80%/61.58%/64.23% [4] - 2023年ROE 0.92%,预计2024-2026年ROE分别为6.72%/10.26%/13.39% [4]

业绩总结 - 公司2023年营业收入同比下降48.96%[1] - 公司2024年1季度营收同比增长72.33%[1] - 公司2024-2026年净利润预期分别为0.61亿元、1.03亿元、1.48亿元[6] - 公司已推出高速EML、大功率激光器产品[4] - 公司研发费用在2023年达到3094.61万元，同比增长14.23%[5] 产品与技术 - 公司主营业务为光芯片研发、设计、生产与销售，产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G等激光器芯片[3] - 公司已推出高速EML、大功率激光器产品，性能已能与国际同类产品对标[4] 市场展望 - 下游市场恢复，公司2024年收入和业绩有望进入回升通道[6] - 公司将受益于AI产业发展、数据中心高速传输需求和硅光方案的应用[5] 风险与机遇 - 公司面临的风险包括下游市场需求波动、技术演进不及预期、市场竞争加剧[6] - 公司将受益于AI产业发展、数据中心高速传输需求和硅光方案的应用[5]

会议信息 - 公司第二届监事会第三次会议于2024年4月24日召开[2] - 会议通知于2024年4月23日以邮件方式发出[2] - 应到监事3人，实到监事3人[2] 议案表决 - 《关于豁免公司第二届监事会第三次会议通知期限的议案》3票同意通过[4] - 《关于<陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年第一季度报告>的议案》3票同意通过[7] 报告情况 - 2024年第一季度报告编制和审议程序规范合法，信息真实准确完整[5] - 2024年第一季度报告具体内容详见上海证券交易所网站[7]

募集资金情况 - 2022年12月公司公开发行1500万股，发行价每股100.66元，募集资金总额15.099亿元，净额13.7867732754亿元[1] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金5.7589743462亿元，2023年度使用同此金额[2] - 尚未使用的募集资金金额为8.1297133947亿元，专户余额为2.9297133947亿元[3][4] 资金使用与置换 - 2023年1月12日，同意使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3.063888亿元，置换已支付发行费用自筹资金884.81万元，合计3.152369亿元[10] - 截至2023年12月31日，已使用承兑汇票支付募投项目所需资金但尚未置换的金额为1063.7万元[11] 资金管理与收益 - 2023年1月2日，同意使用最高不超11亿元超募及闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[13] - 截至2023年12月31日，用闲置募集资金购买理财产品金额10.6亿元，赎回10.6亿元，余额为0，2023年度收益676.569315万元[13] - 截至2023年12月31日，用闲置募集资金购买2.5亿元定期存款及2.7亿元大额存单尚未到期赎回[13] 专户余额 - 截至2023年12月31日，中信、兴业、招商三家银行募集资金专户余额分别为4068.535656万元、10527.800298万元、14700.797993万元，合计29297.133947万元[8] 募投项目情况 - 10G、25G光芯片产线建设项目承诺投资57000万元，本年度投入11412.86万元，累计投入38585.22万元，本年度效益 - 170.48万元[34] - 50G光芯片产业化建设项目承诺投资12000万元，本年度投入521.14万元，累计投入3398.05万元[34] - 研发中心建设项目承诺投资14000万元，本年度投入1784.70万元，累计投入2374.31万元[34] - 补充流动资金项目承诺投资15000万元，本年度投入14295.86万元，累计投入14295.86万元[34] - 未定项目（超募资金）调整后投资总额39867.73万元[34] 项目进度调整 - “10G、25G光芯片产线建设项目”达到预定可使用状态日期由2023年12月调整至2024年12月[36] - “50G光芯片产业化建设项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月调整至2025年12月[36] - “研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月调整至2026年12月[36]

募资情况 - 公司首次公开发行1500万股，发行价100.66元/股，募资15.099亿元，净额13.7867732754亿元[1] 项目投入 - 截至2023年底，10G、25G光芯片产线累计投入3.858522亿元，进度67.69%[4] - 50G光芯片产业化项目累计投入0.339805亿元，进度28.32%[4] - 研发中心建设项目累计投入0.237431亿元，进度16.96%[4] - 补充流动资金累计投入1.429586亿元，进度95.31%[4] 项目延期 - 10G、25G光芯片产线预定使用日期调至2024年12月[5] - 50G光芯片产业化项目调至2025年12月[5] - 研发中心建设项目调至2026年12月[5] 决策审批 - 2024年4月通过部分募投项目延期议案[11] - 监事会和保荐机构认为延期合规，未损害股东利益[12][13]

会议召开情况 - 2023年召开11次董事会会议和2次股东大会[4] - 2023年召开4次董事会审计等多个委员会会议[4] 议案审议情况 - 2023年4月25日审议通过年度日常性关联交易预计议案[8] - 2023年4月25日审议通过续聘2023年度审计机构议案[10] - 2023年12月29日审议通过多项换届选举及提名议案[11] - 2023年4月审议通过2023年度董事和高管薪酬方案[13] - 2023年1月12日审议通过股票期权激励计划相关议案[14] 其他情况 - 报告期内公司及相关方无变更或豁免承诺情形[8] - 报告期内公司无收购情形[8] - 独立董事认为财务报告等信息真实准确[9] - 报告期内无聘任或解聘财务负责人情形[10] - 报告期内无重大会计政策等变更情形[10] - 103名激励对象符合股票期权激励计划行权条件[14]

会议召开情况 - 2023年召开11次董事会会议、2次股东大会和1次董事会薪酬与考核委员会会议[4] - 2023年12月29日召开第一届董事会提名委员会2023年第一次会议[9] 议案审议情况 - 2023年4月25日审议通过日常性关联交易预计、续聘审计机构等多项议案[7][8][10] - 2023年1月12日审议通过股票期权激励计划相关议案[12] 独立董事履职 - 2023年独立董事推动治理完善，2024年将按要求履职[13]

股东大会时间 - 2024年5月21日14点召开2023年年度股东大会[3] - 2024年5月21日9:15 - 15:00为网络投票时间[3][5] 相关日期 - 2024年4月26日披露提交股东大会审议议案文件及公告[6] - 2024年5月14日为股权登记日[13] - 2024年5月15日9:00 - 11:00、14:00 - 17:00为会议登记时间[15] 议案情况 - 5、6、7号议案对中小投资者单独计票[12] - 7号议案关联股东ZHANG XINGANG先生、程硕先生回避表决[12] 登记信息 - 会议登记方式为传真、电子邮件或现场登记[15] - 会议登记地点为陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号公司证券部[15] 联系人 - 联系人吴晶，电话029 - 38011198，邮箱ir@yj - semitech.com[16][17]

业绩总结 - 2023年末母公司报表期末未分配利润158,001,494.31元[3] 利润分配 - A股每10股派现1元（含税），不送股、不转增[2] - 拟派现金红利8,505,952.10元（含税），占净利润43.67%[3] 股本情况 - 截至2024年4月24日，总股本85,461,670股，参与分配股数85,059,521股[3] 决策进展 - 2024年4月24日，董事会、监事会通过利润分配方案[5][6] - 方案尚需提交2023年年度股东大会审议[4]