公司2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度营业收入178.13亿元，同比增长11.9%，毛利30.96亿元，毛利率17.4% [1] - 2025年第四季度按国际财务报告准则核算销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，毛利率19.2%，产能利用率95.7% [1] - 2025年全年未经审计营业收入673.23亿元，同比增长16.5%，归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%，扣非净利润41.24亿元，同比增长55.9% [1] - 2025年全年按国际财务报告准则核算销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，毛利率21.0%，同比上升3.0个百分点 [1] 公司2025年运营与资本开支数据 - 2025年资本开支81.0亿美元，年末月产能较上年增加约11万片 [1] - 2025年全年出货总量约970万片，平均产能利用率达93.5%，同比提升8个百分点 [1] 公司2026年业绩展望 - 预计2026年第一季度销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [2] - 若外部环境无重大变化，预计2026年全年销售收入增幅将高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平 [2] 公司业务背景与历史业绩回顾 - 公司是中国大陆规模最大的集成电路晶圆代工企业，产品覆盖成熟与先进制程，客户涵盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域 [2] - 2022年营业收入约495.16亿元，同比增长38.97%，归母净利润约121.33亿元，同比增长13.04%，增长动力来自晶圆销售量增加及平均售价上升 [2] - 2023年受行业周期性下行影响，全年营收同比下降8.61%，归母净利润下降60.25%至48.23亿元，毛利率维持在20%左右 [2] - 2024年行业显现复苏迹象，公司全年营业收入577.96亿元，年末资产合计3534.15亿元，经营活动现金流净额226.59亿元，但归母净利润同比下降23.31%至36.99亿元 [3] 行业与公司复苏驱动因素 - 2025年全球半导体产业链本土化切换效应持续显现，公司晶圆销售量增加、产能利用率上升，叠加产品组合变动，推动业绩全面回升 [1] - 2026年产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存 [2]

文章核心观点 - 存储芯片市场在2025年表现强劲并持续至2026年，行业整体处于上涨趋势，多家产业链公司业绩创下历史新高 [3][4] - 人工智能（AI）尤其是AI服务器需求是驱动存储芯片市场景气度回暖、价格上涨和供给紧张的核心动力 [18][20][22][38][40][49] - 存储芯片产业链各环节，包括晶圆制造、原厂、模组厂及分销商，普遍受益于行业上行周期，业绩大幅增长 [4][38][39][40][41][48] 晶圆制造 - **台积电**：2025年总营收达新台币3.8万亿元，同比增长31.6%，毛利率59.9% [9] 公司认为存储涨价对其聚焦高端产品的客户需求无影响 [10] - **中芯国际**：2025年销售收入93.27亿美元，同比增长16.2% [12] 公司认为存储涨价影响是双向的，短期提拉订单但长期前景不明，并承接了大量存储急单 [12] - **华虹半导体**：2025年第三季度收入6.35亿美元，同比增长20.7%，产能利用率达109.5% [13] 独立式非易失性存储器营收同比增长106.6%，NOR Flash市场增长强劲且周期独立 [14][15] - **力积电**：2025年全年合并营收新台币467.3亿元，年增4% [16] 预计DRAM及Flash晶圆代工价格将持续上调至2026年下半年，并与美光合作进军HBM后段制造 [17] 存储原厂 - **三星电子**：2025年全年销售额创历史新高，达333.6059万亿韩元（约2338亿美元），同比增长10.9% [18] 存储业务第四季度营收同比增长61.3%，达37.1万亿韩元，受传统DRAM需求及HBM销售推动 [18] - **SK海力士**：2025财年全年营收97.15万亿韩元（约681.6亿美元），同比增长47%，净利润同比增长1.17倍 [20] 第四季度营收同比增长66%，刷新历史记录，受HBM及服务器标准内存需求驱动 [20] - **美光**：2026财年第一季（截至11月27日）营收136.4亿美元，同比增长56.6% [22] HBM产能至2026年底已售罄，预计2026年仅能满足约60%的AI存储芯片需求，并退出消费级市场聚焦企业级 [22] - **铠侠**：2025财年第三季度（7-9月）营收同比下滑7%，但营业利润环比暴增91%，显示回暖趋势 [24] 业绩改善主要因NAND闪存出货量大幅提升35-39% [24] - **西部数据**：2026财年第二季度营收30.17亿美元，同比增长25% [26] 已锁定前七大客户2026年确定性订单，并与部分客户签下直至2028年的长期协议 [27] - **闪迪**：2026财年第二财季收入从去年同期的18.8亿美元跃升至30.3亿美元，数据中心业务收入环比大幅增长64% [29] 毛利率从上季度的不到30%提升至本季度的51.1% [29] - **华邦**：2025年全年营收新台币894.06亿元，同比增长9.6% [31] 2026年及2027年产能均已售罄，2026年位元出货量有望倍增 [31] - **旺宏**：2025年全年合并营收新台币288.8亿元，同比增长12%，但仍在亏损 [33] NAND营收比重提升至21%，NOR Flash营收比重约61%并维持双位数成长 [34] - **兆易创新**：预计2025年营收约92.03亿元，同比增长约25% [36] 业绩增长受益于AI算力基础设施建设拉动的高性能存储需求及行业周期上行 [36] 存储模组 - **江波龙**：预计2025年度净利润12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82% [38] 业绩增长因存储价格触底回升及AI服务器需求爆发导致供给失衡 [38] - **佰维存储**：预计2025年归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增加427.19%至520.22% [39] - **德明利**：预计2025年归母净利润6.5亿元至8亿元，同比增长85.42%至128.21% [40] 第三季度起受益于AI需求驱动，存储价格进入上行通道 [40] - **威刚**：2025全年营收达新台币530亿元，同比增长32%，创历史新高 [41] 公司表示存储三大原厂2026年产能已售空，缺货态势确立，正加速备货 [42] - **创见**：2025年营收累计达新台币171.25亿元，同比增加69.8%，为2018年以来新高 [44] 2026年1月营收同比增幅达440.6%，其中工控应用营收占比达75% [44] - **十铨**：2025年全年营收达新台币204.28亿元，年增2.46%，创历史新高 [46] 芯片分销商 - **文晔**：2025年营收首度突破新台币兆元，达约1.18兆元，同比增长约22.8% [48] 下半年AI相关半导体需求升温带动显著成长 [49] - **大联大**：2025年全年营收达新台币9,991.2亿元，创新高，年增13.4% [51] AI与数据中心带动的产品出货占比已突破四成，达45% [51] - **艾睿**：2025年全年销售额达308.53亿美元，同比增长10% [53] - **安富利**：2025年营收231.51亿美元，同比增长约3% [55] 存储价格上涨由数据中心需求和工业客户活动推动 [56] - **中电港**：2025年前三季度营收505.98亿元，同比增长33.29% [58] 2025年上半年存储产品收入占总收入比重为30.53% [59] - **深圳华强**：预计2025年净利润同比增长100%-130% [61] 前三季度存储产品线出货总额同比大幅增长 [62] - **香农芯创**：预计2025年全年收入增长超过40% [65] 自主品牌“海普存储”预计全年实现销售收入17亿元人民币并首次实现年度盈利 [65] - **至上**：2025年合并营收新台币2,265.28亿元，同比减少4.4% [67] 但第四季度因存储价格上涨客户提前拉货，业绩连续创单月历史新高 [67]

半导体龙头ETF工银市场表现 - 2月11日，半导体龙头ETF工银（159665）开盘下跌1.00%，报价为1.980元 [1] - 该ETF自2022年12月22日成立以来，累计回报率达到100.14% [1] - 该ETF近一个月的回报率为1.67% [1] 半导体龙头ETF工银持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为工银瑞信基金管理有限公司，基金经理为史宝珖 [1] 半导体龙头ETF工银重仓股表现 - 2月11日开盘，其重仓股普遍下跌，中芯国际跌1.89%，海光信息跌1.54%，寒武纪跌1.09% [1] - 其他重仓股中，北方华创跌0.85%，兆易创新跌1.69%，中微公司跌0.71% [1] - 澜起科技跌1.46%，豪威集团跌0.02%，长电科技跌0.82%，仅拓荆科技微涨0.02% [1]

中芯国际 (SMIC) 2025年第四季度业绩及2026年第一季度指引电话会议纪要分析 一、 涉及的公司与行业 * 公司：中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC)，股票代码 0981.HK (H股) 和 688981.SS (A股) [1][12][14] * 行业：半导体制造 (代工) [2] 二、 2025年第四季度 (4Q25) 业绩核心要点 1. 营收超预期，增长稳健 * 4Q25营收为 25亿美元，同比增长 13%，环比增长 4%，超过公司指引的环比增长 0%~2% 以及高盛和彭博一致预期的 3% [1][6][9] * 增长驱动因素：晶圆出货量环比增长 1%，平均销售单价 (ASP) 环比增长 1% [1] 2. 毛利率符合指引，但环比下降 * 4Q25毛利率为 19.2%，符合公司指引区间 (18%~20%)，与高盛预期 (19.3%) 基本一致，略低于彭博一致预期 (20.0%) [1][6][9] * 毛利率环比下降 2.7个百分点 (对比3Q25的 22.0%)，同比下降 3.4个百分点 (对比4Q24的 22.6%)，主要原因是折旧与摊销 (D&A) 增加 [1][6][9] 3. 营业利润大幅超预期 * 营业利润为 2.99亿美元，比高盛预期高出 121%，比一致预期高出 54% [6][7][9] * 超预期主要原因是运营费用率 (Opex ratio) 仅为 7.2%，低于高盛预期的 13.7% 和一致预期的 11.9%，以及获得了更高的政府资助 [9] 4. 净利润符合市场预期，但低于高盛预期 * 净利润为 1.73亿美元，环比下降 10%，同比增长 61% [6][9] * 净利润与彭博一致预期的 1.75亿美元基本一致，但低于高盛预期的 2.55亿美元 [6][7][9] * 低于高盛预期的原因是利息支出和实际税率高于预期 [9] 5. 资本支出与产能 * 4Q25资本支出为 24亿美元，环比增长 1%，导致2025年全年资本支出达到 81亿美元，同比增长 11% [1] * 2025年全年新增产能为每月 49,000片晶圆 (以12英寸计) [1] * 截至4Q25，产能达到每月 106万片晶圆 (8英寸等效)，环比3Q25的 102万片有所增加 [9] * 产能利用率 (UT Rate) 维持在 95.7% 的高位，与3Q25的 95.8% 基本持平 [9] 三、 2026年第一季度 (1Q26) 及全年业绩指引 1. 第一季度指引 * **营收指引**：环比持平 (为 24.89亿美元)，同比增长 11% [2][8][10] * 该指引与高盛预期 (环比增长2%，即 25.35亿美元) 和彭博一致预期 (环比持平，即 24.96亿美元) 基本一致 [2][8][10] * **毛利率指引**：维持在 18%~20% 的区间 (对比4Q25的 19.2%) [2][8][10] * 该指引略低于高盛预期的 21.7% 和彭博一致预期的 20.9% [2][8] 2. 2026年全年指引 * **营收增长**：预计将高于可比同业的平均水平 [2][10] * **资本支出**：预计与2025年持平 (2025年实际为 81亿美元) [2][8][10] * 报告认为资本支出指引存在上行空间，如果今年晚些时候设备采购和/或需求增长好转 [10][11] 四、 投资观点与评级 * 高盛维持对中芯国际的 **“买入”** 评级 [2] * **看好理由**：公司长期增长受本土无晶圆厂 (fabless) 客户需求增长和人工智能 (AI) 相关机会驱动 [2] * **目标价**： * H股 (0981.HK)：12个月目标价 **134.00港元**，基于2028年预期市盈率 71.6倍，以15%的资本成本折现至2026年，当前股价 71.55港元，潜在上行空间 **87.3%** [12][14] * A股 (688981.SS)：12个月目标价 **241.60元人民币**，基于对H股 196% 的溢价 (与2024年1月以来的平均A/H溢价一致)，当前股价 116.20元，潜在上行空间 **107.9%** [12][14] 五、 主要风险提示 1. 智能手机和消费电子需求弱于预期 [13] 2. 产品多元化和产能扩张速度慢于预期 [13] 3. 由于公司被列入美国商务部工业与安全局 (BIS) 实体清单，获取特定设备/材料供应可能受限 [13] 六、 其他重要信息 * **并购可能性**：中芯国际的并购评级 (M&A Rank) 为 **3**，代表成为收购目标的可能性较低 (0%-15%)，因此未纳入目标价考量 [14][20] * **覆盖范围**：评级是相对于其覆盖范围内的其他公司而言，包括众多亚太地区科技公司 [24] * **免责声明**：报告包含高盛与中芯国际的业务关系披露及标准监管免责声明 [4][25][31][32]

核心观点 - 2025年半导体产业链向本土化切换的重组效应贯穿全年，预计2026年产业链海外回流及国内客户新产品替代效应将持续，为国内产业链带来持续的增量空间 [1][6] - 公司2025年第四季度业绩呈现“淡季不淡”特征，营收增长但毛利率受折旧影响下滑，全年营收创历史新高 [2][3][4] - 人工智能对存储的强劲需求挤压了中低端应用领域的芯片供应，导致相关订单减少，但公司在AI、存储、中高端应用相关领域具备优势并保持有利位置 [7] - 公司预计2026年将继续扩产，但资本开支与折旧压力将显著增加，将通过内部挖潜和提升运营效率来应对 [8] - 消费级存储市场受存储大周期负面影响，但预计最早在2026年第三季度需求有望迎来反转 [9] 2025年第四季度业绩表现 - 第四季度实现营业收入178亿元人民币，较上年同期增长11.9% [2] - 第四季度实现销售收入24.89亿美元，收入环比增长4.5% [2] - 第四季度毛利为31亿元人民币，毛利率为17.4% [2] - 第四季度营业利润为21亿元人民币，同比下降23% [2] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为12.2亿元人民币，同比增长23.2% [2] - 第四季度扣非净利润为9.47亿元人民币，同比增长112.4% [2] - 第四季度晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长 [2] - 第四季度其他收入环比增长64%，主要因光罩在年底集中出货 [2] - 第四季度毛利率为19.2%，环比下跌2.8个百分点，主要是折旧上升带来的影响 [3] - 季度新增1.6万片12英寸产能，整体产能利用率保持在95.7%，8英寸超满载，12英寸接近满载 [2] 2025年全年业绩表现 - 2025年销售收入为93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高 [4] - 2025年毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点 [4] - 销售收入按区域分，中国、美国、欧亚占比分别为85%、12%和3%，占比与去年持平 [5] - 来自中国客户的收入同比增长18%，海外客户收入同比增长9% [5] - 晶圆收入按尺寸分，十二英寸和八英寸收入占比分别为77%和23%，与去年持平 [5] - 十二英寸晶圆收入绝对值同比增长17%，八英寸晶圆收入绝对值同比增长18% [5] - 晶圆收入按应用分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为23%、15%、43%、8%和11% [5] - 工业与汽车晶圆收入绝对值同比增长超过六成（超过60%） [5] - 消费电子晶圆收入同比增长超过三成（超过30%） [5] - 2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要因应对客户强劲需求、外部环境变化及设备交付时间延长 [5] - 年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，较前一年年底增加约11.1万片 [5] - 全年出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点 [5] 行业趋势与市场环境 - 2025年，原来在国外设计、国外生产、销售到国内的半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年 [1] - 2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续的增量空间 [1][6] - 人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应 [7] - 中低端应用领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和涨价的压力，即使终端厂商涨价也会导致对终端产品的需求量下降 [7] - 晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端应用相关的订单是增加的 [7] - 消费级存储市场，中低端手机需求见底预计在2026年第三季度 [9] - 设备交付快则4个月，慢则9个月，交付后晶圆厂可生产消费级存储器，加上通道商释放囤货，届时需求有望反转 [9] - 公司建议客户不要砍太多订单，客户接受建议并重新开始释放订单 [10] 公司竞争优势与业务布局 - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [7] - 公司受益平台包括BCD、存储器相关逻辑电路、电源供应电路及工业和汽车相关电路，这些领域目前均处于供不应求状态 [9] - AI带动的新需求主要包括存储器相关逻辑电路、数据传输（光与电）、边缘计算（edge AI）、端侧及基站DC电源供应等领域，其中DC电源需求增长显著 [9] - 公司受益于汽车类别产业链的加速切换，及公司在过去两年的平台布局 [5] - 公司受益于国家刺激消费政策的带动及国际需求增长推动的中国出口增加 [5] 2026年业绩指引与经营计划 - 2026年第一季度指引：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [6] - 2026年全年指引：在外部环境无重大变化的前提下，销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平 [6] - 2026年将继续扩产，但因外部环境因素影响，设备采购存在时间差，已购设备不一定能在今年形成完整生产能力 [8] - 预计2026年年底较2025年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片 [8] - 预计2026年公司总折旧同比增加三成左右（约30%） [8] - 公司将在内部挖潜，通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力 [8] - 公司毛利率变动的核心影响因素为单位收入对应的折旧增幅，针对其他因素，公司希望通过管理来对冲影响 [8] - 公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长 [7]

2025年第四季度业绩表现 - 2025年第四季度收入达到24.9亿美元，按季增长4.5%，超越公司给出的0%至2%的增长指引 [1] - 2025年第四季度毛利率为19.2%，处于公司18%至20%指引区间的中值 [1] - 2025年第四季度平均售价按季上升1%，达到每片晶圆914美元 [1] 2026年业绩指引与展望 - 公司指引2026年第一季度收入按季持平，符合市场预期 [1] - 公司指引2026年第一季度毛利率为18%至20%，略低于市场预期的20.9% [1] - 公司预期2026年全年收入增长将高于行业平均水平 [1] 资本开支与投资银行观点 - 公司指引2026年资本开支大致与2025年的81亿美元持平 [1] - 里昂给予中芯国际H股目标价93.3港元，A股目标价152元，均予“跑赢大市”评级 [1]

文章核心观点 - 中芯国际联席CEO赵海军回应了市场关于部分产能涨价的传闻 确认了成熟制程产品价格因供需关系变化而上涨的趋势 [1] 行业供需与价格动态 - 市场传闻称台积电计划关停部分生产线 在产能减少的情况下 预计2025年年底中芯国际部分产能将涨价10% [1] - 行业价格随着市场供需关系变化而变化 中芯国际的存储器相关产品已在涨价 BCD工艺代工供不应求 [1] - 由于部分友商减少成熟产能投入 转而发展先进封装 导致成熟制程供应量下降 [1] - AI端侧应用等需求增长消耗了更多产能 [1] 具体产品价格表现 - CMOS CIS、LCD Driver等大宗、原本价格偏低的产品 其价格已出现保持稳定甚至略有上升的情况 [1]

高盛对中芯国际的评级与核心观点 - 维持中芯国际H股“买入”评级，目标价134港元，对应预测2028年市盈率71.6倍 [1] - 给予中芯国际A股目标价241.6元人民币，认为H股估值存在196%的溢价 [1] - 对公司的长期增长持正面看法，主要驱动力来自本土无晶圆厂客户需求增长及AI机遇 [1] 2023年第四季度业绩表现 - 第四季度收入为25亿美元，按季增长4%，高于高盛及市场预期的3%，并超出管理层0%至2%的增长指引 [1] - 第四季度毛利率为19%，符合管理层18%至20%的指引，并大致符合高盛及市场预期 [1] - 收入增长主要因晶圆出货量及平均售价按季各增长1% [1] - 毛利率相比上一季度的22%有所下降，主要因折旧及摊销费用增加 [1] 2024年第一季度业绩指引 - 管理层指引第一季度收入将按季持平，与高盛预期的2%增长及市场预期的持平大致相符 [1] - 第一季度毛利率指引维持在18%至20%，略低于高盛预期的21.7%及市场预期的20.9% [1] 2024年全年展望与管理层预期 - 管理层预期2024年全年收入增长将高于可比同业的平均水平 [1] - 管理层预期2024年资本支出将同比持平 [1] - 高盛认为管理层给出的全年指引存在上行空间 [1]

公司业绩表现 - 2025年第四季度营收178.13亿元，同比增长11.9%，净利润12.22亿元，同比增长23.2%，毛利率为17.4% [2] - 2025年全年未经审计营收673.23亿元，同比增长16.5%，净利润50.41亿元，同比增长36.3% [2] - 第四季度晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长，8英寸产能利用率整体超满载，12英寸整体接近满载 [2] - 2025年来自中国客户的销售占比为85%，来自中国客户的收入同比增长18% [2] - 公司预计2026年第一季度销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间 [3] - 公司预计在外部环境无重大变化的前提下，2026年销售收入增幅将高于可比同业的平均值 [3] 行业趋势与产业链动态 - 半导体产业链向本土化切换，带来的重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等 [2] - AI对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应有限，使相关终端厂商面临供应量不足和涨价压力 [4] - 存储产能不足预计影响电脑及周边等，在手机库存偏高的情况下，预计上半年需求有一定程度的下降 [4] - 业界重投资存储技术，HBM（高带宽内存）缺货在几年内应该会持续，未来制约HBM产能的将不是前端的晶圆生产环节，而是后端的测试等环节 [6] - 由于友商不做一些成熟产能、转而做先进封装，使成熟产能供应量下降，以及AI端侧应用等吃掉更多产能 [7] 公司产能与产品策略调整 - 公司将更多产能腾挪给供不应求的领域，例如数据中心、电源、工业、汽车 [4] - 在存储器相关的部分，公司感受到的需求非常急，目前已尽可能将产能转为MCU专用存储器或与存储相关逻辑电路的部分 [4] - 与数据传输、端侧AI有关的电路需求也在增长 [4] - 公司的存储器相关产品在涨价，BCD工艺代工供不应求 [7] - 已看到CMOS CIS、LCD Driver等大宗、原本价格偏低的产品价格不变甚至略升 [7] 存储周期与市场需求展望 - AI真正带来很多需求的部分是HBM、封装测试等，并非前端的晶圆都转去做HBM [5] - 预测接下来存储器产能会增加，厂商买设备快的能4个月拿到，慢的9个月也能拿到，9个月后就能看到晶圆前端生产产能增加 [5] - 新增的存储产能会马上投放到消费类产品上，中间通道商手里的囤货会释放出来，或将在今年第三季度带来消费类产品包括中低端手机市场的反转 [5] - 预测不论今年少做了多少部手机，到来年年底，电脑、手机消费类产品的总产量保持不变 [5] - 原来准备大举削减的订单近期也在逐渐释放 [5] 公司运营与财务挑战 - 公司持续高投入推动收入规模快速成长，但也给毛利率带来很高的折旧压力 [7] - 预计2026年公司总折旧同比增加30%左右 [7] - 公司会通过保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力，判断2026年将是挑战最大的一年，但之后会越来越好 [7]

芯片ETF市场表现 - 2月11日，芯片ETF（159995）开盘下跌0.88%，报价为1.910元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到92.76% [1] - 该ETF近一个月回报为1.42% [1] 芯片ETF持仓成分股表现 - 其重仓股中芯国际开盘下跌1.89% [1] - 重仓股海光信息开盘下跌1.54% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌1.09% [1] - 重仓股兆易创新开盘下跌1.69% [1] - 重仓股澜起科技开盘下跌1.46% [1] - 重仓股北方华创开盘下跌0.85% [1] - 重仓股中微公司开盘下跌0.71% [1] - 重仓股长电科技开盘下跌0.82% [1] - 重仓股豪威集团开盘微跌0.02% [1] - 重仓股拓荆科技开盘微涨0.02% [1] 芯片ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为赵宗庭 [1]