财务表现 - 2023年第一季度，华天科技营业收入为22.39亿，同比下降25.56%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.06亿，同比下降151.43%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为1.68亿，同比下降56.41%[4] - 公司非经常性损益项目合计为7530.27万[5] - 2023年第一季度，天水华天科技股份有限公司税金及附加为14,261,088.78 元，较上年同期增长61.06%[8] - 归属于母公司股东的净利润为-106,370,486.95 元，较上年同期下降151.43%[8] - 经营活动产生的现金流量净额为168,303,238.32 元，较上年同期下降56.41%[8] - 投资活动产生的现金流量净额为-848,401,424.72 元，较上年同期增长47.56%[8] - 现金及现金等价物净增加额为-150,759,923.01 元，较上年同期增长89.55%[8] - 公司本期营业总收入为2,238,999,876.69元，较上期有所下降，营业总成本为2,480,386,796.07元[13] - 天水华天科技股份有限公司2023年第一季度营业利润为负值，为139,824,859.60元[14] - 净利润为负值，为126,698,022.92元[14] - 归属于母公司所有者的净利润为负值，为106,370,486.95元[14] - 公司本期综合收益为-98,184,039.24元，较去年同期的246,727,775.60元下降[15] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为-88,825,297.22元，较去年同期的194,540,284.60元下降[15] 资产负债 - 预付款项增长至5.86亿，较上年末增长38.22%[7] - 应付职工薪酬下降至1.71亿，较上年末下降54.57%[7] - 长期借款增长至35.11亿，较上年末增长32.17%[7] - 公司交易性金融资产达到303,423,937.20元，较上期有所增长[10] - 公司应收票据金额为1,283,624.92元[10] - 天水华天科技股份有限公司2023年第一季度流动资产合计为9,901,108,922.33元，较上季度增长约340,503,295.25元[12] - 公司非流动资产合计为21,070,322,881.47元，较上季度增长约162,867,724.55元[12] - 公司资产总计为30,971,431,803.80元，较上季度增长约503,371,019.80元[12] - 公司短期借款为2,118,605,407.68元，较上季度增长约3,395,746.00元[12] - 公司应付账款为2,508,745,071.24元，较上季度增长约582,737,130.08元[12] - 天水华天科技股份有限公司2023年第一季度负债总计为11,504,907,860.09元，较上期略有增长[13] - 公司股本为3,204,484,648.00元，资本公积为7,135,561,772.02元，未分配利润为4,957,568,379.88元[13] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数为320,421股[9] - 天水华天电子集团股份有限公司持有的股份占比为21.92%[9] - 华芯投资管理有限责任公司持有的股份占比为3.21%[9] - 香港中央结算有限公司持有的股份占比为1.91%[9] - 中国建设银行股份有限公司持有的股份占比为1.91%[9]

公司概况 - 公司控股股东为天水华天电子集团，原名为天水华天微电子股份有限公司[8] - 公司子公司包括华天科技（西安）、华天科技（昆山）、华天科技（南京）、华天科技（宝鸡）等[8] - 公司子公司还包括上海华天集成电路、深圳市华天迈克光电子科技、广东韶华科技等[8] 财务表现 - 公司2022年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成实质承诺，存在一定风险[3] - 公司2022年度营业收入为119.06亿元，较上年下降1.58%[12] - 公司2022年度归属于上市公司股东的净利润为7.54亿元，较上年下降46.74%[12] - 公司2022年度经营活动产生的现金流量净额为28.77亿元，较上年下降16.47%[12] - 公司2022年度基本每股收益为0.2353元，较上年下降53.17%[12] 行业趋势 - 公司所处行业全球半导体市场在2022年增速大幅放缓，部分环节出现去库存状况[18] - 2022年全球半导体销售额同比增长3.2%，达到5735亿美元，但增幅较2021年回落明显[19] - 2023年全球半导体市场预计将出现整体温和下降，销售额预计降至5570亿美元[19] 技术和产品 - 公司涉及的封装技术包括BGA、CSP、DIP、DFN、FC等[8] - 公司还涉及到SSD、eSSD、WLP等存储器相关技术[9] 股东及股本 - 公司决定向全体股东每10股派发现金红利0.26元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本[5] 环保责任 - 公司严格遵守环境保护相关法律法规，执行各项环保标准[159] - 公司力争于2030年达到碳峰值，争取2060年实现碳中和，大力发展循环经济[172]

公司经营情况 - 公司订单饱满、产量持续提高,前三季度销售收入和归母净利润均实现30%以上的增长[1][2] - 三季度收入规模首次突破20亿元,净利润环比小幅减少,主要受固定资产投入、汇率波动和子公司整合等因素影响[2] - 公司保持快速、稳健的发展态势,季度间利润的小幅变化属于正常现象[2] 行业发展情况 - 在国家大力支持下,集成电路各个子行业都得到快速发展,封测行业增幅一直保持两位数[3] - 国内封测行业与国际领先水平的差距正在缩小,国际封装产能正不断向中国转移,为国内企业带来机遇[3] - 随着电子设备向智能化、小型化发展,对封装企业的技术和工艺要求将进一步提高[3] 募投项目进展 - 公司三个募投项目按计划实施中,将于2017年底完成,产能和效益将逐步释放[3][4] 并购计划 - 公司一直以技术互补、客户结构优化为目标开展并购,未来仍将以此为出发点[4] 其他 - 国家关闭比特币交易平台对公司生产经营无影响[4]