业绩数据 - 2024年度母公司净利润236,885,850.27元，合并报表归属母公司净利润366,202,096.74元[4] - 提取公积金后，母公司累计可供分配利润298,051,669.04元，合并报表为2,650,924,865.43元[4] - 公司资本公积金为8,896,578,634.19元[4] 分红情况 - 以2024年末总股本派发现金红利，共分配48,156,991.1元（含税）[4] - 2024年累计现金分红占净利润13.15%[5] - 近三年现金分红总额分别为48,156,991.1元、96,313,982.2元、38,525,592.88元[6] 其他数据 - 近三年净利润分别为366,202,096.74元、537,254,388.07元、789,243,560.04元[6] - 近三年研发投入分别为693,408,182.53元、717,662,377.11元、654,724,737.52元[6] - 2024和2023年交易性金融资产等合计金额占比分别为10.10%和6.45%[8]

激励计划人员与数量 - 2024年预留授予57名中层和骨干40万股限制性股票[1] - 获授数量占预留总量100%，占总股本0.08%[1] 激励计划限制 - 单个激励对象获授不超总股本1%[2] - 全部激励计划涉及股票不超股本总额20%[2] 激励对象排除 - 激励对象不包括独董、监事等特定人员[2]

激励计划授予情况 - 首次授予349人391.7040万股，占股本总额0.81%[3] - 预留授予57人40.00万股，占股本总额0.08%[13] - 首次授予日为2024年5月14日，预留授予日为2025年4月18日[12][13] - 首次授予价格31.09元/股，预留授予价格30.89元/股[5][4] 业绩考核目标 - 首次授予归属考核年度2024 - 2026年，产品销售量和净利润增长率目标5%、10%、15%[6] - 预留授予若2024年Q3后授予，考核年度2025 - 2027年，目标10%、15%、20%[7] 归属比例规则 - 公司层面完成率≥100%，归属比例100%；70%≤完成率<100%，按完成率；完成率<70%，为0[6][7] - 激励对象绩效分四档，归属比例优秀100%、良80%、合格50%、不合格0%[9] 时间进程 - 2024年4月11日，董事会和监事会审议通过激励计划议案[10] - 2024年4月15 - 24日，激励对象公示无异议[11] - 2024年5月13日，股东大会审议通过激励计划议案[11] 其他要点 - 公司总股本481,569,911股，每10股派2元现金，除权除息日2024年5月28日[19] - 40.00万股限制性股票需摊销总费用1,545.84万元，2025 - 2028年分别摊销624.15万元、577.14万元、281.00万元、63.55万元[27] - 增发限制性股票筹集资金用于补充流动资金[25] - 激励对象认购及缴税资金自筹，公司不提供财务资助[24] - 董事、高管、持股5%以上股东未参与预留授予[23]

股权激励 - 公司2025年4月17日召开会议，审议通过授予预留部分限制性股票议案[2] - 激励对象为中层管理人员和核心业务（技术）骨干[3] - 激励对象主体资格合法有效，获授条件已成就[4]

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超15亿元，发行18181818股，发行价82.5元/股，募集资金总额14.99999985亿元[1] - 2021年度向特定对象发行股票12592518股，发行价103.77元/股，募集资金总额13.0672559286亿元，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[3] - 截至2025年3月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目128.86758亿元，账户余额23.49441亿元[6] - 截至2025年3月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目55.79035亿元，账户余额77.63006亿元[6] 项目投资进度 - 支付公司重大资产重组部分现金对价项目累计投入11.5949亿元，投资进度100%[7] - 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目累计投入4350.1万元，投资进度24.3%[7] - 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目累计投入8568.48万元，投资进度53.05%[7] - 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目累计投入1793.9万元，投资进度8.48%[7] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目累计投入9560.67万元，投资进度26.38%[7] - “车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”累计投入1671.06万元，结余22064.60万元，使用进度7.04%[17][18] 项目变更与延期 - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”原计划2025年6月30日完成，现延期至2030年6月30日[15] - 公司拟将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[17] - 本次变更所涉及的募集资金结余金额22064.60万元，占公司2021年度向特定对象发行股票募集资金总额的16.89%[22] 产品与技术 - 公司部分新工艺的存储产品预计2025年开始陆续向客户提供样品[15] - 公司在多个核心技术领域形成多项领先且自主可控的技术[19] - 公司业务形成“计算+存储+模拟”三大类产品格局，切入汽车电子等行业市场[19] - 公司存储芯片包括DRAM、SRAM和FLASH等品类，DRAM产品销售规模占比较大[32] 新项目计划 - 3D DRAM芯片的研发与产业化项目计划总投资23560.28万元，建设期5年[25] - 仪器设备购置投资4464.75万元，软件购置投资5291.40万元，开发费用11504.00万元，培训及咨询费用158.00万元，预备费2142.13万元[35] - 项目预计建设期第二年首款芯片产品面世，建设期内开始实现销售收入[36] 市场与风险 - 车规市场对存储芯片性能指标要求不断提高，工艺制程更新迭代时间长[13] - 3D DRAM产品市场潜力大，应用场景将从服务器向个人电脑、汽车电子等领域渗透[33] - 公司面临市场变化、技术更新换代、人才、市场竞争等风险[37][38][39][40] 应对策略 - 公司将加强市场把握、加大研发投入、加强人才培训激励、采用差异化策略应对风险[37][38][39][40] - 公司将加强募集资金使用的内外部监督，确保合法有效[42] 审议情况 - 2025年4月17日公司第六届董事会第二次会议审议通过项目延期和变更议案[43] - 2025年4月17日公司第六届监事会第二次会议审议通过项目延期和变更议案[44] - 监事会认为项目延期未调整实施内容和投资总额，不影响项目实施[45] - 监事会认为项目变更符合市场趋势，有利于提高资金使用效率[45] - 国泰海通认为项目延期及变更符合相关规定，无违规损害情况[46] - 国泰海通对公司本次部分募集资金投资项目延期及变更事项无异议[46]

业绩总结 - 信永中和会计师事务所于2025年4月17日对北京君正2024年度财报出具无保留意见审计报告[4] 数据相关 - 2024年集成电路设计业务产品销售量为78,990.31万颗[10] - 2023年集成电路设计业务产品销售量为67,079.15万颗[10]

募资情况 - 2020年度非公开发行股份募资不超15亿，发行18181818股，发行价82.5元/股，总额近15亿[2] 项目投入 - 截至2025年3月31日，支付现金对价项目累计投入115949万元，进度100%[6] - 网络芯片研发项目累计投入4350.1万元，进度24.3%，预定2029年1月1日可使用[6] - 高速存储芯片研发项目累计投入8568.48万元，进度53.05%[6] 项目调整 - 高速存储芯片研发项目计划募资16151万元，建设期5年，完成时间调至2030年6月30日[8][12] - 2025年4月17日董事会、监事会通过项目延期议案，独董无异议[15][16]

业绩总结 - 2024年度公司合并财务报表营业收入为421,262.59万元[5] - 2024年度营业总收入4,212,625,881.35元，较2023年度下降7.02%[26] - 2024年度营业利润408,526,617.78元，较2023年度下降24.97%[26] - 2024年度净利润364,197,779.75元，较2023年度下降29.38%[26] 资产负债 - 2024年12月31日公司合并资产总计129.27亿元，较年初增长1.45%[18] - 2024年12月31日公司合并负债合计8.44亿元，较年初下降7.54%[20] - 2024年12月31日公司合并股东权益合计120.83亿元，较年初增长2.14%[20] - 2024年末存货账面余额2,920,891,346.36元，跌价准备248,870,843.86元[173] 现金流量 - 2024年度公司经营活动产生的现金流量净额3.63亿元，同比下降34.88%[31] - 2024年度公司投资活动产生的现金流量净额 - 4.13亿元，亏损扩大[31] - 2024年度公司筹资活动产生的现金流量净额 - 1.07亿元，亏损扩大[31] - 2024年度公司现金及现金等价物净增加额 - 2.13亿元，由正转负[31] 股东权益 - 2024年年初归属于母公司股东权益小计为117.91亿元，年末增加2.63亿元[35] - 2024年少数股东权益减少931.17万元[35] - 2024年资本公积增加51,656,456.98元[38] - 2024年其他综合收益减少20,931,819.52元[38] 市场扩张和并购 - 公司拟购买北京矽成59.990%股权和上海承裕100%财产份额，募集配套资金不超150,000.00万元[44] - 2020年4月1日，北京矽成59.99%股权过户完成；5月8日，上海承裕100%财产份额过户完成[45] 其他财务数据 - 2024年末货币资金合计3,716,647,634.05元，年初为3,927,271,066.93元[152] - 2024年末交易性金融资产合计757,737,081.95元，年初为393,865,132.00元[153] - 2024年末应收账款账面余额合计389,059,982.62元，年初为403,680,833.00元[156] - 2024年末预付款项1年以内余额88,670,718.01元，占比98.76%[166]

激励计划时间线 - 2024年4月11日，董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[9] - 2024年4月15 - 24日，对激励对象姓名和职务进行内部公示[10] - 2024年5月6日，披露内幕信息知情人买卖公司股票自查报告[10] - 2024年5月13日，股东大会审议通过激励计划相关议案[10] - 2024年5月13日，调整首次授予激励对象名单及授予数量，确定5月14日为首次授予日[11][12] - 2025年4月17日，调整授予价格，确定4月18日为预留授予日[12] 激励计划数据 - 首次向349名激励对象授予391.7040万股第二类限制性股票[11][12] - 预留向57名激励对象授予40.00万股第二类限制性股票[12][18] - 限制性股票授予价格由31.09元/股调整为30.89元/股[13] 分红信息 - 以481,569,911股总股本为基数，每10股派2元现金，除权除息日为2024年5月28日[13] 其他要点 - 激励对象需满足公司和自身无特定负面情形才能获授权益[15] - 本次限制性股票授予条件已成就[17] - 财务顾问建议按规定对股权激励计划费用计量、核算，注意摊薄影响[21] - 财务顾问认为本次激励计划获必要批准与授权，符合相关规定[22]

募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额15亿元，发行1818.1818万股，发行价82.5元/股，2020年8月28日到位[7] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额13.0672559286亿元，发行1259.2518万股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[10] 资金投入情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金累计投入募投项目12.816684亿元，本报告期投入2296.96万元[8] - 截至2024年12月31日，2021年度募集资金累计投入募投项目5.282883亿元，本报告期投入9550.41万元[12] 收益与费用情况 - 2020年度募集资金2024年银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为458.90万元[8] - 2021年度募集资金2024年银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为1293.95万元[12] - 2021年度募集资金累计支付相关发行费用（不含证券承销费及保荐费用）为280.19万元[12] 账户余额情况 - 截至2024年12月31日，2020年度募集资金在华夏银行北京知春支行和南京银行上海分行活期账户余额合计2.4108030978亿元[18] - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额合计804,318,796.25元[21] 项目投资进度 - “支付公司重大资产重组部分现金对价项目”截至报告期末投资进度为100.00%[29] - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”截至报告期末投资进度为23.10%[29] - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”截至报告期末投资进度为50.04%[29] - 嵌入式系列芯片MPU的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为7.56%，本报告期效益为 - 1,703.45万元[33] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为22.31%，本报告期效益为4,357.46万元[33] - 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为99.84%[33] - 车载ISP系列芯片的研发与产业化项目截至报告期末投资进度为7.04%[33] - 补充流动资金项目截至报告期末投资进度为100.34%[33] - 合肥君正研发中心项目截至报告期末投资进度为48.90%[34] 资金置换情况 - 2020年公司以8000万元募集资金置换重大资产重组部分现金对价自筹资金[30] - 2020年公司以613.550345万元募集资金置换“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自筹资金[30] - 2021年12月3日，公司以154.55万元募集资金置换“嵌入式系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以136.98万元募集资金置换“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以279.35万元募集资金置换“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] - 2021年12月3日，公司以14.90万元募集资金置换“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”自筹资金[35] 现金管理情况 - 2023年12月同意使用不超过25900万元闲置募集资金进行现金管理，2024年12月同意使用不超过24000万元[31] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为0万元[31] - 2023年12月5日，公司同意使用不超过88000万元2021年度向特定对象发行股票的暂时闲置募集资金进行现金管理[35] - 公司可使用不超过8亿元2021年度向特定对象发行股票的暂时闲置募集资金进行现金管理[36] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为1.5亿元[36] 合肥君正研发中心项目情况 - 合肥君正研发中心项目拟投入募集资金11332.64万元[38] - 合肥君正研发中心项目本报告期实际投入金额为5516.10万元[38] - 截至报告期末，合肥君正研发中心项目实际累计投入金额为5541.99万元[38] - 合肥君正研发中心项目预计达到预定可使用状态日期为2026年5月19日[38]