可转债发行 - 2021年6月8日发行1195万张可转换公司债券，总额119500万元，净额116968.15万元[5] - 期限2021年6月8日至2027年6月7日，每张面值100元按面值发行[10][9] - 债券利率第一年0.4%，第二年0.6%，第三年1%，第四年1.5%，第五年2%，第六年3%[11] 转股相关 - 转股期自2021年12月15日起至2027年6月7日止，初始转股价格29.00元/股[20][23] - 转股价格向下修正条件：任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%[26] 付息赎回 - 每年付息一次，起息日2021年6月8日，每年付息日为发行首日起每满一年的当日[12][13][17] - 到期赎回价格为票面面值的113%（含最后一期利息）[28] - 有条件赎回情形：转股期内相关条件及未转股余额不足3000万元[29][30] - 有条件回售条件：最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%[33] 项目投资 - 功率半导体“车规级”封测产业化项目总投资133395.95万元，拟投入募集资金119500万元[40] 提前赎回 - 2024年11月6日审议通过提前赎回“捷捷转债”议案[44] - “捷捷转债”本期票面利率1.5%，赎回价格100.70元/张[49][51] - 赎回登记日2024年11月27日，2024年11月25日起停止交易[54][56] - 2024年11月28日起停止转股，赎回完成后深交所摘牌[57]

会议信息 - 公司第五届监事会第十二次会议于2024年11月6日召开[3] - 会议应到监事3名，实到3名[3] 决策结果 - 监事会同意公司行使“捷捷转债”提前赎回权[3] - 《关于提前赎回“捷捷转债”的议案》表决赞成票3票，占比100%[3] - 反对票0票，弃权票0票[3]

可转债发行 - 2021年6月8日发行1195万张可转换公司债券，募集119500万元[10] - 2021年6月29日“捷捷转债”在深交所上市[10] - 可转债存续期为2021年6月8日至2027年6月7日[10] 转股价格调整 - 2022 - 2024年多次调整“捷捷转债”转股价格[15][16] - 2024年10月31日因发行股份购买资产调为28.07元/股[16] 赎回情况 - 2024年10 - 11月触发有条件赎回条款[17][19] - 2024年11月6日审议通过提前赎回议案[19] - 赎回已满足条件，尚需履行信息披露义务[21]

转股价格 - 2024年10月14 - 30日转股价格28.75元/股，130%为37.38元/股[4] - 2024年10月31 - 11月6日转股价格28.07元/股，130%为36.49元/股[4] 赎回决策 - 2024年10月14 - 11月6日十五个交易日股价不低于转股价格130%[4] - 董事会同意行使“捷捷转债”提前赎回权利[5] - 授权管理层负责赎回相关事宜，议案表决全票通过[5]

可转债基本信息 - 2021年6月8日公司发行1195万张可转换公司债券，募集资金总额119500.00万元，净额1169681545.59元[9] - “捷捷转债”初始转股价格为29.00元/股，2024年10月31日起为28.07元/股[12][17] - 可转债转股期从2021年12月15日至2027年6月7日[11] 赎回相关信息 - “捷捷转债”赎回价格为100.70元/张，当期年利率为1.5%[4] - 赎回条件满足日为2024年11月6日，停止交易日为2024年11月25日，停止转股日为2024年11月28日，赎回登记日为2024年11月27日，赎回日为2024年11月28日[5] - 发行人资金到账日为2024年12月3日，投资者赎回款到账日为2024年12月5日[5] 股价与赎回条件 - 2024年10月14日至11月6日，公司股票有十五个交易日收盘价格不低于“捷捷转债”当期转股价格的130%[8] - “捷捷转债”有条件赎回条款：连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%或未转股余额不足3000万元[18][20] 人员持股变动 - 公司实际控制人黄善兵先生及其一致行动人期初持有1,602,595张“捷捷转债”，期末持有0张[26] - 董事张祖蕾先生期初持有338,940张“捷捷转债”，期末持有0张[27] 其他信息 - 2024年公司向特定对象发行股份数量为41352532股，上市日期为2024年10月31日[17] - 可转债转股最小申报单位为1张，转换成股份最小单位为1股，不足1股的余额在转股当日后五个交易日内现金兑付[28] - 当日买进的可转债当日可申请转股，新增股份转股申报后次一交易日上市流通[28]

文章核心观点 - 近日,捷捷微电(成都)科技有限公司成立,注册资本1000万人民币,经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等 [1] - 该公司由张有润和捷捷微电(300623)共同持股 [1] 公司信息 - 公司名称:捷捷微电(成都)科技有限公司 [1] - 法定代表人:颜呈祥 [1] - 注册资本:1000万人民币 [1] - 经营范围:集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等 [1] - 股东:张有润、捷捷微电(300623) [1]

公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系[4] - 公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片等[4] - 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式[4] 财务表现 - 2024年前三季度实现营业收入20.06亿元，较上年同期增长40.63%[5] - 2024年第三季度实现营业收入7.43亿元，较上年同期增长41.50%[5] - 2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润3.33亿元，较上年同期增长133.37%[5] - 公司总资产本报告期末78.02亿元，较上年度末增长1.04%；归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末40.51亿元，较上年度末增长7.77%[5] 主要产品营收及毛利率 - 2024年前三季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入4.30亿元，毛利率46.10%，较上年同期增长35.21%[5] - 2024年前三季度，公司防护器件（芯片+器件）营业收入6.51亿元，毛利率36.01%，较上年同期增长25.48%[5] - 2024年前三季度，公司MOSFET（芯片+器件）营业收入8.93亿元，毛利率34.46%，较上年同期增长54.87%[5] - 2024年第三季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入1.50亿元，毛利率45.84%，较上年同期增长28.66%[5] - 2024年第三季度，公司防护器件（芯片+器件）营业收入2.48亿元，毛利率36.69%，较上年同期增长23.50%[5] - 2024年第三季度，公司MOSFET（芯片+器件）营业收入3.29亿元，毛利率37.65%，较上年同期增长63.70%[5] 产能建设情况 - 公司南通"高端功率半导体器件产业化项目"目前每月产能约10万片，产出约9万片，处于产能爬坡期[5] - 公司"功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线"项目目前具备30,000片/月产能，现已实现约25,000片/月产出，预计年底能达到50,000片/月产能[6] 募投项目进展 - 公司"功率半导体'车规级'封测产业化项目"目前正在进行厂房装修及机电安装，预计2024年12月31日前完成部分试生产[6] - 公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目已完成标的资产交割，公司持有捷捷南通科技91.55%股权[9] 未来发展方向 - 公司将重点拓展汽车电子、电源类及工业等领域[7] - 公司正在加大海外市场的业务布局，海外销售占比约10%[8] - 公司车规级MOSFET产品已广泛应用于国内主要汽车零部件供应商[8]

可转债发行 - 2021年6月8日发行1195万张可转换公司债券，募资119500.00万元[4] 转股信息 - 转股期从2021年12月15日至2027年6月7日[5] - 初始转股价格29.00元/股，当前为28.75元/股[6][7][9] 分红调整 - 2022 - 2023年分红后调整转股价格[6][7] 赎回条款 - 连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%或未转股余额不足3000万元触发赎回[10][11] 近期情况 - 2024年10月14 - 30日已有10个交易日收盘价不低于当期转股价130%[16]

报告公司投资评级 - 报告给出公司"优于大市"的投资评级 [3] 报告核心观点 - 公司 3Q24 毛利率环比增加 3.72pct,同比增长 7.29pct,规模效应渐体现 [1] - 晶闸管、防护器件需求稳步修复,MOSFET 加速增长 [1] - 子公司捷捷南通科技股权已完成过户,公司利润端有望受益 [1] - 对外投资设立成都子公司,聚焦高端隔离芯片,有望带来新的业绩增长点 [1] 公司业务收入及毛利率预测 - 晶闸管业务 24-26 年收入预计 6.1/6.2/6.3 亿元 [12] - 防护器件业务 24-26 年收入预计 9.9/10.4/10.8 亿元 [12] - MOSFET 业务 24-26 年收入预计 12.8/14.9/15.86 亿元 [12] - 公司 24-26 年毛利率预计 38.32%/38.53%/38.71% [13] 财务预测与估值 - 预计公司 24-26 年归母净利润 4.65/5.49/6.27 亿元,对应 PE 分别为 71/60/53 倍 [13] - 公司 ROIC 预计 7%/8%/9%,ROE 预计 12%/13%/14% [14]

报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [4] 报告核心观点 - 公司2024年第三季度业绩持续增长,收入同比增长41.50%,归母净利润同比增长155.31% [2] - 公司6英寸晶圆及器件封测生产线产能不断攀升,车规级封测产业化项目预计年底试生产 [3] - 公司在四川成都设立控股子公司,拟投资经营高端隔离器芯片产业化项目 [3] 公司财务指标总结 - 预计2024-2026年公司年EPS分别为0.56元、0.80元、1.20元 [4][9] - 2024年营业收入预计为27.18亿元,同比增长29.04%;归母净利润预计为4.11亿元,同比增长87.51% [9] - 2024年毛利率预计为37.00%,净利率预计为14.66% [9] - 2024年ROE预计为10.04% [9] 公司估值分析 - 2024年PE预计为82.27倍,PB预计为8.94倍 [9] - 2024年EV/EBITDA预计为30.24倍 [9]