公司章程修订 - 公司于2025年3月3日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过修订《公司章程》议案，需提交股东会审议[1] - 《公司章程》全文“股东大会”调整为“股东会”[27] - 本次修改《公司章程》需提交公司股东会审议，相关条款修订以市场监督管理部门核准结果为准[28] 股份相关规定 - 公司为他人取得本公司股份提供财务资助，累计总额不得超过已发行股本总额的10%，董事会决议需全体董事的三分之二以上通过[3] - 公司因特定情形收购本公司股份，部分情形经三分之二以上董事出席的董事会会议决议[3] - 公司董事、监事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超过所持总数的25%，上市交易之日起一年内及离职后半年内不得转让[3] 股东权益与诉讼 - 股东连续一百八十日以上单独或合并持有公司1%以上股份，可书面请求监事会或董事会向人民法院提起诉讼[4] - 连续一百八十日以上单独或合计持有公司1%以上股份的股东，可就特定情况请求全资子公司监事会、董事会诉讼或自行诉讼[5] 股东会审议事项 - 股东会需审议公司一年内购买、出售重大资产超最近一期经审计总资产30%的事项[6] - 需审议公司与关联人交易金额超三千万元，且占最近一期经审计净资产绝对值5%以上的关联交易[6] 股东会召开情形 - 董事人数不足规定人数或章程所定人数的三分之二时，公司需两个月内召开临时股东会[6] - 公司未弥补亏损达股本总额三分之一时，需两个月内召开临时股东会[6] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东请求时，公司需两个月内召开临时股东会[6] 股东提案与主持 - 单独或合并持有公司3%以上股份的股东可在股东大会召开十日前提临时提案，1%以上可在股东会召开十日前提临时提案[7] - 召集人收到提案后两日内发股东大会或股东会补充通知[7] - 股东大会由董事长主持，董事长不能履职时由半数以上董事推举一名董事主持[7] 董事与监事选举 - 非由职工代表担任的董事、监事候选人名单以提案方式提请股东大会或股东会表决[8] - 单独或合并持有公司发行在外3%以上有表决权股份的股东可提非独立董事或监事候选人[8] - 单独或合并持有公司已发行股份1%以上的股东可提独立董事候选人[8] - 职工代表董事、监事由公司职工通过职工代表大会或其他形式民主选举产生[8] 董事任职与义务 - 无民事行为能力等8种情形的自然人不能担任公司董事[9] - 违反规定选举、委派董事的，该选举、委派或聘任无效[9] - 董事对公司负有忠实和勤勉义务，违反规定所得收入归公司，造成损失应赔偿[13][16] 董事会与监事会职权 - 董事会行使召集股东会并报告工作、执行股东会决议等职权[17] - 监事会由三名监事组成，职工监事一名，职工代表比例不低于三分之一[21] - 监事会每六个月至少召开一次会议，决议需经半数以上监事通过[22] 利润分配与公积金 - 公司分配当年税后利润时，应提取利润的10%列入法定公积金，累计额达注册资本的50%以上可不再提取[22][24] - 法定公积金转为增加注册资本时，所留存公积金不得少于转增前公司注册资本的25%[25] - 公司弥补亏损和提取公积金后，按股东持股比例分配利润，公司持有的本公司股份不参与分配[24] 公司合并与清算 - 公司合并、分立、减少注册资本，均需自决议之日起10日内通知债权人，并于30日内公告，债权人可要求清偿债务或提供担保[25] - 公司因特定情形解散，应在解散事由出现15日内成立清算组，逾期债权人可申请法院指定人员组成清算组[26] - 清算组应自成立10日内通知债权人，并于60日内公告，债权人申报债权[26]

股东会信息 - 公司于2025年3月20日14:30召开2025年第一次临时股东会[2] - 会议股权登记日为2025年3月14日[3] 投票信息 - 网络投票时间为2025年3月20日，交易系统分时段投票，互联网9:15 - 15:00投票[2] - 提案3、4、5、6为特别决议事项，需三分之二以上有效表决权通过[6] - 投票代码为351217，投票简称为铜冠投票[14] 登记信息 - 登记时间为2025年3月18日9:00 - 17:00[8] - 已填妥参会股东登记表于3月18日17:00前邮寄或邮件送达[22]

会议信息 - 公司第二届监事会第九次会议于2025年3月3日现场召开[2] - 会议应到监事3名，实到3名[2] 审议事项 - 审议通过2025年度日常关联交易预计等4项议案，均3票赞成[3][4][6][7] 后续安排 - 3项审议事项将提交2025年第一次临时股东会审议[3][5][7]

资金情况 - 公司公开发行实际募集资金净额为343,012.47万元[5] - 公司拟使用不超过5亿元闲置募集资金进行现金管理[5] 会议与议案 - 第二届董事会第十二次会议于2025年3月3日召开，9名董事全出席[2] - 多个议案表决全通过，含关联交易、现金管理等[4][5][6][7][8] - 董事会同意2025年3月20日召开第一次临时股东会[11]

业绩相关 - 公司获政府补助资金353.80万元[3] - 补助占上年度归母净利润20.57%[3] - 补助预计增当期损益353.80万元[4]

培训概况 - 国泰君安于2025年1月17日对铜冠铜箔相关人员进行持续督导培训[2] - 培训对象包括公司董事、监事等相关人员[2] - 培训方式为线下和线上视频相结合[3] 培训内容 - 培训内容包括关联交易等规范运作事项及并购重组市场情况和监管政策[4] 培训效果 - 培训加强了相关人员对法律法规的理解[5] - 培训增强了公司及相关人员的规范运作意识[5]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司归属上市公司股东净利润为 - 10037.03万元，同比由盈转亏[5] - 2024年公司预计归属上市公司股东净利润亏损14600万元 - 18000万元[5] - 2024年1 - 9月诺德等多家同行业可比公司净利润由盈转亏或亏损收窄[7] 募集资金情况 - 公司在募集资金到位后一个月内签订三方监管协议且有效执行[3] - 募集资金不存在第三方占用等违规情形[3] - 募集资金使用与披露一致，项目无重大风险[3] 其他事项 - 2024年现场检查时间为2025年1月16日 - 1月17日[2] - 2024年4月公司对部分募投项目进行延期[9] - 保荐机构督促公司合理使用资金和披露信息[10]

文章核心观点 - 铜冠铜箔预计2024年归母净利亏损1.46 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元，因行业市场竞争加剧等致铜箔加工费收入降、产品价格承压、毛利下降影响利润 [1] 分组1：公司业绩情况 - 铜冠铜箔1月21日晚发布业绩预告，预计2024年归母净利亏损1.46亿元 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元 [1] 分组2：业绩变动原因 - 报告期内，受行业市场竞争加剧等因素影响，铜箔加工费收入大幅下降，产品价格持续承压，导致毛利下降，影响公司利润 [1]

2024年净利润情况 - 2024年预计净利润为负值，归属上市公司股东的净利润亏损1.46 - 1.8亿元，上年同期盈利1720.02万元[3] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润亏损1.71 - 2.05亿元，上年同期亏损2624.78万元[3] 2024年铜箔产量 - 2024年生产各类铜箔产品约5.5万吨[5] 利润影响因素 - 行业市场竞争加剧致铜箔加工费收入大幅下降，产品价格承压，毛利降低影响利润[5] 资产减值情况 - 因铜箔加工费收入下降，对存在减值迹象的资产计提减值准备[5] 信用减值损失情况 - 新增产能释放使销售规模和应收账款增加，对应收类款项计提信用减值损失[6]

行业与公司 - 行业：铜箔行业，特别是高频高速铜箔（HVLP）和 PCB 铜箔 - 公司：铜冠铜箔公司 核心观点与论据 1. **PCB 订单与加工费** - 2024 年 1 月 PCB 订单饱和，春节期间不停工生产，加工费小幅上涨，毛利增加[2][3] - PCB 产品加工费上涨 1,000-2,000 元[3][4] 2. **APPLP 产品进展** - 2024 年上半年月出货量达 100 吨，预计 2024 年底或 2025 年初实现突破[3][5] - 主要应用于基站服务器、数据中心和雷达等领域[3][5] - 生产难点包括极低粗糙度、高温稳定性和抗腐蚀性，验证周期约两年[3][6] 3. **SIP 产品出货进展** - 主要出货第一代和第二代 SIP 产品，应用于服务器领域[3][7] - 第三代小批量供应，第四代预计 2025 年送样认证，应用于毫米波雷达等领域[3][7] 4. **高频高速铜箔占比规划** - 2024 年高频高速铜箔占公司 PCB 铜箔总量的 20%-25%，预计 2025 年超过 30%[3][8] 5. **HVLP 市场竞争格局** - 全球 HVLP 铜箔市场份额最大的是日本三井公司，公司主要与台资厂商合作[3][9] - HVLP 铜箔加工费超过 6 万元，因国际市场参与者少、认证周期长，下游客户接受度高[3][12] 6. **2025 年出货目标** - 2025 年出货目标为 6-6.55 万吨，其中 PCB 铜箔预计 3.5 万吨，其余为锂电产品[3][14] - 公司已准备好产线，可根据市场情况快速切换锂电和 PCB 产能[3][15] 7. **AI 服务器与高频高速铜箔** - HVLP 铜箔加工费在 6 万元以上，因国际市场参与厂家少，下游客户对其价格接受度较高[12] - 公司计划 2025 年直接接触部分 PCB 厂商，减少 CCL 环节，缩短与终端客户的联系时间[3][13] 8. **HS 与 RTF 铜箔应用** - HS 铜箔主要用于基站和服务器领域[17] - RTF 表面粗糙度与低等级 HVLP 接近，但工艺不同，应用场景也有区别[3][16] 其他重要内容 - 公司主要与台资厂商合作，未与日韩厂商进行合作开发[10] - 高端产品研发中，下游覆铜板厂商会提出具体参数要求，公司根据要求改造设备生产符合性能标准的产品[11] - 锂电池产品加工费因招标落地而上涨[3][4] - 公司计划 2025 年直接接触部分 PCB 厂商，减少 CCL 环节，缩短与终端客户的联系时间[3][13]