2025年上半年业绩预告 - 截至发稿共有57家A股上市公司发布2025年上半年业绩预告 [1] - 其中13只个股净利同比预增上限超100% [1] - 兄弟科技发布业绩预增公告后股价涨停 [1] 业绩预增超100%的公司详情 华银电力 - 归母净利上限2.20亿元 同比增4423.07% [2] - 行业：公用事业 受发电量增加和燃料成本下降推动 [2] 惠而浦 - 归母净利上限2.05亿元 同比增559% [2] - 行业：家用电器 研发创新和新项目推进成效显著 [2] 兄弟科技 - 归母净利上限0.75亿元 同比增431.25% [2] - 行业：基础化工 维生素产品价格同比上涨 [2] 广大特材 - 归母净利上限2.00亿元 同比增367.51% [2] - 行业：电力设备 聚焦海上+海外风电 核聚变超导材料实现交付 [2] 圣诺生物 - 归母净利上限0.94亿元 同比增332.10% [2] - 行业：医药生物 多肽业务拓展带动业绩增长 [2] 泰凌微 - 归母净利上限0.99亿元 同比增267% [2] - 行业：电子 客户需求增长及新客户导入加速 [2] 芯动联科 - 归母净利上限1.69亿元 同比增199.37% [2] - 行业：电子 在手订单充足且交付顺利 [2] 美诺华 - 归母净利上限0.52亿元 同比增174.52% [2] - 行业：医药生物 营业收入显著增加 [2] 三棵树 - 归母净利上限4.60亿元 同比增119.04% [2] - 行业：建筑材料 零售业务规模扩大及毛利率提升 [2] 芯朋微 - 归母净利上限0.90亿元 同比增104% [2] - 行业：电子 工业应用领域产品实现量产突破 [2] 国脉科技 - 归母净利上限1.56亿元 同比增100.33% [2] - 行业：社会服务 传统业务稳健增长叠加身联网社区创新 [2] 孩子王 - 归母净利上限1.60亿元 同比增100% [2] - 行业：商贸零售 AI智能玩具抢占市场先机 [2] 宗申动力 - 归母净利上限5.64亿元 同比增100% [2] - 行业：机械设备 轻型通航飞机等新兴业务潜力释放 [2]

中报业绩预增概况 - 54家上市公司发布2025年半年报业绩预告，其中21家预增、11家略增、4家续盈、3家扭亏，预增比例达72% [1] - 16家公司预计上半年净利润最高增幅超100%，主要来自生物医药、电子、机械设备、电力等行业 [1] - 业绩预增股公告后股价表现强势，华银电力周涨幅37.47%，美诺华次日涨停，涛涛车业次日涨14.71% [4] 高增长个股及行业分布 - 华银电力净利润预增4423%至1.8-2.2亿元，翰宇药业预增1663%，渝开发预增784% [2] - 电子、生物医药、基础化工、硬件设备、电力设备行业预增公司数量较多 [2] - 小商品城预计上半年归母净利润16.3-17亿元（同比+12.6%-17.4%），旗下"义支付"跨境收款超25亿美元（同比+47%） [5] TMT板块业绩表现 - 半导体企业芯朋微预计营收6.3亿元（+38%）、净利润9000万元（+104%），工业市场营收增长55% [6] - 泰凌微营收5.03亿元（+37%）、净利润9900万元（+267%），端侧AI芯片二季度销售额达千万元级 [7] - 长川科技净利润3.6-4.2亿元（+67.5%-95.5%），高端测试设备订单显著增长 [7] 行业景气度分析 - TMT制造业二季度工业增加值保持10%以上增速，集成电路出口4-5月分别增长20.2%、33.4% [8] - PCB、模拟芯片、存储、端侧可穿戴设备产业链为TMT中景气度最高子行业 [8] - 科技股二季度调整主因市场风格轮动，产业端AI创新驱动趋势未改 [8]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [2] 报告的核心观点 - 6月26日小米举行人车家全生态发布会，发布多款新品，AI眼镜功能丰富价格多样，YU7汽车性能出色续航长，预购成绩远超去年 [8] - 半导体存储市场自2025年3月底回暖，减产控产与需求增长推动，DDR4涨幅显著，AI将带动存储市场需求，国产存储产业链前景好 [8][9] - 短期涨幅回调下，重视PCB、ODM、AIOT、AIDC板块逢低布局机会，给出各板块建议关注公司 [10] 相关目录总结 市场回顾 - 本周上证指数报收3424.23点，周涨跌幅为+1.91%；深证成指报收10378.55点，周涨跌幅为+3.73%；创业板指报收2124.34点，周涨跌幅为+5.69%；沪深300指数报收3921.76点，周涨跌幅为+1.95%；中证人工智能指数报收1337.44点，周涨跌幅+5.24%，板块与大盘走势一致 [4] 科技行业动态 - 6月26日小米发布MIX Flip 2等多款产品，AI眼镜重40g有三色可选，功能多续航长，价格1999元起；YU7汽车有9款配色，动力强续航长，预购三分钟大定突破20万台 [8] - 半导体存储市场回暖，原厂减产控产，下游需求增长，DDR4因原厂停产和买方补库存价格上涨，AI将拉动存储需求，国产存储产业链前景广阔 [8][9] 投资建议 - 短期涨幅回调下，重视PCB、ODM、AIOT、AIDC板块逢低布局机会，包括AI新消费场景、AIDC、自主可控、PCB、端侧ODM等板块，并给出建议关注公司 [10] 科技重点公司对比 - 报告列出众多科技重点公司细分板块、营业收入、归母净利润、PE等数据及同比变化 [16][17]

创业板指表现 - 创业板指高开高走 收盘涨近2% [1] 消费电子行业 - 商务部年初消费电子补贴政策显效 手机平板等产品可直接打折 [3] - AI技术推动智能终端升级 CES展会出现大量AI眼镜和AI机器人等新产品 [3] - 水晶光电为北美大客户手机摄像头提供滤光片 打开存量市场 机构近期密集调研 [3] AI硬件行业 - 京东618数据显示 AI手机成交额翻倍 智能眼镜销量增长7倍 具身智能机器人热销 [3] - 泰凌微端侧AI芯片在智能家居和智能穿戴领域大规模量产 Q2营收突破千万 [3] 市场成交情况 - 市场成交额缩量700多亿 处于政策利好和业绩验证真空期 资金观望 [4] 军工板块 - 军工板块调整 中船应急大跌10% 资金转向消费电子和AI等更具确定性板块 [4] - 军工长期逻辑仍存 国防现代化是趋势 调整后关注有订单和技术的龙头公司 [4]

市场表现 - 7月3日上证指数上涨0.18%，盘中触及3463.62点阶段新高，部分个股同步创历史新高 [1] - 7月以来3个交易日内49只股票创历史新高，年内累计近600只股票创历史新高 [1][3][8] - 工业富联（市值超4600亿元）涨停，蓝思科技大涨逾11%，带动强势股关注度 [3] 创新高个股特征 - 市值分布：建设银行（1.99万亿元）至华维设计（18.09亿元），覆盖大市值与小市值公司 [3][4][6] - 行业集中度：电子行业（8只）最多，电力设备/有色金属（各6只）、医药生物/银行（各5只）次之 [6][7] - 银行业：建设银行、浦发银行等5只银行股创新高，分红确定性为主要驱动因素 [7] 行业数据 - 电子行业：8家创新高公司中7家2024年一季度营收同比增长，芯片/PCB领域景气度提升 [6][7] - 年内行业分布：机械设备（105只）、汽车（70只）领先，电子/基础化工/电力设备/计算机/医药生物紧随其后 [9] - 财务表现：年内近600只创新高个股中，446只（占比75%）一季度营收正增长 [9] 市场结构 - 上市板分布：主板（220只）>创业板（160只）>北交所（154只）>科创板（63只） [9] - 小盘股活跃：49只创新高个股中，超半数市值低于150亿元，涵盖轻工制造/环保等冷门行业 [4][6]

报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，A股相关板块2024年业绩增速较快，2025年一季度保持两位数高增长 [7] - 大国博弈下科技行业估值体系有望重构，电子行业估值中枢或抬升，自主可控相关环节值得关注 [7] - 部分消费电子相关标的具备性价比，PCB和ODM板块龙头公司有望实现业绩和估值“戴维斯双击” [7] - 算力基础设施仍需重视，AIDC相关的国内算力基础设施建设是重点投资方向 [7] 各部分总结 投资摘要 - 主要观点：“硬科技”表现突出、科技行业估值体系有望重构、部分消费电子标的有性价比、算力基础设施需重视 [7] - 建议关注标的：中芯国际、北方华创等自主可控相关标的；胜宏科技、沪电股份等消费电子相关标的；潍柴重机、奥飞数据等算力基础设施相关标的 [7] 自主可控 - 业绩对比：展示了晶圆制造、CPU/GPU、半导体设备等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [9] - 技术突破与国产替代：大国博弈促使半导体技术加速突破，外购芯片比例从2024年的63%降至2025年的42%；新兴应用领域推动精密电子元器件国产化替代进程加速 [9] AIDC - 业绩对比：呈现了液冷、运营商、配电等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [11] - 需求增长原因：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长；AI算力核心设备转变，电力需求增大；主流芯片功耗密度提升，散热需求快速增长 [12] 消费电子（AI赋能SoC） - 业绩对比：给出了AIOT soc细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [14] - 市场与应用：国产SoC市场规模持续增长，能为不同行业提供个性化解决方案；SoC芯片在AI领域应用广泛，助力终端产品智能化升级 [15] 消费电子（CIS） - 业绩对比：展示了CIS细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [17] - 市场回暖与国产替代：市场需求快速回暖，带动CIS厂商出货量增长；国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望提升 [17]

市场表现 - 科创50指数上涨0.24%至984.95点，科创板全日成交量27.01亿股，成交额901.46亿元，加权平均换手率1.52% [1] - 365只科创板个股上涨，涨幅超10%的有5只，涨幅5%-10%的有30只，208只个股下跌 [1] - 换手率超20%的个股有2只，10%-20%的有11只，5%-10%的有44只，3%-5%的有72只，1%-3%的有294只，不足1%的有165只 [1] 个股表现 - 信宇人换手率最高达33.00%，成交额5.94亿元，股价上涨4.80% [1] - 华盛锂电换手率21.64%，成交额4.94亿元，股价上涨15.36% [1] - 铂力特涨幅居首达17.05%，主力资金净流入1.31亿元 [2][3] - 长盈通跌幅最大为5.47%，三未信安、晶品特装分别下跌4.06%、3.06% [1] 行业分布 - 换手率超5%的个股中，医药生物行业占比最高（14只），电子行业13只，电力设备行业10只 [2] 资金动向 - 34只高换手率个股获主力资金净流入，铂力特净流入1.31亿元，科兴制药净流入7406.21万元，汇宇制药净流入6002.62万元 [2] - 汇成股份主力资金净流出7665.71万元，大全能源净流出5608.77万元，阳光诺和净流出4541.61万元 [2] - 杠杆资金近5日净买入泰凌微1.08亿元，大全能源6698.16万元，科兴制药6592.29万元 [2] - 荣昌生物融资余额减少1.15亿元，阳光诺和减少2150.45万元，利元亨减少1279.13万元 [2]

上游芯片材料分类及用途 - 半导体材料分为前端制造材料和后端封装材料 前端制造材料包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体 后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线 [1] 中国半导体材料市场规模 - 中国台湾连续14年成为全球最大半导体材料消费市场 2023年市场规模达201亿美元 中国大陆2023年半导体材料市场规模为131亿美元 前瞻预计2024年中国大陆和台湾市场规模分别达142亿美元和207亿美元 [2] 半导体硅片市场 - 2021年中国半导体硅片销售额16.56亿美元 2016-2021年CAGR为27.08% 2022年市场规模增至18.49亿美元 前瞻预计2024年市场规模约20.2亿美元 [3] 半导体设备市场 - 2021年中国大陆半导体设备市场规模296.2亿美元 同比增长44% 2022年市场规模283亿美元 同比下降5% 2023年市场规模366亿美元 同比增长29% 2024年预计达496亿美元 同比增长35% [6] 半导体薄膜沉积设备 - 中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模从2018年168亿元增至2023年600亿元 年复合增长率28.99% 前瞻预计2024年市场规模约774亿元 [8]

华为手机"超级智能体"发布 - 华为Pura80系列将于8月在中国上线"AI超级智能体"，通过自然语言对话让小艺理解用户意图并自主完成任务 [1] AI手机或成智能体超级入口 - 超级入口的核心逻辑从"功能驱动"转向"任务驱动"，用户通过自然语言提出任务，AI助手即可跨应用调取服务完成复杂操作 [2] - 手机厂商正把智能体从"语音助手"升级为深度嵌入操作系统的执行引擎，如苹果计划让新版Siri直接在端侧调用私有数据，三星GalaxyAI统一30个本地应用和十余款高频第三方应用 [2] - 荣耀发布行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0，YOYO智能体可自动完成点咖啡等操作 [2] - AutoGLM能模拟人类在手机操作，执行社交媒体互动、在线购物、酒店预订等任务，接收简单指令自动完成复杂操作流程 [3] - 智能体接管联系人、相册、定位、支付等高权限接口，能够跨应用解析用户意图、自动完成多步操作 [3] AI手机市场前景 - 2024年中国AI手机渗透率由2023年的5.5%升至13.2%，预计2025年将达到0.8亿台 [4] - 到2027年，中国AI手机出货量将增长至1.5亿台，渗透率达到51.9% [4] - AI能否驱动用户换机取决于应用层是否能精准捕捉用户高频、刚性需求 [4] - AI从辅助交互工具向"具身智能体"转变，带动对更高参数规模模型的需求，对手机SoC、内存、NPU、存储与散热等核心部件提出更高配置要求 [4] - DeepSeek-R1-0528思维深度与推理能力显著提升，市场预期DeepSeek R2版本将在多模态融合、实时决策能力及垂直场景泛化性上实现跃升 [4] 历史龙头表现 - 联想发布首款AI手机moto X50 Ultra，搭载联想小天AI个人智能体 [5] - OPPO、荣耀、三星、魅族相继发布AI手机 [5] - AI手机概念逐步走强，福蓉科技自2月8日至3月29日收获逾150%的涨幅 [5] 相关概念股 - 端侧算力：瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、泰凌微等 [8] - 存储：兆易创新、江波龙、德明利、普冉股份、佰维存储、香农芯创等 [8] - 充电/电池/散热：奥海科技、德赛电池、珠海冠宇、中石科技、思泉新材 [8] - 整机组装：立讯精密、华勤技术、歌尔股份、国光电器、龙旗科技、天键股份等 [8] - 外观件/功能件：蓝思科技、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、比亚迪电子 [8]

物联网芯片行业定义及分类 - 物联网芯片是专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一，主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型 [2] - 物联网芯片是物联网终端设备（如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等）的核心硬件组件 [2] 物联网芯片行业发展现状 - 2024年我国IoT连接设备数达151.1亿台，物联网市场规模43070亿元，预计2025年将分别增长至173.4亿台和50608亿元 [4] - 物联网是全球未来发展趋势之一，应用领域不断拓展，行业市场前景广阔 [4] - 2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，创历史新高 [6] - 2024年我国物联网芯片市场规模达3230.25亿元，预计2025年增长至3795.6亿元 [8] 物联网芯片行业产业链 - 产业链上游涉及硅片、光刻胶、封装材料等原材料及光刻机、刻蚀设备等设备 [10] - 产业链中游为物联网芯片制造，涉及芯片设备、制造、封装测试等环节 [10] - 产业链下游应用于智能城市、智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域 [10] - 2024年国内涂胶显影设备产值达18.26亿元，预计2025年增长至21.6亿元 [12] - 2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国出货量约1799万台，预计2025年将分别增长至4280万台和2180万台 [14] 物联网芯片行业竞争格局 - 国际巨头如高通、英特尔主导高端市场，国内企业主要拓展中低端市场 [16] - 国内主要企业包括华为、中兴微电子、泰凌微、紫光展锐、士兰微、瑞芯微、北京君正、安凯微等 [16] - 2024年士兰微集成电路营业收入41.05亿元，毛利率30.7% [19] - 2024年泰凌微集成电路营业收入8.44亿元，毛利率48.34% [20] 物联网芯片行业发展趋势 - 物联网芯片集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，实现物理世界与数字世界的互通 [23] - 随着5G、AI等技术的发展，物联网芯片性能和质量将不断提升，低功耗成为重要发展方向 [23]