投资计划概述 - 公司全资子公司泰国超颖拟投资约14.68亿元在泰国巴真府304工业园建设AI算力高阶印制电路板扩产项目 [1] - 本次投资为公司上市后的首项重磅投资计划 [1] - 投资资金来源于公司自有资金或自筹资金 [1] 项目建设内容与目标 - 建设内容包括对泰国工厂进行扩产投资 用于新场地建设 并引进国内外先进生产设备及配套设施 [1] - 公司将派驻高素质生产 技术和管理人员 在泰国建立专业的生产管理队伍 [1] - 项目旨在加速公司在路由器 AI服务器 交换机 AI加速卡等应用领域的高端印制电路板产品布局 [1] - 项目建成后将扩大公司高端多层 高阶印制电路板产品生产规模 加强海外订单承接能力 [1] 战略意义与预期效益 - 项目是公司深化国际市场布局 实现海外业务扩张 增强国际竞争力的需要 [2] - 项目有利于完善公司海外供应链体系 提升海外交付能力 深化与国际客户的战略合作关系 [2] - 项目有助于公司避免错失市场机遇 助力业绩高速增长 盈利大幅提升 [2] 公司行业地位与客户基础 - 公司主营业务是印制电路板的研发 生产和销售 产品涵盖双面板至二十六层板 HDI板 厚铜板等 [1] - 根据CPCA榜单 公司在综合PCB企业中排名第23位 [2] - 根据NTI报告 2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商 中国前五大汽车电子PCB供应商 [2] - 公司客户遍及汽车电子 显示 储存 消费电子 通信等领域 包括大陆汽车 法雷奥 博世 特斯拉 京东方 LG集团 希捷 西部数据 海力士 罗技 苹果 博通 浪潮信息等全球知名企业 [2][3] - 公司与全球知名EMS公司捷普电子 泰金宝 新美亚电子 广达电脑等建立了稳定合作关系 [3]

投资计划概述 - 公司全资子公司泰国超颖计划在泰国巴真府304工业园投资建设AI算力高阶印制电路板扩产项目 [1] - 项目总投资额约为14.68亿元人民币 [1] - 投资目的在于加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品的布局 [1] 战略目标与意义 - 项目符合公司发展战略，是深化国际市场布局、实现海外业务扩张、增强国际竞争力的需要 [1] - 投资有助于公司顺应产业趋势，避免错失市场机遇 [1] - 项目建设有利于进一步扩大生产规模，加强公司的海外生产能力 [1] 预期效益 - 项目将提高公司在海外的市场地位，助力公司业绩高速增长 [1] - 项目有望推动公司盈利大幅提升 [1] - 对完善公司海外供应链体系、提升海外交付能力、深化与国际客户的战略合作关系具有重要意义 [1]

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成 投资建议。 超颖电子(603175.SH)公告称，公司全资子公司泰国超颖拟在泰国巴真府304工业园建设AI算力高阶印制 电路板扩产项目，预计总投资14.68亿元人民币或等值外币。项目旨在加速公司在路由器、AI服务器、 交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品布局，提升国际竞争力。但项目存在全球宏观环 境、原材料价格波动、市场竞争等风险，且尚需相关政府审批，实施进度存在不确定性。 ...

公司参展与行业背景 - 芯联集成以晶圆代工厂商身份参展第四届中国电力电子与能量转换大会，展示汽车电子与AI电源领域核心产品及解决方案 [2] - AI算力需求爆发式增长，数据中心电源向高功率密度、高效率、高压化发展，英伟达新一代算力平台单芯片功耗已突破2000瓦，机架功率需求向240千瓦迈进 [2] - 公司依托全面功率器件平台与工艺技术，为AI服务器电源提供高性能、高可靠性器件与系统解决方案，产品线覆盖碳化硅、氮化镓、高低压MOSFET、磁器件、驱动等关键领域 [2] 碳化硅技术布局 - 公司已量产650V至3300V全电压范围碳化硅器件，并开发新一代G2.0高频碳化硅平台，以提升AI服务器电源效率与功率密度 [4] - 高压4500V与6500V碳化硅器件在研发中，旨在应对下一代高压直流及固态变压器等基础设施需求 [4] 氮化镓技术布局 - 公司采用主流P-GaN电压型技术路线，推出40V至650V多规格氮化镓器件 [4] - 结合先进BCD工艺平台，开发专为氮化镓优化的驱动芯片，解决高速开关中的驱动与可靠性问题 [4] 低压MOSFET与封装技术 - 公司实现25V至200V全系列低压MOSFET产品覆盖，性能参数超越欧美主流厂商，并针对服务器热插拔等场景开发专用器件 [4] - 在封装技术上持续创新，推出表面散热、多合一集成等先进封装形式，满足高密度电源设计需求 [4] 磁器件与芯片配套方案 - 通过合资公司提供定制化电感、变压器等磁元件解决方案，支持电源系统高频化与小型化 [4] - 公司拥有55纳米与40纳米MCU产线，可支持电源定制化数字控制芯片开发，助力智能化、数字化电源管理系统 [5] 公司战略定位 - 公司致力于为客户提供一站式电源解决方案，助力AI服务器电源自主可控与高效绿色转型 [5] - 公司将紧跟AI算力需求与技术发展趋势，与产业链伙伴协同创新，推动电力电子技术与能源转换效率提升 [5]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入2542亿元，同比增长10.33% [2] - 2025年前三季度净利润457.01亿元，同比大幅增长53.99% [2] - 2025年前三季度扣非净利润341.27亿元，同比增长43.71% [2] - 前三季度矿山企业毛利率为60.62%，同比增加2.91个百分点 [10] - 前三季度综合毛利率为24.93%，同比增加5.40个百分点 [10] 黄金业务 - 国际金价从年初每盎司3000美元起步，一度突破4381美元历史高位，截至11月6日年内累计涨幅超过33% [3] - 2025年1-9月公司矿产金产量达到65吨，同比增长20%，第三季度矿产金产量为24吨，环比增长7% [3] - 黄金产量增长主要来自新并购的加纳阿基姆金矿、新疆萨瓦亚尔顿金矿新投产以及多个在产矿山处理量提升 [3] - 2025年6月以12亿美元收购哈萨克斯坦Raygorodok金矿，预计年均产金约5.5吨，服务年限16年 [5] - 旗下紫金黄金国际于2025年9月在香港联交所上市，2024年黄金产量为1.3百万盎司（约40.4吨），位居全球第11位 [3][4] 铜业务 - 2025年前三季度公司矿产铜产量为83万吨，同比增长5%，但第三季度矿产铜产量为26万吨，环比下降6% [6] - 铜产量环比下滑主要受参股的卡莫阿-卡库拉铜矿淹井事件影响，该矿将2025年精矿铜生产预期下调28%至37万-42万吨 [6][7] - 卡莫阿-卡库拉铜矿是非洲产量最大铜矿，紫金矿业持有约45%权益，为最大权益持有者，其产能预计在2026年年初恢复 [6][7][8] - 截至2025年11月6日，LME铜价为10661.05美元/吨，较年初8998美元/吨同比涨幅为18.48% [10] 碳酸锂业务 - 2025年前三季度生产碳酸锂1.1万吨，其中包含藏格矿业2025年5月以来的产量0.37万吨 [8] - 阿根廷3Q锂矿一期年产2万吨碳酸锂项目已于三季度末投产 [8] - 湖南湘源锂矿500万吨/年采选系统将于第四季度试生产 [8] 成本控制 - 主要矿产品单位销售成本较2024年同期普遍上升，其中金锭、金精矿、铜精矿、锌精矿成本分别增长15.2%、20.19%、14.37%、17.6% [9] - 成本上升主要源于部分矿山品位下降、运距增加、权益金随金价上涨而提升以及新并购企业过渡期成本较高 [9] - 加纳阿基姆金矿交割后5个月内贡献黄金产量3.2吨，占公司前三季度金产量的4.9% [9]

核心观点 - 10月中国出口增速显著回落，以美元计出口同比为-1.1%，远低于预期，主要受工作日减少、高基数、全球外需偏弱及美国关税政策影响[3][4] - 存储芯片行业迎来显著涨价，闪迪11月NAND闪存合约价格大幅调涨50%，AI算力建设需求旺盛支撑价格前景[10] - AI模型领域出现重大突破，月之暗面开源模型在多项测试中达到SOTA水平，且训练成本远低于国际主流模型，可能对算力硬件高投入路径形成利空[11] - 锂电池上游材料景气度预期提升，天赐材料与主要电池厂商签订长期供货协议，锁定未来三年大量电解液产能，预示2026年关键材料存在涨价压力[13] - 包装纸行业处于旺季提价周期，龙头纸企引领全品类涨价，同时纸浆成本下降，行业盈利空间有望改善[15][16] 宏观经济组：10月中国外贸数据点评 - 10月以美元计出口同比增速为-1.1%，远低于Wind预期的3.1%，前值为8.3%，进口同比增速为1.0%，低于预期的3.9%，贸易顺差为901亿美元，低于预期的1137亿美元[4] - 对主要贸易伙伴出口增速普遍回落，对欧盟出口增速从9月的14.2%大幅回落至10月的0.9%，对美出口虽从-27.0%回升至-25.2%，但仍处深度负增长[4] - 1-10月累计贸易顺差达9648亿美元，较去年同期多1747亿美元，出口累计增速为5.3%，进口累计增速为-0.9%[5] - 从产品类别看，1-10月机电产品出口增速为7.8%，高科技产品出口增速为6.5%，集成电路出口金额同比显著增长23.7%，汽车出口增长13.4%，而手机出口下降11.0%[6] - 从出口数量看，1-10月集成电路增速为9.5%，成品油增速为14.2%，家电和钢材出口数量则分别下降9.2%和12.5%[8] 产业综合组：科技产业动态 - 闪存龙头闪迪大幅调涨11月NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，为年内第三次涨价，此前4月和9月每轮上调10%[10] - AI算力建设需求旺盛，支撑本轮存储价格上涨预期维持较长时间[10] - 月之暗面公司开源最新kimi k2 thinking模型，在数学竞赛、编程测试等多项评估中达到甚至超越ChatGPT5、Claude4.5等主流模型，达到SOTA水平[11] - 该模型具备连续执行200-300次外部工具的能力，拥有强大Ai Agent改造潜力，其训练成本仅为460万美元，远低于DeepSeek V3的560万美元和OpenAI GPT-5单次训练约5亿美元的成本[11] - 模型优化体现显著算力改进能力，可能对美国依赖堆算力的技术路径形成利空[11] 先进制造组：锂电池材料 - 天赐材料及子公司与中创新航、国轩高科达成长期供货协议，2026年至2028年合计供货量预计达159.5万吨，覆盖两家电池企业未来三年约40%的电解液需求[13] - 此次锁单旨在对冲上游核心原材料价格波动风险，抢占高品质电解液产能，近期在高品质铜箔、高压实密度磷酸铁锂领域也存在类似提前锁单现象[13] - 需求端行为预示在2026年高需求背景下，部分关键上游材料存在阶段性涨价压力，锂电池上游材料在2026年预期维持较高景气度[13] 消费组：造纸行业 - 包装纸市场旺季提价趋势深化，龙头玖龙纸业、山鹰纸业引领全品类跟涨，原纸价格涨幅覆盖30元/吨至150元/吨区间，中小纸厂纷纷跟进[15] - 双十一大促备货需求驱动箱板纸、瓦楞纸市场均价较上周上涨40元/吨，产业链价格传导通畅[15] - 纸浆市场库存与价格双降，成本压力显著缓解，国内漂针浆均价较10月初下降1.78%，国际漂阔叶浆价格稳定在630美元/吨，为包装纸企业释放盈利空间创造有利条件[16] - 成本端压力减轻叠加旺季提价顺利落地，行业整体盈利水平有望进一步改善[16]

公司创立与早期发展 - 1969年由杰里·桑德斯等八位仙童半导体前同事创立，最初在创始人起居室办公，后迁至加州圣克拉拉和森尼韦尔的永久办公地点[2] - 早期以"第二供应商"身份进入市场，通过逆向工程和创新改进提供高性价比替代方案，1970年推出首款自主设计产品Am2501逻辑计数器，1971年进军RAM市场推出Am3101[7] - 1972年在美国场外交易市场首次公开发行股票，1979年在纽约证券交易所上市，并在马来西亚建立首个海外生产基地[8] - 1976年与英特尔签署专利交叉授权协议，获得x86架构生产授权，共同构建"Wintel"联盟产业生态[8] 技术突破与市场崛起 - 1991年通过逆向工程开发出与Intel 80386完全兼容的Am386处理器，并通过40 MHz时钟频率实现局部性能优势[12] - 1996年推出首款完全自行设计的x86兼容处理器K5，标志着公司具备独立设计处理器能力[13] - 1999年推出划时代K7处理器Athlon（速龙），首次在性能上全面超越Intel旗舰产品Pentium III，使x86处理器市场份额从近13%攀升至2001年的25%[13] - 2000年公司年收入达近50亿美元，较1999年29亿美元增长超60%，得益于Athlon的强劲表现[14] 战略收购与转型挑战 - 2006年以54亿美元收购图形芯片制造商ATI（其中42亿美元为现金支付），使公司成为业界唯一能同时提供CPU、GPU及芯片组的整合平台供应商[17] - 收购导致公司背负25亿美元债务，后续陷入连续7个季度亏损，2008年分拆制造业务成立GlobalFoundries，转型为Fabless模式[18] - 2012年公司陷入严重财务危机，全年净亏损达12亿美元，背负22亿美元债务，股价跌至历史低点不及2美元[19] 苏姿丰时代的技术复兴 - 2017年推出基于Zen架构的Ryzen锐龙系列处理器，以更多核心数和线程数在多线程应用中超越同价位Intel产品，开启桌面处理器"核心大战"[21] - 同期推出基于Zen架构的EPYC服务器处理器，从2020年起市场份额显著提升，2025年一季度在服务器CPU市场份额升至50%，与英特尔持平[22] - 2023年发布基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，并推出Instinct MI300系列加速卡，采用Chiplet设计集成CPU、GPU和HBM3内存[26] - 2024年公司营收约258亿美元，同比增长14%，毛利约127亿美元，毛利率达49%[2] AI算力市场的战略布局 - 2025年与OpenAI达成战略合作，授予OpenAI可购买最多1.6亿股AMD普通股的认股权证（行权价格0.01美元），若完全行使OpenAI将持有约10%股份[29] - OpenAI计划在未来四年内部署高达6GW的AMD Instinct GPU算力，2026年下半年开始部署首批1GW的MI450系列，相当于千万块级别高性能GPU集群规模[29] - 推出Instinct MI450系列GPU，采用台积电2nm工艺和CDNA 5架构，提供432GB HBM4内存容量及19.6TB/s带宽，其机架级解决方案Helios提供1400TB/s系统级带宽，较英伟达NVL144系统提升近50%[26][27] - 与OpenAI的深度合作将加速ROCm软件平台优化，挑战英伟达CUDA生态垄断地位[30]

行业业绩表现 - 通信、半导体、有色金属行业前三季度业绩表现突出 [1] - 人工智能、卫星互联网、数据中心发展推动通信行业上市公司业绩增长，电信业务收入稳步提升 [1] - 半导体行业深度受益于人工智能等新兴技术爆发带来的强劲需求，多家公司业绩同比大幅扭亏 [1] - 在价格因素强势推动下，有色金属行业部分公司前三季度净利润已超去年全年 [1] - 已有10多家PCB产业链上市公司披露的三季报或前三季度业绩预告显示行业整体呈现业绩高增长态势 [5] 资金流向 - 主力净流入行业板块前五为大金融、白酒、医药、食品、创新药 [1] - 主力净流入概念板块前五为国企改革、大农业、参股基金、区块链、优化生育（三孩） [1] - 主力净流入个股前十为贵州茅台、北京君正、五粮液、泸州老窖、东方电气、蓝色光标、伊利股份、万润科技、TCL科技、三六零 [1] 人工智能与算力投资 - 人工智能的算力浪潮让PCB行业迎来高光时刻，扩产潮从制造环节向上游设备材料领域传导 [5] - AI大模型用户渗透率仍较低，发展处于中初级阶段，产业化周期才开始，算力投资方兴未艾 [5] - 大模型带来的资本开支会随模型收入增长而增长，投资天花板很高 [5] - “十五五规划”明确要加快人工智能等数智技术创新，强化算力、算法、数据供给，实施“人工智能+”行动 [5] - 持续推荐AI算力板块，包括国内算力产业链与北美算力产业链 [5] 有色金属与印尼资源 - 黄金连续调整幅度达10%，短期大跌后引发抄底资金涌入，金价有短期反弹趋势 [3] - 得益于丰厚的铝煤资源，印尼已成为全球铝业发展热土，当地铝土矿成本具备突出优势 [3] - 预测2025-30年印尼氧化铝/电解铝产能年均增量将达320万吨/56万吨 [3] - 印尼项目投产不改电解铝供产量增速下移趋势，但将改变全球氧化铝成本曲线 [3] - 看好电解铝行业投资机会 [3] 行业配置与市场观点 - 行业配置重点围绕“反内卷”出清、中报业绩增速较高、当前估值处于较低水平方向布局 [9] - 行业推荐重点关注非银、医药生物（化学制药）、电力设备、机械（自动化设备、工程机械）、国防军工、计算机等 [9] - 光伏、锂电、工程机械、医疗、互联网等部分制造与成长方向具备反内卷弹性和中期潜力 [9] - 电子、电新以及通信等行业估值大幅抬升，市值变化幅度远超过盈利变化 [9]

行业趋势 - AI算力提升推动数据中心对激光器发射功率要求持续增长 [1] - 高温环境下激光器功率衰减是光模块传输痛点 [1] - 为维持激光器稳定输出功率 所需TEC电流随功率增大而增加 [1] - 传统1.5A TEC控制器因效率问题 逐渐难以满足超高速光模块应用需求 [1] 公司产品 - 帝奥微推出国内首款最小体积3A TEC控制器DIO8835 [1] - 新产品针对传统TEC控制器效率不足的应用痛点 [1]

市场整体表现 - 沪指午盘微跌0.03%报3996.26点，深证成指跌0.59%，创业板指跌2.13%，科创50指数跌1.75% [1] - 沪深北三市合计成交14546亿元，场内超2900只个股上涨 [1] 行业板块表现 - 消费板块如酿酒、食品饮料、零售出现拉升 [1] - 煤炭、电力、化工、石油、券商、医药等板块上扬 [1] - 磷概念、有机硅概念、免税概念等主题活跃 [1] 机构观点与投资布局 - 海外流动性收紧演变为系统性风险的概率不大，对市场风险偏好的拖累已在缓解 [1] - A股在经济和政策预期支撑下具备韧性，布局思路包括顺周期板块如钢铁、化工、建材、新消费和服务消费、农业的修复机会 [1] - 继续坚守AI算力为代表的强产业趋势，挖掘AI软件应用、军工、创新药等低位科技成长方向 [1]