研发投入 - 公司年研发投入达1800亿元，其中600亿元用于基础理论研究且不设考核，1200亿元用于产品研发并需接受考核 [1] - 基础理论研究投入占比达33%，产品研发投入占比达67% [1] 技术战略 - 强调基础理论研究对技术突破的关键作用，认为缺乏理论支撑将难以追赶美国技术水平 [1] - 芯片领域采用叠加和集群技术方案，计算结果可达到与最先进水平相当的效果 [1] - 软件发展方向定位为开源模式，预计未来将形成千百种开源软件满足社会需求 [1]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有西部证券、摩根大通、平安证券 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 5 日，方式是现场交流会 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书张敏 [2] 存储芯片情况 产品结构 - 市场分类上，汽车占比 40%多，工业医疗占比 30%多，其他占比 20%左右 [2] - 产品分类上，DRAM 占比一半左右 [2] 代工厂 - 目前在力积电，更高工艺会在其他家 [2] 3D DRAM - 还在研发中，进展基本符合预期 [2] - 因可满足个性化需求，能提供更好带宽和功耗支持，不少客户感兴趣，但市场总体在探索阶段，今年无量产产品 [2] 产品线占比 - 2024 年存储芯片收入占比 61.47% [3] DDR4 及相关 - DDR4、LPDDR4 占比不大，25nm 工艺成本高影响销售，20nm、18nm、16nm 工艺 DRAM 产品预计今年陆续推向市场后，其占比会提升 [3] 汽车领域应用 - 可用于车身、仪表盘、座舱、域控等 [3] 计算芯片情况 市场产品分类占比 - 主要是消费市场，消费类安防市场收入占比约 80%，其他包含生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场 [3] 产品线占比 - 2024 年计算芯片收入占比 25.88% [3] 模拟与互联芯片情况 产品线占比 - 2024 年模拟与互联芯片收入占比 11.19% [3] 毛利率 - 今年一季度将近 50%，相对稳定，未来因市场竞争可能有一定波动但幅度不大 [3] 其他情况 并购计划 - 目前没有合适项目 [3] SRAM 市场 - 全球市场不具成长性，公司的 SRAM 相对稳定 [3] EDA 限制影响 - 目前还不好确定 [3] 研发情况 - 三个产品有不同研发团队，根据需求规划人员和研发计划，近年来研发人员每年略有增长 [3] 芯片价格调整 - 计算芯片消费市场竞争激烈，价格波动大 [3][4] - 存储芯片行业市场价格相对稳定 [4] - 模拟芯片因 TI、英飞凌等价格策略激进，且有国内友商，市场竞争激烈，可能需适当调整价格获取市场 [4]

小米汽车芯片进展 - 小米创始人雷军披露最新车型YU7售价并非网传的23.59万元 正式定价将在1-2天前确定[3] - 公司五年前开始投资研发机器人领域 目前汽车工厂正在试用相关能力[3] - 小米汽车芯片正在研发中 预计很快推出[3] 马斯克推出XChat - 马斯克宣布推出全新XChat 具有加密功能 消息自毁功能及发送任何类型文件能力 支持音视频通话[5] - XChat使用类似比特币的加密技术 马斯克称其为全新架构[5] - 用户可在没有电话号码的情况下进行音视频通话[5] 台积电2纳米制程 - 台积电即将迎来2纳米制程投产 标志着芯片制造领域新时代[7] - 2纳米制程从研发到量产总成本高达7.25亿美元[7] - 每片晶圆代工价格飙升至3万美元(约21.6万元人民币)[7] - 更先进的1.4纳米制程价格预计达4.5万美元(约32.4万元人民币)[7] 微软Edge推广策略调整 - 微软长期通过各种手段推广Edge浏览器 包括频繁弹窗提示 阻止第三方更改默认浏览器等[9] - 公司将调整策略 减少对Edge浏览器的强制推广 但仅适用于欧洲经济区用户[10] - 这一转变源于欧盟《数字市场法》对大型在线平台的新要求[10]

公司芯片战略 - 公司总裁表示芯片研发难度大周期长，目前仅规划用于旗舰手机或旗舰产品，暂无其他产品计划[1] - 公司认为掌握底层芯片能力是消费电子巨头形成长期差异化体验和护城河的关键，列举苹果、三星和特斯拉为例[1] - 首代芯片玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量控制在数十万级别，初期成本居高不下[2] - 公司推出4G基带芯片玄戒T1，采用全链路自主设计，并计划研发5G基带芯片，最终整合4G/5G用于手机[4] - 公司强调芯片是平台能力，未来将与操作系统和AI协同形成差异化体验，但需要时间达成目标[4] 供应链现状 - 2024年公司手机SoC供应商占比：联发科63%、高通35%、紫光展锐2%[1] - 短期内玄戒O1难以影响现有旗舰SoC供应格局[2] - 行业能做5G基带的厂商屈指可数，包括高通、联发科、华为、紫光展锐等[4] 财务表现 - 一季度营收1113亿元（首次超1100亿），同比增长47%，经调整净利润首次突破100亿元，同比增长64%[4] - 核心业务收入927亿元（手机×AIoT），同比增长22.8%，其中手机业务收入506亿元（+8.9%），IoT收入323亿元（+58.7%创历史新高）[5] - 智能电动汽车及创新业务收入186亿元，SU7单季交付75869辆，该业务经营亏损5亿元，毛利率23.2%（环比提升2.8个百分点）[5] - 一季度研发投入67亿元（+30.1%），预计全年研发300亿元，未来五年将投入2000亿研发费用[6] 市场与渠道 - 公司手机出货量时隔十年重回中国市场第一[4] - 一季度中国大陆新增超1000家小米之家（总数约1.6万家），汽车销售门店拓展至235家[5] - 港股当日涨幅2.52%，市值约1.4万亿港元[6] 产品竞争力 - 公司称SU7产品力强劲导致"没有对手"，产能不足制约销量[5] - 大家电业务收入翻倍增长[5] - 研发人员总数扩至21731人[6]

芯片性能参数 - 玄戒O1最高主频达到3.9GHz 采用第二代3nm工艺并集成190亿晶体管 [1][3] - CPU采用十核四丛集设计 包含两颗3.9GHz Cortex-X925超大核 四颗3.4GHz Cortex-A725大核 两颗1.9GHz Cortex-A725大核及两颗1.8GHz Cortex-A520小核 [3] - 对比天玑9400芯片（同采用Cortex-X925架构）主频仅为3.626GHz [1] 技术合作与架构 - 芯片采用Arm v9.2 Cortex CPU集群IP Immortalis GPU IP及CoreLink Interconnect系统IP 并针对3nm工艺优化 [3] - Arm官方确认玄戒O1采用其架构 标志着双方15年合作里程碑 [3] 性能表现 - CPU在性能与能效表现上超越A18Pro等国际旗舰芯片 [3] - 因未配置SLC缓存 游戏性能表现相对较弱 [3] 战略意义 - 芯片由小米XRING部门自主研发 将用于旗舰移动设备 [3] - 产品体现公司芯片团队具备强研发设计实力 [1]

财务表现与市场地位 - 2025年Q1总营收达1113亿元，同比增长47.4%，经调整净利润107亿元，同比增长64.5% [3] - 智能电动汽车及AI创新业务收入186亿元，汽车交付量75,869辆，累计交付超25.8万辆 [3] - 手机业务中国市场占有率重回第一，高端机型（4000元以上价位段）市占率提升至9.6% [3] - 研发支出67亿元，同比增长30.1%，研发人员占比达47.7%，未来五年计划投入2000亿元研发资金 [4] 汽车业务突破 - SU7系列一季度交付量居20万元以上车型销量冠军，用户情绪价值高，智能泊车功能需优化 [5] - YU7车型定位豪华SUV，全系标配可变转向比系统，转弯半径5.7米，前排配备双零重力座椅及10点式按摩功能，目标年交付35万辆 [5] - SU7 Ultra搭载UWB车钥匙功能，通过小米15S Pro实现无感解锁，推进"人车家全生态"战略 [6] 芯片研发与争议 - 玄戒O1芯片采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，CPU主频达3.9GHz，性能对标苹果A18 Pro和高通骁龙8 Elite [7] - ARM官方认证玄戒O1为小米自主研发设计，强调其系统级设计能力 [8] - 部分用户质疑芯片"自研"含金量，小米及ARM多次辟谣，强调核心设计完全自主 [9] - 央视、新华社等官媒肯定其突破意义，认为填补了中国大陆3nm芯片设计空白 [10] IoT与家电业务增长 - 空调、冰箱、洗衣机出货量分别增长65%、65%、100%，IoT平台连接设备数达9.44亿台 [11] - 推出小米电视S Mini LED 2025系列，采用低反膜屏幕和澎湃OS2系统，硬件性能对标索尼 [12] 舆论环境与战略挑战 - SU7/YU7外观设计被指借鉴保时捷、法拉利，部分用户认为原创性不足 [13] - 玄戒O1的成功研发彰显了国内科技企业的自主创新实力 [13] - 公司坚持"技术为本"策略，强化底层技术研发，面临汽车产能爬坡、芯片生态构建等挑战 [14] - 雷军表示将坚持"人车家全生态"布局，推动高端化与全球化协同 [14]

对外投资概述 - 公司以自有资金人民币20,000万元向砺算科技（上海）有限公司增资，认购其新增注册资本500万元 [1] - 本轮投资的标的公司投前估值为2亿元，其他投资人合计增资12,800万元，认购新增注册资本320万元 [1] - 投资完成后标的公司注册资本增加至1,320万元，公司持股比例未披露但出资额占比60.98%（20,000/32,800） [1] - 标的公司已完成工商变更登记并取得新营业执照，公司已支付全部增资款2亿元 [1] 技术研发进展 - 标的公司G100芯片于2025年5月25日完成主要功能测试，结果符合预期 [2] - 下一步将进行详细性能测试和优化提升，并计划向行业客户送测产品 [2] 产业链动态 - 公司通过投资切入GPU芯片领域，标的公司首代产品G100芯片进入测试阶段 [1][2] - 标的公司研发进度显示其技术路线已通过初步验证，后续需完成性能测试和客户认证 [2] 资本运作 - 本次交易为战略性股权投资，公司联合其他投资人合计注资3.28亿元，标的公司注册资本从500万元增至1,320万元 [1] - 投资协议包含补充条款，具体内容参见公司此前披露的三份公告 [2]

小米自研芯片进展 - 小米在15周年新品发布会上宣布自研玄戒芯片完成从0到1突破，搭载于小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4三款旗舰产品并实现量产 [1] - 玄戒O1芯片性能对标苹果：Antutu跑分超300万、集成190亿晶体管、采用第二代3nm工艺+十核四丛集CPU架构，成本比苹果低35% [1] - 公司造芯始于2014年9月，已持续十年研发投入，近期四年芯片专项投入达135亿元 [14][15] 芯片投资布局 - 2017-2025年累计投资芯片半导体项目110起，其中小米长江产业基金主导54笔（占比近60%），顺为资本参与23笔（占其总投资比例不足5%） [5][8] - 投资节奏呈现明显波动：2020-2022年为高峰期（年均28起），2021年达峰值35起，2024年骤降至4起 [6][8] - 早期项目占比显著：48%投资集中于种子轮至A轮（53起），典型案例南芯科技从A轮到上市市值超300亿元 [11][13] 投资战略逻辑 - 采用"造什么投什么"策略，80%资金投向芯片半导体中游企业，同步布局上游材料（如碳化硅）和下游应用（自动驾驶） [9][11] - 重点覆盖模拟芯片、射频芯片等成熟领域，同时拓展RISC-V架构、ASIC芯片等新兴方向 [13] - 通过投资完善供应链协同：如发布澎湃P1/G1芯片同期投资南芯科技等电源管理企业 [9] 业务协同与资金支撑 - 智能手机业务提供现金流：2025Q1出货量同比增40%登顶中国市场，IoT生态形成高毛利产品矩阵 [16] - 2024年末现金储备达1751亿元，支持未来五年2000亿元研发投入规划 [15][16] - 芯片战略直接服务于高端化（小米15S Pro定价5499元）和"人车家全生态"建设目标 [17]

核心观点 - 小米发布中国大陆首款自研3纳米手机SoC芯片"玄戒O1"，标志着国产半导体技术重大突破 [1][3] - 该芯片已实现规模量产，首发搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰产品 [3][5] - 公司十年间累计投入超135亿元研发资金，研发团队达2500人，日均研发投入超千万元 [5][7] - 未来五年计划投入2000亿元加强核心技术研发 [7] 技术突破 - 3纳米制程工艺逼近晶体管物理极限，技术难度与生态要求极高，全球多家科技巨头曾在此领域受挫 [3][5] - 芯片集成CPU、GPU等核心部件，对性能功耗平衡和设计水平要求严苛 [1] - 技术突破有望推动国产半导体供应链升级，形成产业集群效应 [1][7] 研发历程 - 2014年启动芯片研发，2017年推出首款手机芯片"澎湃S1"后遭遇挫折 [5] - 转向快充芯片、电池管理芯片等"小芯片"领域积累经验，2021年重启SoC研发 [5] - 坚持"高风险、长周期"研发规律，经历流片失败和舆论质疑 [5][10] 行业影响 - 自研芯片能力是消费电子巨头建立产品差异化体验和长期护城河的关键 [3] - 技术溢出效应将倒逼相关领域加速迭代，提升全球行业整体技术水平 [7] - 与国产大模型DeepSeek、人形机器人等技术突破共同展现中国民营经济活力 [10] 未来展望 - 需持续攻克技术攻坚、产业链自主化、生态构建等挑战 [10] - 产品性能需经市场和用户检验，坚持"长期主义"是行业发展核心逻辑 [10]

芯片策略 - 小米芯片策略专注于内部使用而非外部销售，目标是建立长期竞争护城河并实现硬体和软体深度整合，类似苹果的做法[1] - 公司推出全新玄戒O1 3纳米旗舰处理器、旗舰小米15SPro与小米平板7Ultra、小米YU7等新品[1] 研发投入 - 小米计划2025年研发投入300亿元人民币，2026-2030年累计投入2000亿元[1] - 公司投资135亿元组建2500多人的团队，并至少拨出500亿元用于芯片研发[1] 市场评级 - 大和维持小米目标价65港元及"买入"评级[1]