柔性显示行业概述 - 柔性显示器件由柔软材料制成，具有低能耗、超轻薄、不易破碎且形状可变等特点，打破了传统显示器"必须是平面且刚性"的限制 [1] - 柔性显示基本形态包括可弯曲、可折叠、可卷绕和可拉伸四种，其中可弯曲和可折叠已在消费电子领域大规模应用 [2] - 柔性显示技术包括OLED、e-Paper、LCD、QLED、Micro-LED、PeLED等，其中柔性OLED是目前主流技术 [4] 柔性显示技术发展现状 - 柔性OLED采用有机材料作为发光源，具有高对比度、广视角、快速响应和极薄柔性特点，适用于可穿戴设备、智能手机等多种移动设备 [6] - 柔性LCD采用柔性基板和液晶材料，在可弯曲电子阅读器、可折叠电视等领域具有应用前景 [6] - 电子纸技术具有柔性和轻薄特性，接近传统纸质媒介，但面临彩色化、刷新速度等问题 [6] 柔性显示产业链 - 产业链包括上游原材料供应、中游柔性显示器生产制造及下游应用领域 [7] - 上游原材料主要包括衬底材料、OLED材料、聚酰亚胺膜、封装材料等 [7] - 柔性衬底材料主要有超薄玻璃、塑料、金属箔片三种，是研究柔性显示的基础 [7] 聚酰亚胺(PI)行业发展 - 中国PI行业市场规模持续扩张，2024年达175.5亿元，同比增长超10% [9] - 中国PI行业发展迅速，主要受益于需求拉动和技术突破两方面因素 [9] - 大型国有企业如中国石油、中国石化加入PI研发生产，加快了国产替代进程 [9] 柔性显示行业政策环境 - 国家出台多项政策支持柔性显示行业发展，如推动AMOLED、Micro-LED等扩大应用 [11] - 地方政府也相继出台政策鼓励柔性显示产业发展，如安徽省加快柔性面板量产技术研发 [13] - 政策支持领域包括新型显示、光电元器件、电子材料等，重点突破Micro-LED等新一代显示技术 [14] 柔性显示市场规模 - 2024年全球柔性显示技术市场规模为232亿美元，预计2031年将超1730亿美元 [17] - 亚太地区是主要驱动力，占据全球市场份额65%以上，中国、韩国和日本是主要贡献者 [17] - 新兴市场如印度、巴西的柔性显示技术渗透率将逐步提升 [17] 智能手机领域应用 - 智能手机是柔性显示重要应用领域，柔性AMOLED市场份额从2022年28%上升至2024年40% [19] - 2024年全球柔性OLED出货量约6.17亿片，同比增长21.5% [21] - 中高端机型需求增加及国内产能释放推动中端手机屏幕向柔性AMOLED升级 [21] 行业竞争格局 - 韩国三星是全球柔性OLED显示器先驱型企业，占据市场主导地位 [23] - 京东方是中国柔性OLED产业最大生产商，2017年打破国际垄断局面 [23] - 国内企业如京东方、维信诺、天马、华星光电实现技术突破，逐步打破三星一家独大局面 [23]

公司上市申请 - 美格智能向港交所主板提交上市申请 中金公司为其独家保荐人 [1] - 每股H股面值为人民币1元 最高发行价包含1%经纪佣金及多项交易费用 [2] 行业地位与业务概况 - 公司是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商 2024年按收入计在全球无线通信模块行业排名第四 市场份额6.4% [3] - 产品组合包括智能模块(高算力/常规)和数传模块 应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [3] - 高算力智能模块全球市场份额达29% 位居第一 产品算力覆盖8TOPS至64TOPS [4] - 5G车载模块出货量全球第一 市场份额35.1% [5] 技术领先性 - 全球首家推出智能模块产品 并在新能源汽车中实现5G智能模块大规模部署 [3] - 首家开发48TOPS高算力智能模块 并成为领先汽车制造商指定供应商 [4] - 2023年全球首个在高算力智能模块上运行文本生成图像的生成式AI模型 [4] - 全球首批推出5G-A及5G RedCap模块产品的企业之一 [5] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元人民币 [5] - 同期年内利润分别为1.27亿元、6260.9万元、1.34亿元人民币 [5] - 2024年毛利率16.5% 研发费用占比7.1% [6] - 2024年税前利润率4.2% 净利润率4.6% [6]

市场表现 - A股TMT方向走势分化 PCB、光模块、算力硬件股表现活跃 5G通信ETF(515050)涨1.46% 持仓股沪电股份涨超9% 生益科技、深南电路、天孚通信、景旺电子跟涨 [1] - 创业板人工智能ETF华夏(159381)涨0.75% 持仓股联特科技涨超15% 润泽科技涨超3% [1] 行业分析 - 海内外科技巨头AI商业化进程加快 资本开支增速维持高位 AI扩散规则取消后主权AI需求加速释放 为算力基建提供有力支撑 [1] - GB200NVL72出货节奏加快 台系ODM厂月度营收高增 后续出货动能充足 [1] - AI服务器关键零部件PCB有望量价齐升 HDI因高密度互联、高频高速、高可靠性稳定性、散热性能好等优势需求有望井喷 多家陆系厂商加快相关产品布局 [1] 产品跟踪 - 5G通信ETF(515050)跟踪中证5G通信主题指数 深度聚焦英伟达、苹果、华为产业链 覆盖AI算力、6G、消费电子、半导体、PCB、通信设备、服务器、光模块、物联网等细分行业龙头 [1] - 创业板人工智能ETF华夏(159381)跟踪创业板人工智能指数 选取创业板上市的AI主业公司 日内涨跌幅限制为±20% 年管理费率0.15% 托管费率0.05% 场内综合费率在可比基金中最低 [2] 成分股结构 - 创业板人工智能ETF华夏(159381)光模块CPO概念股权重超26.6% 前5大成分股包括新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头 [2] - 前十大成分股包含北京君正、全志科技两大芯片设计公司 以及软通动力、润泽科技、光环新网、网宿科技、深信服等IDC、云计算、数据中心行业龙头 [2]

行业概述 - 半导体塑封机是半导体封装工艺中的核心设备，功能包括芯片封装、电气连接和散热，主要分为密封法和模塑法两类 [2] - 中国半导体塑封机进口金额2025年1-4月达3144.82万美元，同比增长29.46%，出口金额1605.21万美元，同比下降28.05% [1][11] - 进口增长主因国内先进封装产能扩张及高端设备国产替代不足，500MPa级超高压成型机等依赖进口，单台价格超50万美元 [1][11] 行业发展历程 - 1956-1978年为起步阶段，国家规划推动半导体技术发展，1965年研制出首个TTL集成电路，但技术转化困难 [4] - 1978-2000年为国产化阶段，政策放宽促进技术引进，长电科技等企业通过收购海外技术实现中低端封装国产化 [4] - 2000年至今为高端突破阶段，政策推动形成产业基地，耐科装备等企业突破全自动塑封机技术，覆盖先进封装需求 [5] 行业产业链 - 上游包括环氧塑封料、引线框架材料、基板材料等原材料，以及精密模具、液压系统等零部件 [7] - 中游为半导体塑封机生产制造环节 [7] - 下游应用包括通讯设备、电子制造、航空航天等领域 [7] 市场规模与需求 - 2025年1-4月中国集成电路产量达1508.9亿块，同比增长11.45%，推动塑封机需求增长 [9] - 5G通信、人工智能、物联网等新兴技术领域对芯片需求旺盛，国家政策支持为行业提供良好环境 [9] - 出口下降因东南亚、印度等新兴市场竞争及美国《芯片与科学法案》限制，欧盟碳关税政策增加成本 [1][11] 重点企业经营情况 - 耐科装备核心产品精度达±2μm，支持BGA、CSP等高密度封装，500MPa级超高压成型系统应用于比亚迪、华为等企业，2025年一季度营收0.68亿元，同比增长25.10% [13][14] - 三佳科技设备精度达±1μm，支持TSV互联等先进封装技术，服务AMD、特斯拉等客户，2025年一季度营收0.69亿元，同比下降8.37% [16] - 芯笙半导体产品支持12inch及以下级别wafer封装，如Fan-IN WLP、Fan-out WLP等 [14] 行业发展趋势 - 技术创新聚焦超高压成型技术（500MPa以上）和AI工艺控制，设备综合效率（OEE）有望突破90% [18] - 汽车电子与先进封装成主要增长极，新能源汽车渗透率从2020年5%升至2024年35%，带动MCU、功率器件需求 [19][20] - 产业链协同推动国产替代与绿色制造，国家集成电路产业投资基金三期注资3440亿元，目标塑封机国产化率突破70% [21]

中新网巴黎6月15日电当地时间6月11日至14日，2025年法国科技创新展在巴黎成功举办。由中国贸促会 驻法国代表处牵头组织的中国馆(China Pavilion)成功亮相此次科技展。 展会期间，中国馆还对大阪世博会中国馆、陕西历史博物馆、国产游戏《黑神话：悟空》、国产电影 《哪吒之魔童闹海》等进行了宣介，充分展示了中国科技+文化的创新融合成果。(完) 据介绍，中国馆汇聚了包括华为、中国移动、中国联通、大华科技、英集文化、西帝摩3D打印、宇树 科技、茅台集团在内的多家中国科技、通信、制造、文创等领域企业，集科技创新、产业实力和文化自 信于一体，涵盖了通信技术、智能硬件、3D打印、数字内容创意等多个热门领域，集中呈现了中国在 人工智能、机器人、数字解决方案、5G通信及增材制造等前沿科技领域的最新研发成果和应用场景， 吸引了各国专业观众、媒体及行业人士驻足参观、互动交流、探讨合作。中国贸促会驻法国代表处对第 三届中国国际供应链促进博览会进行了专题展示和推介。 （文章来源：中国新闻网） 中国驻法国大使邓励出席中国馆开幕式并致辞。他在致辞中指出，中国政府坚持把科技创新摆在国家发 展全局的核心位置，持续加大科研投入，推 ...

公司专利与技术优势 - 公司控股子公司浙江宏丰铜箔有限公司近日获得1项实用新型专利证书，专利名称为"一种用于电解铜箔的阳极槽屏蔽板"，专利权期限为十年 [1] - 2024年以来公司及子公司已新增四项实用新型专利证书，专利技术有助于提升自主知识产权优势和核心竞争力 [1] - 公司及子公司累计获得有效授权专利144项，其中发明专利106项（含国际发明专利13项）、实用新型专利37项（含多国专利）及外观设计专利2项 [3] - 公司主导或参与制定了17项国家标准、69项行业标准，体现行业影响力和技术话语权 [3] 业务布局与产品应用 - 公司业务涵盖电接触材料、硬质合金材料、铜箔材料等高新技术材料领域，产品应用于新能源汽车、电力、数据中心、工业电器等多元领域 [1] - 公司构建五大产业板块协同发展格局：电接触功能复合材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔材料、半导体蚀刻引线框架材料 [2] - 公司已切入5G通讯、新能源汽车电子、智能终端等高附加值领域，自主研发的专用散热材料实现批量生产并应用于5G智能终端设备 [2] - 银铜复合材料批量用于新能源汽车电路保护系统，锂电铜箔产品应用于动力电池，电接触材料供应西门子、施耐德等客户 [2] 财务与产能表现 - 2024年电接触及功能复合材料板块收入23.77亿元（同比+17.04%），硬质合金板块收入3.19亿元（同比+58.24%），铜箔板块收入1.59亿元（同比+119.17%） [3] - 2025年一季度总营业收入7.57亿元，同比增长39.87% [3] - 铜箔材料新生产基地已投产且产销逐步提升，半导体引线框架材料项目1期厂房竣工，计划2025年上半年试生产 [3] 行业趋势与战略规划 - 国家推进新能源、5G通信、数据中心等战略性新兴产业发展，推动高性能合金材料在新兴领域快速拓展 [2] - 公司2025年经营计划以"新技术、新产品、新材料"为导向，加大研发投入及人才引进，延伸产业链并培育新增长点 [4]

行业概述 - 类载板（SLP）是一种介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板，定位为高端HDI板，结合PCB制造工艺与IC载板特性，实现工艺升级、性能升级和成本平衡 [2] - SLP按线宽/线距（L/S）分类，可分为L/S 30微米、25微米、20微米及以下等级 [2] - 2024年全球SLP行业市场规模为315亿元，同比增长6.06% [1][15] - SLP技术优势包括高密度布线（线宽/线距最小20/35微米）、多层堆叠结构、先进封装兼容性，电子元器件承载数量可达传统HDI的两倍 [1][15] 行业发展历程 - 萌芽阶段（2010-2016）：苹果在智能手机及平板电脑中采用Any Layer HDI制程，为SLP技术奠定基础 [4] - 起步阶段（2017-2020）：苹果iPhone X首次导入SLP技术（线宽/线距20/35微米），鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始技术研发 [4][5] - 规模化阶段（2021-2023）：深南电路实现线宽<20微米产品量产，景旺电子拓展MiniLED背光用SLP，鹏鼎控股投资10亿元建年产100万平方米SLP生产线 [5][6] - 国际化阶段（2024至今）：中国成为全球SLP重要增长极，技术向15/15微米以下发展，应用拓展至AR/VR、6G通信、光模块等领域 [6] 行业产业链 - 上游：原材料（铜箔、树脂、玻璃纤维布等）及设备（激光钻孔机、LDI设备等），2025年1-2月中国铜箔产量18.83万吨（同比+96.17%） [9][11] - 中游：SLP生产制造，主要企业包括鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 [9] - 下游：智能手机（2025Q1中国出货量6454.2万部，同比+1.21%）、可穿戴设备、汽车电子、数据中心等 [9][13] 重点企业经营情况 - **鹏鼎控股**：全球最大PCB制造商之一，SLP业务占比超45%，2024年营收351.4亿元（同比+9.59%），线宽/线距25-30微米，切入AI手机、AIPC及光模块市场 [21] - **景旺电子**：实现25μm线宽SLP量产，MiniLED背光SLP良率达92%，2025Q1营收33.43亿元（同比+21.90%） [19][21] - **深南电路**：国内IC载板领军企业，SLP线宽/线距20/35微米，量产FC-CSP、MEMS封装基板等产品 [17][19] - **兴森科技**：子公司北京兴斐专注Anylayer HDI板及SLP生产，服务高端智能手机市场 [19] - **东山精密**：SLP助力iPhone X主板面积缩减50%，供应三星、华为旗舰机型 [19] 行业发展趋势 - **技术进步**：线宽/线距从40/50微米缩短至20/35微米以下，臻鼎科技实现25微米量产，未来将应用于AI、物联网等领域 [23] - **需求增长**：5G、AI、物联网驱动高性能PCB需求，2030年全球SLP市场规模将进一步扩大 [24] - **竞争格局**：中国厂商打破日韩台垄断，深南电路、兴森科技等提升市场份额，行业集中度加剧 [25]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][3] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司2025Q1业绩承压，但作为改性塑料行业翘楚，受益于市场稳健增长以及自身技术创新、产品及客户布局优势，主业将迎来稳健增长；同时积极拓展PEEK材料，有望在新兴领域贡献业绩增量 [3] 根据相关目录分别进行总结 基本状况 - 2025Q1公司实现收入1.68亿元，同比-3.1%，实现归母净利润593万元，同比-69.04%，实现扣非归母净利润465万元，同比-67.46% [3] 成长性分析 - 2025年第一季度，公司实现营业收入1.68亿元，同比-3.1%，归母净利润593万元，同比-69.04%，利润承压主要原因包括管理费用、财务费用同比大幅增长，其他收益（主要是政府补助收入）减少，投资收益减少 [3] 费用分析 - 2025Q1公司销售/管理/财务/研发费用分别为118万元、402万元、484万元、710万元，同比+9.38%、+63.91%、+36.90%、+8.09%，管理费用增长显著是因全资子公司中山市富恒科技有限公司本期增加管理投入，财务费用增长显著是因该子公司本期贷款利息费用化，研发费用保持增长 [3] 现金流及营运能力分析 - 现金流方面，2025Q1公司经营性净现金流为-6681万元，同比-12.51%；营运能力方面，2025Q1应收账款周转天数/存货周转天数分别为267/81天，同比分别+116/-8天 [3] 业务布局 - 公司正积极研发玻纤增强PEEK材料的制备技术，联合院士专家团队深化PEEK产品开发，现有PEEK产品主要应用于阀门、管道等领域，并积极布局医疗、人形机器人等高端应用方向；在稳固家电、消费电子、汽车零部件等传统优势市场的基础上，重点布局新能源、5G通信、人形机器人、低空经济等高附加值产品领域，推动产品升级 [3] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润为4085、5016、5915万元（前值为4489、5614、6768万元，考虑到2025Q1公司业绩承压，塑料行业竞争可能加剧等因素影响，对2025 - 2027年业绩有所调整），根据最新股价，对应PE分别为49X、40X、34X [3] 财务数据 - 2023 - 2027E营业收入分别为5.80亿元、8.18亿元、9.00亿元、10.26亿元、11.79亿元，增长率分别为24%、41%、10%、14%、15%；归母净利润分别为5400万元、3600万元、4085万元、5016万元、5915万元，增长率分别为19%、-34%、13%、23%、18% [1][3] - 2024 - 2027E毛利率分别为13.7%、14.0%、14.0%、14.0%；净利率分别为4.4%、4.5%、4.9%、5.0%；ROE分别为7.7%、8.5%、10.0%、11.1% [4] - 2024 - 2027E资产负债率分别为58.8%、54.2%、56.6%、59.7%；流动比率分别为1.5、1.7、1.7、1.6；速动比率分别为1.3、1.4、1.4、1.3 [4] - 2024 - 2027E总资产周转率分别为0.7、0.9、0.9、0.9；应收账款周转天数分别为170、181、161、157天；存货周转天数分别为57、48、48、48天 [4]

18场主题会议 会上，中国汽车技术研究中心有限公司党委书记、董事长安铁成介绍了本届泰达汽车论坛的创新举措及议题设置。 近日，第二十一届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛（以下简称"泰达汽车论坛"）新闻发布会在北京举办。据悉，本届论坛主题为"增动能 启新篇 向 全球"，将于2025年9月18日至21日在天津滨海新区举办。 创新举措方面，一是进一步优化组织机构构成，联合能源、人工智能领域行业组织及头部企业，共同推动跨产业融合创新；二是践行智库论坛使命，增 加智库报告发布场次，提升内容品质、优化智库成果输出；三是打造全新政企对话模式，搭建更加便捷、高效的交流平台；四是深度洞察前沿技术趋势，探 索汽车产业高端化、全球化发展模式，加快技术与产业化布局。 议题设置方面，本届泰达汽车论坛共设置18场主题鲜明、内容丰富的会议。其中包括：1场主题为"改革创新再深化 '十五五'汽车产业政策与愿景展 望"的开幕大会；2场主题分别为"聚焦硬科技，以科技创新持续引领产业创新""协同再深化，全面提升汽车产业体系整体效能"的高层峰会；1场主题为"智能 网联新能源汽车产业发展与新兴技术超前布局"的高端智库闭门会。这4场会议拟邀请相关政府部门、 ...

论坛举办信息 - 2025中国汽车产业发展（泰达）国际论坛将于2025年9月18日至21日在天津滨海新区举办 [1] - 论坛设置18场主题会议 包括开幕大会、高层峰会、高端智库闭门会等 [1] - 开幕大会主题为"改革创新再深化'十五五'汽车产业政策与愿景展望" [1] - 高层峰会主题包括"聚焦硬科技 以科技创新持续引领产业创新"和"协同再深化 全面提升汽车产业体系整体效能" [1] - 高端智库闭门会主题为"智能网联新能源汽车产业发展与新兴技术超前布局" [1] 行业趋势分析 - 科技创新引领产业创新呈现三大趋势：绿色低碳技术全产业链延伸、人工智能等前沿技术加速落地、研发周期缩短协同创新凸显 [2] - 全球汽车产业向零碳目标加速迈进 [2] - 智能化已成为汽车产业升级的重要路径 [2] 市场表现数据 - 2025年1至4月中国汽车累计产销分别达1017.5万辆和1006万辆 [2] - 同比增幅分别为12.9%和10.8% 创历史同期新高 [2] - 预计2025年汽车增换购比例将提升至65%以上 [2] 细分领域发展 - 动力电池产业呈现技术多元化、出海本地化和回收体系完善化三大特征 [2] - 智能化转型关键在于破解数据要素流通与应用难题 [2] - 需要通过强化数据治理、深化技术融合释放数据价值 [2]