公司股价与市场表现 - 环球晶圆股价从去年一度超过600元跌至今年300元左右徘徊 [2] - 2024年全年营收626亿元，较2023年衰退11.4% [2] - 2024年每股税后纯益21.06元，较2023年减少一半以上 [2] - 2025年第一季EPS 3.05元，较2024年同期衰退逾六成 [2] - 本益比从去年初的11.93倍攀升至今年6月的18.55倍 [2] 产能扩张与投资布局 - 环球晶在美国德州启用12吋先进硅晶圆制造厂，并计划加码投资40亿美元进行扩建 [2] - 美国德州、密苏里州两座新厂及义大利厂新产能已送样，力拼进入量产阶段 [2] - 密苏里州新产线将是全美国第一座也是唯一一座12吋SOI晶圆产能 [5] - 公司锁定SOI晶圆市场，预计年复合成长率13.6%，至2032年达105亿美元 [6] 产品结构与市场竞争 - 环球晶目前营收仍以8吋硅晶圆为主，主要供应成熟制程 [3] - 全球8吋晶圆出货量2024年较上年衰退13.4%，12吋晶圆出货量微幅年增2% [4] - 面临中国低价竞争，8吋转12吋趋势不可逆 [4] - 预计12吋晶圆明年成为营收主力，先进制程应用占比明年上半年达50% [6] 世创电子持股影响 - 环球晶持有世创电子13.67%股票，世创2024年营收14.1亿欧元、年减6.7%，EPS2.10欧元较前年度衰退65.9% [6] - 若排除世创股票评价与扩产影响，环球晶2025年第一季EPS可达6.94元 [6] - 世创股价若从40欧元跌至20欧元，对环球晶EPS影响将超过4元 [7] - 环球晶发行的海外附认股权公司债以世创股价111.34欧元计算，2029年到期 [7]

公司业绩表现 - 6月合并营收188.23亿元新台币，月减3.37%，年增7.26% [1] - 第二季合并营收587.58亿元新台币，季增1.55%，年增3.45% [1] - 上半年累计合并营收1166.17亿元新台币，年增4.65% [1] 行业竞争格局 - 中国大陆积极扩大成熟制程产能，导致市场供过于求 [1] - 台厂联电、世界先进及力积电采取不同策略应对陆厂价格竞争 [1] - 长期来看成熟制程市场可能成为红海市场，价格战无利可图 [1] 公司战略调整 - 考虑逐步进入先进制程领域，可能扩大与英特尔合作至6nm制程 [2] - 未来扩产方向包括先进封装等高附加值领域 [2] - 已在新加坡投入2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合技术 [2] - 台湾厂已具备晶圆对晶圆键合产能 [2] - 计划发展整套先进封装解决方案，整合晶圆代工与封装服务 [2] 技术发展动态 - 半导体供应链认为联电仍致力于12nm制程，预计2027年投产 [2] - 市场对联电可能推进至6nm制程持谨慎态度 [2] - 先进封装布局被视为提升竞争力的有效途径 [2]

报告公司投资评级 - 报告对公司的投资评级为“买进” [3][8][11] 报告的核心观点 - 伴随中美贸易摩擦升级，先进制程产能问题制约中国AI产业发展，预计2H25起中国政府会有更多资金、政策向先进制程倾斜，中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张契机，公司作为国内半导体刻蚀设备领域龙头，竞争力提升，目前股价对应2025 - 27年PE分别为50倍、41倍和33倍，考虑中美科技纷争加剧，公司估值有提升空间，给予买进评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 公司产业别为机械设备，2025年7月4日A股股价178.02元，上证指数3461.15，股价12个月高/低为256.99/115.5元，总发行股数62615万股，A股数62615万股，A股市值1114.66亿元，主要股东为上海创业投资有限公司，持股15.02%，每股净值32.27元，股价/账面净值5.52，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为-1.1%、-4.8%、28.7% [2] 近期评等 - 2025年4月24日前日收盘187.35元，评等为买进；2024年9月25日前日收盘120.97元，评等为买进；产品组合中销售专用设备占比79%，销售备品备件占比19%，设备维护占比1% [3] 机构投资者占比 - 基金占流通A股比例22.4%，一般法人占比31.6% [4] 财务数据 - 2023 - 2027F年纯利分别为17.86亿元、16.16亿元、21.97亿元、26.83亿元、33.83亿元，同比增减分别为52.7%、 - 9.5%、36.0%、22.1%、26.1%；每股盈余分别为2.87元、2.60元、3.54元、4.32元、5.44元，同比增减与纯利一致；市盈率分别为62.0、68.5、50.3、41.2、32.7；股利分别为0元、0.3元、0.45元、0.55元、0.65元；股息率分别为0.00%、0.17%、0.25%、0.31%、0.37% [10] - 2023 - 2027F年营业收入分别为62.64亿元、90.65亿元、117.64亿元、142.32亿元、169.66亿元；经营成本分别为33.93亿元、53.43亿元、68.30亿元、84.05亿元、99.37亿元等 [14] - 2023 - 2027F年货币资金分别为70.90亿元、77.62亿元、83.61亿元、82.85亿元、91.35亿元；应收账款分别为11.65亿元、13.52亿元、15.28亿元、18.49亿元、23.85亿元等 [15] - 2023 - 2024年及2025F - 2027F年经营活动产生的现金流量净额分别为9.49亿元、9.49亿元、17.23亿元、22.33亿元、25.61亿元；投资活动产生的现金流量净额分别为 - 19.22亿元、 - 19.22亿元、 - 16.00亿元、 - 25.09亿元、 - 20.11亿元等 [16] 行业与公司发展趋势 - 2H25先进制程将是产业重点，美国施压使中国半导体产业关键设备及工具面临断供威胁，中国高阶GPU产品、存储产品需求缺口需先进制程填补，预计2H25起政府会有更多资金、政策向先进制程倾斜，公司作为国内核心半导体设备企业，在刻蚀、薄膜领域有技术储备，有望受益 [11] - 1Q25公司营收继续高速增长，实现营收21.7亿元，YOY增长35.4%；实现净利润3.1亿元，YOY增长25.7%，EPS0.5元；综合毛利率41.5%，较上年同期下降3.4个百分点；截止1Q25，合同负债30.7亿元，较上年末增加19%，订单增长良好且在手订单丰富；1Q25研发投入约6.9亿元，YOY增长91%，研发力度持续加强 [11] - 预计公司2025 - 2027年实现净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元，YOY分别增长36%、21%和19%，EPS分别为3.55元、4.32元和5.44元 [11]

报告公司投资评级 - 报告给予北方华创“买进”评级 [6] 报告的核心观点 - 伴随中美贸易摩擦升级，先进制程产能问题制约中国AI产业发展，预计2H25起中国半导体产业迎来先进工艺扩张契机，公司作为国内半导体设备平台型公司，有望在中国发展先进制程过程中受益，目前股价对应2025 - 27年PE分别为32倍、23倍和18倍，给予买进评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年6月26日A股价437.91元，深证成指10343.48，股价12个月高/低为490.03/278.13元，总发行股数534.52百万，A股数534.06百万，A股市值2338.70亿元，主要股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，持股33.36%，每股净值60.05元，股价/账面净值7.29，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为2.0%、5.3%、34.8% [2] 近期评等 - 2025年1月14日前日收盘382.46元，评等为买进；2024年8月15日前日收盘300.64元，评等为买进；产品组合中电子工艺设备占比75%，电子元件占比25%；机构投资者占流通A股比例中基金为16.5%，一般法人为60.1% [3] 核心观点阐述 - 中美科技脱钩，美国施压中国半导体产业，预计2H25起中国半导体产业迎来新一轮先进工艺产能扩张，公司有望受益 [9] - 公司支付32亿元收购芯源微17.9%股权，已成为第一大股东及实际控制人，补强涂胶显影、清洗设备领域短板，提升竞争力 [9] - 1Q25公司实现营收82亿元，YOY增长37.9%；实现净利润15.8亿元，YOY增长38.8%，QOQ增长36.4%，业绩保持高速增长 [9] - 上调今明两年盈利预测5.3%和4.5%，预计2025 - 27年净利润74.1亿元、99.8亿元和128亿元，YOY增长32%、35%和28%，EPS13.88元、18.69元和23.99元 [9] 财务数据 盈利数据 | 年度截止12月31日 | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 纯利（Net profit，百万元） | 3899 | 5621 | 7411 | 9981 | 12811 | | 同比增减（％） | 65.73 | 44.17 | 31.83 | 34.69 | 28.35 | | 每股盈余（EPS，元） | 7.30 | 10.53 | 13.88 | 18.69 | 23.99 | | 同比增减（％） | 65.73 | 44.17 | 31.83 | 34.69 | 28.35 | | 市盈率（P/E，X） | 59.98 | 41.60 | 31.56 | 23.43 | 18.25 | | 股利（DPS，元） | 0.60 | 0.80 | 1.00 | 1.20 | 1.40 | | 股息率（Yield，％） | 0.14 | 0.18 | 0.23 | 0.27 | 0.32 | [8] 合并损益表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 22079 | 29838 | 41765 | 53095 | 64531 | | 经营成本 | 13005 | 17051 | 23491 | 29576 | 35627 | | 营业税金及附加 | 167 | 178 | 234 | 319 | 361 | | 销售费用 | 1084 | 1085 | 1483 | 1885 | 2097 | | 管理费用 | 1752 | 2111 | 2840 | 3398 | 4130 | | 研发费用 | 2475 | 3669 | 5039 | 6265 | 0 | | 财务费用 | -18 | 60 | 46 | -58 | -65 | | 资产减值损失 | 0 | 0 | 50 | 50 | 50 | | 投资收益 | 667 | 667 | 350 | 0 | 0 | | 营业利润 | 4448 | 6527 | 8932 | 12111 | 15488 | | 营业外收入 | 22 | 18 | 10 | 10 | 10 | | 营业外支出 | 4 | 34 | 20 | 20 | 20 | | 利润总额 | 4466 | 6511 | 8922 | 12101 | 15478 | | 所得税 | 433 | 817 | 1213 | 1634 | 2089 | | 少数股东损益 | 134 | 72 | 298 | 486 | 577 | | 归属于母公司所有者的净利润 | 3899 | 5621 | 7411 | 9981 | 12811 | [12] 合并资产负债表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 货币资金 | 12402 | 12509 | 12677 | 13935 | 15664 | | 应收账款 | 3412 | 3886 | 4426 | 5041 | 5742 | | 存货 | 15258 | 17851 | 20886 | 24437 | 28591 | | 流动资产合计 | 34354 | 37583 | 40489 | 42946 | 44835 | | 长期股权投资 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | | 固定资产 | 2112 | 1584 | 924 | 385 | 96 | | 在建工程 | 1101 | 881 | 558 | 260 | 78 | | 非流动资产合计 | 13149 | 15121 | 17390 | 19998 | 22998 | | 资产总计 | 47503 | 52704 | 57879 | 62944 | 67833 | | 流动负债合计 | 17347 | 19082 | 20990 | 23089 | 25398 | | 非流动负债合计 | 6377 | 4150 | -293 | -7794 | -18602 | | 负债合计 | 23724 | 23232 | 20697 | 15295 | 6796 | | 少数股东权益 | 371 | 444 | 742 | 1228 | 1805 | | 股东权益合计 | 23779 | 29472 | 37181 | 47649 | 61037 | | 负债及股东权益合计 | 47503 | 52704 | 57879 | 62944 | 67833 | [13] 合并现金流量表 | 项目（百万元） | 2023 | 2024 | 2025F | 2026F | 2027F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营活动产生的现金流量净额 | 2365 | 1573 | 3055 | 3213 | 4281 | | 投资活动产生的现金流量净额 | -2058 | -2212 | -6387 | -2067 | -3142 | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 1647 | 740 | 3500 | 112 | 591 | | 现金及现金等价物净增加额 | 1968 | 107 | 168 | 1258 | 1729 | [14]

全球半导体产业竞争格局 - 半导体产业竞争焦点从先进制程（5nm/3nm/2nm）扩展到28nm及以上成熟制程及存储芯片领域[1] - 美国通过《芯片与科学法案》同时支持先进制程和成熟制程产能建设[3] - 中国在成熟制程快速扩张引发美国担忧供需失衡与价格战[1] 美国成熟制程扩产动态 德州仪器（TI） - 计划投资600亿美元在德克萨斯州和犹他州新建7座300mm晶圆厂，创美国成熟制程投资记录[4] - 2024年资本支出48.2亿美元（2023年为50.7亿美元），主要用于设备与工厂建设[4] - 预计2034年前从CHIPS法案获得75-95亿美元支持，2024年已获5.88亿美元现金收益[5] - 截至2024年底成熟制程月产能达212,000片（300mm）[14][18] 格罗方德（GF） - 宣布160亿美元扩产计划，覆盖纽约州和佛蒙特州的制造与先进封装能力[6] - 2024年获美国财政部15亿美元支持，目标新增100万片/年车用及防务芯片产能[6] - 全球月产能约20万片（12英寸），纽约Fab 8专注28nm及以上制程[15] 美光科技 - 计划1500亿美元内存制造投资+500亿美元研发，创造9万就业岗位[9] - 获64亿美元CHIPS法案拨款支持爱达荷州、纽约州及弗吉尼亚州晶圆厂建设[10] 中国成熟制程发展现状 - 中芯国际2024年8英寸等效月产能94.8万片，年扩产速度约5万片（12英寸）[12] - 华虹半导体2024年销售晶圆454.5万片（8英寸等效），Fab9规划月产能8.3万片[13] 全球供需格局分析 - 美国企业掌握全球57%晶圆需求但本土制造仅占10%产能[17] - 中国占全球5%终端需求却拥有21%代工产能，2030年或占全球30%产能[23] - TI单日产出数千万片芯片，GF月产能超20万片，美光存储扩产均显著影响全球供应链[15] 产业战略意义 - 成熟制程成为国家安全与技术独立的核心变量[23] - 晶圆代工竞争已演变为资本、主权与战略目标的综合博弈[23] - 中美扩产本质是对供应链安全与本地需求的理性回应[25][26]

产品布局与技术进展 - 公司围绕"抛光、清洗、沉积"三大关键工艺布局产品，部分技术已达到国际先进水平 [1] - 先进制程用高端新品研发及产业化进展顺利，显著受益中国大陆晶圆产能持续扩张和稼动率维持高位 [1] - 参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量 [2] - 自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应 [2] 化学机械抛光液业务 - 铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售 [1] - 使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售 [1] - 多款氮化硅抛光液在客户端的验证持续进行，与客户合作定制的氮化硅抛光液实现销售 [1] - 使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量 [1] - 多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量 [1] - 先进制程用浅槽隔离抛光液验证进展顺利 [1] - 先进封装领域，用于2.5D，3D TSV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利 [1] 功能性湿电子化学品业务 - 目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列 [2] - 产品广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS 等特色工艺及异质封装等领域 [2] - 先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量，并扩大海外市场 [2] - 先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量 [2] 电镀液及添加剂业务 - 基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利 [2] - 集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027 年营收分别为23.82/30.09/36.06 亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.58/9.59/11.77 亿元 [3]

核心观点 报告对2025年6月12 - 13日的市场情况进行观察分析，指出沪深指数窄幅震荡、成交量温和变化，行业结构有明显变化，部分冷门行业大市值公司涨幅明显，创新药等行业龙头上涨有持续性；还涵盖资金流向、消息面、行业及基金动态等内容[1][2] 市场回顾 - 6月12日市场全天窄幅震荡，三大指数涨跌不一，沪指涨0.01%，深成指跌0.11%，创业板指涨0.26% [2] 资金面 - 6月12日上证净流入56.15亿元，深证净流入58.75亿元 [4] - 行业板块方面，主力资金流入前三为通信设备、汽车零部件、化学制药，流出排名前三为白酒、电力、半导体 [4] 消息面 - 国家发改委副主任李春临表示支持符合条件的香港联合交易所上市公司在深交所发行上市存托凭证，允许符合条件的粤港澳大湾区企业在深交所上市 [5] - 蚂蚁国际回应在香港申请稳定币牌照，称法案8月1日生效、相关通道开启后尽快提交申请 [5] - 自2025年6月12日起，印尼公民可适用240小时过境免签政策，中国该政策适用国家增至55国 [6][7] 行业动态 - 抖音电商全面开放新商家0元入驻，大幅降低保证金门槛，新规执行后商家保证金账户超额部分可每周提现一次 [8] - 集邦咨询预计2025年全球晶圆代工产业年增长率达19.1%，2nm今年下半年量产，先进封装产能预计年增长76% [9][10] - 深圳已累计开通无人机航线近300条，完成载货飞行170多万架次 [10] 基金动态 - 截至5月31日，今年以来百亿级私募旗下产品平均收益超7%，正收益占比超九成，5月有业绩展示的50家百亿级私募平均收益达2.73%，48家机构实现正收益 [11][12] - 截至5月底，科创板指数达29条，80只科创板ETF上市，总规模超2500亿元，“科创板八条”发布以来总规模增长近60% [12]

小米芯片研发历程 - 小米2014至2017年研发首款手机芯片澎湃S1，后转型自研"小芯片" [1] - 2021年重新立项研发SoC"大芯片"，即将发布采用第二代3nm制程的玄戒O1 [4] 行业对玄戒O1的争议焦点 - 争议集中在是否算"自研芯片"，因CPU/GPU疑似采用ARM公版架构（Cortex-X925/A725/A520及Immortalis-G925/DXT72-2304） [9] - 行业普遍使用公版架构（如联发科天玑、紫光展锐、瑞芯微），且自研需对指令集/缓存/功能模块深度定制 [11][18][19] - SoC自研不仅限于CPU/GPU，ISP/NPU/DPU等模块同样关键，厂商常从这些部分切入自研 [21] 先进制程使用合规性 - 玄戒O1采用台积电N3E或三星3nm GAA制程，符合美国管制条件（晶体管数低于350亿且无HBM） [22][28][30] - 台积电生产属中国自主芯片，国家博物馆曾将华为麒麟980列为国产芯片案例 [24] - 其他国产芯片厂商（芯驰科技/蔚来/联想）同样使用4nm-5nm先进制程 [32] 研发投入与行业对比 - 小米累计投入135亿元研发玄戒O1，低于OPPO哲库科技宣称的3年500亿预算 [33] - 紫光展锐2019年以"上亿美元"投入研发出5G平台春藤510，联发科2024年全年研发成本约202亿元 [37][39] - 半导体行业通过代理流片可能降低报表端研发成本披露 [39] 行业技术现状 - 3nm制程芯片晶体管密度约2亿/平方毫米，主流旗舰SoC（如苹果A18 Pro/骁龙8至尊版）晶体管数在200亿-250亿 [30] - 国产芯片厂商广泛采用ARM/Imagination授权架构（如摩尔线程S80基于Imagination BXT） [12][14]

市场表现 - 上证指数全周上涨0 76%收于3367 46点 深证成指周涨0 52% 创业板指涨1 38% [2] - 本周共有163家上市公司披露机构调研记录 安集科技为最受关注公司 获241家机构调研 [2] 安集科技 - 公司专注于高端半导体材料研发 主要产品包括化学机械抛光液 功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂 [2] - 电镀液及添加剂产品已完成平台搭建 推进本地化生产及验证 功能性湿电子化学品业务增速显著 刻蚀后清洗液和抛光后清洗液增长较快 [2] - 公司未单独统计先进制程产品占比 但新应用新技术在新产品占比持续提高 [2] - 一季度收入与部分下游晶圆厂客户业绩不匹配 因客户集中度降低 业绩披露时间错位 产品线侧重不同 对下半年市场需求持谨慎观望态度 [3] 新时达 - 本周接受82家机构二次调研 海尔集团通过13亿元交易获得公司控制权 目前交易尚未正式交割 [3] - 公司主营电梯控制 机器人 控制与驱动等业务 电梯控制器出货量全球第二 SCARA机器人出货量国内第二全球第四 [3] - 交割后将与海尔共享全球供应链 数字化营销等资源 依托海尔工业互联网平台加强工业自动化领域协同 [4] 奥比中光-UW - 本周获59家机构调研 公司为全球3D视觉传感器重要供应商 提供"机器人之眼"技术 [4][5] - 在中国服务机器人领域市场占有率极高 已与云迹科技 擎朗智能等头部客户合作 覆盖智能巡检 酒店配送等场景 [5] - 行业门槛高 竞争格局稳定 未来三至五年将加大下游投入以保持技术和市场领先 [5] 其他调研热点 - 海大集团 阳光诺和 仕佳光子等4家公司接受超50家机构调研 [4]

评级与目标价 - 首次覆盖台积电，给予买入评级，ADR目标价225美元，潜在涨幅27.5%[4][55] 财务预测 - 预测2025 - 27年收入分别为3.76/4.46/4.96万亿新台币，同比增29.8%/18.6%/11.2%[8] - 预测2纳米制程2025 - 27年分别贡献5%/12%/20%的收入[8][12] - 预测2025 - 27年毛利率分别为58.1%/57.1%/56.8%，摊薄后EPS分别为60.8/69.6/78.2元新台币[8] 产能与技术 - 2纳米工艺2H25开始贡献收入，预计3Q25/4Q25单季分别发货5.5/8.3万片12英寸晶圆[12] - 1.6纳米制程从3Q26开始贡献收入，2026 - 27年分别贡献2%/7%收入[12] 资本开支 - 2025年资本开支计划380 - 420亿美元，预计全年394亿美元[14] - 预测2025 - 27年资本开支分别为394/455/500亿美元，占收比为34%/33%/33%[14] 海外投资 - 2025年3月初宣布在美国额外投入1000亿美元，新建3座晶圆厂、2座封装厂和1个研发中心[16] 关税影响 - 关税对台积电直接影响可控，产品稀缺性使其议价能力较强[20] 毛利率分析 - 2025年毛利率上升因素包括收入增速快于折旧、先进制程比例上升等[25] - 可能拖累毛利率的因素有海外设厂成本高、成熟制程竞争等[26] 股价相关 - 股价与业绩仍有上升空间，高于平均市盈率1个标准差的估值可反映行业和公司周期[56] - 股价催化剂包括竞争对手技术减缓、下游需求延续等[69] 竞争优势 - 4Q24台积电在全球晶圆代工市场市占率高达67.1%，优势逐年扩大[86] - 台积电在先进制程和先进封装技术上优势明显，议价能力不断上升[74][78]