公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到2.80亿元，同比增长50.64% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.17亿元，同比增长22.14% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为0.14亿元，同比增长76.14% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为0.23亿元，上年同期为-0.34亿元 [3] - 研发投入占营业收入比例为10.87%，同比增长44.50% [3][18] 主营业务收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元，同比增长64.32% [18] - 光刻胶及配套试剂销售收入0.63亿元，同比增长53.49% [18] - 电镀配套材料销售收入0.77亿元，同比增长42.75% [18] 行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场规模预计达到711亿美元，2025年预计增长5.4% [7] - 2024年中国集成电路用湿化学品市场规模79.3亿元，同比增长10%，预计2025年达86亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用光刻胶2024年市场规模53.54亿元，同比增长8.40% [9] - 先进封装技术应用加强，预计2025年后道工艺用湿化学品市场规模达16.3亿元 [8] 技术研发进展 - 研发人员增至92人，同比增长37.31%，占员工总数38.66% [18] - 新增授权发明专利11项，累计拥有发明专利49项 [18] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂进入量产阶段 [12] - 5-14nm先进制程超高纯硫酸钴基液和添加剂处于客户端测试阶段 [12] - KrF光刻胶国产化率约5%，公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [9][15] 产品应用突破 - 电镀锡银添加剂在多家头部客户同步验证中 [12] - OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶通过头部面板客户验证 [16] - IC载板MSAP用电镀配套试剂实现批量供货 [13] - 玻璃基封装用负性光刻胶获得头部客户量产订单 [15] 核心竞争力 - 在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20% [4] - 产品覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造和显示面板全产业链 [10] - 具备光刻胶树脂全链条研发制造能力，包括丙烯酸树脂、聚对羟基苯乙烯树脂等 [16] - 客户包括长电科技、通富微电、华天科技、京东方等头部企业 [22] 战略布局 - 坚持"差异化竞争，全球化布局"发展理念和"一主两翼、内生外延双轮驱动"战略 [3] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场，东南亚制造中心建设有序推进 [19] - 构建覆盖半导体全产业链的材料解决方案，推动国产化替代进程 [10]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入3.74亿元，同比增长6.80%，其中第二季度营收环比增长36.08% [1] - 归母净利润亏损3882.81万元，但同比亏损收窄 [1] - 综合毛利率同比增长2.22个百分点 [2] 产品与市场拓展 - 产品结构持续优化，积极拓展AIoT终端、汽车电子、计算与通信、BMS及工业控制等高端领域 [1] - 多节BMS系列化产品、智能穿戴健康测量系列产品在头部客户形成规模出货 [2] - 人机交互产品在手机终端客户销售额增长迅速 [2] - 成功开拓新战略客户，推动净利润显著好转 [1] 研发与技术实力 - 研发费用投入12017.30万元，占营收比重达32.14%，连续四年保持30%以上研发费用比例 [2] - 累计申请发明专利909项，获批准292项；实用新型专利申请336项，获批准267项；软件著作权申请和获得均为254项 [2] - 累计9次获得工信部"中国芯"奖项，专利数量在科创板上市公司中名列前茅 [2] 技术突破与国产化替代 - 推出国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，精度国际领先 [4] - 压力触控领域推出全球首家电阻式微压力应变技术的SoC芯片并实现量产 [4] - 2022年推出国内首款通过Intel PCL认证的32位高性能EC芯片，打破海外垄断 [4] - 截至2024年末EC芯片累计出货量近1000万颗 [4] - 产品进入AMD认证及联想、荣耀等头部大厂供应商列表 [4] 供应链与生态建设 - 构建完善的全场景计算外围芯片矩阵，成为全球少数通过Intel、AMD及国产CPU平台全兼容认证的芯片供应商 [5] - 与国内领先的多源封测厂商深度合作，打造全国产化供应链 [5] - 作为鸿蒙战略合作伙伴成功导入300+个鸿蒙智联项目商机，终端产品累计出货量近4000万台 [6] - 积极融入华为鸿蒙、开放原子基金会、星闪联盟等生态体系 [6] AI与智能化布局 - 构建"芯片+算法+场景+AI"商业模式，布局云端、边缘端和终端智慧协同生态 [6] - 子公司康柚健康搭建的OKOK智慧健康平台已积累超4000万用户数据 [6] - 在边缘端推出轻量级edge BMC管理芯片，助力工业物联网网关、智能家居中控等设备 [6] - 终端层面与人形机器人、协作机器人、AI PC等AI新型应用领域客户展开合作 [6] 行业定位与战略方向 - 从传统中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型成效显著 [2] - 从"芯片供应商"进化为"垂直行业智能化底座"，以技术优势和生态建设牢筑行业竞争壁垒 [7] - 拥抱半导体国产化替代浪潮与AI技术革新机遇，持续拓展业务边界 [7]

市场表现与资金流向 - 昨日市场缩量震荡 三大指数收跌 但光模块和光通信板块领涨 [1] - 今日AI方向震荡回调 创业板人工智能指数盘中跌超2% 光库科技跌超8% 华策影视跌超6% 联特科技和拓尔思等回调 [1] - 资金逢回调积极申购 创业板人工智能ETF华夏（159381）获得资金流入 [1] 公司业绩与投入 - 腾讯Q2实现营收1845亿元人民币 同比增长15% 受益于AI全面赋能垂直领域 [1] - Meta 25Q2实现收入475.16亿美元 同比增长21.6% [1] - 国内AI巨头如阿里和腾讯进入AI算力和AI应用大规模投入期 海外巨头资本开支加速释放 [1] 行业数据与预测 - 2025年6月全球半导体销售额同比增长19.6% 连续20个月同比增长 [2] - WSTS预测2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元 同比增长11.2% [2] - 2025年7月ChatGPT周活用户达7亿 仅占全球互联网人口的12.7% 渗透率仍有较大提升空间 [2] AI产业驱动因素 - AI热潮源于大模型从技术验证转向规模化落地 训练端和推理端需求共振 国内外需求共振 [2] - 大模型能力加速迭代和应用加速渗透 带来使用量快速提升 [2] - 算力消耗指数级增长 倒逼企业构建更强大AI基础设施 行业进入"AI应用落地-基础设施投入"良性循环 [2] 细分领域景气度 - AI算力链包括算力芯片、服务器、光模块、液冷等多领域有望实现更快速增长 [2] - 光模块和PCB情绪回升至90%分位 短期需注意波动风险 [2] - 软件和消费电子情绪在50%-70%健康分位 游戏情绪分位数仅40% 可关注 [3] 板块交易数据 - TMT大炭成交额占比31.79% 过去一年分位56.80% 近一周变化41.90% [4] - 人工智能指数成交额占比4.66% 过去一年分位65.90% 近一周变化20.30% [4] - 通信(申万)成交额占比5.08% 过去一年分位78.00% 近一周变化23.30% [4] - 光模块指数成交额占比2.31% 过去一年分位92.50% 近一周变化-2.50% [4] - 电子(申万)成交额占比14.64% 过去一年分位65.50% 近一周变化42.70% [4] - 消费电子(申万)成交额占比3.15% 过去一年分位78.80% 近一周变化68.10% [4] - 半导体(申万)成交额占比5.85% 过去一年分位61.40% 近一周变化24.90% [4] - PCB (中信)成交额占比1.85% 过去一年分位88.70% 近一周变化-3.00% [4] - 计算机(申万)成交额占比9.63% 过去一年分位48.50% 近一周变化24.50% [4] - 计算机设备(申万)成交额占比2.22% 过去一年分位60.50% 近一周变化55.60% [4] - IT服务 (申万)成交额占比3.33% 过去一年分位34.40% 近一周变化19.10% [4] - 软件开发(申万)成交额占比4.08% 过去一年分位49.70% 近一周变化2.90% [4] - 金融科技成交额占比4.39% 过去一年分位70.50% 近一周变化23.20% [4] - 传媒(申万)成交额占比2.43% 过去一年分位10.70% 近一周变化-8.30% [4] - 游戏(申万)成交额占比0.94% 过去一年分位39.00% 近一周变化12.90% [4] - 影视院线(申万)成交额占比0.34% 过去一年分位11.20% 近一周变化-63.90% [4] - 出版(申万)成交额占比0.20% 过去一年分位0.00% 近一周变化-22.80% [4] 相关ETF产品 - 创业板人工智能ETF华夏（159381）聚焦通信和光模块领域 前三大成分股为中际旭创、新易盛、天孚通信 均为光模块和通信设备龙头企业 深度受益AI算力爆发带来的高速光模块需求 [5] - 科创半导体ETF（588170）紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 聚焦半导体上游环节 助力把握国产化替代和AI发展浪潮下的产业机会 [5] - 消费电子ETF（159732）追踪国证消费电子主题指数 覆盖消费电子产业链代表性细分领域 具备科技创新属性和成长潜力 受益于以旧换新政策支持 [5] - 游戏ETF（159869）追踪中证动漫游戏指数 覆盖动画、漫画、游戏等相关细分娱乐产业上市公司 包括巨人网络、恺英网络、三七互娱等龙头企业 [5]

科创芯片ETF市场表现 - 盘中换手率达4.92% 单日成交额15.10亿元[3] - 近1周日均成交27.22亿元 位列可比基金首位[3] - 近1月规模增长1.55亿元 新增规模排名第一[3] - 近3月份额增加13.50亿份 份额增量居可比基金之首[3] 资金动向与杠杆操作 - 前一交易日融资净买入4665.79万元 融资余额达14.21亿元[3] - 杠杆资金持续布局 融资余额维持高位[3] 投资回报表现 - 近1年净值上涨85.20% 收益排名可比基金第一[3] - 在指数股票型基金中排名86/2961 位列前2.90%分位[3] - 成立以来最高单月回报25.18% 最长连涨月数达4个月[3] - 最长连涨期间涨幅36.01% 上涨月份平均收益率8.19%[3] 半导体行业前景 - AI领域投资强度持续 凸显长期增长潜力[4] - 国产芯片短期难以替代先进制程 或导致产能爬坡延迟[4] - 长期将加速半导体国产化替代进程 重塑全球供应链格局[4] - 当前产业爆发属革命性变革 超越传统智能终端周期[4] 技术发展路径 - 半导体工艺沿密度提升/先进封测/系统优化三条路线发展[4] - 先进设备材料与制造封装构成行业发展核心[4] 指数成分结构 - 科创板芯片指数前十大权重股合计占比57.59%[4] - 中芯国际(688981)权重10.22% 当日涨幅1.18%[6] - 海光信息(688041)权重10.15% 微涨0.04%[6] - 寒武纪(688256)权重9.59% 下跌3.01%[6] - 澜起科技(688008)权重8.01% 显著上涨3.87%[6] 投资渠道 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)参与投资[6]

掩膜版定义与分类 - 掩膜版是微电子制造中的图形转移工具，功能类似传统照相机的"底片"，用于将设计图形转移到硅片或玻璃基板上[2] - 主要分类包括石英掩膜版（高精度、长寿命）、苏打掩膜版（中低精度）、凸版（LCD定向移印）和菲林（PCB应用）[4][6] - 半导体掩膜版在最小线宽（≤0.5μm）、CD精度（≤0.02μm）等参数要求显著高于平板显示和PCB领域[2][10] 制造工艺与技术难点 - 核心工艺流程包含CAM图档处理、激光/电子束光刻（130nm为分界）、显影蚀刻等12个环节，光刻技术为核心[6][7] - 技术难点集中在光刻环节的制程管控（温度/气流扰动影响精度）、位置精度控制（多膜层套准）、曝光能量控制等[12] - 检测环节需测量CD均匀性（±0.1μm）、套刻精度（±0.25μm）等参数，并修复微粒缺陷[9][10][63] 产业链与成本结构 - 上游材料依赖进口：石英基板（国产化率5%）、光学膜（国产化率0%）主要来自日本HOYA、韩国SS等[18][20] - 中游制造分为晶圆厂自建（28nm以下先进制程）和独立第三方（成熟制程），下游应用于IC制造（台积电）、平板显示（京东方）等[14][37] - 成本构成中直接材料占67%（基板超90%），制造费用占29%[21] 技术演进方向 - OPC技术：通过光学邻近效应修正解决衍射导致的图形失真，提升130nm以下制程精度[27] - PSM技术：利用相移消除干涉现象，适用于130nm以下制程，对比度提升30%[29] - 电子束光刻替代激光直写：突破130nm物理极限，支持更小线宽[31] 半导体掩膜版市场 - 2023年全球市场规模54亿美元，成熟制程（130nm以上）占比87%，先进制程（28nm以下）仅13%[34][37] - 国内需求增长：中国12寸晶圆产能占比从2015年9.7%升至2021年16%，规划新增25座晶圆厂[46] - 毛利率差异：高阶制程（如130nm以下）毛利率达50%+，较成熟制程高20pct[42] 平板显示掩膜版市场 - 2022年中国市场规模35亿元（占全球57%），预计2025年达65亿元[55][57] - 技术趋势：大尺寸化（G11产线对应85英寸面板）、高精度化（650PPI以上）[60][62] - 国产替代进展：清溢光电实现AMOLED用1600ppi掩膜版量产，路维光电突破G11产线技术[79] 竞争格局 - 全球半导体掩膜版65%由晶圆厂自供，独立第三方市场中Photronics、Toppan、DNP垄断80%份额[69][71] - 国内厂商：路维光电（180nm）、清溢光电（180nm）、龙图光罩（130nm）加速研发28nm节点[74][75] - 平板显示领域：Photronics、SKE、HOYA占全球88%市场，国内仅清溢光电进入前五[77] 未来趋势 - 特色工艺路线崛起：功率半导体、MEMS等定制化需求推动掩膜版多样化发展[84][86] - 精度持续提升：OPC/PSM技术向28nm以下延伸，套刻精度要求达±0.25μm[87][89] - 国产替代加速：美国限制250nm以下掩膜版出口，刺激国内厂商扩产130-28nm产能[48][75] 重点企业 - 国际龙头：Photronics（5nm EUV）、DNP（3nm研发）、Toppan（全球8大基地）[91][95][97] - 国内上市公司：路维光电（G11产线）、清溢光电（HTM技术）、龙图光罩（功率半导体专精）[99][101][104] - 非上市公司：迪思微（0.13μm）、冠石科技（规划28nm）、中微掩模（130nm）[107][110]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [9][11] 报告的核心观点 - 2024 年公司营收 17.2 亿元、同比增 14.45%，归母净利润 1.9 亿元、同比增 10.83%；2025Q1 营收 3.2 亿元、同比增 16.02%，归母净利润 0.4 亿元、同比增 18.45% [2][6] - 全球半导体市场规模扩大，公司积极应对挑战，海外收入规模快速增长，2024 年境外收入 2.28 亿元、同比增 33.28%，综合毛利率提升，看好持续提升趋势 [11] - 2025 年 2 月完成对捷芯隆私有化并购，持有 68.39%股份，双方有产业链等协同效应，预计增厚归母净利润 0.37 亿元 [11] - 2024 年 8 月发布股权激励预案，设置不同业绩考核目标，未来业绩成长可期 [11] - 募投项目投产后预计产销量增长，带动收入及利润提升，预计 2024 - 2026 年归母净利润分别为 2.4 亿、3.0 亿和 3.6 亿元，目前股价对应 PE 分别为 20x、16x 和 13x [11] 财务报表及预测指标 利润表 - 2024 - 2027 年营业总收入预计分别为 17.23 亿、20.26 亿、23.90 亿和 28.27 亿元，毛利分别为 5.10 亿、6.34 亿、7.50 亿和 8.90 亿元等 [16] 资产负债表 - 2024 - 2027 年货币资金预计分别为 10.13 亿、6.15 亿、5.54 亿和 6.12 亿元，应收账款分别为 9.90 亿、10.55 亿、12.97 亿和 15.12 亿元等 [16] 现金流量表 - 2024 - 2027 年经营活动现金流净额预计分别为 -2.05 亿、0.61 亿、1.09 亿和 2.06 亿元，投资活动现金流净额分别为 -1.39 亿、-1.32 亿、-1.72 亿和 -1.49 亿元等 [16] 基本指标 - 2024 - 2027 年每股收益预计分别为 1.43 元、1.81 元、2.24 元和 2.71 元，市盈率分别为 23.35、20.15、16.32 和 13.47 等 [16]