公司上市进程与发行详情 - 壁仞科技计划在香港交易所主板上市，股票代码为“6082”，预计H股于2026年1月2日开始交易 [3] - 公司计划全球发售247,692,800股H股，发行价格区间为每股17.00港元至19.60港元 [3] - 若以发行价上限19.60港元计算且不行使超额配股权，此次IPO最多可募集约48.55亿港元 [3] - 发售股份中，95%为国际发售，5%为香港公开发售 [9] - 对于普通投资者，每手买卖单位为200股，按发行价上限计算，每手入场费约为3,959.54港元 [8][9] 公司业务与市场地位 - 公司业务核心是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供基础算力 [12] - 公司通过整合自研硬件与专有软件平台BIRENSUPA，为AI模型的训练和推理提供支持 [12] - 公司是“国产GPU四小龙”之一，该称号还包括摩尔线程、沐曦股份、燧原科技 [7] - 公司上市被视为中国本土AI算力产业发展的重要观察窗口，其估值和市场表现将为同赛道公司提供参照 [6] 财务表现与增长 - 公司营收增长迅猛：2022年、2023年、2024年营收分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元人民币 [20] - 2025年上半年，公司实现营收5890.3万元人民币，同比增长49.9% [20] - 公司持续亏损，主要原因是高昂的研发投入 [24] - 2022年至2024年及2025年上半年，研发开支分别高达10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元和5.72亿元人民币，占各期总经营开支比例均超过70% [24] - 公司毛利率波动较大：2022年至2024年及2025年上半年毛利率分别为100%、76.4%、53.2%及31.9% [25] 订单与增长潜力 - 截至最后实际可行日期，公司拥有24份未完成的具有约束力的订单，总价值约为8.22亿元人民币 [14][17] - 公司已订立5份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元人民币 [15][18] - 上述订单与协议合计潜在收入储备超20亿元人民币，主要集中在智能计算解决方案领域，客户涵盖电信、AI数据中心及互联网行业头部企业 [19] 募资用途与战略重点 - 此次IPO募集资金将主要用于增强核心竞争力，重点推进BR20X、BR30X等下一代芯片的开发 [8][12] - 资金具体用途包括持续投资自主开发的核心技术、进一步开发和优化解决方案、提升商业化能力 [12] 市场竞争与行业前景 - 中国企业智能计算芯片市场份额预计将从2024年的约20%增长至2029年的约60% [28] - 市场竞争格局高度集中，2024年按中国市场收入计，前两大参与者合计占据94.4%的市场份额 [28] - 公司面临地缘政治风险，自2023年10月17日起，其若干实体被列入BIS实体清单，限制了获取某些商品、软件及技术的能力 [29] 公司背景与资本历程 - 公司自成立以来已完成数轮融资，总额超过90亿元人民币 [31] - 股东包括启明创投、IDG资本、高瓴创投、碧桂园创投、云九资本等众多知名投资机构，以及中国平安、新世界等产业资本和多家国资平台 [31] - 公司最初计划在A股科创板上市，曾于2024年9月签订科创板上市辅导协议，后于2025年决定转赴香港IPO [33]

全球半导体产能布局与区域发展趋势 - 全球半导体产能正朝向区域多元化发展，地缘政治是影响产能布局的关键因素 [1] - 美国、中国大陆、日本、欧盟、印度等国家和地区均在积极推动本土半导体产业发展 [1] - 至2030年，美国半导体先进制程产能占全球比重预计将达到28% [1] - 至2030年，台湾半导体先进制程产能比重可能降至55%，但仍将保持全球领先地位 [1] 各地区晶圆代工产能增长预测 (2025-2029年) - 台湾晶圆代工产能年复合成长率预计约为2.8% [1] - 美国晶圆代工产能年复合成长率预计达8.4%，主要受台积电亚利桑那州厂扩产及三星、英特尔增加资本支出推动 [1] - 日本晶圆代工产能年复合成长率预计达10%，主要受台积电熊本厂扩产及Rapidus贡献产能推动 [1] - 欧盟晶圆代工产能年复合成长率预计约为6.3% [1] 中国大陆半导体产能发展重点 - 受先进制程设备管制影响，中国大陆主要扩展成熟制程产能 [2] - 至2030年，中国大陆半导体成熟制程产能占全球比重可能达到52%，成为全球最大供应地区 [2] - 至2030年，台湾半导体成熟制程产能占全球比重预计为26% [2]

全球半导体市场规模与格局 - 根据IDC最新预估，2026年整体半导体市场规模将达到8890亿美元 [1] - 在AI浪潮推动下，美国凭借NVIDIA、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片，稳居全球IC设计龙头地位 [1] - 中国大陆IC设计公司市占率在2025年已正式超越台湾，预计2026年大陆市占率可望扩大至约45%，台湾则将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] 中国大陆IC设计业崛起动因 - 大陆IC设计市占率反超台湾的关键在于“缺少自研AI芯片” [1] - 大陆在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计业者快速崛起 [1] - 除联发科外，台湾多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [1] - 在美国制裁下，大陆芯片设计公司持续技术突破，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [1] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，也为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [1] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，但台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] - 在先进封装方面，台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在辉达、博通、超微等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单同时推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

全球半导体市场规模预测 - 在AI浪潮推动下，2026年整体半导体市场规模预计将达到8890亿美元 [1] 全球IC设计市场竞争格局变化 - 美国在英伟达、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片带动下，稳居全球IC设计龙头 [1] - 中国大陆IC设计公司2025年市占率已正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45% [1] - 中国台湾IC设计市占率预计在2026年将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] - 台湾地区IC设计市占被大陆反超的关键在于缺少自研AI芯片 [1] - 大陆IC设计厂商在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下快速崛起 [1] - 台湾地区除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] 中国大陆IC设计产业成长驱动因素 - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [2] - 在美国制裁下，华为海思在升腾AI芯片与麒麟手机处理器上持续技术突破 [2] - 寒武纪等厂商的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [2] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [2] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估2026年全球晶圆代工市场将成长约20% [2] - 台积电2026年营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] 先进封装与封测产业展望 - 台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在英伟达、博通、AMD等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

市场整体表现 - A股三大指数于2025年10月31日集体回调，沪指下跌0.81%，深证成指下跌1.14%，创业板指下跌2.31% [1] - 沪深两市当日成交额达到23178亿元 [1] 创新药板块表现 - 创新药板块涨幅居前，多只相关ETF涨幅超过5% [2] - 科创创新药ETF汇添富(589120)和科创创新药ETF国泰(589720)领涨，涨幅分别达7.71%和7.27% [2][3] - 2025年ESMO年会中国研究入选数量创纪录，常规口头摘要中国研究共计35项，其中正式口头汇报14项，较2024年的5项大幅增加 [3] - 入选LBA的中国研究共计23项，较2024年的7项显著增长 [3] - 2015-2024年中国创新药领域在一、二级市场的累计融资规模已突破1.23万亿元人民币 [4] 通信与半导体板块表现 - 通信与芯片板块回调，多只相关ETF跌幅居前 [4][5] - 通信设备ETF(159583)和通信ETF(215880)跌幅分别达5.34%和5.26% [5] - 中国半导体产业在2025年10月迎来一波覆盖全链条的项目落地热潮，旨在实现自主可控 [6] - 山东德州、郑州、蚌埠和厦门等地分别在激光雷达、大尺寸硅片、MEMS传感器和高端模拟芯片等领域布局 [6] ETF市场活跃度 - 短融ETF(511360)成交额居首，达403.56亿元 [7] - 货币市场ETF如华宝添益ETF(211990)和银华日利ETF(211880)成交额也较高，分别为214.64亿元和206.65亿元 [7] - 港股创新药ETF(513120)成交活跃，成交额为132.22亿元 [7] - 多只科创债ETF成交额进入前十，如科创债ETF华夏(551550)成交129.14亿元 [7] - 5年地方债ETF(511060)换手率最高，达212% [8] 新发ETF产品动态 - 2025年11月3日（下周一）有6只ETF产品开始募集，覆盖汽车、红利、银行、农业、家居家电和港股通等主题 [9] - 易方达恒生汽车ETF(159121)跟踪恒生港股通汽车主题指数，聚焦智能驾驶领域，前五大成分股权重合计近60% [9] - 港股通红利ETF南方(159127)跟踪中证港股通高股息投资指数，筛选30只高股息股票，采用股息率加权 [9] - 博时中证银行ETF(159253)跟踪中证银行指数，覆盖各类银行股，当前估值水平较低但股息率较高 [10] - 同日有三只ETF上市，分别为恒生生物科技ETF易方达(159105)、创业板新能源ETF富国(159122)和港股通50ETF南方(159126) [10]

公司概况与战略定位 - 新凯来技术有限公司成立于2021年8月，总部位于深圳，园区占地约20万平方米，注册资本15亿元，由深圳市重大产业投资集团100%控股 [4][5] - 公司旗下拥有8家子公司，每家子公司均以实现半导体制造关键技术突破为目标，被视为中国半导体自主化进程中最具潜力的企业之一 [6][7] - 公司计划在2026年前于德国和新加坡设立技术服务中心，布局全球化研发与支持网络 [4] 核心产品与技术突破 - 子公司万里眼成功研发出中国首款90GHz带宽超高速实时示波器，突破《瓦森纳协定》限制，位居全球第二，解决了高端电子测量仪器“卡脖子”问题 [1][11] - 子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA软件，即原理图设计软件和PCB设计软件，填补了国产高端电子设计工业软件技术空白 [2][10] - 启云方的EDA软件具备多人并行协同设计能力，可使开发周期缩短40%，并在高频操作性能上优于国外企业 [10] - 新凯来工业机器有限公司曾推出16款以中国名山命名的半导体设备，覆盖薄膜沉积、刻蚀、量检测等半导体制造全流程 [6][13] 市场影响与商业化进展 - 万里眼90GHz示波器已获得华为、上海交通大学等重要机构采购，上海交通大学采购金额为192万元，深圳技术大学采购金额为149.25万元 [15][16] - 公司产品得到高等院校、产业研究机构及计量检测机构认可，已可实现稳定、批量供货 [16] - 新凯来的技术突破带动了资本市场对国产半导体供应链的重新估值，A股国产软件板块在湾芯展期间集体走强 [16][17] - 公司被视为推动国产替代从“补短板”迈向“筑根基”的关键力量，其发展增强了中国半导体产业链的整体韧性 [17] 行业意义与发展阶段 - 新凯来的出现打破了国内半导体研发与测量严重依赖国外设备的僵局，为全球电子通信产业提供了超高速信号的“中国标尺” [15][17] - 公司技术突破标志着中国半导体产业正从技术追随者转向基础创新与标准制定的新阶段 [17] - 公司的成长轨迹强化了“硬科技”投资主线，引导资金转向半导体、人工智能等核心技术赛道 [17]

半导体设备ETF资金流入 - 半导体设备ETF（159516）实时盘中净流入1000万份，显示资金正在抢筹半导体设备资产 [1] 半导体行业增长预测 - 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% [1] - 2025年全球半导体设备和半导体材料的销售额同比增速预计分别为7.7%和8% [1] - ASML预测全球成熟制程、先进制程、DRAM、NAND平均每年的增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [1] 中国半导体产业发展机遇 - 中国晶圆代工厂的增长机遇包括承接海外回流的本土设计公司代工需求，以及部分海外公司在成熟制程领域的合作意愿 [1] - 半导体材料设备指数（931743）涵盖半导体产业链上游关键环节，包括硅片、光刻胶、刻蚀机等核心材料和设备供应领域 [1] - 该指数集中反映国内半导体产业在基础材料与核心装备方面的自主化发展水平 [1] 相关基金产品 - 半导体设备ETF（159516）规模为32.57亿，在同类6只产品中排名第一 [2] - 没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633）和A（019632） [2]

全球股市表现 - 恒生指数年初至今上涨25.15%，报25081.63点[3] - 纳斯达克指数年初至今上涨9.01%，报21242.70点[3] - 德国DAX指数年初至今上涨21.51%，报24192.50点[3] 港股市场动态 - 小米预计2025Q2总收入1126亿元人民币，略低于市场预期[7] - 博彩股普遍上涨，金沙中国有限公司涨超5%[7] - 脑机接口概念股拉升，南京熊猫电子涨超19%[7] 美股企业动向 - 苹果宣布向美国投资1000亿美元，未来四年在美投资总额达6000亿美元[7] - 礼来口服减重药患者用药72周后平均减重12.4%，股价收跌14.14%[9] - Applovin二季度营收12.59亿美元，同比增长77%[9] 半导体行业影响 - 特朗普计划对进口半导体征收100%关税，台积电因在美设厂获豁免[9] - 中芯国际Q2销售收入22.09亿美元，毛利率20.4%[14] - 华虹半导体Q2销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%[14] 宏观经济政策 - 美国可能延长对华关税休战期90天[13] - 日本政府将2026财年GDP增长预期从1.2%下调至0.7%[13] - 英国央行降息至逾两年低点[13] 科技与创新 - 全球智能手机Q2营收同比增长10%，首次突破1000亿美元[13] - OpenAI推出更强大的GPT-5模型[13] - 百度计划8月底推出文心大模型最新推理模型[14] 黄金与大宗商品 - 花旗调整黄金预测，称其将上涨至创纪录高位[7] - 中国央行连续9个月扩大黄金储备[13] 企业财报亮点 - 索尼Q1营收2.62万亿日元，营业利润同比增长36%[9] - 软银Q1净利润4218亿日元，远超分析师预期[10] - 丰田汽车下调全年营业利润预期16%至3.2万亿日元[9]

港股半导体市场表现 - 芯智控股股价下跌3.19%至1.82港元 [1] - 华虹半导体股价下跌1.47%至43.04港元 [1] - 贝克微股价下跌1.30%至56.85港元 [1] - 中电华大科技股价下跌1.23%至1.60港元 [1] - 中芯国际股价下跌1.14%至52.00港元 [1] 特朗普关税政策内容 - 美国拟对未在美生产芯片或未计划设厂的国家征收100%半导体关税 [1] - 可能最早下周对所有含半导体芯片产品征收独立关税 [1] 行业影响分析 - 短期将加剧中国半导体行业出口压力 [1] - 中长期可能强化中国半导体自主化决心 [1] - 技术封锁与市场分割风险导致全球半导体效率下降 [1] - 技术封锁与市场分割风险导致全球半导体成本上升 [1]

公司动态 - 芯驰科技将于2025年底首次向欧洲汽车制造商供应智能座舱SoC芯片，合作覆盖欧洲、中东和非洲市场的多款车型[1] - 此次合作是公司首次为海外OEM大规模量产车型提供芯片，标志着全球扩张的重要里程碑[1][3] - 公司计划通过德国办事处加强欧洲业务，此前已在日本设立分支机构[4] 产品与技术 - X9系列智能座舱SoC集成高性能CPU、GPU、AI加速器和视频处理器，专为先进驾驶舱设计[1] - 产品线涵盖四大系列：智能座舱X9、自动驾驶V9、中央网关G9和高性能MCU E3[3] - 2021年以来累计芯片出货量突破800万片，应用于国内100多款车型[3] 市场表现 - 当前出口占比不足10%，主要客户包括奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽和理想等车企[3] - 在中国智能座舱SoC市场以3.5%份额领跑本土厂商，仅次于高通(32%)、恩智浦(19%)和瑞萨(13%)[4] - 公司定价策略较外资竞争对手低10%-20%，成本优势显著[4] 行业背景 - 2023年全球汽车销量7460万辆，中国市场占比超30%[3] - 国产汽车芯片自给率从2021年的5%提升至2023年的10%，政策目标2025年达20%-25%[4] - 中国供应商在东南亚、中东和拉美等新兴市场具备供应链优势，但需适应欧洲数据安全法规[4]