定增方案概述 - 公司发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行股票数量上限约1.89亿股 [1][8] - 发行对象不超过35名，包括基金、券商等机构投资者及其他合格投资者 [7] - 定增完成后实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%降至18.10%，但仍保持实际控制人地位 [1][6][9][11] 募资用途 - 拟募集资金总额近22亿元，其中半导体设备研发项目拟投入约22亿元（占总投资38亿元的57.9%），补充流动资金约9.4亿元 [2][4][5] - 半导体设备研发项目将用于测试机、AOI设备的迭代开发，推动进口替代进程 [4] - 补充流动资金主要用于支持业务规模扩大和持续研发投入，公司2022-2024年研发费用分别为6.5亿/7.2亿/9.7亿元 [5] 股权结构变化 - 实控人夫妇当前合计持股28.48%（赵轶22.51%+长川投资5.97%） [6] - 长川投资正转让3116万股（占5.97%）给私募基金，若完成转让持股比例将降至23.53% [7] - 结合定增上限发行，最终持股比例将稀释至18.10% [1][9] - 当前第三大股东钟锋浩持股5.19%，公司股权结构较为分散 [10] 行业竞争与战略 - 公司承认本土半导体设备企业与国外竞争对手存在较大差距 [2] - 募投项目旨在向中高端产品迭代，缩小与国际巨头的差距，打造国际知名品牌 [4] - 项目将提升技术深度，完善产品线，满足自主可控和进口替代需求 [4]

公司业绩与订单情况 - 公司2024年实现营业收入56.18亿元，归母净利润11.53亿元，同比增长26.65% [1] - 2024年一季度归母净利润2.46亿元，同比增长约2倍 [1] - 公司订单能见度已看到第四季度，即将排满 [1] 产品线与技术进展 - 产品覆盖前道半导体工艺设备（清洗、电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光）及后道先进封装、硅材料衬底设备 [1] - LPCVD、氧化炉和ALD设备将在2025年显著放量 [1] - 电镀设备今年维持50%增长，预计明年保持快速增长 [1] - 300WPH Track beta样机预计2025年6月底进入客户端验证 [2] - 超临界CO干燥清洗设备CO用量比国外同行节省50% [2] - ALD设备已积累全球知识产权保护的专利技术 [2] 供应链与国产化 - Track设备关键难点在于零部件采购受限，因供应商独家供货 [2] - 零部件国产化率未达100%，但未来将持续提升 [2] 市场拓展与战略 - 发挥A股+美股双重资本市场优势，推进技术差异化、产品平台化、客户全球化 [3] - 差异化核心设备已获多家国际客户关注与认可 [3] - 收并购以自主知识产权差异化产品标的为重要考量 [3] 资本运作 - 计划定增募资44.82亿元，投入研发测试平台、高端设备迭代及补充流动资金 [3]

公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]

纪要涉及的公司 中微公司 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收增长 44.7%，净利润 13.9 亿元，同比增长 16.5%；2025 年第一季度营收增长率 35.4%，净利润同比增长 13.4% [2][3] 2. **产业发展** - 专注微观制造设备和技术，全球相关设备年销售额约 1000 亿美元，支撑庞大产业规模；中国大陆 2024 年采购量 495 亿美元，占全球 42% [4] - 采取有机生长与外延扩张结合的投资战略，投资 40 家公司，总投资额 22.9 亿元，目前市值 59 亿元，潜在现金流约 83 亿元 [4] - 计划未来五到十年将集成电路高端设备市场覆盖率从 30%扩大至 60%，扩展核心技术至泛半导体领域，2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司 [4] 3. **主要产品及市场表现** - 主要产品有光刻机、等离子刻蚀机、薄膜设备、量测设备，等离子刻蚀机占 70% - 75%份额，过去五年平均增长超 50%，2024 年增长 49.4% [6] 4. **研发和生产布局** - 2025 年第一季度末，全球 137 条生产线有 6000 多个反应器和反应台投入生产，过去十四年在线台数增长率超 37% [7] - 全面布局光学检测和电阻检测，计划进入湿法领域 [7] 5. **盈利情况** - 自上市以来保持盈利且盈利水平提升，2024 年扣非净利润 13.9 亿元，同比增长 16.5%；2025 年第一季度净利润同比增长 13.4% [8] 6. **净利润增长慢原因** - 2024 年研发投入占销售额 27%，2025 年第一季度达 31%，远高于科创板平均；投资 40 个项目，累计投资 22.9 亿元 [10] 7. **资产情况** - 2025 年第一季度末，总资产 270.1 亿元，净资产 201 亿元，现金储备 84.7 亿元，银行贷款 7.5 亿元，资产负债率低 [11] 8. **研发措施和成果** - 有 400 多人研发团队，每年开发 20 多个新产品，开发周期从 3 - 5 年缩短至 18 个月，半年到一年内量产 [12] - 加大补短板力度应对国外设备限制 [12] 9. **人力资源管理** - 2016 年至今人头增长率约 22%，低于销售增长率；2024 年底员工不到 2500 人，现超 2500 人 [13] - 2025 年第一季度招聘 117 名大学生，硕士、博士录取率 200 选 1；每位员工创造销售额从 100 多万提升至 2024 年 430 万元，产值超 550 万元 [13] 10. **等离子刻蚀设备业务** - 生产 CCP 高能等离子刻蚀机和 ICP 独立式刻蚀机，ICP 近年发展快，2023 - 2024 年销售额近翻倍，2025 年订单量与 CCP 基本持平 [14] - 已开发三代共 18 种刻蚀机型，95% - 98%的应用获大规模生产或客户认证数据 [14] 11. **刻蚀精度影响** - 刻蚀机可进一步修边提高光刻机决定的宽度和孔径精度，竖向刻蚀控制达皮米级别（0.02 纳米），实验室重复性实验平均刻蚀速度差异不超 1.5 个埃 [15] 12. **深孔刻蚀技术** - 实现 90 - 100:1 深孔突破，每个反应器一年钻 100 万万亿个孔，合格率高；用 ICP 低能等离子体刻蚀机处理碳模板有成果 [16] - 国内先进存储生产线难做工序由中微设备完成并实现大规模生产 [17] 13. **薄膜设备领域** - 2010 年以来扩大应用，已完成 9 种设备开发，6 种运转一年；2023 年销售额 4.76 亿元，2025 年预计发货超 180 台 [18] - 打破 EPI 设备市场美国两家公司垄断，实现自主研发生产 [19] 14. **反应器设计创新** - 采用金属壳子结构，内部抽成半真空，解决传统拱形 Dome 和长方形隧道设计问题，实现流场均匀和平流，可控制均匀性、掺杂浓度和温度 [20][21] 15. **先进封装领域** - 已进入生产线的设备有 CCP 高能等离子刻蚀机和用于 TSV 技术的深硅刻蚀机；正在开发 PVD、CVD 工具及检测计量设备 [22] 16. **市场覆盖率及战略** - 目前集成电路高端设备市场覆盖率约 30%（刻蚀 20%、薄膜 5%、光学检测 5%），未来五到十年扩大至 60%，扩展核心技术至泛半导体领域 [23] 17. **扩展至泛半导体领域原因** - 集成电路投资波动大，扩展可分散风险、实现持续增长 [24] 18. **核心技术扩展业务方式** - 利用核心技术从 B2B 模型向 b to small b 或 b ToC 模型延伸，在刻蚀、剥膜、检测等方面展开工作，MOCVD 设备在蓝光绿光市场占全球 90%份额 [25] 19. **宽禁带半导体领域进展** - 进入 Silicon Carbide 和 Gallium Nitride 功率器件生产验证阶段，Gallium Nitride Micro LED 蓝光绿光开始大生产，Gallium Arsenide 红光黄光今年夏天进入大生产 [26] 20. **大平板设备发展** - 2023 年 12 月组建团队，15 个月完成 PECVD 第一个产品并达客户要求，在 LCD 和 OLED 指标上实现 4.5%均匀性，达国际领先水平 [27] 21. **核心技术应用** - 建立四个子公司，利用核心技术开发 b to small b 或 b ToC 产品，物理化学技术用于开发世界一流设备和创新 B2C 产品 [28] 22. **投资战略及案例** - 投资战略为有机生长与外延扩张结合，上市后投资 40 家公司，8 家已上市，总投资额 22.9 亿元，目前市值 59 亿元，全部兑现达 83 亿元 [30] 23. **知识产权情况** - 2025 年第一季度末，申请 2941 项专利，1834 项获授权，83%为发明专利 [31] 24. **全球客户评价** - 2018 年参加美国 VLSI Research 全球客户评价，总评分全球第三，薄膜设备第一；2025 年获 6 个奖项，包括硅片生产基础芯片制造设备全球第一、薄膜沉积设备全球第一、客户满意度全球第三 [32][33] 25. **厂房建设及规划** - 过去三四年建设南昌 14 万平方米、临港 18 万平方米厂房及临港双塔总部大楼，2025 年底总厂房面积达 45 万平方米 [34] - 计划在临港二期、广东、成都分别建设 10 万平方米厂房，三年内总厂房面积达 75 万平方米 [34] 26. **科创企业发展原则** - 包括产品开发、战略销售、营运管理、精神文化作风、领导班子做法等五个十大原则，编写 500 页书籍用于内部培训 [35] 27. **领导能力要素** - 核心要素为思想体系、原始动力、正确方法决定战略 [37] 28. **领导团队组建** - 领导者以身作则，知人善用，有创新经验、执行能力，追求卓越 [38] 29. **传承接班重要性** - 传承接班是领导力重要方面，需传承规则并确定接班人、放权 [39] 30. **公司能量最大化** - 发挥人员和部门积极性到极致，避免内耗，集中能量对外竞争 [40] 31. **未来发展策略** - 坚持 3D 立体生长策略，有机生长与外延扩张结合，贯彻中微五个十大，2035 年成为全球第一梯队半导体设备公司 [41] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 科创企业发展的五个十大原则受三大纪律八项注意、朱熹教条、程氏家族经验教训启发，未来可能脱密供业界参考 [35] - 领导能力核心要素中思想体系指正确的人生观和价值观，原始动力是推动力，正确方法是战略决策 [37]

募集资金使用计划 - 拟向特定对象发行股票不超过44,129,118股，募集资金总额不超过448,200万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [1] - 募集资金分配：研发和工艺测试平台建设项目拟投入92,234.85万元，高端半导体设备迭代研发项目拟投入225,547.08万元，补充流动资金130,418.07万元 [2][11][23] 研发和工艺测试平台建设项目 - 项目目标：搭建自主工艺测试试验线，模拟晶圆厂环境，配置光刻机、CMP、离子注入机等外购设备及自制设备，缩短研发验证周期 [2][4] - 战略意义：支持"产品平台化"战略，对标国际龙头如Applied Materials，完善研发测试环节布局 [3][4] - 技术基础：公司已拥有1级和1,000级超净间、电镜实验室及缺陷检测设备等硬件设施，研发人员占比46.5%（931人），其中博士18人、硕士461人 [9][10] - 投资计划：总投资94,034.85万元，建设周期4年，分批次完成设备采购与调试 [10] 高端半导体设备迭代研发项目 - 研发方向：聚焦清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备及PECVD设备的迭代升级，目标达到国际领先水平 [12][15][20] - 市场机遇：全球半导体设备市场2023年规模达1,076.4亿美元，中国大陆连续三年为最大市场（2023年366亿美元） [16][17] - 技术积累：公司拥有470项授权专利（境外294项），核心技术如SAPS兆声波清洗技术获评国际领先 [18][19] - 客户资源：2024年营收同比增长44.48%，在手订单67.65亿元，客户包括国内外主流半导体厂商 [18] 补充流动资金项目 - 用途：缓解业务扩张带来的营运资金压力，优化财务结构，降低资产负债率 [23][26] - 必要性：半导体设备行业资金密集，公司应收账款和存货占用资金随规模增长快速上升 [23] 行业背景与政策支持 - 政策环境：上海将刻蚀机、清洗机等半导体设备列为发展重点，目标2025年实现技术突破 [6][7] - 行业趋势：全球半导体产能2024年预计突破3,000万片/月（200mm当量），驱动设备需求增长 [12][16] - 竞争格局：国际前五大设备商市占率超70%，中国厂商全球份额从2019年1.4%提升至2021年1.7% [13]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入4.25亿元，同比增长4.78% [1] - 归母净利润5374.71万元，同比下滑24.32% [1] - 研发费用4425万元，较上年同期增长16.39%，占营业收入比重为10.41% [2] 业绩变动原因 - 行业周期波动导致部分需求阶段性放缓 [1] - 持续加大研发投入迭代产品工艺，压缩利润空间 [1] 核心产品 - 半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉是公司核心产品，在主业营收中占据半壁江山 [1] - 半导体级单晶硅炉覆盖12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，支持19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片等制造 [1] - 28nm以上制程工艺已实现批量化生产 [1] 研发投入与布局 - 研发资金重点投向碳化硅大尺寸设备及半导体级单晶硅炉工艺优化 [2] - 自主研发SCMP系列单晶炉已实现批量供应，为未来3年至5年碳化硅衬底大尺寸迭代提供设备保障 [2] 碳化硅单晶炉业务 - 国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业，设备批量供应比亚迪、三安光电等头部厂商 [2] - 2024年碳化硅单晶炉业务收入增速斐然，成为业绩增长核心引擎 [2] - 8英寸碳化硅长晶设备覆盖80%左右碳化硅客户，基本完成交付并验证成功 [2]

中科飞测2025年一季报及业务进展 财务表现 - 25Q1收入2.94亿元，同比+24.9%，环比-48.2%，毛利率58.1%，同比+3.7pcts，环比+7.5pcts [3] - 归母净利润亏损0.15亿元，同比减少0.5亿元，扣非净利润亏损0.43亿元，同比减少0.5亿元，主要因股权激励费用、研发投入增长及季节性收入基数低 [3] - 2024年检测设备收入9.85亿元，同比+50.5%，量测设备收入3.61亿元，同比+62.9%，量测设备毛利率37.5%，同比+3.68pcts [3] 产品研发与市场突破 - 无图形晶圆缺陷检测设备：新一代产品通过国内头部逻辑及存储客户验证 [3] - 图形晶圆缺陷检测设备：3D AOI设备在HBM等先进封装领域通过头部客户验证 [3] - 三维形貌量测设备：覆盖近50家客户产线，HBM相关设备通过验证 [3] - 明场检测设备：完成逻辑/存储样机研发，小批量出货至头部客户验证 [3] - 光学关键尺寸量测设备：实现对国内主流客户销售 [3] 设备出货与客户拓展 - 2024年检测设备销售176台，同比+53%，量测设备销售106台，同比+37.7% [3] - 暗场检测设备出货量快速增长，套刻精度量测设备解决先进封装键合对准问题 [3] - 膜厚量测设备新一代产品通过多家主流客户验证，满足2.5/3D封装工艺需求 [3] 研究团队背景 - 首席分析师鄢凡：17年证券从业经验，现任招商证券电子行业首席及TMT大组主管 [5] - 团队荣誉：多次获《新财富》《水晶球》《金牛奖》电子行业最佳分析师前五名 [6]