AI算力芯片

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港股异动 | 芯片股早盘走高 中芯国际(00981)涨超5% 机构看好国产芯片替代加速
智通财经网· 2025-08-28 10:07
芯片股市场表现 - 上海复旦股价上涨6.88%至37.3港元 [1] - 中芯国际股价上涨5.6%至59.4港元 [1] - 晶门半导体股价上涨4%至0.52港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.56%至54.1港元 [1] AI芯片国产化趋势 - 2025年中国AI服务器市场中外采芯片比例将从2024年63%降至42% [1] - 本土芯片供应商占比预计提升至40% [1] - DeepSeek-V3.1大模型采用UE8M0 FP8 Scale参数精度推动国产芯片设计 [1] 行业发展前景 - 半导体、国产算力及自主可控领域为长期趋势 [1] - 国内大模型开发企业与互联网平台将提高国产芯片采购规模 [1] - 国产芯片供应商及配套产业链企业迎来发展机遇 [1]
收评:寒王赛茅台 风水轮流转
搜狐财经· 2025-08-27 17:52
市场技术分析 - 主要指数出现十字星线和孕线结构 预示变盘 技术面倾向向下变盘[1] - 深成指四连阳创新高 创业板创反弹新高后冲高回落[1] - 科创50创反弹新高 涨幅显著[1] 板块表现分化 - 科技股大涨而其他板块普跌 呈现极端结构性行情[1] - AI算力芯片板块领涨+3.86% 稀土磁材+3.63% 光电共封装CPO+3.48%[8] - 液态金属板块下跌-2.86% 有色锑-2.83% 中日韩自贸区-2.79%[8] 英伟达产业链影响 - 英伟达业绩报告前市场出现分歧 其股价4个月内翻倍[1] - H20和B30入华对国产替代构成利空[1] - 英伟达停产H20时 国产替代爆发 DS发布下一代芯片设计点燃炒作热情[1] 个股表现 - 寒武纪股价突破1465元/股 年内涨幅超120% 超越贵州茅台成为A股"股王"[3] - 寒武纪中报业绩大增 带动国产芯片板块上涨+1.03%[8] - 剑桥科技涨停+10.00%[8] 资金流向 - 主力资金净流出超900亿元 收盘预计超1000亿元[5] - 近期资金持续流出:周三净流出776亿 周二563亿 周一净流入139亿 上周五803亿[5] - 个股涨跌比显著失衡 下跌4100只vs上涨1200只[5] 板块轮动预期 - 科技股涨幅过大面临调整压力[7] - 消费白酒板块存在补涨机会 银行板块具护盘作用[7] - 大宗商品涨价预期受美联储9月降息概率推动[7] - A股总市值从底部增长30万亿 资金可能流向低位消费、地产、环保、光伏、煤炭等板块[9] 投资策略建议 - 科技股以5日均线作为重要参照指标 破位则需减仓[8] - 周四周五为中报密集披露期 需防范未预告业绩不佳个股[8] - 寒武纪超越茅台被视为科技股炒作泡沫盛极而衰标志[9] - 建议布局防守板块和补涨预期板块[8]
昆仑万维(300418):收入高增延续,关注AI算力芯片领域布局
中邮证券· 2025-08-27 15:21
投资评级 - 维持"增持"评级 [8][9] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入37.33亿元,同比增长49.23%,但归母净利润亏损8.56亿元,同比减少119.86% [3] - 海外业务收入34.41亿元,同比增长56.02%,占收入比重提升至92.17% [4] - Opera浏览器实现收入2.86亿美元,同比增长35%,短剧平台DramaWave年化流水突破2.4亿美元 [4] - 公司持续推进AI全产业链布局,包括算力基础设施、大模型算法和AI应用,并加快AI芯片研发 [6] - 预计2025-2027年营业收入分别为71/80/89亿元,归母净利润预计从2025年亏损4.40亿元改善至2027年盈利2.78亿元 [9] 财务表现 - 2025年上半年毛利率69.88%,同比下降8.32个百分点 [5] - 期间费用率86.95%,同比上升0.69个百分点,其中销售费用率48.95%,同比上升11.60个百分点 [5] - 预计2025年市盈率为-119.64倍,2026年改善至3234.97倍,2027年进一步降至189.41倍 [9][11] - 公司资产负债率17.9%,流动比率1.61 [2][12] 业务亮点 - 全球月活用户接近4亿,业务覆盖100多个国家和地区 [4] - 短剧业务收入5.83亿元,社交网络业务收入5.20亿元,同比增长10.20% [4] - 推出智能体Deep Research Agent v2,在多项评测中刷新行业SOTA纪录 [6] - AI应用覆盖音乐、视频、游戏、短剧与社交等多个垂直场景,音乐模型Mureka V7和视频模型SkyReels持续优化 [6] - 自研AI游戏《猫森学园》聚焦个性化与沉浸感 [6] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为26.14%/12.14%/10.94% [11] - 预计2025-2027年归母净利润增长率分别为72.43%/103.70%/1607.89% [11] - 预计2025-2027年每股收益分别为-0.35/0.01/0.22元 [9][11] - 预计2027年净利率提升至3.1%,ROE提升至1.9% [12]
打“七折”,ASIC芯片龙头询价转让价格敲定
36氪· 2025-08-26 09:52
询价转让定价 - 初步确定询价转让价格为105.21元/股 较当日收盘价157.9元/股折让33.4% [1] - 参与报价机构投资者37家 涵盖基金管理公司、保险公司、证券公司等类型 [1] - 拟转让股份2628.57万股 占总股本5% 已获全额认购 [1] 股价表现与转让背景 - 8月以来公司股价累计上涨近60% [2] - 转让原因为自身资金需求 定价符合不低于前20个交易日均价70%的监管要求 [2] - 数字芯片设计板块(含寒武纪、海光信息等)贡献核心增速 [2] 财务表现与订单情况 - 上半年营业收入9.74亿元 同比增长4.49% 亏损3.2亿元 [4] - 第二季度营业收入5.84亿元 环比增长49.90% 亏损较第一季度收窄 [4] - 在手订单金额30.25亿元 环比增长23.17% 创历史新高 [4] - 第二季度新签订单11.82亿元 环比提升近150% [4] 业务结构分析 - 一站式芯片定制业务在手订单占比近90% 其中81%预计一年内转化 [6] - 当前一站式芯片定制业务毛利率约18.17% [6] - 行业头部企业(博通、Marvell)AI ASIC业务毛利率达60% [6] 行业趋势与竞争格局 - ASIC芯片具备高专用性和高性价比特征 预计2028年占AI芯片市场19% [7] - ASIC单价约为GPU的1/5 Meta、微软等巨头加速部署自研ASIC解决方案 [7] - 2026年ASIC总出货量有望超越英伟达 [7] - 国产AI算力芯片采购比例有望提升 GPU/ASIC/交换机芯片及EDA等环节受益 [7] 技术挑战与市场机遇 - 需持续进行技术迭代升级以应对市场竞争加剧 [6] - AI ASIC景气度高涨 国产厂商入局有望推动定制业务毛利率大幅增长 [6] - 中美AI算力芯片销售形势反复 国产供应链体系迎来发展机遇 [7]
云南85后造芯,“买下”一家上市公司
搜狐财经· 2025-08-22 21:41
交易结构 - 中昊芯英通过"股份转让+增资+全面要约收购"三步交易获得天普股份控制权 [1][8] - 第一步股份转让10.75%股份价格为23.98元/股 涉及资金约3.46亿元 [8] - 第二步增资获得天普控股50.01%股权 投入约10.14亿元 [8] - 第三步全面要约收购涉及25%股份 按23.98元/股计算需8.04亿元 按39.29亿元市值计算需9.82亿元 [8] - 总交易金额至少约13.6亿元 其中8.5亿元将借给上市公司支持运营 [10] 市场反应 - 天普股份复牌后一字涨停 报29.30元/股 涨幅9.98% 总市值39.29亿元 [2][3] - 科德教育20CM涨停 报21.59元/股 总市值71.06亿元 [5] - 艾布鲁盘中涨停 报51.62元/股 总市值80.53亿元 [5] 标的公司背景 - 天普股份成立于1994年 主营汽车橡胶软管及总成产品 2020年8月上交所上市 [6] - 主要客户包括一汽、吉利、丰田、福特等汽车制造商 [6] 收购方背景 - 中昊芯英由前谷歌TPU核心研发负责人杨龚轶凡创立 专注AI芯片研发 [12][14] - 公司是国内唯一掌握TPU架构AI芯片核心技术并实现量产的企业 [14] - 2022-2024年营业收入分别为8169.38万、4.85亿、5.98亿元 累计11.65亿元 [15] - 同期净利润分别为-4297.68万、8132.64万、8590.78万元 累计1.24亿元 [15] - 超额完成对赌协议 2023-2024年实际营收较7.6亿目标超额42.52% [16] 融资历程 - 2023年5月Pre-B轮融资后估值约15.51亿元 [13] - 2024年8月最新估值达44.12亿元 两年多增长近两倍 [14] - 投资方包括科德教育、艾布鲁、浙商创投、赛伯乐投资等多家机构 [12][13]
川超、赣超、汉超......体育消费潜力大,低PE概念股揭晓
证券时报网· 2025-08-20 18:49
芯原股份股价异动 - 半导体IP龙头芯原股份8月20日盘中触及20%涨停板,尾盘涨幅回落至15.52%,收盘价147.04元,成交额42.47亿元,换手率6.18% [1][2] - 公司总市值达773亿元,动态市盈率为-125.85倍,2025年中报将于8月23日披露 [2] - 市场传闻字节跳动与公司合作AI芯片被字节方面否认 [2] 芯原股份业务概况 - 公司提供半导体IP授权和芯片定制服务,应用领域涵盖消费电子、汽车电子和计算机周边 [3] - 2024年IP授权业务收入全球排名第八,IP种类数量位居全球第二 [3] 体育产业政策与市场表现 - 国家体育总局数据显示"十四五"期间体育产业年均增速超10%,"苏超"单场上座超6万人,带动江苏全域消费380亿元 [6][7] - 体育总局将出台赛事经济政策,推动"赛事+"与文化、旅游等领域融合 [7] - A股体育概念股中9家上半年盈利,华利集团净利润16.64亿元(同比-11.42%),销售运动鞋1.15亿双(同比+6.14%) [8] 低估值体育概念股 - 14只体育概念股PE低于30倍,双象股份PE仅10.02倍,预计上半年净利润1.15-1.5亿元(同比+128.1%-197.53%) [8][9] - 华利集团获38家机构"积极型"评级,森马服饰等个股机构关注度较高 [9]
688702 午后20%涨停!半导体 大爆发!
证券时报· 2025-08-20 17:28
市场整体表现 - A股主要指数全线走高 沪指涨1.04%报3766.21点创10年新高 深证成指涨0.89% 创业板指涨0.23% 科创50指数暴涨3.23% [2] - 沪深北三市合计成交24489亿元 较前一日减少逾1900亿元 近3700只个股上涨 [2] - 港股止跌回升 恒生指数尾盘翻红 泡泡玛特大涨超12%突破300港元创历史新高 市值达4244亿港元 [3] 酒类行业表现 - 酒类股集体爆发 酒鬼酒连续两日涨停 会稽山涨停 舍得酒业涨超8%盘中触及涨停 五粮液和贵州茅台涨约1% [4][5] - 白酒板块指数稳步上涨 机构认为在政策拉动内需和供给侧经营改善驱动下 行业步入复苏通道 [7] - 宴席消费场景约束放松 叠加中秋国庆备货旺季 终端动销加速 行业基本面复苏动能强化 [7] 半导体行业表现 - 半导体板块强势拉升 盛科通信20%涨停 艾为电子和芯原股份涨超15% 寒武纪涨超8%盘中涨近10%续创历史新高 市值超4200亿元 [9][10] - 机构预计2025年全球半导体保持乐观增长 AI驱动下游需求 国产替代持续推进 [10] - 二季度各环节公司业绩亮眼 建议关注存储、功率、代工、ASIC、SoC等领域业绩弹性 [10] 消费电子行业表现 - 消费电子概念活跃 卓兆点胶涨近20%创出新高 艾为电子大涨超15% 科森科技涨停斩获4连板 [12] - iPhone 17进入大规模量产阶段 富士康郑州厂区开展旺季招工 [13] - 2023年手机销量恢复正向增长 可穿戴设备成为新增长点 2025年消费电子板块有望快速增长 [14] 其他板块表现 - 券商板块异动 哈投股份涨停 [2] - 有色板块强势 浩通科技和有研粉材涨超10% 云南锗业连续两日涨停 [2] - 北交所新股宏远股份上涨358%报42元/股 盘中一度涨超420% [2]
688702,午后20%涨停!半导体,大爆发!
证券时报· 2025-08-20 17:14
市场整体表现 - A股午后全线走高,沪指涨1.04%报3766.21点,续创10年新高,深证成指涨0.89%,创业板指涨0.23%,科创50指数涨3.23%,沪深北三市合计成交24489亿元,较前一日减少1900亿元 [1] - 港股止跌回升,恒生指数尾盘翻红,泡泡玛特大涨12%突破300港元,市值达4244亿港元,舜宇光学科技、老铺黄金涨超10%,小鹏汽车、中芯国际涨超4% [2] 酒类行业 - 酒类股集体爆发,酒鬼酒连续两日涨停,会稽山涨停,舍得酒业涨8%盘中触及涨停,五粮液、贵州茅台涨约1% [3][4] - 白酒板块指数稳步上涨,机构认为政策拉动内需+供给侧改善驱动行业复苏,头部企业估值回调至低位,中秋国庆备货旺季将至,终端动销有望加速 [6] 半导体行业 - 半导体板块强势拉升,盛科通信20%涨停,艾为电子、芯原股份涨超15%,寒武纪涨8%盘中突破1000元创历史新高,市值超4200亿元 [7][8] - 机构预计2025年全球半导体增长乐观,AI驱动下游需求,国产替代持续推进,三季度存储、功率、代工等环节业绩弹性显著 [10] 消费电子行业 - 消费电子概念活跃,卓兆点胶涨近20%创新高,艾为电子涨15%,科森科技涨停实现4连板 [11][12] - 苹果iPhone 17进入量产阶段,富士康郑州厂区旺季招工,2023年手机销量恢复正增长,AR/MR可穿戴设备成为新增长点,政策补贴推动2025年板块快速增长 [14] 个股表现 - 北交所新股宏远股份首日上涨358%报42元/股,盘中涨幅超420% [1] - 有色板块浩通科技、有研粉材涨超10%,云南锗业连续两日涨停 [1] - 券商板块异动,哈投股份涨停 [1]
盘前消息面0819|稀土价格再创新高、广电总局21 条放宽电视剧集数…
新浪财经· 2025-08-19 09:27
稀土行业 - 7月稀土产品出口6422吨 环比增长69% 磁铁产品占主导 [1] - 氧化镨钕现货价格突破60万元/吨 稀土指数单日上涨6% [1] - 缅甸矿进口不确定性加大 美国矿窗口关闭 全年进口或减少4万吨(占比10%) [1] - 国内指标继续严控 废料端因价格倒挂短期难放量 [1] - 6月磁材出口恢复至3000吨 头部企业海外订单饱满 [1] - 新能源车、风电、变频空调传统旺季补库存启动 Q3价格有望继续抬升 [1] 半导体设备与材料 - 长江存储设备国产化率目标从15%提升至80% 长鑫存储从5%提升至70% [2] - 刻蚀、薄膜、CMP、Track环节弹性最大 [2] - 华虹并购华力五厂 12英寸月产能38k(65/55/40nm) 预计增厚年收入25% 净利187% [2] - 寒武纪40亿元定增获上交所通过 预计2个月内完成 [2] - 中芯国际工艺突破(28→14→12→N+1→N+2) 国产算力供给侧逐步"松绑" [2] AI算力芯片 - 海光信息是国内唯一具备CPU+GPU双芯片能力的企业 适配NV72、华为384卡、沐曦64卡超节点 [3] - 景嘉微拟控股诚恒微(端侧AI芯片) 军用无人机/导弹托底 民用大客户打磨软件栈 [3] - 艾布鲁增资中昊芯英至近10% 后者AI TPU性能超英伟达1.5倍(能耗降30% 成本仅42%) [3] 传媒行业 - 广电总局"21条"放宽电视剧集数、季播间隔、古装剧数量、边拍边播、中插广告等限制 [3] - 政策目的为挽救电视大屏 为短视频限容输送长视频IP [3] - 芒果超媒《声鸣远扬》Q4上线 复刻《超女》全民选秀模式 六大省级卫视+新媒体平台联动 [3] - 历史《超女2005》总决赛收视率11.65% 社会经济贡献数十亿元 [3] 化工行业 - 国内处在重启库存周期的临界点 美国耐用消费品库存同比即将回到0轴以上 [4] - 海外库存周期反转 国内反内卷推动PPI回暖带来下游补库 [4] - 化工品弹性可观 目前很多产品的剩余开工率无法承受补库周期的冲击 [4] - 化工ETF(159870)近20日流入32亿元 近10日流入9.8亿元 近5日流入6.2亿元 昨日流入约2.6亿元 [5] 医药行业 - 诺和诺德司美格鲁肽8月15日在美国获批用于治疗F2-F3期MASH 是首个获批该适应症的GLP-1药物 [5] - 正式开启GLP-1在肝病市场的商业化 确立了GLP-1在MASH治疗中的基石地位 [5] - 市场目光引向具备协同效应的多靶点(如GCG/FGF21)及联合疗法(如THR-β) [5] OCS光交换机 - Lumentum与Coherent向两家超大规模云厂商出货OCS光交换机并实现首笔收入 [5] - OCS技术正式从谷歌等少数厂商自用走向商业化落地 [5] - 验证了OCS作为下一代数据中心网络架构的可行性与商业价值 [5] - 产业化进程正式开启 市场关注点从技术验证转向订单放量与产业链价值分配 [5] - 上游核心元器件厂商将率先受益 [5] - 赛微电子获得MEMS-OCS代工订单 光库科技收购切入OCS赛道 腾景科技深度绑定谷歌供应链 长飞光纤子公司为谷歌OCS重要供应商 太辰光适配CPO/OCS需求 中际旭创布局OCS光交换机 [6]
开源证券:高端先进封装进入高速发展期 重视自主可控趋势下投资机会
智通财经网· 2025-08-15 15:24
高端先进封装发展前景 - 2025年高端先进封装产线进入高速发展期 国产封测厂商有望受益 本土厂商高端封测产线产能 良率和产能利用率提升带来投资机会 [1] - 先进封装是"超越摩尔"思路下提升芯片性能的重要路径 已发展出FC FO WLCSP SiP和2 5D 3D等先进封装 优势包括性能高 成本低 面积小 周期短等 [1] - AI应用打开CoWoS封装成长空间 CoWoS是台积电开发的2 5D封装工艺 在AI时代实现放量 AI芯片对更强算力和更多内存的需求驱动CoWoS-S向更大尺寸发展 [1] - CoWoS-L采用"局部硅互联+RDL"作为中介层 有效规避大尺寸硅中介层问题 保留硅中介层优良特性 或成为未来发展重点 2024年台积电已实现CoWoS-L量产 英伟达Blackwell系列GPU采用该工艺 [1] 市场需求驱动因素 - 高性能计算 AI 机器学习 数据中心 ADAS 高端消费电子等终端需求推动全球先进封装市场规模从2023年378亿美元增至2029年695亿美元 电信与基础设施(包括AI HPC)是主要驱动力 [2] - 2025年Q2北美云厂资本开支再创历史新高 AI飞轮效应或已形成 在"算力即国力"趋势下 国产算力产业跨越式发展 本土AI算力芯片蓬勃发展带动高端先进封装发展机会 [2] 行业供给格局 - 先进封装晶圆数增长主要来自2 5D 3D封装 2023-2029年CAGR高达30 5% 对AI ML HPC 数据中心 CIS和3DNAND形成支撑 [3] - 全球领先厂商以大技术平台+先进工艺竞争高端市场 CoWoS封装供不应求 台积电大幅扩张产能 预计2026年达9-11万片/月 [3] - 大陆厂商具备先进封装产业化能力 封测是中国大陆半导体产业强势环节 头部厂商在中高端先进封装市场已占据一定份额 有望从追赶走向引领 [3] - CoWoS分工合作模式兴起 前道晶圆厂与后道OSAT协同完成CoWoS OSAT切入高端先进封装门槛降低 [3]