公司股价与市场表现 - 天岳先进(02631)股价午后涨超6%，截至发稿时上涨5.09%，报61.9港元，成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长，且70%的份额替换为碳化硅，则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1]

文章核心观点 - 国产GPU龙头公司摩尔线程和沐曦股份即将上市，获得国家人工智能产业投资基金的战略配售，标志着国产高性能GPU的自主发展已上升至国家战略层面，旨在构建自主可控的AI算力底座 [3][4] - 国家级的资本支持与产业认可，叠加国产GPU的规模化替代前景，有望通过技术研发和产能扩张传导至上游半导体设备、材料等产业链，拓宽其长期需求空间 [4][8] - 半导体设备ETF（561980）及其跟踪的中证半导指数，重点布局半导体设备、材料及设计等国产替代关键领域，年内表现强劲，或在新一轮半导体周期中更具弹性 [1][10] 资本市场动态与公司事件 - 12月4日，芯片产业链多个细分领域上演V型拉升，半导体设备ETF（561980）低开高走拉涨2.08%，成分股长川科技大涨7.32%，金海通涨近6%，中科飞测、芯源微、京仪装备涨超4% [1] - 国产GPU龙头摩尔线程将于12月5日登陆科创板，发行价定为114.28元/股，该发行价对应2024年摊薄后静态市销率达122.51倍 [3] - 另一国产GPU龙头沐曦股份同样于12月5日开启申购，发行价定为104.66元/股，预计募集资金净额为38.99亿元 [3] - 国家人工智能产业投资基金参与了沐曦股份的战略配售，获配95.5474万股，占本次发行数量的2.38% [3] 国家战略与产业支持 - 国家人工智能产业投资基金成立于2025年1月，总规模高达600.6亿元，是名副其实的“国家队” [4] - 国家基金的入股不仅是资金支持，更是顶级信用背书，标志着国产高性能GPU的自主发展已明确上升至国家科技竞争与产业安全的战略层面 [4] - 该基金的投资策略是覆盖人工智能全产业链，“适度投早、投小、投前沿”，投资沐曦股份旨在构建自主可控的AI算力底座，扶持国产芯片产业突破“卡脖子”环节 [4] - 在地缘关系复杂化背景下，我国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自主可控投入，各地专项基金有望持续落地，为设备龙头提供关键工艺设备国产替代所需政策、资金支持与客户验证环境 [8] 产业链影响与行业前景 - GPU是AI算力芯片的一种，是AI服务器算力的基石，也是半导体设备、材料等“卖铲子”领域成长空间最大的下游之一 [8] - 国产GPU公司上市募集的巨额资金，有望通过“技术研发投入”和“产能扩张需求”两条路径传导至上游产业链，一旦实现规模化替代，将极大拓宽对国产设备、材料的长期需求空间 [8] - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%，增长主要得益于面向人工智能计算的高端逻辑芯片、DRAM及先进封装解决方案的强劲投资 [8] 相关投资标的与市场表现 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中“半导体设备”含量超5成，设备+材料+集成电路设计三行业占比超9成，均为国产替代的关键领域 [10] - 指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大集中度近8成 [10] - 截至12月3日，中证半导指数2025年年内涨幅约50%，区间最大上涨超80%，在中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等主流半导体指数中位列第一 [10]

半导体设备概念股市场表现 - 北方华创早盘股价上涨超过7% [1] - 中微公司和拓荆科技早盘股价均上涨超过6% [1] - 长川科技早盘股价上涨超过4% [1] - 半导体设备相关ETF整体上涨超过3% [1] 半导体相关ETF具体数据 - 半导体设备ETF现价1.961元，上涨0.068元，涨幅3.59% [2] - 另一只半导体设备ETF现价1.480元，上涨0.050元，涨幅3.50% [2] - 半导体设备ETF易方达现价1.729元，上涨0.059元，涨幅3.53% [2] - 半导体材料ETF现价1.552元，上涨0.051元，涨幅3.40% [2] - 半导体产业ETF现价2.150元，上涨0.070元，涨幅3.37% [2] - 芯片设备ETF现价1.625元，上涨0.052元，涨幅3.31% [2] - 半导体设备ETF基金现价1.750元，上涨0.056元，涨幅3.31% [2] 行业增长驱动因素 - AI算力芯片是半导体板块核心增长引擎 [2] - 头部企业受益于AI服务器需求爆发，实现营收与利润双增长 [2] - AI端侧芯片相关核心公司业绩表现亮眼 [2] - 在“十五五”科技自立自强战略下，国产高端芯片验证与导入进程有望加速 [2]

合作事件概述 - 海亮股份与西湖大学签署战略合作协议并共同揭牌成立"先进金属材料与制造联合实验室" [1] - 双方合作标志着在产学研深度融合方面迈出实质性一步 [1] 联合实验室研究方向 - 实验室聚焦液态金属工艺、铜基材料散热结构等前沿方向 [3] - 研究锚定AI算力芯片、数据中心、机器人、新能源汽车等高成长性应用领域的热管理需求 [3] - 致力于解决产业关键技术问题并探索产学研融合的创新范式以加快科研成果转化 [3] 行业背景与驱动力 - 生成式人工智能推动算力密度飞速提升使散热环节成为决定AI算力边界与可靠性的关键因素 [3] 科研团队构成 - 实验室科研工作由西湖大学工学院汤剑波团队主导该团队围绕液态金属材料科学的基础探索和应用开发展开研究 [3]

市场整体表现 - A股三大指数集体收跌，沪指跌0.97%报3990点，深证成指跌1.93%，创业板指跌2.82% [1] - 科创50指数下跌2.72%，北证50指数下跌1.01% [2] - 全市场成交额1.98万亿元，较前一交易日缩量853亿元 [1] - 全市场逾3300只个股下跌 [1] 领跌板块及个股 - 存储芯片及HBM概念板块下挫，同有科技等多股跌逾10% [2] - AI算力芯片板块下挫，恒烁股份跌超8%，澜起科技、朗科科技跌超5% [4][5] - 半导体板块下跌，易佰维存储跌10.96%，江波龙跌10.77%，普冉股份跌10.19% [5][6] - 贵金属板块下跌，山金国际跌超3%，湖南白银、赤峰黄金等跟跌 [7][8] - AIPC板块走低，聚辰股份跌近10% [2] - CPO概念震荡下行，华懋科技领跌 [2] - 电子化学品等板块跌幅居前 [2] 领涨板块及个股 - 海南板块爆发，海南矿业、康芝药业等多股涨停，海马汽车涨超8% [2][9] - 燃气股走高，首华燃气涨停，胜利股份涨超9% [2][11] - 油气设备服务板块走高，长春燃气、锡装股份、和顺石油等多股涨停 [13][15] - 医药商业板块活跃，人民同泰涨停 [2] - 水产养殖、SPD概念、中药及公用事业等板块涨幅居前 [2] 行业消息面 - 海南自贸港全岛封关将于2025年12月18日正式启动，实施"一线放开、二线管住、岛内自由"政策 [10] - 海南自贸港"零关税"政策已实现海、陆、空三类享惠商品全覆盖 [10] - 中央气象台预计冷空气势力将增强，中东部大部地区气温将由偏高转为偏低 [12] - 国家能源局指出要理顺油气管网基础设施投资建设机制，鼓励社会资本参与投资建设 [14] - 安世半导体客户正寻求解决方案以绕过其欧洲业务部门与中国封装厂之间的纠纷 [6] - 铠侠控股第二财季调整后净利润同比骤降超60% [16] - 2025年前三季度国内原料产金271.782吨，同比增长1.39%，共计生产黄金392.931吨，同比增长3.60% [8]

公司财务业绩 - 2025年第三季度公司实现营收92.5亿美元，同比增长35.6%，大幅超出市场预期 [1] - 数据中心业务收入达到43.4亿美元，同比增长22.3%，主要受益于Instinct MI350系列GPU的推广和服务器市场份额的增长 [1] - 公司与OpenAI达成6GW算力的战略合作，并获得甲骨文5万颗MI450系列的超级订单 [1] - OpenAI的首GW部署预计在2026年下半年开始，未来几年预计将为公司贡献超1000亿美元的收入 [1] - 公司毛利率达到52% [10] 市场表现与竞争格局 - 业绩公布后公司股价当日上涨2.5%，自10月6日起累计涨幅达56%，市值扩张超1000亿美元 [1] - 英伟达在AI加速器市场份额长期保持在80%-90%之间，处于绝对垄断地位 [2] - 英伟达FY26Q2数据中心业务单季度营收高达411亿美元，连续九个季度维持高增速，同期AMD数据中心收入为43亿美元，体量差距巨大 [3] - 公司当前市值已达到英特尔市值的2.5倍 [11] 产品技术与性价比优势 - 公司Instinct系列GPU通过更大的内存带宽和模型容量优化系统级成本，MI300X单卡带宽为192GB HBM3，远高于H100的80GB，在推理阶段单卡可承载H100需2-3张卡处理的模型 [5] - 在定价策略上，NVIDIA H100 GPU价格在25000美元以上，紧缺时达30000-40000美元，而AMD MI300X价格估计在10000-15000美元，仅为对手一半甚至更少 [6] - 根据云服务提供商RunPod数据，AMD MI300X的Tokens/Dollar在低延迟和高两端均表现出对英伟达H100显著的成本优势，最高可达33%左右 [6] 历史经验与战略路径 - 公司在CPU市场曾成功逆袭，2016年市场份额不到18%，到2019年重新站上30%，最新市占率在39%左右，形成双寡头格局 [7][8] - 公司通过推出Zen架构，以远低于Intel的价格提供更高核心数、更强性能的处理器，并凭借台积电先进制程在性能、能效和核心数上全面反超 [7] - 公司芯片均价自2012年后接近翻倍，而同期英特尔仅上涨30%左右，毛利率从2017年的35%附近一路攀升至52%，同期英特尔毛利率滑落至30%左右 [9][10] 面临的挑战与行业展望 - 公司软件生态系统ROCm的成熟度、稳定性和开发者社区支持仍不及CUDA，CUDA生态已积累近600万开发者，拥有超过300个加速库和600多个预优化AI模型，客户迁移面临转换成本 [12] - 英伟达仍处于强产品周期，2025财年研发费用达129.14亿美元，同比增长近50%，FY2026H1研发费用为86亿美元，同比增速维持40%以上，远高于同期公司和英特尔的研发增长 [14][15] - 相比当年的CPU之争，在GPU领域颠覆英伟达的难度更大，但公司已成功从垄断中撕开缺口，标志GPU竞争格局从一家独大演变为一超多强 [16]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级（如买入、增持等）[1][6] 报告核心观点 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入[2][9] - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展的重要课题，SiC（碳化硅）因其优异的材料特性与可行性，有望成为未来CoWoS中介层的最优替代材料[3][4][84] - 若CoWoS未来采用SiC中介层，将创造巨大的市场需求，中国大陆SiC产业链凭借投资规模、生产成本和下游支持三大优势，有望重点受益[5][125] 行业趋势与驱动力 - AI算力芯片功率持续提升，英伟达GPU功率预计从Blackwell的1,400W增至Post-Feynman Ultra的9,000W，单位面积功率预计从H100的0.86w/mm²提升至未来架构的2w/mm²，是H100的233%[22][23][24] - 芯片发展遭遇"功耗墙"制约，散热成为核心挑战，芯片温度每升高10℃，可靠性降低一半[25][28][40] - 主流AI算力芯片（如英伟达H100/H200/B200、AMD MI300）基本标配CoWoS封装，因其能提供HBM必需的极高互连密度和带宽（最高可达3.6TB/s）[34][35] - CoWoS封装的核心在于中介层，当前硅中介层随着尺寸增大面临热管理、结构刚性（如翘曲、开裂）等难题[36][39][71] SiC材料的优势与可行性 - SiC热导率（490 W/m·K）是硅（130-148 W/m·K）的2-3倍，且具有更高的硬度（莫氏硬度9.5）和热稳定性，在散热和结构强度上优势显著[66][86] - 相较于金刚石（虽热导率高达2200 W/m·K），SiC与现有芯片制造工艺（如光刻、蚀刻）兼容性更好，更具可行性[75][77][79] - 研究显示，SiC可用于制备高深宽比（>100:1）且非线性的通孔，有助于缩短互连距离、提升传输速度并降低散热难度[87][88][89] - 采用SiC中介层后，H100芯片工作温度有望从95℃降至75℃，散热成本降低30%，芯片寿命延长2倍，互联距离缩短50%，传输速度提升20%[102] 潜在市场需求测算 - 按CoWoS产能28年后35%的复合增长率以及70%的中介层替换为SiC来推演，2030年对应需要超过230万片12英寸SiC衬底，等效约为920万片6英寸衬底，远超当前全球产能供给[5][110] 中国大陆SiC产业链优势 - 投资规模优势：中国大陆主要SiC衬底企业已公布产能规划庞大，例如晶盛机电、天岳先进、三安光电等公司均在积极扩产[112] - 生产成本优势：以天岳先进为例，扣除折旧摊销后，人工和水电成本在生产成本中占比近两成，中国大陆具备更低的综合生产成本[119][121][123] - 下游支持优势：SiC产业下游应用（如新能源汽车）的核心市场在中国，为产业链发展提供了强有力的支持[123] 受益标的公司概况 - **晶盛机电**：布局SiC设备与衬底材料，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线，设备实现100%国产化[135][136][141] - **晶升股份**：专注SiC长晶设备，产品线覆盖粉料合成到外延生长，已有下游客户向台积电送样SiC材料用于CoWoS[145][146][151] - **天岳先进**：全球SiC衬底市场份额排名第二（16.7%），已推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并获得英飞凌、博世等国际客户认可[152][157][158][159] - **三安光电**：全面布局SiC从衬底到器件，与意法半导体设立合资公司安意法，已实现通线并交付产品进行验证[160][165][166][169] - **其他相关企业**：包括通威股份、天富能源（天科合达股东）、华纬科技、宇晶股份等均在SiC衬底或设备环节有所布局[188][189][190][191]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收28.81亿元，同比增长4347.82% [1] - 2025年上半年实现归母净利润10.38亿元，同比增长295.82% [1] 公司融资与投资计划 - 近期募资39.85亿元 [1] - 拟投资20.54亿元用于面向大模型芯片平台项目建设 [1] - 拟投资14.52亿元用于面向大模型软件平台项目建设 [1] 公司产品与技术实力 - AI硬件方面，团队先后研制包括寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器 [1] - AI软件方面，智能芯片的大规模商用需要软件平台深度赋能以兼顾易用性和可编程性 [1] 行业发展与公司前景 - AI算力芯片已获得下游客户认可 [1] - 随着公司软硬件协同发展，AI算力芯片有望迎来更多订单 [1] - 公司业绩有望持续提升 [1]

玻璃基板技术优势与行业趋势 - 芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，玻璃基板被视为下一代芯片基板的核心方向 [1] - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逼近物理极限，玻璃基板具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平，并能承受更高温度 [2] - 玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体，正逐步替代传统有机基板，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 [4] 全球与中国市场规模 - 全球玻璃基板市场2024-2032年复合增长率预计达7.3%，市场规模将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元 [5] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增长至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [7] 市场竞争格局 - 全球玻璃基板行业集中度高，核心厂商为美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子，头部三家企业（CR3）市场占有率合计达88% [10] - 2023年全球玻璃基板市场份额分布为：康宁（48%）、旭硝子（23%）、电气硝子（17%）、东旭光电（8%） [10] - 2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著供应限制，主要厂商因能源成本上升和价格竞争将重心转向提高盈利能力 [11] 国内企业进展 - 京东方全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术，2025年计划量产AI芯片载板 [12] - 沃格光电全球唯三实现TGV全制程量产，通孔技术达3um/深宽比150:1，湖北通格微基地年产10万平米产线投产，获北极雄芯AI芯片订单 [12] - 东旭光电国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先，2025年切入车载显示领域 [12] 国内外TGV技术布局 - 国际厂商如康宁TGV孔径20-100 µm、纵横比10:1，肖特提供30μm到0.5μm厚度玻璃，英特尔计划在2026至2030年间实现玻璃基板大规模量产 [13] - 国内厂商如厦门云天半导体TGV激光刻蚀技术可在50~500 µm厚玻璃上形成孔径7um通孔，深宽比70:1；沃格光电最小孔径可至10 µm，线宽线距精度达3-6 µm [17] - 其他国内厂商如五方光电、赛微电子、大族半导体、蓝特光学、帝尔波光等均在TGV技术研发和产业化方面取得进展 [17]

行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 报告核心观点聚焦于先进封装玻璃基板的技术突破及其带来的投资机会，认为玻璃基板凭借其性能优势有望成为下一代芯片基板的核心材料，并指出在此趋势下，具备技术实力的国产厂商如沃格光电具备长期成长潜力 [2][5][6][9][12][13][16][19][20][22][23][30] 行业表现与市场回顾 - 本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数上涨2.78%，跑赢沪深300指数（+1.99%），在31个SW一级行业中排名第6位 [2][42] - SW电子三级行业中，集成电路制造（+6.93%）、集成电路封测（+4.50%）和数字芯片设计（+4.14%）涨幅居前；品牌消费电子（-0.99%）表现相对落后 [2][46] - 全球主要科技指数方面，费城半导体指数本周上涨4.42%，恒生科技指数上涨6.90% [54] 玻璃基板技术趋势与市场前景 - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力、更精细线宽线距控制以及更高耐温性等优势，正成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体 [9][12] - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率达7.3% [13][15] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [13][15] - 全球玻璃基板市场集中度高，2023年康宁（48%）、旭硝子（23%）、日本电气硝子（17%）三家企业合计市占率达88% [16] - 2025年全球玻璃基板市场可能因能源成本上升及国际巨头缩减产能而面临供应限制，为国产厂商提供突破机遇 [19] 重点公司分析（沃格光电） - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率高达38.48% [23] - 公司2020年至2025年上半年毛利率稳定在20%左右，盈利稳定性突出 [23] - 公司研发投入持续加码，2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [23] - 公司具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力，可实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，并支持四层线路堆叠 [22][23] - 公司境内营收占比高，2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上，境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元，复合增长率达31.70% [30] 其他国产厂商进展 - 京东方：全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术；2025年计划量产AI芯片载板 [20] - 通格微（沃格光电子公司）：全球最早产业化TGV多层线路板；2025年与北极雄芯合作Chiplet封装 [20] - 东旭光电：国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先；2025年切入车载显示领域 [20] 全球产业动态 - ASML预计2027年交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机，英特尔、三星、SK海力士等均上调订单量 [33][34] - DeepSeek发布V3.2-Exp模型，引入稀疏注意力机制以优化长文本处理效率，并宣布API调用成本降低50%以上 [35][36] - 概伦电子拟以21.74亿元收购锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权，以增强半导体IP业务 [37][38] - Wolfspeed完成财务重组，总债务削减约70%，年度现金利息支出降低60% [40] - 微软计划未来在其AI数据中心主要采用自研芯片，以降低对英伟达和AMD的依赖 [40][41]