全球半导体制造业业绩 - 2025年第一季度电子设备销量环比下降16%，同比持平 [1] - 2025年第一季度IC销售额环比下降2%，同比增长23% [1] - 半导体设备投资环比下降7%，同比增长27%，主要由尖端逻辑、HBM和先进封装投资推动 [1] - 存储器相关设备资本投资同比大幅增加57%，非存储器资本投资增加15% [1] 晶圆厂设备投资趋势 - 晶圆厂设备(WFE)投资同比增长19%，预计第二季度增长12% [2] - 测试设备销售额同比增长56%，预计第二季度再增长53% [2] - 组装和包装设备实现两位数增长 [2] - 全球300毫米晶圆产量预计超过4250万片/季度，环比增长2%，同比增长7% [2] 区域投资动态 - 日本正在投资提高功率半导体产量 [2] - 台湾继续投资提高尖端代工厂产量 [2] 行业展望 - 2025年可能偏离正常季节性模式，主要受贸易政策不确定性影响 [2] - 人工智能和数据中心需求前景光明，但其他领域投资可能推迟或需求变化 [2]

融资与投资 - OpenAI最大的数据中心获得116亿美元融资 [1] - 融资规模显示行业对AI基础设施的高度重视 [1] 技术配置 - 预计每栋建筑将使用多达50,000颗英伟达Blackwell芯片 [1] - 芯片数量表明数据中心将具备强大的计算能力 [1]

公司业绩表现 - 2025Q1实现营收7586 08万元 同比增长24 11% [1] - 2025Q1归母净利润623 02万元 同比增长28 44% [1] - 2025Q1扣非归母净利润566 18万元 同比增长47 35% [1] - 预计2024-2026年归母净利润分别为0 34 0 38 0 44亿元 [1] - 对应EPS分别为0 21 0 24 0 27元/股 [1] - 当前股价对应PE分别为56 4 49 7 43 4X [1] 行业投资动态 - 国家电网十四五期间规划投资3500亿美元 约合2 23万亿元人民币 [2] - 国家电网2024年投资总额超过6000亿元 同比增加711亿元 [2] - 南方电网十四五期间规划投资6700亿元 [2] - 南方电网2024-2027年设备更新投资规模预计达1953亿元 [2] - 预计2027年电网设备更新投资规模较2023年增长52% [2] 公司技术优势 - 具备电力监控系统集成自主开发能力 [3] - 针对数据中心推出智能用电管理 电能质量监测 能效管理等产品 [3] - 客户包括腾讯 阿里巴巴 百度 万国数据 字节跳动等头部企业 [3] 业务拓展方向 - 国家电网和南方电网加大投资为公司带来业务增长机遇 [1] - 积极向数据中心领域拓展 [1][3]

数据中心及云计算业务发展 - 公司在海外逐步开展MTP/MPO生产，通过技术和战略储备提高市场份额和竞争力 [2] - 重点布局数据中心及超算领域、高速裸线、高速组件及连接器业务 [2] - 高速裸线业务快速增长，包括PCIe5 0、PCIe6 0、X112、X224等高端线完成研发并量产 [2] - 拥有40多项产品专利，涵盖信号稳相技术、ePTFE绝缘技术等多项核心技术 [2] 高速线缆技术突破与市场拓展 - 依托高速线缆技术突破及全球化交付能力，在数通赛道构建战略优势 [3] - 新技术提升产品竞争力，深度服务浪潮、中兴、曙光等国内主流服务器厂商 [3] - 通过台湾地区G公司、M公司及国际客户S公司完成数十项新规格产品开发交付，实现海外市场突破 [3] - 服务器高速线缆、连接器及组件应用于Birch Steam平台（PCIe5 0）已大批量稳定交付国内外一流客户 [3] - 开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream（PCIe6 0）的相关产品，如DA-CEM线缆组件等，成为国内技术第一梯队 [3] 生产效率与成本优化 - 新技术提高产品性能和稳定性，减少不良品率，降低生产成本 [3] - 研发量产带动生产效率提升，更快响应市场需求，提高客户满意度 [3]

进军数据中心 - 高通宣布与沙特AI公司Humain签署谅解备忘录，合作开发下一代AI数据中心、基础设施和云到边缘服务，以满足全球AI需求[2] - 高通将开发和供应最先进的数据中心CPU及AI解决方案，支持Humain AI云基础设施[2] - 高通CEO表示公司具备颠覆性CPU架构及灵活性优势，强调高性能与低功耗特性[2] - 高通计划通过定制数据中心处理器连接英伟达机架式架构，推进高性能节能计算愿景[2] - 高通曾在2017年推出Arm服务器芯片Centriq2400，但因生态薄弱和财务压力于2018年放弃该业务[4] - 2021年以14亿美元收购Nuvia后，高通重启数据中心CPU计划，瞄准与英特尔、AMD的竞争[4] - 2024年传闻高通研发代号"SD1"的Arm服务器处理器，采用台积电5nm制程，内置80个Oryon核心，主频3.8GHz[5] - 高通计划将Oryon CPU从Snapdragon X系列逐步扩展至数据中心版本[5] PC市场进展 - 2023年推出基于Nuvia Oryon CPU的骁龙X系列AI PC芯片，目标五年内拿下30%-50%非X86 Windows PC市场[7] - 2024年Q3骁龙X系列PC出货量仅72万台，市场份额0.8%，Windows PC市场占比不足1.5%[7][8] - 英特尔高管指出骁龙X Elite平台PC面临高退货率问题[8] - 高通调整预期目标：2029年PC市场市占率12%，营收贡献40亿美元[8] - 目前美国消费类PC市场渗透率约10%，欧洲前五大市场市占率约9%[8] - 已推出或开发超过85款搭载骁龙X处理器的PC设计，目标2025年达100款型号[8] - 高通抨击英特尔和AMD，称骁龙X PC带来3倍应用创新增长、93%用户体验提升及50+ NPU新功能[8] - 计划拓展企业级Windows笔记本市场，强调内置AI技术将成为核心需求[8] - 华硕、惠普、联想等厂商展示搭载高通芯片的AI笔记本电脑[9] 供应链与合作伙伴 - 台积电是高通主要制造合作伙伴，年出货约400亿颗芯片[11] - 高通加强与中国台湾PC生态合作，正扩充当地团队[11] - 高通CEO回应小米自研芯片：与小米保持长期稳固合作，将继续作为其旗舰机主要芯片供应商[12] - 类比三星Exynos芯片案例，强调品牌自研芯片不影响高通供应地位[12] 机器人市场布局 - 高通认为机器人是重要增长领域，特性与汽车类似需高性能低功耗[14] - 已与多家机器人企业展开合作，预计将成为新增长点[14] 其他动态 - Snapdragon Summit 2025将于9月23-25日举办，较往年提前一个月[15]

子公司业务情况 - 深圳讯诺2024年营业收入3.44亿元，2023年为1.73亿元，同比增长98.84%，核心业务稳健增长，数据中心业务在核心客户拓展等方面取得进展 [2] 利润分配情况 - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为12,514,218.37元，母公司实现净利润为9,892,911.62元，按规定计提法定盈余公积金后，合并报表可供分配利润为 -92,777,391.24元，母公司可供分配利润为77,712,452.63元，公司可供股东分配利润为 -92,777,391.24元，因不足弥补以前年度亏损，2024年度不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，该预案已通过股东大会审议 [2][3] 业务收入增长原因 - 2024年通信电缆和光纤光缆业务收入增加，是因公司深化全球化战略布局，拓展海外运营商客户，海外业务收入同比2023年增长29.16% [3] 业务拓展与创新成果 - 2024年大力拓展海外业务，海外业务收入同比增长29.16%，在数据中心及超算等领域重点布局 [4] - 高速裸线业务处于快速增长阶段，完成PCIe5.0、PCIe6.0等高端内部线和外部线研发并量产，创造十项关键技术，拥有产品专利40多项 [4] - 高速组件及连接器方面，服务器高速线缆等应用于Birch Steam平台已大批量稳定交付，开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream的相关产品，成为国内厂商技术第一梯队 [4] 新技术收益情况 - 新订单方面，新技术提升产品竞争力和市场吸引力，服务国内主流服务器厂商获更多新订单，实现海外市场突破 [6] - 成本降低方面，新技术提高产品性能和稳定性，减少不良品率，降低生产成本，提升生产效率 [6] 融资计划情况 - 2024年年度股东大会审议通过《关于提请股东大会授权董事会以特定对象简易程序发行股票的议案》，董事会将适时启动融资计划 [8] 亏损原因及应对策略 - 过往因特种审价、印刷线路板等固定资产运营投入及管理费用占比高，叠加创新领域研发投入，导致阶段性亏损 [8] - 已完成业务结构优化，剥离边缘业务，聚焦优势领域，当前业务向好，未来围绕主业深耕 [8] 光器件及光芯片领域情况 - 在海外逐步开展MTP/MPO生产，通过技术和战略储备提高市场份额和竞争能力 [8] 竞争优势情况 - 截至2024年12月31日，累计主导或参与制修订并已发布IEC标准25项、国家标准11项、国家军用标准2项、行业标准16项，拥有从材料、工艺到设备的专利及专有技术，具备全球广泛客户积累优势和系统研发布局，是具备国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家 [9] 卫星通信领域进展 - 已完成星载天线、车载相控阵天线样机的客户验证测试，后续转向与战略合作伙伴联合开发模式 [10][11] - 保留卫星核心网领域自主研发团队与核心技术产品体系，产品已通过核心客户的产品认证及招标流程 [10][11] - 根据市场状况及投入程度调整募投项目投资总额与结构，优化资源配置，聚焦核心领域投入 [10] 海外市场营收情况 - 2024年外销营业收入为748,342,536.48元，占总营业收入的35.02%，较2023年增长29.16%，公司经营稳定向好，推进降本增效，开拓海外市场 [12] 未来发展战略 - 延续“创新、海外、特种”三大举措拓展业务，开拓海外高毛利产品市场，拓展特种业务，加大创新板块投入，聚焦优势主业，出售及关停并转非主营业务和非优势业务 [12][13] - 线缆业务紧抓5G通信领域机会，实现全系列产品覆盖，深耕海外市场 [13] - 高速业务推进新规格产品型谱完善，配套客户迭代升级，建立与顶级客户业务合作并交付订单，依托技术优势聚焦中小运营商数字化转型伙伴，完成网络感知内生AI引擎开发 [13] 业绩预期情况 - 2025年第一季度实现营业收入56,312.07万元，同比增长20.88%，预计应对外部挑战，推动业绩稳健向好 [13] 通信技术研究布局 - 5G - A：2024年为商用元年，2025年在39个重点城市主城区全面启动业务，其他300余城市重点场景试点 [13] - 6G：目标2030年前后商用，2025年启动技术标准研究，2029年完成首个技术规范版本，公司紧跟国家战略布局，做好客户需求统计及战略设计和核心客户的design in服务 [13]

公司业务发展情况 - 旋涂滤光片自2022年研发成功并量产，出货量稳定增长，是国内主要供应商之一，在安卓手机终端有较高市场份额 [1] - 普通红外截止滤光片2024年、2025年一季度出货量同比增长，不断创新高 [2] - 光隔离器已完成产品线搭建和布局，实现大批量出货 [3] 市场需求与展望 - 旋涂滤光片目前渗透率低，在中高端及旗舰手机领域有较大增量市场空间 [1] - 普通红外截止滤光片市场需求持续增长，智能手机出货量增长、多摄方案渗透率提升以及非智能手机领域需求增加带动其需求 [2] - 手机微棱镜市场中，潜望式镜头带来巨大增量市场空间，市场渗透率低 [3] - 人工智能和数据中心扩张使高速光模块需求增长，带动光隔离器市场需求旺盛 [3] 公司产品与产能 - 公司可提供光隔离器、WDM滤光片及Z - block组件、准直镜、非球透镜等光模块光学元器件，并立项研发光组件产品 [4] - 公司产能利用率较高，南昌生产基地建设持续推进，部分产品已根据订单扩产 [5] 公司优势与进展 - 公司在智能手机摄像头光学元件研发、技术、生产及客户资源方面有优势，手机微棱镜产品线逐步搭建，部分项目送样中 [3]

业绩表现与展望 - 2025年一季度营业收入9428.11万元，同比增长79.63% [2] - 4月单月营收超5500万元，订单和交付量保持高速增长 [1] - 预计2025年营收增长40%以上，有望实现盈亏平衡 [1] - 高功率模块和高功率芯片交付量创新高，光通信产品交付量持续提升 [1] 产品与技术 - 公司聚焦半导体激光行业，产品涵盖芯片、器件、模块及直接半导体激光器四大类 [1] - 已建成覆盖芯片设计、外延、光刻等IDM全流程工艺平台，拥有2吋、3吋、6吋量产线 [1] - 激光雷达芯片技术达行业领先水平，部分产品已获战略客户订单并进入量产阶段 [2] - 100G EML一季度发货近千万元，DFB硅光获大客户认可，预计Q3批量导入 [2] - 100G VCSEL产品性能领先，已通过验证并获头部客户认可，200G EML计划Q3验证 [2] 市场与客户 - 工业市场稳定恢复，光通信产品交付推动营收增长 [2] - 国内数据中心加速部署和AI算力需求增长，预计其他厂商采购需求将大幅提升 [2] - 光通信产品获新客户认可，潜在订单量有望增加 [2] 产能与良率 - 高功率产品产能利用率较高，良率提升后可完全满足客户需求 [3] - 用于传感类（包括车载激光雷达）的VCSEL产能利用率较低，但与高功率产品工艺有70%-80%相通 [3] - 产能可根据订单需求灵活切换，整体产能利用率较高 [3]

据披露，高通全新CPU将采用英伟达NVLink Fusion技术，实现与英伟达GPU的直接高速互联。高通技 术公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示："通过将我们的定制处理器接入英伟 达机架级系统架构，我们正在把高效能、低功耗计算的愿景延伸到数据中心领域。"这一技术整合将显 著优化AI工作负载下的芯片间通信效率，解决传统架构中CPU与GPU协同计算的瓶颈问题。 值得关注的是，高通近期与沙特人工智能公司Humain签署合作协议，共同建设数据中心。这一合作既 为高通新CPU提供了早期应用场景，也暗示其市场策略或聚焦特定区域和垂直领域，避开与英特尔、 AMD的正面交锋。 长期以来，英伟达GPU在数据中心主要与英特尔(INTC.US)、AMD(AMD.US)的CPU搭配使用。而随着 英伟达去年推出基于Arm架构的"Grace"CPU并进军CPU市场，数据中心算力生态竞争日趋激烈。高通此 次入局，不仅为英伟达提供了新的硬件合作伙伴选择，更可能重塑"CPU+GPU"的算力组合模式。 芯片巨头高通(QCOM.US)宣布将重返数据中心中央处理器(CPU)赛道，推出专为数据中心设计的定制化 ...

英特尔(INTC.O)CEO：我已成功地招募到一些顶尖的芯片人才；公司拥有55%的数据中心市场份额。 ...