行业投资评级 - 标配 [1] 核心观点 - AI算力成为半导体产业的核心驱动力，万亿级美元规模的半导体市场或将提前至2026年底到来 [4] - 中国有望占据全球晶圆产能30%以上的份额，在全球半导体产能格局中的战略地位持续提升 [4] - 小米集团2025年手机、IoT、互联网、汽车四大业务板块实现协同增长，全球化与高端化战略成效显著 [4] - 当前海外电子半导体企业出现回调，市场资金以防范风险为主，但中国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，可逢低关注结构性机会 [4] 行业趋势与数据 - **AI算力驱动产业**：2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，推理算力占比首次超过70%，拉动GPU、HBM及高速网络芯片需求 [4][9] - **存储市场变革**：2026年全球存储产值将首次超越晶圆代工，HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，尽管三大原厂将70%新增产能倾斜至HBM，产能缺口仍达50-60% [4] - **技术升级与成本**：2nm及以下制程逼近物理极限，一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元，是7nm时代的3倍，“先进制程+先进封装”成为核心路径 [4] - **中国产能扩张**：SEMI数据显示，2030年中国晶圆产能将占全球32%，较2020年提升12个百分点；2028年全球新建的108座晶圆厂中，中国独占47座，占亚洲新增产能一半以上；在22-40nm主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42% [4] - **存储价格走势**：存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，DRAM现货价格自2024年9月起略有承压，部分产品自2025年2月中旬开始回升，DDR4价格在2025年6月已升至2022年前期高点，随后顶部震荡，2026年2月起部分产品价格有所震荡；NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年2月 [30] - **面板价格**：TV面板价格小幅回升后企稳，IT面板价格逐渐稳定 [36] 重点公司动态 - **小米集团2025年业绩**：总营收达4573亿元，同比增长25.0%；经调整净利润392亿元，同比增长43.8% [4][9] - **智能手机**：收入1864亿元，全球出货量1.652亿台；中国大陆市占率16.6%排名第二，全球市场份额13.3%稳居前三 [4] - **IoT与生活消费产品**：收入1232亿元，同比增长18.3%，毛利率23.1%同比提升2.8个百分点；AIoT平台连接设备数突破10.79亿；可穿戴腕带设备出货量全球第一，TWS耳机全球第二、中国大陆第一，AI眼镜全球第三、中国大陆第一 [4] - **互联网服务**：收入374亿元，同比增长9.7%，毛利率76.5%；全球月活跃用户数达7.54亿，同比增长7.4% [4] - **智能电动汽车及AI等创新业务**：收入首次突破千亿达1061亿元，同比增长223.8%；毛利率24.3%，经营收益首次转正；全年新车交付量41.1万辆，同比增长200.4%；Xiaomi SU7系列在中国大陆20万元以上轿车市场销量夺冠，YU7系列连续7个月领跑中大型SUV市场；2026年交付目标55万辆 [4] - **意法半导体与华虹半导体合作**：开始向中国客户交付本土生产的STM32 MCU，新系列产品计划于2026年大规模量产 [10] - **华为发布Mate 80 Pro Max风驰版**：搭载风驰散热架构等技术，整机性能较上一代Mate 70 Pro+提升45% [10] - **马斯克宣布建造“Terafab”芯片工厂**：目标每年制造1000亿至2000亿颗2纳米芯片，每年生产1太瓦计算能力 [11] - **纳芯微宣布涨价**：因原材料成本大幅攀升，对部分产品价格进行适当调整 [12] - **全国首条硅基光子芯片8英寸量产线开工**：苏州星钥光子项目一期总投资12亿元，搭建8英寸90纳米工艺节点生产线，满足1.6T和3.2T硅光模块需求 [12] - **日本功率半导体三巨头拟合并**：罗姆、东芝与三菱电机计划合并功率半导体业务，新合资公司市场份额将达11.3%，排名第二 [12] - **中微公司发布四款新产品**：包括5纳米及以下逻辑芯片刻蚀设备Primo Angnova和高选择性刻蚀机Primo Domingo等 [13] - **佰维存储签订重大合同**：与某存储原厂签订总金额15亿美元的存储晶圆采购合同，承诺采购期24个月 [13] 市场行情回顾 - **本周市场表现**：本周（截至2026年3月27日）沪深300指数下跌1.41%，申万电子指数下跌2.09%，跑输大盘0.68点，涨跌幅在申万一级行业中排第26位，PE(TTM)为64.12倍 [5][18] - **子板块涨跌**：半导体(-2.09%)、电子元器件(-4.81%)、光学光电子(-2.92%)、消费电子(-0.05%)、电子化学品(+2.26%)、其他电子(-2.88%) [5][20] - **海外指数**：台湾电子指数下跌1.93%，费城半导体指数下跌2.78% [5][20] - **细分板块表现**：本周涨幅较大的申万三级细分板块包括品牌消费电子(+2.76%)、电子化学品Ⅲ(+2.26%)、光学元件(+1.57%)；跌幅较大的包括LED(-9.27%)、印制电路板(-5.84%)、集成电路封测(-4.41%) [23] - **美股科技股**：本周涨幅较大的为Arm Holdings(+8.90%)、德州仪器(+1.68%)、日月光投控(+0.89%)；跌幅较大的包括美光科技(-15.53%)、谷歌A(-8.86%)、微软(-6.57%) [28][29] 投资建议 - 尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢，但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和 [5] - 建议逢低关注结构性机会为主 [5] - **具体关注方向**： 1. **受益海内外需求强劲的AIOT领域**：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微 [5] 2. **AI创新驱动板块**： - 算力芯片：寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技 [5] - 光器件：源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技 [5] - PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等 [5] - 存储：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正 [5] - 服务器与液冷：英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联 [5] 3. **上游供应链国产替代**：半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材 [5] 4. **价格触底复苏的龙头标的**： - 功率板块：新洁能、扬杰科技、东微半导 [5] - CIS：豪威集团、思特威、格科微 [5] - 模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等 [5]

公司2025年业绩表现 - 2025年全年收入236.47亿元，同比增长32.05%，归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%，扣非归母净利润31.14亿元，同比增长78.96% [3] - 全年毛利率28.32%，同比提升3.49个百分点，净利率13.86%，同比提升3.37个百分点 [3] - 公司拟每10股派发现金红利24元，高分红彰显经营韧性与现金流实力 [3] - 第四季度单季营收68.93亿元，同比增长41.89%，环比增长9.40%，归母净利润9.50亿元，同比增长143.87%，环比微降1.65% [3] - 第四季度毛利率28.59%，同比提升6.64个百分点，环比下降2.80个百分点，净利率13.78%，同比提升5.74个百分点，环比下降1.57个百分点 [3] - 第四季度归母利润环比小幅下滑主要因南通四期、泰国工厂部分产能爬坡导致折旧摊销增加、PCBA等低毛利订单占比短期提升、原材料价格上涨及年末研发投入集中计提 [3] 各业务板块表现 - PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73%，毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点 [3] - 通信业务受益于全球市场回暖，高速交换机、光模块产品需求显著增长，有线侧产品占比持续提升 [3] - 数据中心业务受益于AI算力需求爆发，AI服务器及AI加速卡等产品订单显著增长，营收占PCB比重提升至25%左右 [3] - 汽车电子业务受益于新能源汽车销量增长，ADAS相关订单保持快速增长 [3] - 载板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54%，毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点 [3] - 载板盈利显著改善主因存储市场需求旺盛，高端DRAM产品项目导入量产，带动BT类基板订单显著增长，产能利用率提升，价格持续向上 [3] - ABF载板工艺能力稳步提升，22层及以下已实现量产 [3] - PCBA业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00%，毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点，增长主要源于数据中心及汽车电子领域订单支撑 [3] 公司未来业务趋势与增长动力 - 海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润 [4] - 国产算力在2026年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位 [4] - 载板景气度高涨，BT载板持续涨价叠加产品结构升级，稼动率满载，盈利显著改善 [4] - ABF载板技术能力持续突破，已具备22层及以下产品批量生产能力，24层及以上产品研发有序推进，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求 [4] - 在未来AI PCB技术升级路线中，公司技术、产能卡位优势靠前，背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层 [4] - 公司在海外算力及国产算力供应链体系中均具备较强的技术实力、丰富的高阶PCB量产经验以及客户卡位 [4] - 南通四期及泰国工厂已于2025年下半年连线投产爬坡，未来将进一步加大产能扩张力度，AI算力业务占比有望持续提升 [4]

2025年业绩表现 - 公司2025年实现年收入192.92亿元，同比增长79.77%，归母净利润43.12亿元，同比增长273.52% [3] - 2025年毛利率为35.22%，同比提升12.50个百分点，净利率为22.35%，同比提升11.59个百分点 [3] - 公司拟每10股派发现金红利20元（含税） [3] - 根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名、中国大陆内资PCB厂商第3名 [3] - 2025年第四季度单季营收51.75亿元，同比增长70.58%，环比增长1.74%，归母净利润10.67亿元，同比增长173.76%，环比下降3.14% [3] - 第四季度毛利率为33.51%，同比提升7.81个百分点，环比下降1.69个百分点，净利率为20.62%，同比提升7.77个百分点，环比下降1.04个百分点 [3] - 第四季度利润环比小幅下滑主要受东南亚新产能爬坡折旧增加、中低端市场竞争加剧、原材料成本上涨及汇率波动汇兑损失影响 [3] 业务与技术优势 - 公司已实现PCB全品类覆盖，并突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板、10阶30层HDI与16层任意互联HDI的制造能力 [4] - 公司正积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证 [4] - 公司AI相关业务收入占比已提升至50%左右，成为核心增长引擎 [4] - 公司已成功进入英伟达、谷歌、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、台达等国际知名企业的供应链 [5] 产能布局与资本运作 - 公司加速东南亚产能布局，泰国A1栋高端产能进入生产验证阶段，越南AI HDI项目及泰国高多层PCB项目前期投入增加 [3][4] - 国内厂房四项目投产，厂房九钻孔中心聚焦高多层板生产，后续高端产能将进一步提升 [4] - 公司19亿元定增项目已落地，募集资金用于东南亚产能建设及补充流动资金，为高端产能释放提供资本支撑 [4] - 公司优化“中国+N”全球化产能分配，提升海外交付能力，打造第二增长曲线 [4] 行业机遇与未来展望 - 公司精准把握AI算力爆发、数据中心升级机遇，聚焦高端PCB领域，深化与全球头部算力客户合作，产品结构向高价值量升级 [3] - 受益于AI算力需求持续爆发及大客户群体持续拓展，公司高端产能有望迎来放量高速增长 [4] - 公司未来将聚焦产品高端化、产能规模化与市场全球化，充分受益AI行业景气周期，业绩高增确定性强，盈利能力有望进一步向上 [4] - 随着后续AI PCB产能的释放和多个客户的订单导入，公司业绩增长前景明确 [5]

2025年业绩表现 - 2025年公司总收入189.45亿元，同比增长42% [2] - 2025年归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%，扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69% [2] - 2025年毛利率35.48%，同比提升，净利率20.16%，同比提升 [2] - 2025年第四季度单季收入54.33亿元，同比增长25.45%，环比增长8.26%；归母净利润11.05亿元，同比增长49.52%，环比增长6.75% [3] - 2025年第四季度毛利率35.66%，净利率20.35% [3] - 公司拟每10股派发现金5元（含税） [2] PCB业务整体表现 - 2025年公司PCB业务实现营收约181.43亿元，同比增长41.31% [3] - PCB业务毛利率提升至36.91%，同比提升 [3] - 2025年沪士泰国厂亏损约1.4亿元，胜伟策则盈利715万元并成功扭亏 [3] 数据通讯板业务 - 2025年数据通讯板收入146.56亿元，同比增长45.21%，毛利率39.68%，同比提升 [4] - AI服务器和HPC相关PCB营收达30.06亿元 [4] - 高速网络交换机及路由器相关PCB营收81.69亿元，同比增长109.9% [4] - 通用服务器领域收入25.4亿元，无线通讯网络领域收入9.4亿元 [4] 智能汽车板业务 - 2025年智能汽车板收入30.45亿元，同比增长26.41%，毛利率22.84%，同比微降 [4] - 汽车智能及电动化系统营收11.79亿元，同比激增114.62% [4] - 毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器及P²Pack等新兴产品放量 [4] - 汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元 [4] - 胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P²Pack PCB产品大批量量产的厂商 [4] PCB行业发展趋势 - 数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式 [5] - 数通领域PCB技术跃迁正在重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中 [5] - 高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间 [5] - 全球供应链多元化布局（“中国+N”模式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心 [5] 未来增长驱动因素 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货规模及占比预计显著提升 [6] - 公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率 [6] - 公司近期大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比 [6] - 公司未来在包括N客户在内的海外算力核心终端客户群中的技术卡位和高端产品的开拓 [7] - 随着公司高附加值产品的产能扩张、爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持向好趋势 [7]

行业投资评级 - 标配 [1] 核心观点 - AI算力成为半导体产业的核心驱动力，万亿级美元规模的半导体市场或将提前至2026年底到来 [4] - 中国有望占据全球晶圆产能30%以上的份额，在全球半导体产能格局中的战略地位持续提升 [4] - 小米集团2025年手机、IoT、互联网、汽车四大业务板块实现协同增长，核心业务稳健，创新业务加速突破 [4] - 当前海外电子半导体企业出现回调，市场资金以防范风险为主，中国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，建议逢低关注结构性机会 [4] - 尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，但存储过高的价格对需求有压制，AI投资过热趋势或出现阶段性缓和，建议逢低关注结构性机会 [5] 行业趋势与数据 - 2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70% [4][9] - 2026年全球存储产值将首次超越晶圆代工，HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，尽管三大原厂将70%新增产能倾斜至HBM，产能缺口仍达50-60% [4] - 2nm及以下制程晶圆厂建设成本超250亿美元，是7nm时代的3倍 [4] - 2030年中国晶圆产能将占全球32%，较2020年提升12个百分点；2028年全球新建108座晶圆厂中，中国独占47座，占亚洲新增产能一半以上；在22-40nm主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42% [4] - 存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，DRAM现货价格自2024年9月起略有承压，部分产品价格自2025年2月中旬开始回升，DDR4价格在2025年6月已升至2022年前期高点 [30] - NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年2月 [30] - TV面板价格小幅回升后企稳，IT面板价格逐渐稳定 [36] 公司业绩与动态 - 小米集团2025年总营收达4573亿元，同比增长25.0%；经调整净利润392亿元，同比增长43.8% [4][9] - 小米智能手机业务收入1864亿元，全球出货量1.652亿台；中国大陆市场市占率16.6%排名第二，全球市场份额13.3%连续五年稳居前三 [4] - 小米IoT与生活消费产品业务收入1232亿元，同比增长18.3%，毛利率23.1%同比提升2.8个百分点；AIoT平台连接设备数突破10.79亿 [4] - 小米互联网服务收入374亿元，同比增长9.7%，毛利率76.5%；全球月活跃用户数达7.54亿 [4] - 小米智能电动汽车及AI等创新业务收入首次突破千亿达1061亿元，同比增长223.8%，毛利率24.3%，经营收益首次转正；全年新车交付量41.1万辆，同比增长200.4% [4][9] - 意法半导体与华虹半导体合作，开始向中国客户交付本土生产的STM32 MCU [10] - 华为发布Mate 80 Pro Max风驰版，整机性能较上一代提升45% [10] - 马斯克宣布将建“Terafab”芯片工厂，目标每年制造1000亿至2000亿颗2纳米芯片 [11] - 纳芯微发布价格调整通知函，将对部分产品价格进行适当调整 [11][12] - 全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工，一期总投资12亿元 [12] - 日本罗姆、东芝与三菱电机计划合并功率半导体业务，新公司市场份额将达11.3%排名第二 [12] - 中微公司发布四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品 [13] - 佰维存储签订15亿美元存储晶圆采购合同，承诺采购期24个月 [13] 市场行情回顾 - 本周（截至2026年3月27日）沪深300指数下跌1.41%，申万电子指数下跌2.09%，跑输大盘0.68点，涨跌幅在申万一级行业中排第26位，PE(TTM)为64.12倍 [5][18][20] - 申万电子二级子板块周涨跌幅：半导体(-2.09%)、电子元器件(-4.81%)、光学光电子(-2.92%)、消费电子(-0.05%)、电子化学品(+2.26%)、其他电子(-2.88%) [5][20] - 海外指数周表现：台湾电子指数下跌1.93%，费城半导体指数下跌2.78% [5][20] - 申万三级细分板块周涨跌幅：品牌消费电子(+2.76%)、电子化学品Ⅲ(+2.26%)、光学元件(+1.57%)、被动元件(+0.14%)、半导体材料(-0.22%)、消费电子零部件及组装(-0.29%)、分立器件(-0.31%)、半导体设备(-0.67%)、模拟芯片设计(-1.79%)、面板(-2.09%)、数字芯片设计(-2.60%)、其他电子Ⅲ(-2.88%)、集成电路封测(-4.41%)、印制电路板(-5.84%)、LED(-9.27%) [23] - 本周美股科技股涨幅较大的有：Arm Holdings(+8.90%)、德州仪器(+1.68%)、日月光投控(+0.89%) [28] 投资建议与关注方向 - 建议关注受益海内外需求强劲的AIOT领域，如乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微 [5] - 建议关注AI创新驱动板块：算力芯片（寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技）；光器件（源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技）；PCB（胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密）；存储（江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正）；服务器与液冷（英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联） [5] - 建议关注上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材 [5] - 建议关注价格触底复苏的龙头标的：功率板块（新洁能、扬杰科技、东微半导）；CIS（豪威集团、思特威、格科微）；模拟芯片（圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微） [5] - 建议关注先进封装设备、HBM产业链，以及中国产能扩张所带来的设备材料国产化机遇 [4] 上市公司公告摘要 - **晶合集成**：拟使用不超过3亿元人民币认购挂钩华勤技术H股IPO的结构性存款产品 [15] - **TCL科技**：董事张佐腾辞职，增补钟伟、王成为非独立董事候选人 [15] - **景旺电子**：拟对泰国生产基地增加不超过7亿元人民币的投资额度 [15] - **迅捷兴**：拟以简易程序向特定对象发行融资总额不超过3亿元的股票 [15] - **北京君正**：拟以2亿元人民币现金增资荣芯半导体，预计持股约1.91% [15] - **乐鑫科技**：以110元/股向271名激励对象授予232万股限制性股票 [15] - **国民技术**：H股在香港联交所主板上市，发售价10.8港元，所得款项净额约9.44亿港元 [15] - **鼎龙股份**：2025年营收36.60亿元同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元同比增长38.32% [17] - **TCL科技**：2025年营收1840.63亿元同比增长11.67%，归母净利润45.17亿元同比增长188.78% [17] - **思特威**：2025年营收90.31亿元同比增长51.32%，归母净利润10.01亿元同比增长154.94% [17] - **中芯国际**：2025年营收673.23亿元同比增长16.49%，归母净利润50.41亿元同比增长36.29% [17] - **恒玄科技**：2025年营收35.25亿元同比增长8.02%，归母净利润5.94亿元同比增长29.00% [17]

业绩总结 - 2025年公司实现营业收入57.73亿元，营业利润9.31亿元，归属母公司所有者净利润8.24亿元，扣非后净利润8.21亿元，分别较上年度增长72.68%、183.73%、173.68%、290.92%[40][108][109] - 2025年末总资产106.15亿元，较期初增长47.71%；归属于上市公司股东的所有者权益60.71亿元，较期初增长18.41%[110] - 2025年末应收票据、存货、固定资产较2024年末分别增长69.55%、110.77%、638.78%[112] - 2025年短期借款、应付票据、应付账款、合同负债较2024年分别增长88418.68%、88.07%、117.14%、261.45%[116][117][118] - 2025年经营、投资、筹资活动现金流量净额较2024年分别增长16.53%、减少75.25%、增长169.12%[123][124][125] - 2025年末现金及现金等价物余额较2024年增长17.99%[123] - 2025年负债总计较2024年增长120.97%[117] - 2025年度现金分红预计2.90亿元，约占净利润35.20%[128][131] 未来展望 - 2026年董事会将推动管理层细化经营计划，加码研发投入，加强信息披露管理，完善公司治理结构[54][55] - 2026年公司高级管理人员税前报酬总额为2047.82万元[180] - 2026年度公司向银行申请不超70亿元（或等值外币）综合授信额度[185] 新产品和新技术研发 - 公司聚焦AI算力场景，提升产品技术能力并扩充产能，优化营收结构[40] - 2025 - 2023年研发投入分别为4.58亿、2.67亿、1.94亿元[133] 市场扩张和并购 - 公司与行业龙头客户深度绑定，推动工序解决方案落地，获全球顶级终端客户认可[41] - 公司在不同PCB市场推出创新方案，海外市场业务增长[42] - 公司提前参与东南亚国家PCB扩产项目海外生产规划[42] - 2026年2月6日公司完成发行5045.18万股H股并在港交所主板上市，3月5日行使超额配售权发行756.77万股，合计发行5801.95万股，募资55.58亿港元[54] 其他新策略 - 2025年公司各管理领域新增或修订多项制度，涵盖生产、环境安全、研发等方面[153][155][156][157][159][160][161][162][163][164][165][167][169][170][171][172] - 公司使用不超2亿元A股闲置募集资金和不超50亿元自有资金进行现金管理，不超2亿元A股闲置募集资金暂时补充流动资金（期限不超12个月）[23][25] - 公司续聘容诚和安永分别担任2026年度境内外审计机构[21]

业绩总结 - 2025年营业收入为57.73亿元，较2024年增长72.68%[18] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为8.24亿元，较2024年增长173.68%[18] - 2025年末资产总额为106.15亿元，较2024年末增长47.71%[18] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为60.71亿元，较2024年末增长18.41%[18] - 2025年销售、管理、研发、财务费用分别变动58.80%、46.93%、71.47%、114.70%[80] 用户数据 - 客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业等[48] - 前五名客户合计销售金额为21.74亿元，占年度销售总额比例为37.65%[88] 未来展望 - 2026年全球服务器市场规模增加18.4%，2024 - 2029年复合增长率达13.9%[114] - 预计到2029年中国大陆的PCB市场规模占全球的75%[117] - 公司将ALL IN AI，聚焦AI算力场景产业链提升核心竞争力[120] - 下一年公司聚焦AI算力场景，满足不同工序加工需求[123] 新产品和新技术研发 - 2025年在AI算力场景丰富产品矩阵，多款创新型产品获客户认可[30] - 公司新型激光钻孔机以冷激光工艺率先实现多规格新一代高频高速CCL材料量产加工[70] 市场扩张和并购 - 2025年以东南亚国家为主的PCB市场规模增长20.5%，公司海外市场业务增长68.30%[45] - 2025年12月16日新设子公司越南数控，注册资本50万美元[87] 其他新策略 - 公司将提升服务能力，布局海外供应及服务体系，向一站式方案服务商转变[122] - 公司将通过AI赋能产品设计、工艺创新、性能提升，打造AI智能体[130]

行业投资评级 - 强于大市（维持）[4] 核心观点 - AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇[1][9] - 面板控产稳价策略下LCD TV面板价格稳中有涨，伴随多条产线折旧进入尾声，建议关注面板厂盈利能力提升带来的投资机遇[1][9] - 中长期视角，建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇，AI手机、AIPC、AI眼镜有望加速渗透传统消费电子市场[10] - 基于AI算力加速建设、半导体产业链景气复苏等趋势利好，认为板块估值仍有上行空间[18] 市场行情回顾 - 上周（截至2026年3月29日当周）申万电子指数下跌2.09%，在31个申万一级行业中排第26，跑输沪深300指数（下跌1.41%）0.68个百分点，跑输创业板指数（下跌1.68%）0.41个百分点[1][11] - 2026年初至2026年3月29日，申万电子行业上涨0.63%，在31个申万一级行业中排名第13位，跑赢沪深300指数（下跌2.75%）3.38个百分点，跑输创业板指数（上涨2.89%）2.27个百分点[13][15] 行业估值 - 截至2026年3月29日，SW电子板块PE(TTM)为76.71倍，2019年至2026年3月29日SW电子板块PE(TTM)均值为54.27倍，行业估值高于近年中枢水平[3][18] 产业动态：CPU - 英特尔和AMD均已通知客户，计划在2026年3月和4月对CPU进行提价[1][2] - 自2026年2月底以来，CPU平均价格上涨了10%至15%，交货期从1至2周延长至8至12周，极端情况下甚至长达6个月[2][21] - GPU服务器需求的激增导致相应的CPU供应紧张，某些数据中心产品的交货时间延长至六个月[21] 产业动态：科技创新 - 3月25日，求是网发布文章《在抢占科技制高点上实现新突破》，指出我国在集成电路、工业母机等战略性重点领域，关键核心技术攻关面临压力[2][21] - 文章强调“十五五”时期是加快实现高水平科技自立自强、建设科技强国的关键时期[2][21] 产业动态：存储 - 根据TrendForce集邦咨询预测，预估2026年全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%[2][22] - 增长驱动力包括：NAND Flash原厂制程升级迫使低容量规格淘汰、高端品牌旗舰机AI需求、以及部分手机品牌将资源集中于128GB/256GB等中高端规格[2][22] 投资建议细分 - **存储**：建议关注景气周期下存储原厂业绩增长、存储模组厂商盈利修复，以及上游半导体设备需求提振带来的投资机遇[10] - **PCB**：建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，以及上游设备及材料需求提振带来的投资机遇[10] - **AI创新终端**：建议关注苹果、Meta等龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇[10]

报告投资评级 - 强烈推荐（维持） [3][7] 报告核心观点 - 公司已打造“1+1+N”业务布局，汽车电子业务全球领先，AI服务器驱动增长，高端产能扩张有望打开新的业绩成长空间 [1][2][6][7] - 公司持续加码研发，高端PCB产品已实现量产，并在下一代技术上取得突破，技术及客户卡位较佳 [2][6] - 展望2026年，下游多领域需求稳定向好，高端产能加速布局，产品结构升级与产能爬坡有望带动盈利改善和业绩成长 [6][7] 业务布局与经营表现 - 公司形成“1+1+N”业务布局：1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制等）[2] - 2025年实现营业总收入153.08亿元，同比增长20.92%；归母净利润12.31亿元，同比增长5.30% [1] - 2025年第四季度收入42.25亿元，同比增长17.98%，环比增长5.97%；归母净利润2.83亿元，同比增长6.90%，环比下降5.26% [2] - 2025年毛利率为21.59%，同比下降1.14个百分点；净利率为8.13%，同比下降1.04个百分点 [1] - 公司是全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大智能手机品牌中7家为其客户 [2] 技术与产品进展 - 公司在高频高速、新材料等方向持续研发，高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品已实现量产 [6] - 应用于AI基础设施的40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI、多层PTFE FPC等高端PCB已大规模量产 [6] - 800G光模块产品稳定批量供货，并在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴AnylayerR-F等产品技术上取得重大突破 [6] - 公司已提前布局服务器OKS平台、224G交换机等下一代技术，并已启动11阶HDI的认证 [6] - 公司的9阶HDI在90天内通过客户认证，已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，并开展M9+级材料等下一代材料的研发 [6] 未来展望与盈利预测 - 报告预测公司2026年至2028年营业总收入分别为210.79亿元、295.11亿元、398.40亿元，同比增长率分别为38%、40%、35% [7][8] - 报告预测公司2026年至2028年归母净利润分别为21.39亿元、37.15亿元、56.12亿元，同比增长率分别为74%、74%、51% [7][8] - 报告预测公司2026年至2028年每股收益（EPS）分别为2.17元、3.77元、5.70元 [7] - 对应2026年至2028年预测市盈率（PE）分别为26.1倍、15.0倍、9.9倍 [7] - 公司已在北美N客户取得高端料号导入，实现“0-1”突破，AI算力领域有望展现增长潜力 [7] - 公司拟每10股派发现金红利5.50元（含税）[1] 财务数据摘要 - 截至报告期末，公司总股本9.85亿股，总市值557亿元，每股净资产（MRQ）13.3元 [3] - 公司ROE（TTM）为9.4%，资产负债率为44.1% [3] - 主要财务比率预测显示，毛利率将从2025年的21.6%提升至2028年的29.0%，净利率将从8.0%提升至14.1%，ROE将从10.1%提升至28.6% [14]

投资评级与核心观点 - 报告首次覆盖东山精密，给予“买入”评级 [1] - 报告核心观点：东山精密正从传统电子制造向AI算力基础设施核心供应商转型，通过“AI服务器PCB+高速光模块”双轮驱动，有望充分受益于AI算力建设的历史性机遇 [3][8] 公司概况与战略转型 - 东山精密历经近三十年发展，通过持续的并购整合，从传统钣金加工企业转型为全球精密制造与电子电路解决方案的领军企业 [13] - 公司通过收购MFLEX（2016年）奠定全球FPC龙头地位，收购Multek（2018年）补强硬板布局，并于2025年收购索尔思光电切入高速光通信赛道，构建起核心的“AI服务器PCB+高速光模块”双技术支点 [8][13] - 公司形成电子电路、光电显示、精密制造三大核心业务板块，客户覆盖全球主流消费电子品牌、纯电动汽车厂商及云服务供应商 [14] 财务表现与预测 - **历史业绩**：2024年公司实现营业总收入367.70亿元，同比增长9.27%；归母净利润10.86亿元，同比下降44.74% [1][20]。2025年前三季度归母净利润12.23亿元，同比增长14.61%，呈现修复态势 [23] - **收入结构**：电子电路业务是核心支柱，2024年收入248.01亿元，占比67.45%；新能源业务收入86.5亿元，同比大增36.98% [21] - **盈利预测**：报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为417.42亿元、720.62亿元、951.33亿元，同比增速为13.52%、72.64%、32.02% [1][3]。归母净利润分别为15.52亿元、69.57亿元、124.55亿元，同比增速为42.99%、348.19%、79.01% [1][3] - **估值**：当前股价对应2026年、2027年预测市盈率（P/E）分别为27.02倍和15.10倍 [1][89] PCB业务：高端硬板与FPC双轮驱动 - **行业趋势**：AI算力爆发驱动服务器PCB向高多层化、高性能化升级，材料体系加速向M9等级演进 [30][32]。全球服务器及数据中心PCB细分领域产值年复合增长率（CAGR）达11.6%，显著高于PCB行业平均5.5%的增速 [37] - **高端硬板（Multek）**：公司通过Multek具备78层以上高多层PCB量产能力，已进入英伟达等头部AI算力客户供应链，受益于AI服务器层数提升带来的单板价值量显著增长 [60] - **柔性电路板（FPC）**：公司为全球FPC龙头，深度绑定苹果等头部消费电子客户 [59]。AI端侧化推动消费电子创新，预计到2027年生成式AI（GenAI）手机出货量将超过5.5亿部，占比达43%，带动单机FPC价值量提升 [48]。此外，AR/VR等新兴终端放量（预计2025-2029年CAGR达38.6%）也为FPC创造新需求 [49][50] 光模块业务（索尔思光电）：垂直整合的稀缺标的 - **行业机遇**：AI算力爆发驱动光模块市场进入黄金增长期，预计全球市场规模将从2024年的163亿美元增长至2029年的389亿美元，CAGR达18.9% [66]。800G光模块市场将从2024年45亿美元增至2029年93亿美元，1.6T光模块预计从2025年4亿美元爆发式增长至2029年143亿美元 [67] - **核心优势**：索尔思光电区别于纯模块封装厂商，实现了从EML光芯片设计到模块集成的全链条垂直整合，是全球稀缺的具备光芯片自研能力的标的 [3][81]。自研芯片能力保障了供应链稳定性，并通过芯片-模块协同设计优化成本与良率，2024年毛利率达29.8%，显著优于行业平均水平 [78][81] - **技术布局**：索尔思在800G批量交付基础上加速1.6T产品商用，并布局硅光、CPO等下一代技术 [3][71][85]。其100G PAM4 EML芯片已规模化应用，200G PAM4 EML芯片正逐步量产 [80] - **协同效应**：索尔思与东山精密在精密制造、散热方案及客户资源（如新能源汽车、消费电子）方面可产生协同，加速下一代技术产业化 [3][85] 投资建议与可比估值 - 报告选取深南电路、胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股作为可比公司，其2025/2026/2027年平均预测市盈率（PE）分别为43.31倍、26.28倍、19.78倍 [89][90] - 考虑到东山精密同时具备PCB、光芯片和光模块能力，在高增长的数据中心市场拥有较强竞争力，且客户覆盖行业龙头，当前估值具备吸引力，故给予“买入”评级 [3][89]