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华为与上汽集团合作打造的“尚界”智能汽车品牌旗下首款车型有望今年秋季面市
快讯· 2025-04-16 16:23
文章核心观点 华为与上汽合作的“尚界”智能汽车品牌首款车型有望今年秋季面市 [1] 分组1 - 华为常务董事余承东于4月16日表示相关信息 [1] - 合作方为华为与上汽集团 [1] - 合作打造“尚界”智能汽车品牌 [1] - 首款车型有望今年秋季面市 [1]
新股探寻 (弘景光电、汉朔科技、恒鑫生活)
2025-04-15 22:30
宏景观电 - **公司概况**:全球领先的全景相机光学镜头及摄像模组供应商,产品用于手机、家电终端、汽车等,与主流供应商和客户建立稳定合作,募投项目包括产能建设和现有厂房扩产,新增光学产能2796万颗[1][2] - **行业情况**:主要应用于全景运动相机、智能家电智能家居、自动汽车领域;全景运动相机市场负增数为14.2%,智能汽车摄像头数量快速增长,全球平均每辆汽车搭载摄像头从2018年的1.7颗增长到2023年的3颗 [3][4] - **公司特点**:核心团队成员有知名光学企业从业背景;与影视科技深度绑定,在影视摄像模组工作比例达75%,影视连续6年全景相机位居全球第一,最新市占率67%左右,2024年上半年运动相机登顶全球第一,公司是影视下一代主推全景相机摄像模组独家供应商;早期生产800万像素ADS侧摄镜头,与IMI、海康威视、德赛等厂商建立长期稳定合作,产品进入奔驰、比亚迪等汽车品牌供应链,德赛西威持股接近6% [5][6][8] - **财务情况**:2022 - 2024年分别实现年收入4.5亿元、7.7亿元和10.9亿元,复合增速超50%,规模净利润0.65亿元、1.16亿元和1.65亿元;初步预测今年一季度收入同比增长19 - 45%,经营利润增速3 - 20% [9] - **风险提示**:市场竞争加剧、客户集中风险、智能汽车领域发展不及预期 [9] 恨数科技 - **公司概况**:我国电子价签行业龙头,围绕零售门店数字化领域构建软硬件产品业务体系,电子价签终端是收入重要来源,占比80%以上,电子价签包括五大系列,国内市场2023年市占率62%,全球排名前三位 [10] - **行业情况**:2024年全球超2000个零售商、超100万家实体门店将配置电子价签,2017 - 2023年全球电子价签市场规模复合增速约35%,2023年全球渗透率仅15% [11] - **公司特点**:电子价签是门店数字化基础,具备实时变价、定位等功能;持续迭代产品,基于无线通信技术,匹配云端和支持软件部署,促进数字门店消费形态多样化 [12][13] - **财务情况**:预计增速 - 2.5%到7.8%,净利润1.1元到1.4元,可能下滑17 - 35% [14] - **风险提示**:数字化门店发展缓慢、对电子纸膜片供应商源泰科技依赖风险 [14] 恒星生活 - **公司概况**:国内领先的生物科技餐饮具供应商,以原子、PLA粒子、传统塑料粒子为原材料,研发生产销售纸质及塑料餐饮具,掌握PLA等塑料粒子改进技术,客户包括瑞幸、喜茶等知名品牌,募投项目募资10.2亿元,包括产能投放、智能化升级改造、研发技术中心项目 [15][16] - **行业情况**:2015 - 2020年我国新式茶饮复合增速约21.9%,2025年市场规模预计达3400亿 [17] - **公司特点**:较早介入可生物降解餐饮具领域,以可降解餐饮具为重要收入来源,具备完整PLA产品生产线,产品结构覆盖多种细分产品,产能90亿支,是国内可生物降解餐饮具龙头 [17][18] - **财务情况**:2022 - 2024年分别实现年收入4.9亿元、14.3亿元和15.9亿元,规模净利润1.63亿元、2.11亿元和2.2亿元;预测今年一季度营业收入增长3.7 - 18.5%,净利润增长2.8 - 11.6% [20] - **风险提示**:原材料价格波动风险、外销受国际贸易变化影响风险 [21]
广汽一口气发布12款芯片,覆盖电源管理、底盘、集成安全等领域
巨潮资讯· 2025-04-13 10:16
芯片发布 - 公司正式发布C01、G-T01、G-T02等12款车规级芯片,与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰等多家企业联合开发 [2] - C01芯片是国内首款自主设计的16核心多域融合中央计算处理芯片 [2] - G-T01芯片是国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片,拥有最高容量 [2] - G-T02芯片是全球首款带宽达16Gbps的SerDes芯片 [2] - G-K01芯片是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片 [2] 技术应用 - 芯片覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等领域 [2] - 电源管理芯片可提高电能利用率,大幅延长电动汽车续航里程 [2] - G-T01芯片能降低制动反应时间,提升驾驶安全 [2] - C01芯片提升整车集成安全性能,增强极端情况应对能力 [2] 行业影响 - 芯片发布标志着公司在智能汽车领域的技术突破 [3] - 推动中国汽车产业技术自主创新 [3] - 公司发布"汽车芯片应用生态共建计划",深化"产学研用"协同创新 [3] - 打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台,实施"一芯多源"策略保障供应链安全 [3]
赛力斯系列三:2024营收高速增长,净利润接近预告上限【国信汽车】
车中旭霞· 2025-04-08 15:08
财务表现 - 2024全年营业收入1451.76亿元,同比增长305%,归母净利润59.46亿元,实现扭亏为盈,接近业绩预告上限(55亿-60亿)[2][5][6] - 2024第四季度营收385.49亿元,同比增长101.18%,环比下降7.29%,归母净利润19.08亿元,环比下降20.94%[2][6] - 2024全年汽车整车业务收入1389亿元,毛利率25.90%,经营活动现金流225.2亿元,派发红利20.8亿元[6] 盈利能力 - 2024全年毛利率26.15%,第四季度毛利率28.70%,环比提升3.17个百分点,主要受益于M9销量占比提升[10][6] - 2024全年归母净利润率4.10%,第四季度归母净利润率4.95%,环比下降0.85个百分点,因期间费用率上升[10][6] - 第四季度单车营收39.91万元,单车毛利11.45万元,环比提升(Q3分别为37.67/9.62万元),单车净利1.98万元,环比小幅下滑[21] 销量与产品结构 - 问界系列2024全年销量38.91万辆,第四季度销量9.66万辆,环比下降12.50%[3][19] - M9第四季度销量49330辆,占比49.70%,环比下降2.68%;M7销量41994辆,环比下降6.47%;M5销量6591辆,环比下滑较多[19] 费用与研发投入 - 2024全年研发费用55.86亿元,研发费用率3.85%[14] - 第四季度销售费用率13.52%,环比增加2.38个百分点;研发费用率3.16%、管理费用率3.47%,整体稳定[14]
赛力斯决定不躺赢
雷峰网· 2025-04-03 20:27
" 2024亏转盈,赛力斯计划两年内赴港上市。 " 作者丨吴彤 编辑丨相辉 又一家赚钱的车企出现了。 近 日 , 赛 力 斯 ( 601127 ) 2024 年 财 报 披 露 。 赛 力 斯 新 能 源 汽 车 销 量 达 到 42.69 万 辆 , 同 比 增 长 182.84%,毛利率提升至26.21%。总营收达1451.76亿元,同比增长305.04%;净利润达59.46亿元, 同比2023年-24.5亿元,成功扭亏为盈。 其中,2024年全年问界M7销量最高,为19.33万辆;问界M9和问界M5次之,分别为15.61万辆、3.65 万辆。 这份成绩单,进一步推动了市场对于赛力斯估值的乐观推测。 这是赛力斯汽车首次实现了利润转正,并成为全球第四家(特斯拉、比亚迪、理想、赛力斯)盈利的新能 源车企。多方证券机构预测,其2025年净利润有望突破100亿元、新能源汽车销量达60-70万辆、净利润 达99-150亿元。 目前,赛力斯的市值越过2000亿元大关,其估值也上扬到了2300亿-4000亿元区间。不过,如今的赛力 斯的高增长预期背后,究竟是市场的豪赌,还是真的有基本面支撑? 分析师胡阳告诉雷峰网,20 ...
新能源车终极战场!2025上海慕尼黑大咖密谋"智"变出行
半导体芯闻· 2025-03-19 18:34
论坛概况 - 2025新能源与智能汽车技术论坛将于4月16日在上海新国际博览中心举办,聚焦电动化、智能化议题 [1] - 论坛围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开 [1] - 参会企业包括芯驰科技、黑芝麻智能、士兰微等10余家头部企业及整车厂、Tier1供应商 [1][3][5][6][7] 汽车芯片国产化进展 - 2024年中国汽车芯片自主化率提升至15%,但高算力自动驾驶芯片等关键领域仍存技术挑战 [2] - 行业正加速布局先进制程、高性能计算架构及车规级芯片研发 [2] - 论坛将重点探讨智能汽车芯片国产化进程、SiC/GaN功率半导体等前沿技术 [2] 参会企业核心数据 芯驰科技 - 产品覆盖智能座舱和车控领域,已完成超百万片量产,服务260家客户 [3] - 拥有超200个定点项目,覆盖中国90%以上车厂及国际主流车企 [3] 黑芝麻智能 - 产品组合包括华山系列(自动驾驶)和武当系列(跨域计算) [5] 南芯半导体 - 专注电源/电池管理芯片,产品线覆盖消费、汽车等领域 [6] 士兰微电子 - 实现从5吋到12吋产线跨越,产品涵盖新能源汽车主驱、智能座舱等 [7] - 获得ISO 26262功能安全认证,检验中心通过CNAS认定 [7] 纳芯微电子 - 2024年营收近20亿元,汽车业务占比35% [8] - 汽车芯片累计出货量超5亿颗,获ISO 26262 ASIL D认证 [8] 华大半导体 - 业务覆盖集成电路全产业链,重点布局汽车电子等领域 [9] 概伦电子 - 国内首家EDA上市公司,提供集成电路设计和制造联动解决方案 [10] 华太电子 - 产品应用于新能源汽车、工业控制等大功率场景 [11] 论坛议程亮点 - 芯驰科技将分享AI驱动量产场景的实践 [12] - 黑芝麻智能探讨智能汽车"芯"平台架构 [12] - 士兰微展示功率器件如何驱动新能源汽车智能化 [12] - 纳芯微发布HSMT高速音视频接口技术 [12]
吉利“千里浩瀚”智驾系统发布,预计2月乘用车零售140万辆
长城证券· 2025-03-11 19:49
报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市(维持)[3] - 长安汽车、中鼎股份、亚太股份等多只股票投资评级为增持,地平线机器人 -W、豪恩汽电投资评级为买入[1] 报告的核心观点 - 汽车板块本周(2025.3.3 - 2025.3.7)上涨 3.08%,跑赢沪深 300 指数 1.69 个百分点,但整体表现有所下滑;各子板块表现有差异,零部件和服务板块跑赢,部分整车子板块跑输[1][9][37] - 截至 3 月 3 日汽车行业 PE - TTM 为 28.92,较上周上涨 0.81,各子板块估值有不同程度上涨;相关概念板块本周表现上涨;原材料价格有变动[2][10][38] - 吉利发布“千里浩瀚”智驾系统,有 5 个不同层级方案;预计 2 月乘用车零售 140 万辆,同比增 26%、环比降 22%,新能源零售和批发同比大幅增长[3][6][39] 根据相关目录分别进行总结 行情回顾 - 汽车板块本周涨 3.08%,整车各子板块表现不一,零部件涨 5%,服务涨 2.21%;上证综指高于沪深 300 指数 0.17 个百分点[1][9][37] - 截至 3 月 3 日,汽车行业 PE - TTM 为 28.92,较上周涨 0.81,乘用车、商用车和零部件板块估值分别为 31.53、37.02 和 25.96,本周分别上涨 0.21、0.54 和 1.18[2][10][38] - 本周汽车相关概念板块表现上涨,智能汽车等涨幅在 1.14% - 9.83%;上证综指涨 1.56%,汽车板块在 30 个行业中排第 7 名[14][15][38] - 重点关注个股整体上涨,精锻科技、凌云股份涨幅靠前,远东传动等跌幅较大;截至 3 月 7 日,部分原材料指数和价格有变动[17][19][38] 公司、行业重大事项 公司公告回顾 - 江铃汽车 2 月产量 2.24 万辆、销量 2.16 万辆,1 - 2 月累计产销量同比有增长[31] - 汇通控股 3 月 4 日 A 股上市,从事汽车相关业务[31] - 长安汽车 2 月产量 15.85 万辆、销量 16.14 万辆,本年累计产量同比降、销量同比增[31] - 宇通客车 2 月产量 1578 辆、销量 1571 辆,本年累计产销量同比有降[31] - 福田汽车 2 月产量 5.22 辆、销量 4.72 辆,本年累计产销量同比增[31] - 东风股份 2 月产量 8075 辆、销量 10027 辆,本年累计产销量同比降[31] - 广汽集团 2 月产量 10.60 万辆、销量 9.87 万辆,本年累计产销量同比降[31] - 登云股份全资子公司拟自筹资金对外投资,不超 1 亿元[32] 行业新闻 - 3 月 3 日中国一汽与零跑汽车签署合作备忘录,涉及研发和资本合作[34] - 3 月 3 日理想汽车宣布首款纯电 SUV 理想 i8 7 月发布上市[34] - 3 月 4 日理想汽车发布 2025 年第 9 周销量榜[34] - 3 月 5 日乘联会统计 2 月乘用车零售情况[34] - 3 月 6 日鸿蒙智行问界 M8 开启预售,1 小时小订突破 7500 台[34] - 3 月 6 日广汽昊铂公布 NDA4.0 智驾,昊铂 HL 车型 3 月 18 日预售[34] 新上市车型 - 本周(3.3 - 3.7)有 36 款新车和改款车上市,涉及上汽通用别克、Audi Sport、长城汽车等厂商,价格从 2.98 万 - 190.66 万不等[34][35] 投资建议 - 汽车板块本周表现及各子板块情况;估值、概念板块和原材料价格变动情况;吉利智驾系统发布及 2 月乘用车零售预期[37][38][39]
小米SU7 Ultra颠覆性能车市场
Canalys· 2025-03-10 14:16
小米SU7 Ultra的发布标志着其首次进军高性能汽车市场。SU7 Ultra以在中国主要赛道上打破圈速纪录为中 心,进行几场营销活动,并引起了不小的反响。在小米CEO雷军主导的发布会中,最具冲击力的是SU7 最终零 售价为52.99万元(约合73,000美元)的发布时刻,比2024年10月公布的预估发布价低了35%。雷军表示,降价 的决定是为了确保更多爱车人士(即宝马5系、奥迪A6和奔驰E级的买家)能够拥有这款"梦想之车"。他快速 展示了其定价策略的成功,透露50%-60%的首批买家来自这些重点人群。 小米,性能车市场的一匹黑马 除了之前提到的豪华车品牌外,保时捷、路特斯和特斯拉等高性能新能源车企也发现自己面对一个强大而意料 之外的竞争对手。小米轻松超越了最初销售1万辆SU7 Ultra的年度目标,在发布仅几天后,这一数字就几乎翻 了一番。小米在一个小众类别中迅速登顶,巩固了其作为颠覆者的声誉,并证明了市场对其高端车型的强烈认 可。这种新获得的信心使小米能够在更高端的细分市场展开更激烈的竞争。但其须继续在产品中强调智能化、 工程品质、驾驶动态和性能。 小米的崛起突显了一个重要趋势 :全球车企和汽车技术供应商 ...
华为,到账115亿
商业洞察· 2025-03-09 16:04
以下文章来源于创投智库 ,作者杨松 创投智库 . 21商业模式研究院 01 破壳在即 作者:杨松 来源: 创投智库(ID:VCthinktank) 华为刚收到两笔款项,共计115亿元。 3月1日,赛力斯、阿维塔同时宣布,已向华为支付第二笔"引望"股权转让款,分别为57.5亿元。 深圳引望,是华为子公司,前身为车BU,即"智能汽车解决方案事业部"。 去年,赛力斯、阿维塔表示,将分别斥资115亿元,购入引望10%股份,分三期支付。2024年10月, 两家车企各向华为支付了第一笔款项。 "引望已出具出资证明书及股东名册。"赛力斯称,第二笔钱的付款条件已经满足,2月28日,为股权 交割日。 估值1150亿元的引望,两大股东已就位,进入新阶段。 2021年,华为打造出"智选车"合作模式,汽车设计、开发和销售都由其主导,相关车型搭载车BU部 件。 余承东,于2022年9月升任车BU董事长。在他的带领下,这块业务合作伙伴增多,"智选车"模式于 2023年11月升级更名为"鸿蒙智行"。 "引望的技术、资产及人员转移工作,按协议约定有序推进。"阿维塔股东长安汽车表示。 按《股权转让协议》,赛力斯等车企,支付第二笔款项的条件是, ...
都盯上了HBM
半导体行业观察· 2025-03-09 11:26
文章核心观点 - 存储巨头三星和SK海力士正将HBM技术从数据中心拓展至智能汽车和移动设备领域,推动行业技术革新 [1][3][6] - 移动HBM(LPW DRAM)通过3D堆叠和先进封装技术实现高性能与低功耗,将成为端侧AI设备的核心内存解决方案 [9][15][25] - 汽车HBM市场增长迅猛,预计从2023年47.6亿美元增至2028年102.5亿美元,SK海力士已率先推出车规级HBM2E芯片 [3][5] - 三星计划2028年推出带宽200GB/s、功耗1.9pJ/bit的LPW DRAM,性能较LPDDR5x提升166% [15][16] - SK海力士开发VFO技术实现27%厚度缩减和4.9%能效提升,与三星形成差异化竞争 [18][19][20] HBM在智能汽车领域的应用 - 智能汽车"新四化"趋势催生对高带宽内存的需求,ADAS、智能座舱等系统需实时处理高分辨率数据 [2] - SK海力士HBM2E已应用于Waymo自动驾驶汽车,容量8GB、带宽410GB/s,符合AEC-Q车规标准 [3] - 汽车HBM市场规模预计2028年达102.5亿美元,增速可能超越数据中心 [5] - 特斯拉等车企正积极寻求与HBM厂商合作,行业竞争加速技术落地 [4][5] 移动HBM技术发展 - 移动HBM采用阶梯状堆叠LPDDR DRAM,通过垂直引线键合实现高I/O密度,带宽提升8倍 [9][14] - 三星VCS技术使I/O密度和带宽分别提升8倍和2.6倍,生产效率提高9倍 [14] - LPW DRAM带宽达200GB/s,较LPDDR5x提升166%,功耗降低54%至1.9pJ/bit [15][16] - SK海力士VFO技术缩短信号路径至1/4以下,能效提高4.9%,封装厚度减少27% [18][19] 市场竞争格局 - 三星侧重高带宽设计(LP Wide I/O),SK海力士聚焦低功耗与轻薄化(VFO) [20] - 移动HBM可能采用定制化生产模式,类似SK海力士为苹果Vision Pro供应专用DRAM [21] - 预计2027年超50%的AI手机将集成HBM,平板和笔记本市场快速跟进 [20] - 两家公司技术路线差异将影响移动AI市场格局,量产能力与客户生态成竞争关键 [20][26] 技术差异与趋势 - 传统HBM采用TSV技术,移动HBM通过垂直引线键合实现中带宽低功耗 [25] - 移动HBM推动端侧AI设备升级,传统HBM向16层HBM4演进 [25] - 成本与良率仍是短期挑战,但技术创新将重塑智能手机、AR/VR设备性能边界 [26]