报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告的核心观点 - 今年行业受关税政策、原油价格波动影响大，7月建议关注安全监管对农药及中间体行业的影响、部分公司业绩波动、电子材料公司、分红稳健的能源企业等；中长期推荐油气开采、新材料、政策加持的龙头公司及高景气子行业等投资主线 [4] 根据相关目录分别进行总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种中22个价格上涨、47个下跌、31个稳定，39%产品月均价环比上涨、55%下跌、6%持平；国际油价小幅上涨，天然气期货收盘价周跌幅2.79%；新能源材料中碳酸锂参考价上涨2.11% [4][9] - 截至7月13日，SW基础化工市盈率22.88倍、市净率1.87倍；SW石油石化市盈率11.04倍、市净率1.21倍 [4][10] 7月金股 卫星化学 - 2024年营收456.48亿元、归母净利润60.72亿元，业绩略超预期，轻烃一体化优势提升，维持买入评级 [11] - 2024年原材料价格稳定，乙烷裂解制烯烃装置盈利好，四季度归母净利润创历史新高 [12] - 2024年化学品及新材料销量735.27万吨，产品品质高端化、市场结构国际化 [13] - 2024年平湖基地多碳醇项目投产，C3产业竞争力提升 [14] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为70.13亿元、95.67亿元、114.35亿元 [15] 安集科技 - 2024年营收18.35亿元、归母净利润5.34亿元，25Q1营收5.45亿元、归母净利润1.69亿元，拟现金分红 [17] - 2024年及25Q1业绩高增长，因产品拓展市场、客户用量上升及新产品导入 [18] - 2024年抛光液收入15.45亿元，全球市占率逐年提升，新品验证推进顺利 [19] - 2024年功能性湿电子化学品收入2.77亿元，电镀液及添加剂业务进展顺利 [20] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48亿元、9.48亿元、11.78亿元 [21] 本周关注 要闻摘录 - 青海汇信2万吨/年碳酸锂项目投产，采用先进技术，对盐湖产业有推动作用 [23] - 中宜创芯碳化硅半导体粉体纯度突破8N，最高达8N8，产品已获验证使用 [24] - 远景科技152万吨绿色氢氨项目32万吨首期工程投产，标志产业迈入新阶段 [25] - 云南解化绿源化工揭牌，云煤集团50万吨合成氨及下游项目开工 [25] 公告摘录 - 联合化学拟增资卓光芮科技开展投影式曝光机研发 [27] - 海利得计划在越南扩建生产基地 [27] - 华盛锂电部分限售股7月14日解禁 [27] - 新威凌出资设立全资子公司 [27] - 卓越新能拟在泰国建设生物能源生产线项目 [28] - 佳先股份子公司拟投资电子材料中间体项目 [28] - 万润股份子公司拟北交所上市 [28] - 广信材料涂料通过国际标准测试 [29] - 佛塑科技拟转让子公司股权 [29] - 江南化工子公司增资中矿恒泰建设炸药生产系统项目 [29] - 惠云钛业部分项目完成环保验收并结项 [30] - 瑞华技术子公司与东明县政府探讨聚酰亚胺项目合作 [30] - 奇德新材拟参与成立基金合伙企业 [30] - 国恩股份申请H股上市 [31] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周化工品种价格涨跌情况如前文所述，国际油价上涨、天然气期货下跌 [4][33][34] - 短期内油价面临关税和OPEC + 增产压力，但有支撑因素；天然气短期库存减少、中期价格或震荡 [4][34] 重点关注 - 多晶硅价格上涨，受政策和行业自律预期带动，但市场仍面临供应过剩压力 [4][35] - 草甘膦价格上涨，供应端排单充足、库存低位，预计近期延续涨势 [4][36] 图表 - 展示本周均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股数据 [37][38] 附录 - 包含电石法PVC、DMF、黄磷、炭黑价格及价差图 [40][41]

新加坡半导体产业发展现状 - 中国台湾半导体企业在新加坡建设22纳米代工厂，计划2025年4月启用，月产3万片晶圆，主要制造手机显示芯片及物联网高效能芯片，创造700个工作岗位 [2] - 半导体对新加坡GDP贡献从2014年2.8%增至2022年5.6%，产值从489亿新币增长至1567亿新币，全球10%芯片产自新加坡 [3] - 新加坡吸引半导体企业优势包括国际化环境、优质生活条件、稳定经济环境及强大基础设施 [3] 新加坡半导体产业历史与全球地位 - 1968年美国国家半导体制造公司率先在新加坡建厂，随后仙童、德州仪器、英飞凌等跨国公司进驻 [10] - 20世纪70年代新加坡成为美国半导体外包制造主要受益者，80年代向上游发展成立特许半导体制造公司 [11] - 2023年半导体行业占新加坡GDP近6%，雇佣超3.5万名员工，过去两年吸引超180亿新元研发制造投资 [9] 半导体技术发展趋势 - 人工智能推动高性能存储芯片和处理器需求，需先进封装技术集成以实现高速数据传输 [15] - 硅光子技术成为未来关键，可解决长距离数据传输能耗问题，预计市场从2023年9500万美元增至2029年8.63亿美元 [17][18] - 先进封装市场规模预计从2020年24.2亿美元扩大到2026年86.9亿美元 [18] 新加坡半导体企业动态 - 联华电子投资50亿美元在新加坡建22纳米晶圆厂，2024年4月投入运营 [14] - 美光科技投资70亿美元建先进封装工厂，格芯投资40亿美元扩建制造厂，世创电子投资30亿新元建第三晶圆厂 [21] - 本地初创企业AMF专注硅光子技术，年收入不足2000万新元但100%聚焦该领域 [17][18] 东南亚半导体产业布局 - 新加坡政府计划投资10亿新币建半导体研发中心，马来西亚未来10年投入53亿美元培养人才 [5] - 东南亚各国发挥优势：越南稀土资源、菲律宾廉价劳动力、泰国汽车制造、印尼电动车原料 [5] - 地缘政治促使企业分散风险，中国台湾和荷兰企业合资105亿新元在新加坡建12英寸晶圆厂，2027年量产 [9] 半导体市场需求与机遇 - 全球半导体市场规模预计2030年达1.06万亿美元，年复合增长率7%，70%增长来自汽车、计算存储及无线通信 [20] - 电动汽车市场提供稳定性，本地企业MPics Innovations专注驱动芯片和电源管理芯片设计 [19] - 模拟和射频芯片需求强劲，应用于汽车、物联网、5G及工业自动化 [20]

公司业务与技术优势 - 公司主营激光设备，核心业务集中在光伏领域，同时布局先进封装和高端显示面板等新型板块 [1] - 在光伏领域，公司是全球首个将激光技术引入光伏的企业，首创激光转印技术，有效降低HJT成本 [1] - 在BC电池技术路径头部厂商订单中市占率达100%，2024年获得12.29亿大订单 [1] - 在先进封装领域，已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 [1] - 在高端显示面板领域，激光巨量转移设备处于量产样机验证阶段 [1] 业绩表现与市场地位 - 公司业绩持续创新高，2025年一季度扣非利润同比增长23.8%，远超竞争对手 [1] - 随着光伏技术迭代，公司激光设备价值量持续增长 [1] - 公司在光伏尖端设备领域占据王者地位，市场份额高，技术实力强 [2] 行业前景与发展潜力 - 光伏技术迭代为公司带来持续增长动力，设备价值量提升 [1] - 先进封装与高端显示面板领域市场规模增长前景好，公司未来发展空间大 [2] - 公司在光伏领域的技术实力和市场份额为其在行业中的领先地位提供支撑 [2]

交易方案概述 - 华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购绍兴署辉贸易有限公司等13名股东持有的衡所华威电子有限公司70%股权，交易价格为11.2亿元，同时募集不超过8亿元配套资金 [1][5] - 交易标的衡所华威主要从事环氧塑封料等半导体芯片封装材料的研发、生产、销售，属于电子专用材料制造行业，与上市公司主营业务具有协同效应 [5][11] - 采用市场法评估标的资产，评估基准日为2024年10月31日，评估值为16.58亿元，增值率321.98% [11] 交易支付方式 - 支付方式包括现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元 [12] - 股份发行价格为定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%，可转债每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期限4年 [14][16] - 募集配套资金不超过8亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格为定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [22] 交易影响分析 - 交易完成后上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破10万吨，成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业 [23] - 交易不会导致上市公司控制权变化，共同实际控制人仍为韩江龙、成兴明、陶军，持股比例从34.9965%降至29.7607%（考虑可转债全部转股） [24][26] - 根据备考报告，交易后上市公司2024年总资产增长141.57%至29.72亿元，营业收入增长162.78%至7.43亿元，但归属于母公司所有者的净利润下降10.67%至2826.2万元 [27][29] 行业背景与战略意义 - 环氧塑封料是半导体产业关键基础材料，90%以上的半导体芯片封装采用环氧塑封料，先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一 [41] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，其中封装材料246亿美元，中国包封材料市场规模约66.9亿元，国产替代空间大 [43][44] - 交易有助于整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源，打破国外竞争对手在高端塑封料上的垄断，保障我国半导体供应链安全 [42]

市场开盘表现 - 上证指数开盘报3474 63点 涨0 04% 深证成指报10431 78点 跌0 04% 创业板指报2129 49点 跌0 03% [2][3] - 恒生指数开盘涨0 17% 恒生科技指数涨0 28% [4] 板块及个股表现 - 航运港口概念走强 宁波远洋和宁波海运均涨超3% 国航远洋和连云港跟涨 胡塞武装自去年12月以来首次袭击红海商船 [1] - 存储芯片概念涨幅居前 精智达涨超7% 科翔股份 深科技 古鳌科技等跟涨 国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导 [1] - 存储芯片和页岩气板块走强 钢铁 多元金融 光伏玻璃等板块回调 [3] - 港股中远大医药涨5 5% 基石药业涨近15% 海隆控股复牌大涨50% [4] 央行及汇率动态 - 央行开展690亿元7天期逆回购操作 利率1 40% 今日有1310亿元逆回购到期 [5] - 人民币对美元中间价调贬28个基点至7 1534 前一交易日中间价报7 1506 在岸人民币16:30收盘价报7 1747 夜盘收报7 1750 [6]

报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告的核心观点 - 今年以来行业受关税政策、原油价格波动影响大 7月建议关注安全监管政策和供给端对农药及中间体行业的影响、上半年“抢出口”致部分公司业绩波动、自主可控背景下的电子材料公司、分红派息稳健的能源企业 中长期推荐关注油气开采、新材料、龙头公司及高景气度子行业等投资主线 [2][6][12] 相关目录总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种中25个价格上涨 56个下跌 19个稳定 39%产品月均价环比上涨 55%下跌 6%持平 涨幅居前为甲乙酮等 跌幅居前为草铵膦等 WTI原油周均价环比升1.50% 布伦特升0.78% NYMEX天然气期货收盘价周跌8.83% 7月4日碳酸锂-电池级参考价比7月1日涨0.59% [6][11] 投资建议 - 截至7月6日 SW基础化工市盈率22.52倍 处历史96.70%分位数 市净率1.92倍 处46.65%分位数 SW石油石化市盈率11.02倍 处77.37%分位数 市净率1.15倍 处47.67%分位数 推荐中国石油等公司 建议关注中海油服等公司 [6][12] 7月金股：卫星化学 - 2024年营收456.48亿元 同比增10.03% 归母净利润60.72亿元 同比增26.77% 四季度营收和归母净利润同比环比均增长 业绩略超预期 轻烃一体化优势提升 维持买入评级 [13] - 2024年原材料价格稳定 乙烷裂解制烯烃装置盈利好 销售毛利率和净利率同比提升 四季度归母净利润创新高 销售毛利率和净利率环比提升 [14] - 2024年化学品及新材料销量提升 功能化学品和高分子新材料营收和毛利率同比提升 丙烯酸等产品出口居前列 境外营收和占比同比大增 经营业绩有望向好 [15] - 2024年平湖基地多碳醇项目投产 巩固丙烯酸及酯产业优势 加快新建产能建设 新产品入市 一体化优势增强 运营效率有望提升 [16] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为70.13亿、95.67亿、114.35亿元 每股收益分别为2.08元、2.84元、3.39元 [17] 7月金股：安集科技 - 2024年营收18.35亿元 同比增48.24% 归母净利润5.34亿元 同比增32.51% 25Q1营收和归母净利润同环比均增长 拟每10股派4.5元现金分红 [19] - 2024年及25Q1业绩高增长 2024年营收和归母净利润增长因市场覆盖率拓展、客户用量上升、新产品新客户导入 毛利率提升因产品结构多元化和生产效率提升 净利率下降 期间费用率下降 25Q1业绩增长 毛利率下降 净利率上升 [20] - 2024年抛光液收入增长 全球市占率逐年提升 多款产品验证和销售进展顺利 25Q1产品营收稳健增长 [21] - 2024年功能性湿电子化学品收入增长 毛利率提升 清洗液全球市占率约4% 电镀液及添加剂业务进展顺利 25Q1产品营收同比大增 电镀液产品覆盖按计划进行 [22] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48亿、9.48亿、11.78亿元 每股收益分别为5.79元、7.34元、9.12元 [23] 本周关注 要闻摘录 - 6月30日辽阳石化10万吨/年尼龙66项目中交 总投资12.1亿元 2024年3月开工 形成完整产业链 补齐中国石油尼龙产业链 [25] - 我国首个天然气全链条多工况深冷处理厂在四川投产 采用自主研发技术 每年处理20亿立方米天然气 冷量利用和资源回收率达95% 为开发非常规气田和构建工艺体系迈出重要一步 [25][26] 公告摘录 - 百川股份董事长被立案调查并留置 中盐化工竞拍获天然碱矿普查探矿权 上纬新材控股股东筹划重大事项致控制权可能变更 股票停牌 南京聚隆公布限制性股票激励计划草案 [29] - 天晟新材子公司转让兴岳资本股权 不再从事证券业务 恒通股份子公司收购股权开展LNG业务 杭州高新筹划控制权变更 股票停牌 [30] - 同益中多位高管拟减持股份 海正生材、岳阳兴长大股东拟减持股份 普利特出资设子公司并投资建设基地 [31][32] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周100个化工品种中26个价格上涨 55个下跌 18个稳定 41%产品月均价环比上涨 53%下跌 6%持平 涨幅居前为甲乙酮等 跌幅居前为草铵膦等 [34] - 本周国际油价小幅上涨 WTI原油收盘价周涨1.50% 布伦特涨0.78% 美国原油产量、需求和库存有变化 后市油价面临压力但有支撑 宏观不确定性或加大波动 NYMEX天然气期货收盘价周跌8.83% 美国天然气库存有变化 后市供需或紧张 价格可能震荡 [35] 重点关注 TDI价格上涨 - 本周TDI价格上涨 7月6日市场均价12013元/吨 较上周涨7.02% 较去年同期降11.51% 整体开工率71%左右 部分装置检修或停车 需求端短期难改善 原料价格下行 毛利润较去年低 毛利率7.45% 后市价格预计窄幅震荡 [36] 丙烯酸价格上行 - 本周丙烯酸价格上行 7月6日市场均价7100元/吨 较上周涨3.65% 较上月涨7.58% 较去年同期涨14.52% 部分装置检修或故障停车 国内胶带母卷生产企业开工率略降 毛利润环比提升 毛利率16.96% 后市价格预计小幅波动 [37]

行业政策与投资 - 深圳设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金，支持全产业链优化提质[5][6] - 上海对集成电路等重点产业链实施联合体支持政策，给予最高产业政策支持[5] - 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，将兴建第三代半导体生产设施[5] 全球半导体产能与市场 - 中国大陆预计2030年超越中国台湾成为全球最大半导体晶圆代工中心，份额达30%[7][8] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）[8] - 韩国6月半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新历史纪录[7] 技术与工艺进展 - 东京大学研发掺镓氧化铟晶体材料，有望取代硅材料延续摩尔定律[19] - 三星确认LPDDR6将于2025年下半年量产，高通率先搭载[19] - 英特尔考虑以14A（1.4纳米）工艺直接对标台积电与三星的2纳米技术[14][15] 企业动态与市场表现 - 三星电子晶圆代工部门上半年绩效奖金为零，存储器部门获25%奖金[11] - 高通剔除三星2纳米代工名单，由台积电独吞旗舰大单[11] - 三星美国泰勒芯片厂因客户短缺推迟投产[12] - 摩尔线程和沐曦股份同日科创板IPO获受理，拟募资总额119.04亿元[12] 存储芯片市场 - 16Gb DDR4现货价格持续上涨，PC级DRAM价格失去动力[16] - DDR4价格或在Q4触顶回落，DDR5价格趋势稳定[17] - LPDDR4X价格预计Q3环比上涨20%以上，LPDDR5X小幅上扬[17] 消费电子市场 - 中国Q2智能手机销量预计增长1%，华为销量份额同比增12%[20][21] - 2025年全球TWS耳机销量预计同比增长3%，入门级产品为主要动力[21] - 中国电视市场2025年预计出货3830万台，同比增长3.2%，大屏需求强劲[22] 设备与材料 - 2026年日本半导体设备销售额预计突破5万亿日元[8] - 美国半导体企业新厂建设投资税收抵免比例有望升至35%[7][8]

台积电CoPoS先进封装技术突破 - 台积电启动建设310mm Panel-Level chiplet先进封装试产线(CoPoS体系)，标志着先进封装进入超级更新迭代期 [1] - CoPoS技术主要用于解决CoWoS产能瓶颈和成本问题，面向下一代AI芯片，可实现更大规模chiplet芯粒封装和更高HBM堆叠数 [1] - 相比CoWoS，CoPoS有望缩减扩张产能成本，带来指数级性能提升 [1] 先进封装产业技术升级 - 行业正加速向310mm面板级封装过渡，ASE同期发布采用300mm面板的2.3D封装技术 [2] - 预计2026年中开始大规模设备交付，2027年工艺上线并进入设备投资决策期 [2] - CoPoS借鉴CoWoS技术但做了系统级调整，具有更强性能天花板和更易扩张的产能 [2] 技术细节与优势 - CoWoS受限于300mm圆片面积，单片仅产出3-4颗芯片，良率随面积下降 [4] - CoPoS采用310mm×310mm矩形面板，面积相当于圆片3-5倍，单位面积成本降低20-30% [4][5] - 面板级封装可一次封装更多chiplet芯粒和HBM堆叠，面向1nm及以下制程 [4] 产业链影响 - 半导体设备链将迎来新一轮超大规模资本支出，涉及激光切割、面板光刻等关键设备 [3][5] - 半导体设备巨头如Disco、Ulvac等有望获得增量订单 [5] - 英伟达、AMD等AI芯片厂商可通过CoPoS获得更高性能天花板，满足AI算力需求 [3] AI算力发展 - AI推理系统需求呈现指数级增长，推动AI算力基础设施市场扩张 [7] - 当前CoWoS技术已接近极限，HBM堆叠最多6颗，带宽3.9-4.8TB/s [7] - CoPoS可容纳10-12颗HBM4，理论峰值带宽有望突破13-15TB/s，存储容量至少翻倍 [8] - 面板级封装可大幅降低互连延迟和功耗，提供更宽广的性能上限 [8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][9][26] 报告的核心观点 - 半导体、线束等新品放量和主业锂电复苏，看好 2025 年收入端加速增长 [2] - 业绩拐点明确，毛利率保持出色水平，看好规模效应下利润弹性释放 [3] - 半导体封装产品线持续完善，深度受益先进封装扩产浪潮 [8] 根据相关目录分别进行总结 本土超声波焊接设备稀缺龙头，平台化布局持续完善 - 报告研究的具体公司是本土超声波焊接设备龙头，依托领先的超声波技术平台能力，不断拓展多个领域 [14] - 公司高度重视人才激励，战略聚焦半导体业务，设立三个员工持股平台，并于 2024 年完成最新一期股权激励 [17] 超声波技术下游应用广泛，具备明显替代优势 - 超声波具有能量和信号特性，在多个细分行业成为最佳解决方案，如半导体领域的引线键合、固晶/倒装键合等 [21] - 超声波焊接在动力电池、复合集流体、汽车线束、IGBT PIN 针等领域相比传统方法具有明显优势 [22] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 7.58、10.44 和 14.46 亿元，同比 +30%、38% 和 38%；归母净利润分别为 1.40、2.25 和 3.42 亿元，同比 +63%、61% 和 52%；EPS 为 1.21、1.94 和 2.95 元 [26] - 选取先导智能、利元亨、中科飞测作为可比公司，2025 - 2027 年平均 PE 分别为 89、45 和 33；2025/7/2 股价 67.81 元对应 PE 为 56、35、23 倍，与可比公司相比处于较低水平，首次覆盖，给予“增持”评级 [26]

台积电战略调整 - 公司近期缩减在成熟制程的资源投入 以专注高成长市场 [1] - 公司有意淡出氮化镓(GaN)市场 相关产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日 [1] - 晶圆五厂在2027年7月1日后将改做先进封装用途 [1]